JPH0471662A - Production of sheet for electronic parts transferring body - Google Patents

Production of sheet for electronic parts transferring body

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JPH0471662A
JPH0471662A JP18093990A JP18093990A JPH0471662A JP H0471662 A JPH0471662 A JP H0471662A JP 18093990 A JP18093990 A JP 18093990A JP 18093990 A JP18093990 A JP 18093990A JP H0471662 A JPH0471662 A JP H0471662A
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JP
Japan
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conductive ink
sheet
sheet plate
electronic component
component carrier
Prior art date
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Application number
JP18093990A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoji Orimo
織茂 洋二
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0471662A publication Critical patent/JPH0471662A/en
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Abstract

PURPOSE:To prevent charging with static electricity by applying electrically conductive ink to the surface of a base sheet by a reverse applying method. CONSTITUTION:A base sheet 20 of polypropylene is passed between an applicator roll 23 and a backup roll 25 and electrically conductive ink 22 is applied to the underside of the sheet 20 by a reverse applying method. Since the ink 22 can be rubbed on the sheet 20 under pressure from the roll 23 side, carbon in the ink 22 is surely dispersed on the sheet 20, the surface resistance of the sheet 20 can be uniformly reduced and charging with static electricity can be prevented.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明はIC等の電子部品を包装して搬送する電子部品
搬送体用シート板の製造方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a method of manufacturing a sheet plate for an electronic component carrier for packaging and transporting electronic components such as ICs.

(従来の技術) 従来、IC等の電子部品を多数包装して搬送する合成樹
脂製の電子部品搬送体が知られている。
(Prior Art) Conventionally, electronic component carriers made of synthetic resin are known that package and transport a large number of electronic components such as ICs.

この電子部品搬送体は、IC等の電子部品を収納する底
材と、底材を覆う平板状蓋材とを備えている。このうち
底材は電子部品収納用の容器部と、容器部上端開口のフ
ランジ部とからなり、蓋材はこのフランジ部にヒートシ
ールされるようになっている。さらに容器部は多数の電
子部品を包装できるよう多数連続して設けられており、
各容器部は容器部上端開口のフランジ部によって連結さ
れている。
This electronic component carrier includes a bottom material that accommodates electronic components such as ICs, and a flat lid material that covers the bottom material. Among these, the bottom material consists of a container part for storing electronic components and a flange part opening at the upper end of the container part, and the lid material is heat-sealed to this flange part. Furthermore, a large number of container sections are provided in series so that a large number of electronic components can be packaged.
Each container part is connected by a flange part at the upper end opening of the container part.

このような構成からなる電子部品搬送体において、IC
等の電子部品が底材の各容器部内に収納され、その後、
底材のフランジ部に平板状蓋材がヒートシールされて電
子部品が包装される。
In the electronic component carrier having such a configuration, the IC
etc. are stored in each container part of the bottom material, and then
A flat lid material is heat-sealed to the flange portion of the bottom material to package electronic components.

(発明が解決しようとする課題) 上述のように、IC等の電子部品を収納する底材は、連
続して設けられた容器部と、各容器部を連結するフラン
ジ部とからなっている。また、般に、この底材は合成樹
脂製シート板を真空成形して成形されている。
(Problems to be Solved by the Invention) As described above, the bottom material that houses electronic components such as ICs is composed of a continuous container section and a flange section that connects each container section. Further, the bottom material is generally formed by vacuum forming a synthetic resin sheet plate.

ところで、このような電子部品搬送体用のシート板は、
合成樹貴公の原反の表面に導電インキを塗布して製造さ
れる。
By the way, such a sheet plate for an electronic component carrier is
Manufactured by applying conductive ink to the surface of synthetic wood material.

このように原反に導電インキを塗布してシート板を製造
するのは、電子部品搬送体の表面抵抗値を低下させ、静
電気の帯電を防止するためである。
The reason why sheet plates are manufactured by applying conductive ink to the original fabric in this way is to reduce the surface resistance value of the electronic component carrier and prevent static electricity from being charged.

しかしながら、従来、原反に導電インキを塗布しシート
板を製造するにあたり、通常のグラビア印刷法を用いる
と、微視的にはムラが多く、所望の表面抵抗値を得る為
には、2度塗りが必要であった。この為、作業に手間が
かかり、且つインキの使用量も多くなりコスト高であっ
た。
However, when conventional gravure printing methods are used to manufacture sheet plates by applying conductive ink to a raw material, there are many microscopic irregularities, and in order to obtain the desired surface resistance value, it is necessary to apply two coats of paper. Painting was necessary. For this reason, the work is time-consuming and the amount of ink used is high, resulting in high costs.

本発明はこのような点を考慮してなされたちのであり、
静電気の帯電を確実に防止することかできる電子部品搬
送体用シート板の製造方法を提供することを目的とする
The present invention has been made with these points in mind.
It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a sheet plate for an electronic component carrier, which can reliably prevent static electricity charging.

〔発明の構成〕[Structure of the invention]

(課題を解決するための手段) 本発明は、合成樹脂製原反の表面にカーボンを含有する
導電インキを塗布して電子部品搬送体用シート板を製造
する電子部品搬送体用シート板の製造方法において、前
記原反の表面に導電インキをリバース塗布法により塗布
したことを特徴とする電子部品搬送体用シート板の製造
方法である。
(Means for Solving the Problems) The present invention is directed to the production of a sheet plate for an electronic component carrier, which manufactures a sheet plate for an electronic component carrier by applying conductive ink containing carbon to the surface of a synthetic resin original fabric. A method for manufacturing a sheet plate for an electronic component carrier, characterized in that a conductive ink is applied to the surface of the original fabric by a reverse coating method.

(作 用) 本発明によれば、リバース塗布法によって原反に導電イ
ンキを塗布したので、圧力を加えなから導電インキを擦
るように塗布することができ、このため導電インキ中の
カーボンを原反上に確実に分散させることができる。
(Function) According to the present invention, since the conductive ink is applied to the original fabric by the reverse coating method, the conductive ink can be applied by rubbing without applying pressure. It can be reliably dispersed in the opposite direction.

(実施例) 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図乃至第7図は本発明による電子部品搬送体の底材
製造方法の一実施例を示す図である。このうち、第1図
は導電インキの塗布装置を示す図、第2図は底材の製造
装置を示す図、第3図は第2図■−■線断面図、第4図
はシート板の加熱領域を示す図、第5図は電子部品搬送
体を示す斜視図、第6図は第5図Vl−Vl線断面図、
第7図は導電インキの希釈率と粘度の関係を示す図であ
る。
FIGS. 1 to 7 are diagrams showing an embodiment of a method for manufacturing a bottom material for an electronic component carrier according to the present invention. Of these, Fig. 1 shows the conductive ink coating device, Fig. 2 shows the bottom material manufacturing device, Fig. 3 is a sectional view taken along the line ■-■ in Fig. 2, and Fig. 4 shows the sheet plate. A diagram showing the heating area, FIG. 5 is a perspective view showing the electronic component carrier, FIG. 6 is a sectional view taken along the line Vl-Vl in FIG.
FIG. 7 is a diagram showing the relationship between dilution rate and viscosity of conductive ink.

まず電子部品搬送体について説明する。第5図および第
6図において、電子部品搬送体10は、IC等の電子部
品17を収納する底ヰセ11と、底材11を覆う蓋材1
5とを備えている。また底材11は電子部品収納用の容
器部12と、容器部12上端開口のフランジ部13とか
らなり、蓋材15はこのフランジ部13にヒートシール
されるようになっている。容器部12は、多数の電子部
品17を収納できるよう多数連続して設けられており、
各容器部12は上端開口のフランジ部13によって互い
に連結されている。このうち、底材11は例えばポリプ
ロピレン製シート板を真空成形して形成され、一方蓋材
は合成樹脂製の積層シート板からなっている。
First, the electronic component carrier will be explained. In FIGS. 5 and 6, the electronic component carrier 10 includes a bottom case 11 for storing electronic components 17 such as ICs, and a cover material 1 that covers the bottom material 11.
5. The bottom material 11 is made up of a container section 12 for storing electronic components and a flange section 13 at the top opening of the container section 12, and the lid material 15 is heat-sealed to this flange section 13. A large number of container parts 12 are provided in succession so that a large number of electronic components 17 can be stored.
Each container part 12 is connected to each other by a flange part 13 having an opening at the upper end. Of these, the bottom material 11 is formed by vacuum forming a sheet plate made of polypropylene, for example, while the lid material is made of a laminated sheet plate made of synthetic resin.

次に底材に用いるシート板の製造方法について第1図に
より説明する。
Next, a method of manufacturing a sheet plate used for the bottom material will be explained with reference to FIG.

シート板は原反の表面に導電インキを塗布して製造され
るか、第1図に示すようにこの塗布装置は、上端が開口
し内部に導電インキ22か収容された貯留容器21と、
原反20に導電インキを塗布するアプリケータロール2
3とを備えている。
The sheet plate is manufactured by applying conductive ink to the surface of the original fabric, or as shown in FIG.
Applicator roll 2 that applies conductive ink to the original fabric 20
3.

また原反20は、アプリケータロール23の上方に配置
されたバックアップロール25により、アプリケータロ
ール23に対して押付けられている。
Further, the original fabric 20 is pressed against the applicator roll 23 by a backup roll 25 arranged above the applicator roll 23.

また貯留容器21内であって、アプリケータロール23
の側方には、メタリングロール24が配設されている。
Also, within the storage container 21, the applicator roll 23
A metering roll 24 is disposed on the side of the metering roll 24 .

アプリケ−クロール23は、原反20の走行方向に対し
てその接点において逆回転しており、このような塗布法
はリバース塗布法といわれている。
The applicator roll 23 rotates in the opposite direction at its contact point with respect to the running direction of the web 20, and such a coating method is called a reverse coating method.

各ロール23,24.25は独立駆動して速度を各々変
えるようになっており、アプリケータロ−ル23はその
位置が固定されている。またメタリングロール24およ
びバックアップロール25は、いずれもアプリケータロ
ール23に対する相対位置を調整することができるよう
になっている。
The rolls 23, 24, 25 are independently driven to change their speeds, and the applicator roll 23 is fixed in position. Further, the relative positions of both the metering roll 24 and the backup roll 25 with respect to the applicator roll 23 can be adjusted.

メタリングロール24の材質はチルド鋳物または鋼管の
表面を研削後、硬質クロムメツキを行い、さらに研削仕
上げされている。
The material of the metal ring roll 24 is made by grinding the surface of a chilled casting or steel pipe, plating it with hard chrome, and then finishing it by grinding.

バックアップロール25は表面に合成ゴム(NBR,E
FT、 ブチルゴム、シリコーンゴムなど)がライニン
グされ、ゴム硬度は原反20により異なり、通常HS−
60/75°である。
The backup roll 25 has synthetic rubber (NBR, E
FT, butyl rubber, silicone rubber, etc.) is lined, and the rubber hardness varies depending on the raw material 20, and is usually HS-
It is 60/75°.

塗布厚さは、互いに接するロール2B、24゜25間の
間隙の大きさ、各ロール23,24゜25の周速比、イ
ンキ粘度等によって定められる。
The coating thickness is determined by the size of the gap between the rolls 2B and 24.degree. 25 that are in contact with each other, the circumferential speed ratio of each roll 23 and 24.degree. 25, the ink viscosity, and the like.

次に原反に導電インキを塗布してなるシート板から底材
を製造する装置について、第2図乃至第4図により説明
する。
Next, an apparatus for manufacturing a bottom material from a sheet plate formed by applying conductive ink to an original fabric will be explained with reference to FIGS. 2 to 4.

第2図において、底材製造装置1は、調整ローラ2、加
熱装置3、および真空成形装置4を順次配置して構成さ
れており、合成樹脂、例えばポリプロピレン製シート板
5を真空成形するようになっている。
In FIG. 2, the bottom material manufacturing apparatus 1 is configured by sequentially arranging an adjusting roller 2, a heating device 3, and a vacuum forming device 4, and is configured to vacuum form a sheet plate 5 made of synthetic resin, for example, polypropylene. It has become.

このうち、真空成形装置4は、雌型4aと、この雌型4
aとの間でシート板5を挟む雄型4bとからなっている
Among these, the vacuum forming device 4 includes a female mold 4a and a female mold 4.
a and a male mold 4b which sandwiches the sheet plate 5 between them.

また、第2図および第3図に示すように、加熱装置3は
下ヒータ3aと上ヒータ3bとを備えており、これら下
ヒータ3aおよび上ヒータ3bの両側方に、シート板5
の進行方向に沿って一対のシート保持装置6は、加熱さ
れるシート板5を両側方から進行方向に沿って保持する
ものであり、各シート保持装置6内はに冷却水配管7が
設けられている。
Further, as shown in FIGS. 2 and 3, the heating device 3 includes a lower heater 3a and an upper heater 3b, and sheet plates 5 are provided on both sides of the lower heater 3a and the upper heater 3b.
A pair of sheet holding devices 6 hold the sheet plate 5 to be heated along the traveling direction from both sides, and a cooling water pipe 7 is provided inside each sheet holding device 6. ing.

次にこのような構成からなる本実施例の作用について説
明する。
Next, the operation of this embodiment having such a configuration will be explained.

一般に導電インキは、カーボン、溶剤、およびバインダ
等を含有しているが、はじめに導電インキ22としてカ
ーボン/バインダ重量比が20/80のものを準備する
Generally, conductive ink contains carbon, a solvent, a binder, etc., and first, conductive ink 22 having a carbon/binder weight ratio of 20/80 is prepared.

次に第1図において、ポリプロピレン製原反20を、ア
プリケータロール23とバックアップロール25との間
に通し、このようにして原反20の下面に導電インキ2
.2を塗布する。
Next, in FIG. 1, a polypropylene original fabric 20 is passed between an applicator roll 23 and a backup roll 25, and in this way, conductive ink 2 is applied to the lower surface of the original fabric 20.
.. Apply 2.

この場合、上述のように導電インキ22を、リバース塗
布刃によって原反20に塗布するので、アプリケ−クロ
ール23側から導電インキに圧力を加えながら擦るよう
に塗布することができる。
In this case, since the conductive ink 22 is applied to the web 20 by the reverse application blade as described above, the conductive ink can be applied by rubbing while applying pressure to the conductive ink from the applicator roll 23 side.

このため、導電インキ22中のカーボンが原反20上に
確実に分散されるので、ムラが少く均一に表面抵抗値の
減少を図ることができる。また、カーボンの分散により
原反20表面をざらつかせる(表面積を大きくする)こ
とができ、このことにより、後述のように底材11に対
する蓋材15のビール強度を増加させることができる。
Therefore, the carbon in the conductive ink 22 is reliably dispersed on the original fabric 20, so that the surface resistance value can be reduced uniformly with little unevenness. Moreover, the surface of the original fabric 20 can be made rough (increase the surface area) by dispersing carbon, thereby increasing the beer strength of the lid material 15 with respect to the bottom material 11 as described later.

このようにして、ポリプロピレン製シート板5が製造さ
れる。次にポリプロピレン製シート板5から底材11を
製造する方法について第2図乃至第4図により説明する
In this way, the polypropylene sheet plate 5 is manufactured. Next, a method for manufacturing the bottom material 11 from the polypropylene sheet plate 5 will be explained with reference to FIGS. 2 to 4.

ポリプロピレン製シート板5が、調整ローラ2から加熱
装置3に供給され、この加熱装置3によって加熱される
。この場合、加熱装置3の下ヒータ3aと上ヒータ3b
の加熱部(図示せず)は進行方向に断続的に設けられて
いるため、加熱されたシート板5には進行方向と直交す
る方向の非加熱領域9aが所定間隔を置いて複数形成さ
れる。
A polypropylene sheet plate 5 is supplied from the adjusting roller 2 to a heating device 3 and heated by this heating device 3. In this case, the lower heater 3a and upper heater 3b of the heating device 3
Since the heating portion (not shown) is provided intermittently in the traveling direction, a plurality of non-heated regions 9a are formed at predetermined intervals on the heated sheet plate 5 in a direction perpendicular to the traveling direction. .

また、シート板5の進行方向に沿う両側部にも、シート
保持装置6によって非加熱領域9bが形成される。すな
わち、シート保持装置6内には冷却水配管7が設けられ
ているので、このシート保持装置6によってシート板5
の両側部が冷却され非加熱領域9bが形成される。そし
て、これら非加熱領域9a、9bの間に加熱領域8が形
成される。
In addition, non-heated regions 9b are also formed on both sides of the sheet plate 5 along the traveling direction by the sheet holding device 6. That is, since the cooling water pipe 7 is provided in the sheet holding device 6, the sheet plate 5 is
Both side portions of are cooled to form non-heated regions 9b. A heating region 8 is formed between these non-heating regions 9a and 9b.

続いてシート板5が、雌型4aと雄型4bとからなる真
空成形装置4に送られ、ここでシート板5の加熱領域8
が真空成形されて底材11が形成され、巻き上げられる
Subsequently, the sheet plate 5 is sent to a vacuum forming device 4 consisting of a female die 4a and a male die 4b, where the sheet plate 5 is heated in a heating area 8.
is vacuum formed to form the bottom material 11, and then rolled up.

次に、この底板11がテーピング機に供給され、この底
材11の容器部12内に電子部品17が収納され、フラ
ンジ部13に蓋材15がヒートシールされて電子部品搬
送体10が得られる(第5図および第6図)。
Next, this bottom plate 11 is supplied to a taping machine, the electronic components 17 are stored in the container part 12 of this bottom material 11, and the lid material 15 is heat-sealed to the flange part 13 to obtain the electronic component carrier 10. (Figures 5 and 6).

具体例 次に本発明の具体例について説明する。Concrete example Next, specific examples of the present invention will be described.

はじめに導電インキとして、カーボン/バインダ重量比
が20/80のものを準備し、ポリプロピレン製原反に
導電インキをリバース塗布法により塗布厚1〜2μで塗
布しシート板を製造した。
First, a conductive ink having a carbon/binder weight ratio of 20/80 was prepared, and the conductive ink was applied to a polypropylene original fabric by a reverse coating method to a coating thickness of 1 to 2 μm to produce a sheet plate.

なお、導電インキは上述のように、カーボン、溶剤、お
よびバインダを含有している。
Note that, as described above, the conductive ink contains carbon, a solvent, and a binder.

ここで第7図に溶剤による希釈率と粘度との関係を示す
。第7図に示すように希釈率か20%〜50%の場合は
、粘度が比較的安定するので、溶材による希釈率として
は20%〜50%の導電インキを用いた。
Here, FIG. 7 shows the relationship between dilution rate with solvent and viscosity. As shown in FIG. 7, when the dilution rate is 20% to 50%, the viscosity is relatively stable, so a conductive ink with a dilution rate of 20% to 50% with a solvent was used.

次に、このシート板から上記の製造方法によって底材を
製造し、更に底材の容器部に電子部品を収納し、底材の
フランジ部に蓋材をヒートシールし電子部品搬送体を得
た。
Next, a bottom material was manufactured from this sheet board by the above manufacturing method, electronic components were further stored in the container part of the bottom material, and a lid material was heat-sealed to the flange part of the bottom material to obtain an electronic component carrier. .

比較例 次に比較例として、ポリプロピレン製原反に導電インキ
を正転塗布法(アプリケータロールが原反の走行方向に
対して正転する塗布方法)によって塗布してシート板を
製造した。次に、このシート板から底材を製造し、更に
底材の容器部に電子部品を収納し、底材のフランジ部に
蓋材をヒートシールした。その他は具体例と同様として
電子部品搬送体を得た。
Comparative Example Next, as a comparative example, a sheet plate was manufactured by applying conductive ink to a polypropylene original fabric by a normal rotation coating method (a coating method in which an applicator roll rotates in the normal rotation with respect to the running direction of the original fabric). Next, a bottom material was manufactured from this sheet plate, electronic components were further housed in the container portion of the bottom material, and a lid material was heat-sealed to the flange portion of the bottom material. Otherwise, an electronic component carrier was obtained in the same manner as in the specific example.

次に、これら具体例と比較例について、底材からの蓋材
の剥離試験と底材の表面抵抗についての試験を行なった
。その結果をそれぞれ表−1および表−2に示す。
Next, for these specific examples and comparative examples, a peeling test of the lid material from the bottom material and a test regarding the surface resistance of the bottom material were conducted. The results are shown in Table-1 and Table-2, respectively.

表−1剥離強度 (300mm/1lin剥離で剥離角180”)表−2
底材の表面抵抗 表−1および表−2に示すように、本発明によれば、導
電インキをリバース塗布法により原反に塗布したことに
より、原反表面にカーボンを分散させることができる。
Table-1 Peel strength (peel angle 180” at 300 mm/1 lin peel) Table-2
Surface Resistance of Bottom Material As shown in Tables 1 and 2, according to the present invention, carbon can be dispersed on the surface of the original fabric by applying conductive ink to the original fabric using a reverse coating method.

このことにより剥離強度を増加させることができるとと
もに、底材の表面抵抗値を減少させて帯電防止効果を向
上させることができる。
This not only increases the peel strength but also reduces the surface resistance of the bottom material and improves the antistatic effect.

なお、上記具体例において導電インキとして、カーボン
/バインダ重量比が20/80のものを準備した例を示
したが、18/82〜22/72の重量比の導電インキ
を用いた場合も上記具体例と同様の結果が得られた。
In the above specific example, an example was shown in which a conductive ink with a carbon/binder weight ratio of 20/80 was prepared, but the above specific example also applies when a conductive ink with a weight ratio of 18/82 to 22/72 is used. Results similar to those in the example were obtained.

また、導電インキの塗布装置として第1図に示す装置に
ついて説明したが、これに限らず例えば第8図に示す装
置を用いてもよい。
Further, although the apparatus shown in FIG. 1 has been described as a conductive ink coating apparatus, the present invention is not limited to this, and for example, an apparatus shown in FIG. 8 may be used.

第8図において、アプリケータロール23の側方にバッ
クアップロール25か配置され、アプリケータロール2
3の上方にメタリングロール24か配置されている。ま
たアプリケータロール23とメタリングロール24との
間に導電インキ22が導入されるようになっている。
In FIG. 8, a backup roll 25 is arranged on the side of the applicator roll 23, and the applicator roll 2
A metering roll 24 is arranged above the metal ring 3. Further, conductive ink 22 is introduced between the applicator roll 23 and the metering roll 24.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、本発明によれば、導電インキ中の
カーボンを原反上に確実にムラなく分散することができ
るので、均一に表面抵抗値を減少させて帯電防止する効
果を向上させることができる。またカーボンの分散によ
って原反表面をざら付かせることができ、シート板から
製造された底材に対する蓋材のビール強度を増加させる
ことができる。
As explained above, according to the present invention, the carbon in the conductive ink can be reliably and evenly dispersed on the original fabric, thereby uniformly reducing the surface resistance value and improving the antistatic effect. I can do it. Further, the dispersion of carbon can make the surface of the original fabric rough, and the beer strength of the lid material relative to the bottom material manufactured from the sheet board can be increased.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明による導電インキの塗布装置を示す図、
第2図は電子部品搬送体の底材製造装置を示す図であり
、第3図は第2図■−■線断面図であり、第4図は加熱
後のシート板を示す平面図であり、第5図は電子部品搬
送体の部分斜視図、第6図は第5図VI−Vl線断面図
、第7図は導電インキの希釈率と粘度の関係を示す図、
第8図は導電インキの他の塗布装置を示す図である。 1・・・底材製造装置、3・・・加熱装置、4・・・真
空成形装置、5・・・シート板、6・・・シート保持装
置、7・・・冷却水配管、8・・・加熱領域、9a、9
b・・・非加熱領域、10・・・電子部品搬送体、11
・・・底材、12・・・容器部、13・・・フランジ部
、15・・・蓋材、20・・・原反、21・・・貯留容
器、22・・・導電インキ、23・・・アプリケータロ
ール、24・・・メタリングロル、25・・・バックア
ップロール。
FIG. 1 is a diagram showing a conductive ink coating device according to the present invention;
Fig. 2 is a diagram showing a bottom material manufacturing device for an electronic component carrier, Fig. 3 is a sectional view taken along the line ■-■ in Fig. 2, and Fig. 4 is a plan view showing the sheet plate after heating. , FIG. 5 is a partial perspective view of the electronic component carrier, FIG. 6 is a sectional view taken along the line VI-Vl in FIG. 5, and FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the dilution rate and viscosity of the conductive ink.
FIG. 8 is a diagram showing another coating device for conductive ink. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Bottom material manufacturing device, 3... Heating device, 4... Vacuum forming device, 5... Sheet plate, 6... Sheet holding device, 7... Cooling water piping, 8...・Heating area, 9a, 9
b... Non-heating area, 10... Electronic component carrier, 11
... Bottom material, 12 ... Container part, 13 ... Flange part, 15 ... Lid material, 20 ... Original fabric, 21 ... Storage container, 22 ... Conductive ink, 23. ...Applicator roll, 24...Metaling roll, 25...Backup roll.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、合成樹脂製原反の表面にカーボンを含有する導電イ
ンキを塗布して電子部品搬送体用シート板を製造する電
子部品搬送体用シート板の製造方法において、前記原反
の表面に導電インキをリバース塗布法により塗布したこ
とを特徴とする電子部品搬送体用シート板の製造方法。 2、カーボン含有量がカーボン/バインダ比で18/8
2〜22/78の導電インキを準備し、この導電インキ
を原反の表面にリバース塗布法により塗布したことを特
徴とする請求項1記載の電子部品搬送体用シート板の製
造方法。
[Scope of Claims] 1. A method for manufacturing a sheet plate for an electronic component carrier, which manufactures a sheet plate for an electronic component carrier by applying a carbon-containing conductive ink to the surface of a synthetic resin raw material. A method for manufacturing a sheet plate for an electronic component carrier, characterized in that conductive ink is applied to the opposite surface by a reverse coating method. 2. Carbon content is 18/8 in carbon/binder ratio
2. The method of manufacturing a sheet plate for an electronic component carrier according to claim 1, wherein a conductive ink of 2 to 22/78 is prepared and this conductive ink is applied to the surface of the original fabric by a reverse coating method.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0224043A (en) * 1988-05-21 1990-01-26 Yamazaki Mazak Corp Detection device for knife edge position in machine tool
JP2006502775A (en) * 2002-10-14 2006-01-26 サノフィ−アベンティス Hard plastic protective case for blister pack

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0224043A (en) * 1988-05-21 1990-01-26 Yamazaki Mazak Corp Detection device for knife edge position in machine tool
JPH0471661B2 (en) * 1988-05-21 1992-11-16 Yamazaki Mazak Corp
JP2006502775A (en) * 2002-10-14 2006-01-26 サノフィ−アベンティス Hard plastic protective case for blister pack
JP4727991B2 (en) * 2002-10-14 2011-07-20 サノフィ−アベンティス Hard plastic protective case for blister pack

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