JPH0471257A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置を含む電子装置に関し。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to an electronic device including a semiconductor device.
特に、−括冷却体を用いた冷却システムを有する電子装
置における半導体装置のヒートシンクに適用して有効な
技術に関するものである。In particular, the present invention relates to a technique that is effective when applied to a heat sink of a semiconductor device in an electronic device having a cooling system using a bulk cooling body.
従来の半導体装置を含む電子装置は、個々の半導体装置
に個別にヒートシンクを設ける構造になっていた。Conventional electronic devices including semiconductor devices have a structure in which each semiconductor device is provided with an individual heat sink.
しかしながら、本発明者は、前記従来のヒートシンク付
半導体装置を検討した結果、次の問題点を見い出した。However, as a result of studying the conventional semiconductor device with a heat sink, the inventor found the following problem.
前記従来技術では、発熱密度が高くなってくると、ヒー
トシンクの表面積を大きく取る必要から１個１個の半導
体装置に大きなヒートシンクを付けなければならない。In the conventional technology, as the heat generation density increases, it is necessary to increase the surface area of the heat sink, so a large heat sink must be attached to each semiconductor device.
また、大きさを抑えようとすると、加工条件が厳しくな
り、コストアップにつながる。Additionally, if you try to reduce the size, processing conditions will become stricter, leading to increased costs.
また、よく用いられる押し出し加工のヒートシンクの場
合は、ヒートシンクに方向性があるため風を流す方向や
プリント基板上での半導体装置の配置についても風向き
を考慮しなければならない。In addition, in the case of a commonly used extruded heat sink, the heat sink has directionality, so the direction of the air flow and the arrangement of the semiconductor device on the printed circuit board must be taken into account.
本発明の目的は、効率の良い一括冷却システムを容易に
実現することが可能な電子装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide an electronic device that can easily realize an efficient collective cooling system.
本発明の他の目的は、発熱密度が高くなっても。Another object of the present invention is that even if the heat generation density is increased.
風を流す方向やプリント基板上での半導体装置の配置に
ついても風向きを考慮することなく、半導体装置で発生
する熱を効率良く放熱することが可能な技術を提供する
ことにある。It is an object of the present invention to provide a technology that can efficiently radiate heat generated in a semiconductor device without considering the wind direction or the arrangement of the semiconductor device on a printed circuit board.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
（１）可撓性ヒートシンクの一側面が、半導体装置のリ
ードピンと反対側の表面に接着剤で固定され、前記可撓
性ヒートシンクの他側面が、磁性体からなる一括冷却体
に、磁石で固定されている電子装置である。(1) One side of the flexible heat sink is fixed with an adhesive to the surface of the semiconductor device opposite to the lead pins, and the other side of the flexible heat sink is fixed with a magnet to a collective cooling body made of a magnetic material. It is an electronic device that is
また、前記可撓性ヒートシンクは、可撓性の金属板から
なる複数の翼を有する板状可撓性ヒートシンクであり、
半導体装置のリードピンと反対側の表面に熱伝導グリー
スで固定されている。Further, the flexible heat sink is a plate-like flexible heat sink having a plurality of wings made of a flexible metal plate,
It is fixed to the surface of the semiconductor device opposite to the lead pins with thermally conductive grease.
（２）金属細線をコイル状に巻いて構成される可撓性ヒ
ートシンクの一側面が、半導体装置のリードピンと反対
側の表面に接着剤で固定され、前記可撓性ヒートシンク
の他側面が、磁性体からなる一括冷却体に、磁石で固定
されている電子装置である。(2) One side of a flexible heat sink formed by winding a thin metal wire into a coil is fixed with adhesive to the surface of the semiconductor device opposite to the lead pins, and the other side of the flexible heat sink is It is an electronic device that is fixed with a magnet to a collective cooling body consisting of a body.
また、前記半導体装置のリードピンと反対側の表面に磁
性体を貼り付け、該磁性体に前記可撓性ヒートシンクの
一側面が前記磁性体に磁石で固定されている。Further, a magnetic material is attached to the surface of the semiconductor device opposite to the lead pins, and one side of the flexible heat sink is fixed to the magnetic material by a magnet.
（３）多数本の金属細線（マイクロピンフィン構造のヒ
ートシンク）のそれぞれの一端が半導体装置のリードピ
ンと反対側の表面に接着剤で固定され、他端がパイプ状
磁性体からなる一括冷却体に巻き付けて磁石で固定され
ている電子装置である。(3) One end of each of the multiple thin metal wires (heat sink with micro pin fin structure) is fixed with adhesive to the surface opposite to the lead pins of the semiconductor device, and the other end is wrapped around a collective cooling body made of pipe-shaped magnetic material. It is an electronic device that is fixed with a magnet.
（４）熱膨張係数の異なる２種の金属板が貼り合せた構
造に構成され、第１の金属板を一括冷却体とし、第２の
金属板をヒートシンクとし、該ヒートシンクが半導体装
置のリードピンと反対側の表面に接着され、半導体装置
の温度上昇と共に一括冷却体に対して接触圧が上昇する
ようにした電子装置である。(4) It has a structure in which two types of metal plates with different coefficients of thermal expansion are bonded together, the first metal plate serves as a collective cooling body, the second metal plate serves as a heat sink, and the heat sink is connected to the lead pins of the semiconductor device. This is an electronic device that is bonded to the opposite surface so that the contact pressure against the collective cooling body increases as the temperature of the semiconductor device increases.
また、前記第２の金属板は、バイメタル又は形状記憶合
金で構成されている。Further, the second metal plate is made of a bimetal or a shape memory alloy.
前記手段によれば、細線状の熱伝導体をヒートシンクと
して使用するマイクロピン構造のものは、表面積を広く
取りやすいので、熱効率が良い反面変形しゃい。そこで
、磁石を用いて一括冷却体に密着保持することにより、
伝導による熱流束を確保すると共に形状を維持できるた
め強い風を当てても安定して冷却することができる。ま
た、空冷と伝熱の２つの熱流を確保できるため、効率的
な冷却を行うことができる。According to the above-mentioned means, the micropin structure in which a thin wire-like thermal conductor is used as a heat sink has a large surface area, so it has good thermal efficiency but is difficult to deform. Therefore, by using a magnet to hold the bulk cooling body closely,
Because it secures heat flux through conduction and maintains its shape, it can be cooled stably even when exposed to strong wind. Furthermore, since two heat flows, air cooling and heat transfer, can be ensured, efficient cooling can be performed.
また、ヒートシンクを可撓性（フレキシブル）の板状の
形状とし、磁力を利用して一括冷却体に密着保持するこ
とにより、効率的な冷却を行うことができる。また、磁
力を利用して一括冷却体にヒートシンクを密着保持させ
るので、−括冷却体と半導体装置との位置関係は高い精
度を必要としない。Furthermore, efficient cooling can be achieved by forming the heat sink into a flexible plate shape and holding it in close contact with the collective cooling body using magnetic force. Furthermore, since the heat sink is held in close contact with the collective cooling body using magnetic force, the positional relationship between the collective cooling body and the semiconductor device does not require high precision.
また、ヒートシンクとしてバイメタルや形状記憶合金を
用いたものは、半導体装置の温度上昇に伴うヒートシン
クの変形力で一括冷却体との接触力を向上させるため、
使用時には効率的な冷却が可能であると共に初期の設定
時には一括冷却体と半導体装置との位置関係は高い精度
を必要としない。In addition, heat sinks that use bimetal or shape memory alloy improve the contact force with the collective cooling body due to the deformation force of the heat sink as the temperature of the semiconductor device increases.
Efficient cooling is possible during use, and the positional relationship between the collective cooling body and the semiconductor device does not require high precision during initial settings.
以下１本発明の一実施例を図面を用いて具体的に説明す
る。An embodiment of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings.
なお、実施例を説明するための企図において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。In addition, in an attempt to explain the embodiments, parts having the same functions are given the same reference numerals, and repeated explanation thereof will be omitted.
〔実施例１〕
第１図は、本発明の電子装置の実施例１の概略構成を示
す側面図であり、第２図は、第１図の矢印（イ）方向か
ら見た図である。[Embodiment 1] FIG. 1 is a side view showing a schematic configuration of Embodiment 1 of the electronic device of the present invention, and FIG. 2 is a view seen from the direction of arrow (A) in FIG. 1.
本実施例１の電子装置は、第１図及び第２図に示すよう
に、金属細線をコイル状に巻いて構成される可撓性ヒー
トシンク（マイクロビンフィン構造のヒートシンク）２
の一側面が、プリント配線基板６上に実装された半導体
装置１のリードビンＩＡと反対側の表面に接着剤３で固
定され、他側面が磁石４で磁性体からなる一括冷却体５
に固定されている。つまり、プリント配線基板６上に半
導体装置１を実装した後、金属細線をコイル状に巻いて
構成される可撓性ヒートシンク２を磁石４を用いて基板
全体を冷却するための一括冷却体５に密着される。As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic device of Example 1 has a flexible heat sink (a heat sink with a micro-bin fin structure) 2 formed by winding a thin metal wire into a coil shape.
One side is fixed with an adhesive 3 to the surface of the semiconductor device 1 mounted on the printed wiring board 6 opposite to the lead bin IA, and the other side is a bulk cooling body 5 made of a magnetic material with a magnet 4.
is fixed. That is, after the semiconductor device 1 is mounted on the printed wiring board 6, the flexible heat sink 2, which is formed by winding a thin metal wire into a coil shape, is connected to the collective cooling body 5 using the magnet 4 to cool the entire board. Closely attached.
また、前記可撓性ヒートシンク（マイクロピンフィン構
造のヒートシンク）２の一側面を、半導体装置１のリー
ドビンＩＡと反対側の表面に接着剤３で固定する代りに
、半導体装置１のリードピンＩＡと反対側の表面に磁性
体を貼り付け、この磁性体に磁石で前記可撓性ヒートシ
ンク２の一側面を固定するようにしてもよい。Moreover, instead of fixing one side of the flexible heat sink (heat sink with micro pin fin structure) 2 to the surface of the semiconductor device 1 opposite to the lead pin IA with the adhesive 3, A magnetic material may be attached to the surface of the flexible heat sink 2, and one side of the flexible heat sink 2 may be fixed to the magnetic material using a magnet.
前記金属細線をコイル状に巻いて構成される可撓性ヒー
トシンク２の金属細線は、例えばＣｕ。The thin metal wire of the flexible heat sink 2, which is formed by winding the thin metal wire into a coil, is made of, for example, Cu.
Ａ１等からなり、その太さは数十μｍ”０．２ｍｍであ
る。It is made of A1 or the like, and its thickness is several tens of μm" 0.2 mm.
一括冷却体５は、磁性体金属又は合金、例えば鉄又は鉄
系合金を用いる。そして、−括冷却体５は、広い放熱面
積を有し、ファンで直接冷却することにより効率的に基
板上の複数の半導体装置を冷却するようになっている。The collective cooling body 5 uses a magnetic metal or alloy, such as iron or an iron-based alloy. The cooling body 5 has a large heat dissipation area, and is designed to efficiently cool the plurality of semiconductor devices on the substrate by directly cooling the semiconductor devices with a fan.
接着剤３は、例えばシリコンゴムを用い、その厚さは可
撓性ヒートシンク２の金属細線が固定できる程度、例え
ば０．１〜０ 、２ ｍ＋ａの厚さでよい。The adhesive 3 may be made of, for example, silicone rubber, and its thickness may be such that the thin metal wire of the flexible heat sink 2 can be fixed, for example, a thickness of 0.1 to 0.2 m+a.
また、さらに熱伝導性をよくしたい場合は、金属粉末を
混入してもよい。Moreover, if it is desired to further improve thermal conductivity, metal powder may be mixed.
以上の説明かられかるように、本実施例１によれば、プ
リント配線基板６上の半導体装置１と一括冷却体５との
位置精度を気にすることなく、可撓性ヒートシンク２と
磁石４により両者の熱的接続が可能となる。As can be seen from the above description, according to the first embodiment, the flexible heat sink 2 and the magnet 4 can be connected to each other without worrying about the positional accuracy of the semiconductor device 1 on the printed wiring board 6 and the collective cooling body 5. This enables thermal connection between the two.
また、変形しゃすい可撓性ヒートシンク２が、半導体装
置１のリードピンＩＡと反対側の表面と一括冷却体５と
で固定されるため、これに直接強い風を当てても可撓性
ヒートシンク２が変形せず安定して冷却されるので、可
撓性ヒートシンク２からと一括冷却体５への熱伝導と直
接空気への熱伝達の２系統が確保でき、効率的な冷却を
行うことができる。In addition, since the easily deformable flexible heat sink 2 is fixed between the surface of the semiconductor device 1 opposite to the lead pin IA and the bulk cooling body 5, the flexible heat sink 2 is fixed even if a strong wind is applied directly to it. Since it is stably cooled without deformation, two systems of heat conduction from the flexible heat sink 2 to the collective cooling body 5 and heat transfer directly to the air can be ensured, and efficient cooling can be performed.
〔実施例２〕
第３図は、本発明の電子装置の実施例２の概略構成を示
す側面図であり、第４図は、第３図の矢印（ロ）方向か
ら見た図である。[Embodiment 2] FIG. 3 is a side view showing a schematic configuration of Embodiment 2 of the electronic device of the present invention, and FIG. 4 is a view seen from the direction of the arrow (b) in FIG. 3.
本実施例２の電子装置は、第３図及び第４図に示すよう
に、多数本の金属細線（可撓性ヒートシンク）７の一端
が、プリント配線基板６上に実装された半導体装置１の
リードピンＩＡと反対側の表面に接着剤３で固定され、
他端側か内部に流体（空気、冷媒等）を通すためのパイ
プ状で磁性体からなるパイプ状−括冷却体８に巻き付け
られて磁石４で固定されている。In the electronic device of the second embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, one end of a large number of thin metal wires (flexible heat sinks) 7 is attached to a semiconductor device 1 mounted on a printed wiring board 6. It is fixed with adhesive 3 to the surface opposite to lead pin IA,
The other end is wound around a pipe-shaped cooling body 8 made of a magnetic material and fixed by a magnet 4, for passing fluid (air, refrigerant, etc.) through the inside thereof.
このような構成にすることにより、プリント配線基板６
上の半導体装置１とパイプ状−括冷却体８との位置精度
を気にすることなく、多数本の金属細線７と磁石４で熱
的に両者の接続が可能となる。With this configuration, the printed wiring board 6
It is possible to thermally connect the semiconductor device 1 and the pipe-like cooling body 8 with the large number of thin metal wires 7 and the magnets 4 without worrying about the positional accuracy of the two.
また、変形しやすい多数本の金属細線７が、半導体装置
１のリードピンＩＡと反対側の表面とパイプ状−括冷却
体８とで固定されるため、これに直接強い風を当てても
多数本の金属細線７が変形せず安定して冷却されるので
、多数本の金属細線７からとパイプ状−括冷却体８への
熱伝導と直接空気への熱伝達の２系統が確保でき、効率
的な冷却を行うことができる。さらに、パイプ状−括冷
却体８の内部に空気、冷媒等を通すことにより、さらに
冷却効率を向上することもできる。Furthermore, since a large number of thin metal wires 7 that are easily deformed are fixed between the surface of the semiconductor device 1 opposite to the lead pin IA and the pipe-like cooling body 8, even if a strong wind is applied directly to the thin metal wires, a large number of thin metal wires 7 may be easily deformed. Since the thin metal wires 7 are stably cooled without being deformed, two systems of heat conduction from the multiple thin metal wires 7 to the pipe-shaped cooling body 8 and direct heat transfer to the air can be ensured, increasing efficiency. cooling. Furthermore, by passing air, a refrigerant, etc. inside the pipe-shaped cooling body 8, the cooling efficiency can be further improved.
〔実施例３〕
第５図は１本発明の電子装置の実施例３の概略構成を示
す側面図であり、第６図は、第５図の板状可撓性ヒート
シンクの構成を示す斜視図である。[Embodiment 3] FIG. 5 is a side view showing a schematic configuration of Embodiment 3 of the electronic device of the present invention, and FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of the plate-shaped flexible heat sink of FIG. It is.
本実施例３の電子装置は、第５図及び第６図に示すよう
に、フレキシブル（可撓性）な金属板からなる複数（４
枚）の翼９Ａを有する板状可撓性ヒートシンク９の平面
部９Ｂがプリント配線基板６上に実装された半導体装Ｉ
１のリードピンＬＡと反対側の表面に熱伝導グリース１
０で固定され、前記複数の翼９Ａの端部がで磁性体から
なる一括冷却体５に磁石４で固定されている。As shown in FIGS. 5 and 6, the electronic device of Example 3 consists of a plurality of (four) flexible metal plates.
A semiconductor device I in which a flat portion 9B of a plate-shaped flexible heat sink 9 having wings 9A of
Heat conductive grease 1 on the surface opposite to lead pin LA of 1.
0, and the ends of the plurality of blades 9A are fixed by magnets 4 to a collective cooling body 5 made of a magnetic material.
板状可撓性ヒートシンク９の材料としては、例えばＡｌ
クラッド材、Ｃｕ板等を用いる。板状可撓性ヒートシン
ク９の複数の翼９Ａの厚さは、磁石４で一括冷却体５に
密着が可能な程度の可撓性を有する厚さである。The material of the plate-shaped flexible heat sink 9 is, for example, Al.
Clad material, Cu plate, etc. are used. The thickness of the plurality of blades 9A of the plate-shaped flexible heat sink 9 is such that the blades 9A have sufficient flexibility to allow the magnets 4 to be brought into close contact with the collective cooling body 5.
以上の説明かられかるように、本実施例３によれば、−
括冷却体５と半導体装置１のリードピンＩＡと反対側の
表面との間にフレキシブル（可撓性）な金属板からなる
複数（４枚）の翼９Ａを有す板状可撓性ヒートシンク９
を介在させることにより、効率の良い一括冷却ンステム
を容易に実現することができるので１発熱密度が高くな
っても、風を流す方向やプリント基板上での半導体装置
の配置についても風向きを考慮することなく、半導体装
置で発生する熱を効率良く放熱することができる。As can be seen from the above explanation, according to the third embodiment, -
A plate-shaped flexible heat sink 9 having a plurality of (four) wings 9A made of flexible metal plates between the bulk cooling body 5 and the surface opposite to the lead pin IA of the semiconductor device 1.
By intervening, it is possible to easily realize an efficient batch cooling system.1 Even if the heat generation density becomes high, the direction of the air flow and the arrangement of semiconductor devices on the printed circuit board should be considered. The heat generated in the semiconductor device can be efficiently dissipated without causing any problems.
〔実施例４〕
第７図は、本発明の電子装置の実施例４の概略構成を示
す側面図である。[Embodiment 4] FIG. 7 is a side view showing a schematic configuration of Embodiment 4 of the electronic device of the present invention.
本実施例４の電子装置は、第７図に示すように、熱膨張
係数の異なる２種の金属板が貼り合せた構造に構成され
、第１の金属板を板状−括冷却体１１とし、第２の金属
板を温度変化型（バイメタル型）可撓性ヒートシンク１
２とし、該温度変化型可撓性ヒートシンク１２が半導体
装Ｉ１のリードピンＩＡと反対側の表面に接着剤３で接
着されている。As shown in FIG. 7, the electronic device of the fourth embodiment has a structure in which two types of metal plates having different coefficients of thermal expansion are bonded together, and the first metal plate is used as a plate-like cooling body 11. , the second metal plate is a temperature change type (bimetal type) flexible heat sink 1
2, the temperature change type flexible heat sink 12 is bonded with an adhesive 3 to the surface of the semiconductor device I1 on the side opposite to the lead pins IA.
前記板状−括冷却体１１となる第１の金属板としては、
例えば、銅（Ｃｕ）を用い、前記温度変化型可撓性ヒー
トシンク１２となる第２の金属板としては、例えば、モ
リブデン（Ｍｏ）を用いる。第２の金属板はバイメタル
又は形状記憶合金で構成することが好ましい。The first metal plate that becomes the plate-shaped cooling body 11 is as follows:
For example, copper (Cu) is used, and the second metal plate that becomes the temperature change type flexible heat sink 12 is made of, for example, molybdenum (Mo). Preferably, the second metal plate is made of bimetal or shape memory alloy.
このように温度変化型可撓性ヒートシンク１２を構成す
ることにより、半導体装置１の温度上昇に伴う温度変化
型可撓性ヒートシンク１２の変形力で板状−括冷却体１
１との接触力を向上させることができるので、使用時に
は効率的な冷却が可能であると共に初期の設定時には板
状−括冷却体１１と半導体装！１との位置関係は高い精
度を必要としない。By configuring the temperature change type flexible heat sink 12 in this way, the plate-like cooling body 1 is
Since the contact force with the plate-like cooling body 11 and the semiconductor device can be improved, efficient cooling is possible during use, and during initial setup, the contact force between the plate-shaped cooling body 11 and the semiconductor device can be improved. The positional relationship with 1 does not require high precision.
以上、本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。The present invention has been specifically explained above based on examples, but
It goes without saying that the present invention is not limited to the embodiments described above, and can be modified in various ways without departing from the spirit thereof.
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。A brief explanation of the effects obtained by typical inventions disclosed in this application is as follows.
強い風を当てても安定して冷却することができる。また
、空冷と伝熱の２つの熱流を確保できるため、効率的な
冷却を行うことができる。It can provide stable cooling even when exposed to strong wind. Furthermore, since two heat flows, air cooling and heat transfer, can be ensured, efficient cooling can be performed.
また、磁力を利用して一括冷却体にヒートシンクを密着
保持させるので、−括冷却体と半導体装置との位置関係
は高い精度を必要としない。Furthermore, since the heat sink is held in close contact with the collective cooling body using magnetic force, the positional relationship between the collective cooling body and the semiconductor device does not require high precision.
第１図は、本発明の電子装置の実施例１の概略構成を示
す側面図、
第２図は、第１図の矢印（イ）から見た図、第３図は、
本発明の電子装置の実施例２の概略構成を示す側面図、
第４図は、第３図の矢印（ロ）から見た図、第５図は１
本発明の電子装置の実施例３の概略構成を示す側面図、
第６図は、第５図の板状可撓性ヒートシンクの構成を示
す斜視図、
第７図は、本発明の電子装置の実施例４の概略構成を示
す側面図である。
図中、１・・・半導体装置、ＩＡ・・・リードビン、２
・・・可撓性ヒートシンク、３・・・接着剤、４・・・
磁石、５・・・−括冷却体、６・・・プリント配線基板
、７・・・金属細線、８・・・パイプ状−括冷却体、９
・・・板状可撓性ヒートシンク、９Ａ・・・板状可撓性
ヒートシンクの翼、１０・・・熱伝導グリース、１１・
・・板状−括冷却体、１２・・・温度変化型可撓性ヒー
トシンク。FIG. 1 is a side view showing a schematic configuration of Embodiment 1 of the electronic device of the present invention, FIG. 2 is a view seen from the arrow (A) in FIG. 1, and FIG.
A side view showing a schematic configuration of Embodiment 2 of the electronic device of the present invention, FIG. 4 is a view seen from the arrow (b) in FIG. 3, and FIG.
Embodiment 3 of the electronic device of the present invention; FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of the flexible plate heat sink of FIG. 5; FIG. 7 is a side view of the electronic device of the present invention. FIG. 4 is a side view showing a schematic configuration of Example 4. In the figure, 1... semiconductor device, IA... lead bin, 2
... Flexible heat sink, 3... Adhesive, 4...
Magnet, 5... - Bracket cooling body, 6... Printed wiring board, 7... Metal thin wire, 8... Pipe-shaped - Bracket cooling body, 9
... Plate-shaped flexible heat sink, 9A... Plate-shaped flexible heat sink blade, 10... Thermal conductive grease, 11.
...Plate-shaped cooling body, 12...Temperature change type flexible heat sink.
Claims (1)
ドピンと反対側の表面に接着剤で固定され、前記可撓性
ヒートシンクの他側面が、磁性体からなる一括冷却体に
、磁石で固定されていることを特徴とする電子装置。 ２、前記可撓性ヒートシンクは、可撓性の金属板からな
る複数の翼を有する板状可撓性ヒートシンクであり、半
導体装置のリードピンと反対側の表面に熱伝導グリース
で固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電
子装置。 ３、金属細線をコイル状に巻いて構成される可撓性ヒー
トシンクの一側面が、半導体装置のリードピンと反対側
の表面に接着剤で固定され、前記可撓性ヒートシンクの
他側面が、磁性体からなる一括冷却体に、磁石で固定さ
れていることを特徴とする電子装置。 ４、前記半導体装置のリードピンと反対側の表面に磁性
体を貼り付け、該磁性体に前記可撓性ヒートシンクの一
側面が前記磁性体に磁石で固定されていることを特徴と
する請求項３に記載の電子装置。 ５、多数本の金属細線のそれぞれの一端が、半導体装置
のリードピンと反対側の表面に、接着剤で固定され、前
記多数本の金属細線の他端がパイプ状磁性体からなる一
括冷却体に巻き付けて磁石で固定されていることを特徴
とする請求項３又は４に記載の電子装置。 ６、熱膨張係数の異なる２種の金属板が貼り合せた構造
に構成され、第１の金属板を一括冷却体とし、第２の金
属板をヒートシンクとし、該ヒートシンクが半導体装置
のリードピンと反対側の表面に接着され、半導体装置の
温度上昇と共に一括冷却体に対して接触圧が上昇するよ
うにしたことを特徴とする電子装置。 ７、前記第２の金属板は、バイメタル又は形状記憶合金
で構成されていることを特徴とする請求項６に記載の電
子装置。[Claims] 1. One side of the flexible heat sink is fixed with an adhesive to the surface of the semiconductor device opposite to the lead pins, and the other side of the flexible heat sink is a bulk cooling body made of a magnetic material. An electronic device characterized by being fixed with a magnet. 2. The flexible heat sink is a plate-like flexible heat sink having a plurality of wings made of a flexible metal plate, and is fixed to the surface of the semiconductor device opposite to the lead pins with thermally conductive grease. The electronic device according to claim 1, characterized in that: 3. One side of the flexible heat sink formed by winding a thin metal wire into a coil is fixed with adhesive to the surface of the semiconductor device opposite to the lead pins, and the other side of the flexible heat sink is made of a magnetic material. An electronic device characterized by being fixed with a magnet to a collective cooling body consisting of. 4. A magnetic material is attached to the surface of the semiconductor device opposite to the lead pin, and one side of the flexible heat sink is fixed to the magnetic material by a magnet. The electronic device described in . 5. One end of each of the multiple thin metal wires is fixed with adhesive to the surface of the semiconductor device opposite to the lead pins, and the other end of the multiple thin metal wires is attached to a collective cooling body made of a pipe-shaped magnetic material. 5. The electronic device according to claim 3, wherein the electronic device is wound and fixed with a magnet. 6. It has a structure in which two types of metal plates with different coefficients of thermal expansion are bonded together, the first metal plate serves as a collective cooling body, the second metal plate serves as a heat sink, and the heat sink is opposite to the lead pins of the semiconductor device. What is claimed is: 1. An electronic device characterized in that the contact pressure against the collective cooling body increases as the temperature of the semiconductor device increases as the temperature of the semiconductor device increases. 7. The electronic device according to claim 6, wherein the second metal plate is made of a bimetal or a shape memory alloy.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18458090A JPH0471257A (en) | 1990-07-11 | 1990-07-11 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP18458090A JPH0471257A (en) | 1990-07-11 | 1990-07-11 | Electronic device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0471257A true JPH0471257A (en) | 1992-03-05 |
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ID=16155699
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18458090A Pending JPH0471257A (en) | 1990-07-11 | 1990-07-11 | Electronic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0471257A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005067036A1 (en) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Jisouken Co., Ltd. | Heat sink |
| WO2005083783A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-09 | Jisouken Co., Ltd. | Heat dissipating sheet |
| WO2005096376A1 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Jisouken Co., Ltd. | Heat sink manufacturing method |
| US20130153187A1 (en) * | 2011-12-14 | 2013-06-20 | International Business Machines Corporation | Dual Heat Sinks For Distributing A Thermal Load |
-
1990
- 1990-07-11 JP JP18458090A patent/JPH0471257A/en active Pending
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