JPH048455B2 - - Google Patents

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JPH048455B2
JPH048455B2 JP7835787A JP7835787A JPH048455B2 JP H048455 B2 JPH048455 B2 JP H048455B2 JP 7835787 A JP7835787 A JP 7835787A JP 7835787 A JP7835787 A JP 7835787A JP H048455 B2 JPH048455 B2 JP H048455B2
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phenylene sulfide
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Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

[産業上の利用分野] この発明は、2軸配向ポリ−p−フエニレンス
ルフイドフイルムの製造方法に関する。 [従来技術及びその欠点] 2軸延伸ポリ−p−フエニレンスルフイドフイ
ルムは、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性、誘電特
性、機械物性などの点で、極めて優れた性能を有
しており、耐熱性電気絶縁材料として注目さてい
る。 従来より、2軸延伸ポリ−p−フエニレンスル
フイドフイルムの性質を改善するために、これに
不活性無機粒子を配合することが知られている。
すなわち、特開昭55−34968号には、フイルムの
表面粗度を調整する目的で重合時あるいは重合終
了時にポリマー中に不活性無機粒子を添加し、又
は重合のために使用した不溶解塩を一定量残存さ
せることが開示されている。しかしながら、ポリ
マー重合時に不活性無機粒子を添加する方法及び
重合のために使用した不溶解塩を一定量残存させ
る方法は、この重合が強塩基性溶媒を用いた溶液
重合であることから、生成ポリマー中での微分散
が困難であり、粗粒が生成しやすい。また、生成
したポリマーと、不活性無機粒子を混合して添加
する場合にも、粗粒の発生が多く見られ、この粗
粒が減少させるのは困難であり、この粗粒がフイ
ルムをコンデンサー用に用いた場合に絶縁欠陥の
原因となつている。 また、特開昭60−257510号には、2軸配向ポリ
−p−フエニレンスルフイドフイルムをコンデン
サに用いた場合にその容量及び絶縁破壊電圧のバ
ラツキを小さくするために、微細突起密度及び粗
大突起密度を一定範囲に調整した2軸配向ポリ−
p−フエニレンスルフイドフイルムが開示されて
おり、微細突起密度及び粗大突起密度を調整する
ために、必要に応じて溶融押出工程以前の任意の
段階で、樹脂組成物中に平均粒子径が0.1〜1.5μm
の微粒子を均一に分散させることが開示されてい
る。しかしながら、この場合にも、微粒子の二次
凝集により粗粒が生成するという問題があり、し
かも添加粒子の粒径が小さいほど二次凝集による
粗粒が発生しやすく、コンデンサー用フイルムと
して用いた場合に絶縁欠陥となりやすい。 このように、従来より、2軸延伸ポリ−p−フ
エニレンスルフイドフイルムに不活性無機粒子を
配合してその性質を改善することは知られている
が、その場合に、粗粒の生成、及びそれに伴うフ
イルムの絶縁欠陥の問題が生じる。 [発明が解決しようとする問題点] この発明の目的は、粗粒の生成を抑制して不活
性無機粒子をフイルム中に均一に分散させること
ができる、2軸延伸ポリ−p−フエニレンスルフ
イドフイルムの製造方法を提供することである。 [問題点を解決するための手段] 本願発明者らは、鋭意検討の結果、一定範囲内
の平均粒径及び見掛比重を有する不活性無機粒子
を採用し、この不活性無機粒子の見掛比重に対し
て特定の関係を満足する粒度を有するポリ−p−
フエニレンスルフイド樹脂粉末と上記不活性無機
粒子とを混合して溶解押出しすることにより、不
活性無機粒子が粗粒をほとんど生成することなく
均一にフイルム中に分散させることができること
を見出し、この発明を完成した。 すなわち、この発明は、ポリ−p−フエニレン
スルフイドを主成分とする樹脂粉末と、平均粒径
が0.01μmから5.0μm、見掛比重が20g/から
2000g/の不活性無機粒子とを混合し、これを
溶融押出しして2軸配向ポリ−p−フエニレンス
ルフイドフイルムを製造する方法であつて、前記
樹脂粉末の粒度が前記不活性無機粒子の見掛比重
に対して、 D50≦log(SG/10) (ただし、上記式において、D50は樹脂粉末の
粒度、SGは不活性無機粒子の見掛比重を示す) で表わされる式を満足する、2軸配向ポリ−p−
フエニレンスルフイドフイルムの製造方法を提供
する。 [発明の効果] この発明の方法によると、不活性無機粒子のフ
イルム中での分散性が向上し、粗粒の数が少な
く、その結果、絶縁欠陥の少ない、コンデンサー
用途に適したフイルムを製造することができる。 [発明の具体的説明] 上述のように、この発明の方法では、特定範囲
の粒度を有するポリ−p−フエニレンスルフイド
樹脂粉末と特定範囲の平均粒径及び見掛比重を有
する不活性無機粒子とを混合し、溶融押出しして
フイルムを製造する。 この発明の方法に用いられる不活性無機粒子の
平均粒径は0.01μmから5.0μmであり、その見掛比
重は20g/から2000g/、好ましくは20g/
から800g/である。用いることができる無
機粒子としては、シリカ、炭酸カルシウム、酸化
チタン、ケイ酸アルミニウム、リン酸カルシウ
ム、カオリン等を挙げることができるが、その他
の無機粒子でも、上記要件を満たし、ポリ−p−
フエニレンスルフイドと実質的に反応しないもの
であるならばいずれの無機粒子をも用いることが
できる。 この明細書において、ポリ−p−フエニレンス
ルフイドとは、繰り返し単位の70モル%以上(好
ましくは85モル%以上)が、一般式 で示される構成単位からなる重合体をいう。かか
る成分が70モル%未満ではポリマーの結晶性、熱
転移温度等が低くなり、得られるフイルム及びそ
の積層体の耐熱性、寸法安定性及び機械的特性等
を損なう。繰り返し単位の30モル%未満で(好ま
しくは15モル%未満)であれば共重合可能なスル
フイド結合を含有する単位が含まれていても差支
えない。 また、この明細書において、ポリ−p−フエニ
レンスルフイドを主成分とする樹脂粉末とは、上
記ポリ−p−フエニレンスルフイドを90%重量%
以上含む粉末を言う。ポリ−p−フエニレンスル
フイドの含有量が90重量%未満では粉末の結晶
性、熱転移温度等が低くなり、得られるフイルム
及びその積層体の耐熱性、寸法安定性、機械的特
性等を損なう。樹脂粉末中の残りの10重量%未満
は、ポリ−p−フエニレンスルフイド以外のポリ
マー、有機充填剤等から成ることができる。ま
た、有機の滑剤、着色剤、紫外線吸収剤等の添加
物を含むことも差支えない。 この発明の方法においては、上記ポリ−p−フ
エニレンスルフイドを主成分とする樹脂粉末は、
上記不活性無機粒子の見掛比重SG(g/)に対
して以下の式を満足する粒度D50を有する。 D50≦log(SG/10) ここで、粒度D50とは、ふるい分け試験によつ
て得られたふるい上残分の積算が、試料合計量の
50重量%となるときの粒径(mm)を表わす。 ポリ−p−フエニレンスルフイドを主成分とす
る樹脂粉末の粒度D50は、好ましくは、次の式を
満足する。 D50≦0.8log(SG/10) ポリ−p−フエニレンスルフイドを主成分とす
る樹脂粉末は常法により得ることができるが、常
法により得られた粉末の粒度が上記式を満たさな
い場合には、ボールミル、ジエツト粉砕機、摩砕
式粉砕機等を使用して粉末を粉砕し、上記式を満
たす粒度にする。 次に、上記ポリ−p−フエニレンスルフイドを
主成分とする樹脂粉末と上記不活性無機粒子とを
均一に混合する。無機粒子の混合割合は、混合後
の組成物全量に対し50重量%以下、好ましくは35
重量%以下である。 この組成物を単体で、あるいは別々に無機粒子
の種類、濃度の異なるものを同様に調製したもの
を2種以上組合せて、無機粒子を添加していない
ポリ−p−フエニレンスルフイド樹脂で希釈する
か、あるいはそのまま直接に押出し機より押出し
て製膜する。この場合、上記のように混合した組
成物を先ず押出し機を用いて溶融押出してチツプ
状の組成物を得、これを所望により他のチツプ状
ポリ−p−フエニレンスルフイド樹脂と混合して
押出し機により溶融押出しすることもできる。い
ずれにしても、樹脂粉末の粒度と不活性無機粒子
の見掛比重とが、上記の関係式を満たすような粉
末混合物ごとに少なくとも1回押出し機による溶
融混練を行なうことが、本発明の必須の要件であ
る。 樹脂組成物の溶融粘度は、温度300℃、剪断速
度200sec-1のもとで500〜12000ポイズ(より好ま
しくは700〜7000ポイズ)の範囲がフイルムの成
形性の点で好ましい。 得られたフイルム中の不活性無機粒子の含有量
はフイルムの重量に対し0.05%から2.0%である
ことが好ましい。 得られたフイルムを次に常法により2軸延伸
し、必要により熱処理する。 [発明の実施例] 次に、この発明の実施例及び比較例を示し、こ
の発明の効果を具体的に説明する。 なお、平均粒径、見掛比重、粒度D50、粗大粒
子の数及び絶縁欠陥の数の測定は以下のようにし
て行なつた。 平均粒径 顕微鏡法によつた。微粒子を光学又は電子顕微
鏡で観察し、一定方向における最大径を採り、そ
の平均値を求めた。 見掛比重SG(g/) JIS K5101に準拠した。 粒度D50 JIS R5201−1981のふるい分け試験に準拠し
た。 粗粒 顕微鏡法による。すなわち、透過法によつてと
らえたフイルム中の内部粒子像から長径10μm以
上のものを数えた。 絶縁欠陥 しんちゆう製の電極(150mm×200mm、表面粗度
2S以下)と、アルミ蒸着ポリエステルフイルム
のアルミ面との間に測定フイルム(200mm×250
mm)を密着させ、150V/μmの直流電圧を、90秒
間印加した際の破壊個数を数えた。 実施例 1 オートクレーブに、硫化ナトリウム32.6Kg
(250モル、結晶水40重量%を含む)、水酸化ナト
リウム100g、安息香酸ナトリウム36.1Kg(250モ
ル)、及びN−メチル−2−ピロリドン(以下
NMPと略称する)79.2Kgを仕込み205℃で脱水し
た後、1,4−ジクロルベンゼン37.5Kg(255モ
ル)及びNMP20.0Kgを加え、265℃で4時間反応
させた。反応生成物を水洗、乾燥した、p−フエ
ニレンスルフイド単位100モル%から成り、溶融
粘度3100ポイズのポリ−p−フエニレンスルフイ
ド21.1Kg(収率78%)を得た。この粉末の粒度
D50は約1.9mmであつた。 次に、このポリ−p−フエニレンスルフイド
(以下PPSと略称する)粉末をハンマーミルを用
いて2時間粉砕し粒度D50が約0.5mmの粉末を得
た。 見掛比重SGが約50g/、平均粒径2.3μmの
シリカ粉末を、その濃度が5重量%になるよう
に、粉砕したPPS粉末と、ヘンシエル型ミキサー
を用いて15分間混合した。この混合物を40mm径の
2軸エクストルーダによつて、300〜320℃で溶融
押出しし、ガツトに成形後チツプ化した。 次に、このチツプを、無機粒子を添加していな
い、PPS樹脂のチツプとシリカ濃度が0.5重量%
となるように混合し、ステアリン酸カルシウム
0.05重量%を添加して、40mm径のエクストルーダ
によつて310℃で溶融し、表面を25℃に保つたキ
ヤステイングドラム上へキヤストし、厚さ52μm
の未延伸フイルムを得た。 このフイルムをロール群から成る縦延伸装置に
よつて、フイルム温度100℃、延伸速度3000%/
分で3.5倍延伸し、続いてテンタを用いて、温度
100℃、延伸速度1000%/分で3.5倍横延伸し、さ
らに同一テンタ内の後続する熱処理室で、270℃
で5秒間熱処理して、厚さ4μmの2軸配向ポリ−
p−フエニレンスルフイドフイルム(フイルムA
とする)を得た。 一方、これとは別に比較のために、30分間粉砕
したPPS粉末(D50=約0.8mm)を、同じシリカ粉
末と同濃度で混合し、同様に製膜して厚さ4μmの
2軸延伸ポリ−p−フエニレンスルフイドフイル
ム(フイルムBとする)を得た。 得られたフイルムA及びBについて、粗粒(粒
径≧10μm)の数(個/m2)及び絶縁欠陥の数
(個/m2)を測定した。結果を表1に示す。 表1から、この発明の方法により製造したフイ
ルムAは、粗粒が少なく、絶縁欠陥の少ない、優
れたフイルムであることがわかる。
[Industrial Application Field] This invention relates to a method for producing a biaxially oriented poly-p-phenylene sulfide film. [Prior art and its disadvantages] Biaxially oriented poly-p-phenylene sulfide film has extremely excellent performance in terms of heat resistance, chemical resistance, electrical insulation, dielectric properties, mechanical properties, etc. It is attracting attention as a heat-resistant electrical insulating material. It has been known that in order to improve the properties of a biaxially oriented poly-p-phenylene sulfide film, inert inorganic particles may be added thereto.
Specifically, JP-A No. 55-34968 discloses that inert inorganic particles are added to the polymer during or at the end of polymerization, or insoluble salts used for polymerization are added for the purpose of adjusting the surface roughness of the film. It is disclosed that a certain amount remains. However, the method of adding inert inorganic particles during polymerization and the method of leaving a certain amount of insoluble salts used for polymerization, because this polymerization is solution polymerization using a strong basic solvent, It is difficult to finely disperse the particles, and coarse particles tend to form. Furthermore, when adding a mixture of the produced polymer and inert inorganic particles, many coarse particles are observed, and it is difficult to reduce these coarse particles. It causes insulation defects when used in Furthermore, in JP-A No. 60-257510, in order to reduce variations in capacitance and dielectric breakdown voltage when biaxially oriented poly-p-phenylene sulfide film is used in capacitors, Biaxially oriented polyester with coarse protrusion density adjusted within a certain range
A p-phenylene sulfide film is disclosed, and in order to adjust the fine projection density and the coarse projection density, the average particle size may be added to the resin composition at any stage before the melt extrusion process, if necessary. 0.1~1.5μm
It is disclosed that the fine particles of However, even in this case, there is a problem that coarse particles are generated due to secondary aggregation of fine particles, and the smaller the particle size of the added particles, the more coarse particles are likely to be generated due to secondary aggregation. It is easy to cause insulation defects. As described above, it has been known that inert inorganic particles are added to biaxially stretched poly-p-phenylene sulfide film to improve its properties. , and the resulting problem of insulation defects in the film. [Problems to be Solved by the Invention] An object of the present invention is to provide a biaxially oriented poly-p-phenylene film that can suppress the formation of coarse particles and uniformly disperse inert inorganic particles in the film. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a liquid film. [Means for solving the problem] As a result of intensive studies, the inventors of the present application adopted inert inorganic particles having an average particle size and apparent specific gravity within a certain range, and Poly-p- having a particle size that satisfies a specific relationship with respect to specific gravity
We have discovered that by mixing phenylene sulfide resin powder and the above-mentioned inert inorganic particles and melting and extruding the mixture, the inert inorganic particles can be uniformly dispersed in a film without forming almost any coarse particles. completed this invention. That is, this invention uses a resin powder whose main component is poly-p-phenylene sulfide, an average particle size of 0.01 μm to 5.0 μm, and an apparent specific gravity of 20 g/m to 5.0 μm.
A method for producing a biaxially oriented poly-p-phenylene sulfide film by mixing 2000 g of inert inorganic particles and melt-extruding the same, the resin powder having a particle size equal to that of the inert inorganic particles. For the apparent specific gravity of Biaxially oriented poly-p-
A method for producing a phenylene sulfide film is provided. [Effects of the Invention] According to the method of the present invention, the dispersibility of inert inorganic particles in the film is improved, the number of coarse particles is small, and as a result, a film suitable for capacitor applications with few insulation defects can be produced. can do. [Detailed Description of the Invention] As described above, the method of the present invention uses a poly-p-phenylene sulfide resin powder having a particle size in a specific range and an inert resin powder having an average particle size and apparent specific gravity in a specific range. A film is produced by mixing with inorganic particles and melt-extruding the mixture. The average particle size of the inert inorganic particles used in the method of this invention is from 0.01 μm to 5.0 μm, and their apparent specific gravity is from 20 g/ to 2000 g/, preferably 20 g/
800g/. Examples of inorganic particles that can be used include silica, calcium carbonate, titanium oxide, aluminum silicate, calcium phosphate, kaolin, etc., but other inorganic particles can also be used, satisfying the above requirements and producing poly-p-
Any inorganic particles can be used as long as they do not substantially react with phenylene sulfide. In this specification, poly-p-phenylene sulfide means that 70 mol% or more (preferably 85 mol% or more) of repeating units have the general formula Refers to a polymer consisting of the structural units shown below. If such a component is less than 70 mol%, the crystallinity, thermal transition temperature, etc. of the polymer will be low, and the heat resistance, dimensional stability, mechanical properties, etc. of the resulting film and laminate thereof will be impaired. A unit containing a copolymerizable sulfide bond may be included as long as it is less than 30 mol% (preferably less than 15 mol%) of the repeating units. In addition, in this specification, a resin powder containing poly-p-phenylene sulfide as a main component refers to a resin powder containing 90% by weight of the above-mentioned poly-p-phenylene sulfide.
Refers to powder containing more than If the content of poly-p-phenylene sulfide is less than 90% by weight, the crystallinity, thermal transition temperature, etc. of the powder will be low, and the heat resistance, dimensional stability, mechanical properties, etc. of the obtained film and its laminate will be reduced. damage. The remaining less than 10% by weight of the resin powder may consist of polymers other than poly-p-phenylene sulfide, organic fillers, and the like. Further, additives such as organic lubricants, colorants, and ultraviolet absorbers may also be included. In the method of this invention, the resin powder whose main component is poly-p-phenylene sulfide is
The inert inorganic particles have a particle size D 50 that satisfies the following formula with respect to the apparent specific gravity SG (g/). D 50 ≦log (SG/10) Here, the particle size D 50 is the particle size when the cumulative amount of residue on the sieve obtained in the sieving test is the total amount of the sample.
It represents the particle size (mm) when it becomes 50% by weight. The particle size D50 of the resin powder containing poly-p-phenylene sulfide as a main component preferably satisfies the following formula. D 50 ≦0.8log (SG/10) Resin powder containing poly-p-phenylene sulfide as a main component can be obtained by a conventional method, but if the particle size of the powder obtained by a conventional method satisfies the above formula. If not, the powder is pulverized using a ball mill, jet pulverizer, attrition type pulverizer, etc. to a particle size that satisfies the above formula. Next, the resin powder containing poly-p-phenylene sulfide as a main component and the inert inorganic particles are uniformly mixed. The mixing ratio of inorganic particles is 50% by weight or less, preferably 35% by weight based on the total amount of the composition after mixing.
% by weight or less. This composition can be used alone or in combination of two or more similarly prepared compositions with different types and concentrations of inorganic particles, and can be used as a poly-p-phenylene sulfide resin to which no inorganic particles are added. It is diluted or directly extruded from an extruder to form a film. In this case, the composition mixed as described above is first melt-extruded using an extruder to obtain a chip-shaped composition, and this is mixed with other chip-shaped poly-p-phenylene sulfide resin as desired. It can also be melt extruded using an extruder. In any case, it is essential to the present invention that each powder mixture such that the particle size of the resin powder and the apparent specific gravity of the inert inorganic particles satisfy the above relational expression is melt-kneaded using an extruder at least once. This is a requirement. The melt viscosity of the resin composition is preferably in the range of 500 to 12,000 poise (more preferably 700 to 7,000 poise) at a temperature of 300°C and a shear rate of 200 sec -1 from the viewpoint of film moldability. The content of inert inorganic particles in the obtained film is preferably 0.05% to 2.0% based on the weight of the film. The obtained film is then biaxially stretched in a conventional manner and, if necessary, heat treated. [Examples of the Invention] Next, Examples and Comparative Examples of the invention will be shown to specifically explain the effects of the invention. The average particle size, apparent specific gravity, particle size D 50 , number of coarse particles, and number of insulation defects were measured as follows. Average particle size: Determined by microscopy. The fine particles were observed with an optical or electron microscope, the maximum diameter in a certain direction was taken, and the average value was determined. Apparent specific gravity SG (g/) Compliant with JIS K5101. Particle size D 50 Conformed to the sieving test of JIS R5201-1981. Coarse grain By microscopy. That is, particles with a major diameter of 10 μm or more were counted from images of internal particles in the film captured by the transmission method. Insulation defect Shinchiyu electrode (150mm x 200mm, surface roughness
2S or less) and the aluminum surface of the aluminum vapor-deposited polyester film.
mm) were placed in close contact with each other, and a DC voltage of 150 V/μm was applied for 90 seconds, and the number of broken pieces was counted. Example 1 32.6 kg of sodium sulfide in an autoclave
(250 mol, containing 40% by weight of water of crystallization), 100 g of sodium hydroxide, 36.1 kg (250 mol) of sodium benzoate, and N-methyl-2-pyrrolidone (hereinafter
After 79.2 kg of NMP (abbreviated as NMP) was charged and dehydrated at 205°C, 37.5 kg (255 mol) of 1,4-dichlorobenzene and 20.0 kg of NMP were added and reacted at 265°C for 4 hours. The reaction product was washed with water and dried to obtain 21.1 kg (yield: 78%) of poly-p-phenylene sulfide consisting of 100 mol % of p-phenylene sulfide units and having a melt viscosity of 3100 poise. Particle size of this powder
D 50 was approximately 1.9 mm. Next, this poly-p-phenylene sulfide (hereinafter abbreviated as PPS) powder was ground for 2 hours using a hammer mill to obtain a powder having a particle size D50 of about 0.5 mm. Silica powder with an apparent specific gravity SG of approximately 50 g/m and an average particle size of 2.3 μm was mixed with ground PPS powder for 15 minutes using a Henschel type mixer so that the concentration was 5% by weight. This mixture was melt-extruded at 300 to 320°C using a twin-screw extruder with a diameter of 40 mm, molded into guts, and then chipped. Next, this chip is combined with a PPS resin chip with no added inorganic particles and a silica concentration of 0.5% by weight.
Calcium stearate
Added 0.05% by weight, melted at 310℃ using a 40mm diameter extruder, and cast onto a casting drum whose surface was kept at 25℃ to a thickness of 52μm.
An unstretched film was obtained. This film is passed through a longitudinal stretching device consisting of a group of rolls at a film temperature of 100°C and a stretching speed of 3000%/
Temperature using a tenter followed by stretching 3.5 times in minutes
Transversely stretched 3.5 times at 100℃ and a stretching speed of 1000%/min, and then stretched at 270℃ in a subsequent heat treatment chamber in the same tenter.
A biaxially oriented polyester film with a thickness of 4 μm was heat treated for 5 seconds.
p-phenylene sulfide film (film A
) was obtained. Separately, for comparison, PPS powder (D 50 = approximately 0.8 mm) that had been ground for 30 minutes was mixed with the same silica powder at the same concentration, formed into a film in the same way, and biaxially stretched to a thickness of 4 μm. A poly-p-phenylene sulfide film (referred to as film B) was obtained. For the obtained films A and B, the number (pieces/m 2 ) of coarse particles (particle size ≧10 μm) and the number (pieces/m 2 ) of insulation defects were measured. The results are shown in Table 1. From Table 1, it can be seen that Film A produced by the method of the present invention is an excellent film with fewer coarse grains and fewer insulation defects.

【表】 実施例 2 実施例1と同様にして、平均粒径、見掛比重の
異なる種々の炭酸カルシウム粒子をフイルムに対
し1.0重量%の濃度で添加して得られた2軸配向
フイルムの評価結果を表2に示す。 表2から、この発明の方法により製造したフイ
ルムは粗粒が少なく、絶縁欠陥の少ない優れたフ
イルムであることがわかる。
[Table] Example 2 Evaluation of a biaxially oriented film obtained by adding various calcium carbonate particles having different average particle diameters and apparent specific gravity to the film at a concentration of 1.0% by weight in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2. From Table 2, it can be seen that the film produced by the method of the present invention has fewer coarse grains and is an excellent film with fewer insulation defects.

【表】【table】

【表】【table】

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 ポリ−p−フエニレンスルフイドを主成分と
する樹脂粉末と、平均粒径が0.01μmから5.0μm、
見掛比重が20g/から2000g/の不活性無機
粒子とを混合し、これを溶融押出しして2軸配向
ポリ−p−フエニレンスルフイドフイルムを製造
する方法であつて、前記樹脂粉末の粒度が前記不
活性無機粒子の見掛比重に対して、 D50≦log(SG/10) (ただし、上記式において、D50は樹脂粉末の粒
度、SGは不活性無機粒子の見掛比重を示す) で表わされる式を満足する、2軸配向ポリ−p−
フエニレンスルフイドフイルムの製造方法。 2 前記樹脂粉末の粒度は、前記不活性無機粒子
の見掛比重に対して、 D50≦0.8log(SG/10) (ただし、上記式において、D50は樹脂粉末の粒
度、SGは不活性無機粒子の見掛比重を示す) で表わされる式を満足する、特許請求の範囲第1
項記載の方法。 3 前記不活性無機粒子の見掛比重は20g/か
ら800g/である特許請求の範囲第1項又は第
2項に記載の方法。 4 前記不活性無機粒子の混合割合は、前記樹脂
粉末の重量に対して50%以下である、特許請求の
範囲第1項ないし第3項のいずれか1項に記載の
方法。
[Claims] 1. A resin powder containing poly-p-phenylene sulfide as a main component, and an average particle size of 0.01 μm to 5.0 μm,
A method for producing a biaxially oriented poly-p-phenylene sulfide film by mixing with inert inorganic particles having an apparent specific gravity of 20 g/ to 2000 g/, and melt-extruding the mixture, the method comprising: D 50 ≦log (SG/10) where the particle size is the apparent specific gravity of the inert inorganic particles (in the above formula, D 50 is the particle size of the resin powder, and SG is the apparent specific gravity of the inert inorganic particles). ) A biaxially oriented poly-p-
Method for producing phenylene sulfide film. 2 The particle size of the resin powder is D 50 ≦0.8 log (SG/10) with respect to the apparent specific gravity of the inert inorganic particles (in the above formula, D 50 is the particle size of the resin powder, and SG is the inert Claim 1, which satisfies the formula expressed by (representing the apparent specific gravity of inorganic particles)
The method described in section. 3. The method according to claim 1 or 2, wherein the inert inorganic particles have an apparent specific gravity of 20 g/ to 800 g/. 4. The method according to any one of claims 1 to 3, wherein the mixing ratio of the inert inorganic particles is 50% or less based on the weight of the resin powder.
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