JPH0487383A - Substrate for mounting light-emitting diode array chip and light-emitting diode array - Google Patents
Substrate for mounting light-emitting diode array chip and light-emitting diode arrayInfo
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Abstract
Description
本発明は、ＬＥＤ （発光ダイオード）プリンタヘッド
などに使用するのに適したＬＥＤアレイおよびこのＬＥ
Ｄアレイに使用するＬＥＤアレイチップ取り付け用基板
に関する。The present invention relates to an LED array suitable for use in an LED (light emitting diode) printer head, and the like.
The present invention relates to a substrate for mounting an LED array chip used in a D array.
従来から、帯電したドラムに光を当てて像を形成し転写
する電子写真方式のプリンタの１つとして、ＬＥＤプリ
ンタが知られている。このＬＥＤプリンタは、感光体ド
ラムへの光書き込み用のヘッドとしてＬＥＤアレイを使
用するものである。
このＬＥＤアレイは、一般に、多数の発光ダイオードが
集積された発光ダイオードアレイチップの複数個から構
成されている。これらの複数個のアレイチップ（ＬＥＤ
素子）は、その発光部と反対側の面が、基板上に形成さ
れた導電層に接触された状態で、マウントボード（マウ
ント基板）に上に並べられて取り付けられている。2. Description of the Related Art Conventionally, an LED printer has been known as an electrophotographic printer that forms and transfers an image by shining light onto a charged drum. This LED printer uses an LED array as a head for optical writing on a photosensitive drum. The LED array is generally composed of a plurality of light emitting diode array chips in which a large number of light emitting diodes are integrated. These multiple array chips (LED
The elements are mounted on a mount board (mount board) in a state in which the surface opposite to the light emitting part is in contact with a conductive layer formed on the board.
しかしながら、従来のＬＥＤプリンタヘッドに使用され
るＬＥＤアレイは、前述のように前記アレイチップ（Ｌ
ＥＤ素子）の発光部と反対側の面のみが導電層を介して
マウント基板に接しているため、ＬＥＤ素子の発光時に
生じる熱は前記発光部と反対側の面のみを中心に放熱さ
れることになり、放熱の効率が悪いという問題があった
。
また前記マウント基板上に複数個のＬＥＤ素子を並べる
場合に、それらをマウント基板上で正確に位置ぎめする
ことが困難であるという問題があっＩこ。
本発明は、このような従来の技術の問題点に着目してな
されたものであり、ＬＥＤ素子の発光時に発生する熱を
効率的に放出することができるＬＥＤアレイチップ取り
付け用基板、およびこのようなＬＥＤアレイチップ取り
付け用基板を使用したＬＥＤアレイを提供することを目
的とする。
また本発明は、複数個のＬＥＤ素子を基板上に取り付け
するときに各ＬＥＤ素子をマウント基板上に正確に位置
ぎめすることができるＬＥＤアレイチップ取り付け用基
板、およびこのような基板を使用したＬＥＤアレイを提
供することを目的とする。However, the LED array used in the conventional LED printer head is limited to the array chip (L) as described above.
Since only the surface of the LED element opposite to the light emitting part is in contact with the mount substrate via the conductive layer, the heat generated when the LED element emits light is radiated only from the surface opposite to the light emitting part. This caused the problem of poor heat dissipation efficiency. Furthermore, when arranging a plurality of LED elements on the mount substrate, there is a problem in that it is difficult to accurately position them on the mount substrate. The present invention has been made by focusing on the problems of the conventional technology, and provides an LED array chip mounting substrate that can efficiently dissipate heat generated when LED elements emit light, and a substrate for mounting such an LED array chip. An object of the present invention is to provide an LED array using a substrate for mounting an LED array chip. The present invention also provides an LED array chip mounting board that allows each LED element to be accurately positioned on the mounting board when a plurality of LED elements are mounted on the board, and an LED array chip mounting board that uses such a board. The purpose is to provide an array.
本発明に係るＬＥＤアレイチップ取り付け用基板は、複
数個の発光ダイオードアレイチップが収容可能な溝と、
この溝の側面および底面に固定された導電層とを含むこ
とを特徴とするものである。
また本発明に係るＬＥＤプリンタヘッド用のしＥＤアレ
イは、複数の発光ダイオードがそれぞれ集積化された複
数個の発光ダイオードアレイチップと、前記複数個の発
光ダイオードアレイチップが取り付けられ、前記複数個
の発光ダイオードアレイチップを収容可能な溝で且つそ
の側面および底面に導電層が固定された溝が形成されて
いる基板とを含むことを特徴とするものである。The LED array chip mounting substrate according to the present invention includes a groove capable of accommodating a plurality of light emitting diode array chips;
It is characterized by including a conductive layer fixed to the side and bottom surfaces of the groove. Further, an ED array for an LED printer head according to the present invention includes a plurality of light emitting diode array chips in which a plurality of light emitting diodes are integrated, and the plurality of light emitting diode array chips are attached to the plurality of light emitting diode array chips. The device is characterized in that it includes a substrate having a groove capable of accommodating a light emitting diode array chip and having a conductive layer fixed to the side and bottom surfaces thereof.
このような特徴を有する本発明によれば、発光ダイオー
ドアレイチップの側面および底面が前記溝の側面および
底面にそれぞれ固定された導電層に接触するようになっ
ているので、発光ダイオドの発光時に生じる熱の取り出
し面積が従来よりも増すことになり、前記熱を効率よく
取り除けるようになる。
また、本発明によれば、基板に複数個の発光ダイオード
アレイチップを取り付けるときに、前記溝の中で前記発
光ダイオードアレイチップを並べればよいので、発光ダ
イオードアレイチップの正確な位置合わせが容易となる
。According to the present invention having such characteristics, the side and bottom surfaces of the light emitting diode array chip are brought into contact with the conductive layers fixed to the side and bottom surfaces of the groove, respectively. The heat extraction area is increased compared to the conventional case, and the heat can be efficiently removed. Further, according to the present invention, when attaching a plurality of light emitting diode array chips to a substrate, it is only necessary to line up the light emitting diode array chips in the groove, so that accurate positioning of the light emitting diode array chips is facilitated. Become.
【実施例】
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明のｌ実施例に係る、ＬＥＤアレイチップ
が実装されたマウントボードを示す平面図、第２図は第
１図の■−■線断面図である。
マウントボード（マウント基板）１には、その中央に溝
５が形成されている。この溝５の幅および深さは、各発
光ダイオードアレイチップ２が収納できるように、前記
アレイチップ２の輻および厚さよりもやや大きめに形成
されている。また溝５の側面および底面には、導電層３
が導電性接着剤４を介して固定されている。
前記マウントボード１の溝５には、複数個のアレイチッ
プ２が、各アレイチップ２の両側面およびその発光部と
反対側の面がそれぞれ前記溝５の両側面および底面に形
成された導電層と接触するように並べられた状態で、実
装されている。
なお、第２図の各アレイチップ２の上面には個別の電極
が形成されており、また各アレイチップ２の側面および
底面に接触している導電層３は各アレイチップ２に共通
の電極となっている。
以上のように第１〜２図に示すＬＥＤアレイチップ実装
用のマウントボード１によれば、アレイチップ２の両側
面および底面が前記溝１内の導電層３に接触しているの
で、従来のようにアレイチップ２の底面のみがマウント
ボードｌに接触しこの底面のみを中心に放熱される場合
と比較して、発光ダイオードの発光時の熱の取り出し面
積が増し、熱の除去か効率的に付火るようになる。また
本実施例では、マウントボード１へのアレイチップ２の
実装時には溝５の中にアレイチップ２を並べるようにす
ればよいので、従来のようにマウントボードの上面でア
レイチップ２を並べるやり方と比較して、アレイチップ
２の位置合わせの範囲が狭くなり細かな位置合わせが可
能となる。
また第３図は本発明の他の実施例を示す部分斜視図、第
４図は第３図のＴＶ−ＩＶ線断面図である。
これらの図中、符号１０はマウントボード、１１はこの
マウントボード１０の中央に形成された溝、１２はこの
溝１１の底面および側面に導電性接着剤（図示せず）を
介して形成された導電層、１３は前記溝１１内にその底
面および側面が前記導電層１２と接触するように埋め込
まれたＬＥＤアレイチップ、１４はＬＥＤアレイチッチ
ッ３上に形成された各ＬＥＤの上部電極、１５は外付け
電極１６と上部電極１４とを接続するための電流導入用
ワイヤ、１７は各ＬＥＤの発光面、１８は各ＬＥＤアレ
イチップ１３の下面に形成され導電層１２と電気的に接
続される下部電極である。また前記下部電極１８および
導電層１２は各ＬＥＤアレイデツプ１３の共通電極とな
っている。この他の実施例においては、前記導電層１２
は、各Ｌ Ｅ Ｄアレイ、チップ１３の底面および側面
に接触しているので、各ＬＥＤの発光時に生じる熱がこ
の導電層１２を介して効率的に放出される。よって、こ
の他の実施例によっても、前記第１〜２図の実施例１こ
ついて述べたのと同様の効果が奏されるようになる。
なお本発明では前記導電層はマウントボードの溝に導電
性接着剤を介することによって固定させており、このと
き溝と導電層との間から導電性接着剤がはみ出すことが
考えられるが、これは溝の形状を変化させることで防ぐ
ことができる。
更に、本発明のマウントボードに、本発明のしＥＤ素子
（アレイチップ）、ＬＥＤ素子駆動用の駆動素子および
ＬＥＤ禁子用レンズを埋め込むことも可能であり、これ
によりコンパクトなＬＥＤプリンタへラドを修製するこ
とができるようになる。[Embodiment] An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing a mount board on which an LED array chip is mounted according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line ■--■ in FIG. A groove 5 is formed in the center of the mount board (mount board) 1. The width and depth of this groove 5 are formed to be slightly larger than the radius and thickness of the array chip 2 so that each light emitting diode array chip 2 can be accommodated therein. Further, a conductive layer 3 is provided on the side and bottom surfaces of the groove 5.
are fixed via a conductive adhesive 4. A plurality of array chips 2 are arranged in the groove 5 of the mount board 1, and conductive layers are formed on both sides of each array chip 2 and on the side opposite to the light emitting part thereof, respectively. They are mounted in such a way that they are in contact with each other. Note that individual electrodes are formed on the top surface of each array chip 2 in FIG. It has become. As described above, according to the mount board 1 for mounting an LED array chip shown in FIGS. Compared to the case where only the bottom surface of the array chip 2 contacts the mount board l and heat is dissipated only from this bottom surface, the area for extracting heat when the light emitting diode emits light increases, making heat removal more efficient. It starts to catch fire. Furthermore, in this embodiment, when mounting the array chips 2 on the mount board 1, it is sufficient to arrange the array chips 2 in the groove 5, which is different from the conventional method of arranging the array chips 2 on the top surface of the mount board. In comparison, the range of alignment of the array chip 2 is narrower, allowing fine alignment. 3 is a partial perspective view showing another embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line TV-IV in FIG. 3. In these figures, numeral 10 is a mount board, 11 is a groove formed in the center of this mount board 10, and 12 is a groove formed on the bottom and side surfaces of this groove 11 via a conductive adhesive (not shown). 13 is an LED array chip embedded in the groove 11 so that its bottom and side surfaces are in contact with the conductive layer 12; 14 is an upper electrode of each LED formed on the LED array chip 3; 15 is a conductive layer; A current introduction wire for connecting the external electrode 16 and the upper electrode 14; 17 is the light emitting surface of each LED; 18 is a lower part formed on the lower surface of each LED array chip 13 and electrically connected to the conductive layer 12; It is an electrode. Further, the lower electrode 18 and the conductive layer 12 serve as a common electrode for each LED array depth 13. In other embodiments, the conductive layer 12
are in contact with the bottom and side surfaces of each LED array and chip 13, so that the heat generated when each LED emits light is efficiently dissipated through this conductive layer 12. Therefore, the same effects as those described in connection with the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2 can be obtained also in this other embodiment. In addition, in the present invention, the conductive layer is fixed to the groove of the mounting board by using a conductive adhesive, and at this time, it is possible that the conductive adhesive protrudes from between the groove and the conductive layer. This can be prevented by changing the shape of the groove. Furthermore, it is also possible to embed the ED element (array chip) of the present invention, a drive element for driving the LED element, and a lens for an LED locking element of the present invention in the mount board of the present invention, thereby making it possible to mount the ED element (array chip) of the present invention into a compact LED printer. It will be possible to repair it.
以上のように本発明によれば、発光ダイオードアレイチ
ップの側面および底面が前記溝の側面および底面にそれ
ぞれ固定された導電層に接触するようになっているので
、発光ダイオードの発光時に生じる熱の取り出し面積が
従来よりも増すことになり、前記熱を効率よく取り除け
るようになる。
また本発明によれば、基板に複数個の発光ダイオードア
レイチップを実装するときに、前記溝の中で前記発光ダ
イオードアレイチップを並べればよいので、発光ダイオ
ードアレイチップの正確な位置合わせが容易となる。As described above, according to the present invention, the side and bottom surfaces of the light emitting diode array chip are brought into contact with the conductive layers fixed to the side and bottom surfaces of the groove, respectively, so that heat generated when the light emitting diodes emit light is removed. The extraction area becomes larger than before, and the heat can be efficiently removed. Further, according to the present invention, when mounting a plurality of light emitting diode array chips on a substrate, it is only necessary to line up the light emitting diode array chips in the groove, making it easy to accurately align the light emitting diode array chips. Become.
第１図は本発明の一寅施例に係る、ＬＥＤアレイチップ
が実装されたマウントボードを示す平面図、第２図は第
１図の１−ｎ線断面図、第３図は本発明の他の実施仰を
示す部分斜視図、第４図は第３図のＮ−ＩＶ線断面図で
ある。
１．１０：マウントボード、
２．１３：発光ダイオードアレイチップ、３．
：導電層、
：導電性接着剤、
５、
：溝。FIG. 1 is a plan view showing a mount board on which an LED array chip is mounted according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line 1-n in FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a partial perspective view showing another embodiment, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line N-IV in FIG. 3. 1.10: Mount board, 2.13: Light emitting diode array chip, 3. : Conductive layer, : Conductive adhesive, 5, : Groove.
Claims (1)
個の発光ダイオードアレイチップを収容可能な溝と、こ
の溝の側面および底面に固定された導電層とを含むこと
を特徴とする発光ダイオードアレイチップ取り付け用基
板。 ２、請求項１記載の基板において、前記溝は、基板のほ
ぼ中央部に形成されていることを特徴とする発光ダイオ
ードアレイチップ取り付け用基板。 ３、請求項１記載の基板において、前記導電層は、導電
性接着剤を介して前記溝に固定されていることを特徴と
する発光ダイオードアレイチップ取り付け用基板。 ４、請求項１記載の基板において、前記溝は、前記発光
ダイオードチップの厚さとほぼ等しい深さを有するよう
に形成されていることを特徴とする発光ダイオードアレ
イチップ取り付け用基板。 ５、請求項１記載の基板において、前記溝の底面は、前
記各発光ダイオードアレイチップの発光部と反対側の面
に対向していることを特徴とする発光ダイオードアレイ
チップ取り付け用基板。 ６、請求項１または５記載の基板において、前記各発光
ダイオードアレイチップの側面および底面は、前記導電
層と接触していることを特徴とする発光ダイオードアレ
イチップ取り付け用基板。 ７、複数の発光ダイオードが集積化された複数個の発光
ダイオードアレイチップと、 前記複数個の発光ダイオードアレイチップが取り付けら
れ、前記複数個の発光ダイオードアレイチップを収容可
能な溝で且つその側面および底面に導電層が固定された
溝が形成されている基板とを含むことを特徴とする発光
ダイオードプリンタヘッド用の発光ダイオードアレイ。 ８、請求項７記載の発光ダイオードアレイにおいて、前
記各発光ダイオードアレイチップの側面および底面は、
前記導電層と接触していることを特徴とする発光ダイオ
ードアレイ。[Claims] 1. A groove capable of accommodating a plurality of light emitting diode array chips in which a plurality of light emitting diodes are integrated, respectively, and a conductive layer fixed to the side and bottom surfaces of the groove. A board for mounting a light emitting diode array chip. 2. The substrate for attaching a light emitting diode array chip according to claim 1, wherein the groove is formed substantially in the center of the substrate. 3. The substrate for mounting a light emitting diode array chip according to claim 1, wherein the conductive layer is fixed to the groove via a conductive adhesive. 4. The substrate for mounting a light emitting diode array chip according to claim 1, wherein the groove is formed to have a depth substantially equal to the thickness of the light emitting diode chip. 5. The substrate for mounting a light emitting diode array chip according to claim 1, wherein the bottom surface of the groove faces a surface opposite to a light emitting section of each of the light emitting diode array chips. 6. The substrate for mounting a light emitting diode array chip according to claim 1 or 5, wherein a side surface and a bottom surface of each of the light emitting diode array chips are in contact with the conductive layer. 7. a plurality of light emitting diode array chips in which a plurality of light emitting diodes are integrated; a groove to which the plurality of light emitting diode array chips are attached and capable of accommodating the plurality of light emitting diode array chips; 1. A light emitting diode array for a light emitting diode printer head, comprising: a substrate having a groove formed on the bottom surface of which a conductive layer is fixed. 8. The light emitting diode array according to claim 7, wherein the side and bottom surfaces of each of the light emitting diode array chips are
A light emitting diode array, characterized in that it is in contact with the conductive layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2202848A JPH0487383A (en) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | Substrate for mounting light-emitting diode array chip and light-emitting diode array |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2202848A JPH0487383A (en) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | Substrate for mounting light-emitting diode array chip and light-emitting diode array |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0487383A true JPH0487383A (en) | 1992-03-19 |
Family
ID=16464197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2202848A Pending JPH0487383A (en) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | Substrate for mounting light-emitting diode array chip and light-emitting diode array |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0487383A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6844570B2 (en) * | 2001-04-11 | 2005-01-18 | Nihon Kessho Kogaku Co., Ltd. | Component of a radiation detector comprising a substrate with positioning structure for a photoelectric element array |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP2202848A patent/JPH0487383A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6844570B2 (en) * | 2001-04-11 | 2005-01-18 | Nihon Kessho Kogaku Co., Ltd. | Component of a radiation detector comprising a substrate with positioning structure for a photoelectric element array |
| US7301214B2 (en) | 2001-04-11 | 2007-11-27 | Nihon Kessho Kogaku Co., Ltd. | Component of a radiation detector comprising a substrate with positioning structure for a photoelectric element array |
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