JPH0467700A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
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- JPH0467700A JPH0467700A JP18095290A JP18095290A JPH0467700A JP H0467700 A JPH0467700 A JP H0467700A JP 18095290 A JP18095290 A JP 18095290A JP 18095290 A JP18095290 A JP 18095290A JP H0467700 A JPH0467700 A JP H0467700A
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- Japan
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- heat sink
- electronics module
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- predetermined
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 16
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は冷却を必要とするエレクトロニクスモジュー
ルを自由曲面を有する構造体の壁面に複数個組み合わせ
て、構成される電子機器において。
ルを自由曲面を有する構造体の壁面に複数個組み合わせ
て、構成される電子機器において。
特にエレクトロニクスモジュールの整備性の向上及び電
子機器の軽量化に関するものである。
子機器の軽量化に関するものである。
第４図は従来の冷却を必要とするエレクトロニクスモジ
ュールを複数個組み合せて構成される電子機器の構成を
示す図、第５図は１ケのエレクトロニクスモジュールの
固定方法を示す外観図であり、（１）は内部に電子回路
を高密度で実装されたエレクトロニクスモジュール、（
２）は内部に冷媒が流れろ流路を有しエレクトロニクス
モジュール（１）に接触することにより冷却性能を発揮
するヒートシンク、（３）は複数個のヒートシンク（２
）に冷媒をそれぞれ分配供給しさらに集合させるための
２ケのマニホールド、（４）は冷媒流路を確保したフレ
キシブルなチューブ、（５）は複数個のエレクトロニク
スモジュール（１）と電気信号の授受を行うための基板
部。
ュールを複数個組み合せて構成される電子機器の構成を
示す図、第５図は１ケのエレクトロニクスモジュールの
固定方法を示す外観図であり、（１）は内部に電子回路
を高密度で実装されたエレクトロニクスモジュール、（
２）は内部に冷媒が流れろ流路を有しエレクトロニクス
モジュール（１）に接触することにより冷却性能を発揮
するヒートシンク、（３）は複数個のヒートシンク（２
）に冷媒をそれぞれ分配供給しさらに集合させるための
２ケのマニホールド、（４）は冷媒流路を確保したフレ
キシブルなチューブ、（５）は複数個のエレクトロニク
スモジュール（１）と電気信号の授受を行うための基板
部。
（６）はエレクトロニクスモジュール（１１側のコネク
タ。
タ。
（７）は基板部（５）側のコネクタ、（８）はエレクト
ロニクスモジュール（１）群を指示するためのバックプ
レ） 、 （９１はこのパックプレート（８）と基板部
（５）間の固定のためのスペーサ部、α０）はエレクト
ロニクスモジュール（１）の固定のため片側をバックプ
レート（８）に固定し２反対側に雄ネジを有するガイド
棒。
ロニクスモジュール（１）群を指示するためのバックプ
レ） 、 （９１はこのパックプレート（８）と基板部
（５）間の固定のためのスペーサ部、α０）はエレクト
ロニクスモジュール（１）の固定のため片側をバックプ
レート（８）に固定し２反対側に雄ネジを有するガイド
棒。
（１１）はとのガイド棒（ＩＩとエレクトロニクスモジ
ュール（１１の位置決めのための穴を被数個有するフロ
ントプレート、（１２）はエレクトロニクスモジュール
（１）をガイド埠頭で固定するためのナツト部。
ュール（１１の位置決めのための穴を被数個有するフロ
ントプレート、（１２）はエレクトロニクスモジュール
（１）をガイド埠頭で固定するためのナツト部。
（１３）はフロントプレート（１１）をパックプレート
（８）より指示するための筐体、 （１４）は冷媒用の
タンク。
（８）より指示するための筐体、 （１４）は冷媒用の
タンク。
（１５）は冷媒循環用のポンプ、 （１８）はエレクト
ロニクスモジュール（１）の発熱により温められた冷媒
を冷却するための熱交換器である。
ロニクスモジュール（１）の発熱により温められた冷媒
を冷却するための熱交換器である。
従来のの電子機器は上記のように構成され高密度化され
たエレクトロニクスモジュール（１）内の電子回路の冷
却のため、タンク（１４）、ポンプ（１５）。
たエレクトロニクスモジュール（１）内の電子回路の冷
却のため、タンク（１４）、ポンプ（１５）。
熱交換！（１６）等で構成される冷媒循環系から送り出
される冷媒が上記マニホールド（３）よりヒートシンク
（２１に流れエレクトロニクスモジュール（１）を冷却
するようになっている。
される冷媒が上記マニホールド（３）よりヒートシンク
（２１に流れエレクトロニクスモジュール（１）を冷却
するようになっている。
上記のようなエレクトロニクスモジュール（１）群の構
成では、全体の構造体の中の限られたスペースの中で実
装するにもかかわらず、バックプレー１− （８１、フ
ロントプレート（１１）、筐体（１３）等の構造要素が
全体の構造体９外に重複して含まれている上、自由曲面
を構造体内に組み込む場合には必ず無駄なスペースが存
在することにより電子機器の軽量化やエレクトロニクス
モジュール（１）の整備性を損なうという課題があった
。
成では、全体の構造体の中の限られたスペースの中で実
装するにもかかわらず、バックプレー１− （８１、フ
ロントプレート（１１）、筐体（１３）等の構造要素が
全体の構造体９外に重複して含まれている上、自由曲面
を構造体内に組み込む場合には必ず無駄なスペースが存
在することにより電子機器の軽量化やエレクトロニクス
モジュール（１）の整備性を損なうという課題があった
。
この発明はかかる課題を解決するためになされたもので
、電子機器の全体構成を見直し、自由曲面を有する全体
の構造体の中にコンパクトにエレクトロニクスモジュー
ル（１）群を実装し電子機器の軽量化とエレクトロニク
スモジュール（１）の整備性の向上を図ることを目的と
する。
、電子機器の全体構成を見直し、自由曲面を有する全体
の構造体の中にコンパクトにエレクトロニクスモジュー
ル（１）群を実装し電子機器の軽量化とエレクトロニク
スモジュール（１）の整備性の向上を図ることを目的と
する。
この発明に係る電子機器は、電気的な誘電性を有する複
合材料製の自由曲面状の構造体壁面に基板部を曲面実装
し、小型化された直方体状のエレクトロニクスモジュー
ルに穴を設け、各々のエレクトロニクスモジュールに直
方体状のヒートシンクを相対させ、直列状のヒートシン
ク群を所定数列配置し、ヒートシンク群列に直交して各
ヒートシンク群列に並列に冷媒を分配・集合するマニホ
ールドを構成し、各ヒートシンク間及びヒートシンク列
とマニホールド間にＯリングを使用した円筒状のジヲィ
ントを備え、基板部上のコネクタにネジ穴を設けたもの
である。
合材料製の自由曲面状の構造体壁面に基板部を曲面実装
し、小型化された直方体状のエレクトロニクスモジュー
ルに穴を設け、各々のエレクトロニクスモジュールに直
方体状のヒートシンクを相対させ、直列状のヒートシン
ク群を所定数列配置し、ヒートシンク群列に直交して各
ヒートシンク群列に並列に冷媒を分配・集合するマニホ
ールドを構成し、各ヒートシンク間及びヒートシンク列
とマニホールド間にＯリングを使用した円筒状のジヲィ
ントを備え、基板部上のコネクタにネジ穴を設けたもの
である。
この発明においては、基板部を曲面実装し、エレクトロ
ニクスモジュールを所定寸法に小型化し。
ニクスモジュールを所定寸法に小型化し。
個々にエレクトロニクスモジュールに相対して入口出口
にジヨイントを有するヒートシンク群とマニホールドか
らなる冷却系と組み合わせろことにり、エレクトロニク
スモジュール群の中に特別な構造要素となるものを削除
したため、電子機器の小型軽量化を図ることができる。
にジヨイントを有するヒートシンク群とマニホールドか
らなる冷却系と組み合わせろことにり、エレクトロニク
スモジュール群の中に特別な構造要素となるものを削除
したため、電子機器の小型軽量化を図ることができる。
特にヒートシンク間にジヨイントを設け、ジヨイントの
アウタ側とイン側のクリアランスを利用してヒートシン
ク群列を曲面実装した。また基板部上のコネクタにネジ
穴を設け、ヒートシンクの平面部とエレクトロニクスモ
ジュールをネジ結合で接触させ、工レクトロニクスモジ
ュールの冷却を行うほか、工り、ｌトロニクスモジュー
ルの固定を行うことにより、エレクトロニクスモジュー
ルの整備性の向上を図ることができる。
アウタ側とイン側のクリアランスを利用してヒートシン
ク群列を曲面実装した。また基板部上のコネクタにネジ
穴を設け、ヒートシンクの平面部とエレクトロニクスモ
ジュールをネジ結合で接触させ、工レクトロニクスモジ
ュールの冷却を行うほか、工り、ｌトロニクスモジュー
ルの固定を行うことにより、エレクトロニクスモジュー
ルの整備性の向上を図ることができる。
第１図は、この発明の一実施例を示す電子機器の構成図
、第２図はこの発明の特徴をなすヒートシンク群の構成
図、第３図はエレクトロニクスモジュール回りの解体図
である。（１）は電気信号の授受を行うコンタクトを有
し、このコンタクトと同じ方向で所定位置に所定径の２
ケの穴を備えた直方体状のエレクトロニクスモジュール
、 （２）はそれぞれのエレクトロニクスモジュール（
１）に対し相対する平面を有し内部に冷媒流路を構成し
、この出入口に円筒状で所定径の穴を備えた直方体状の
ヒートシンク、（３）はこのヒートシンク（２）を直列
状に複数列配置し、各ヒートシンク（２）列群と相対す
る位置に円筒状で所定径の穴を備え、かつ各ヒートシン
ク（２）列に並列に冷媒を供給する冷媒流路を具備した
２本のマニホールド、（５）はエレクトロニクスモジュ
ール（１）と電気信号の授受を行うための自由曲面状の
基板部、（７）は基板部（５）上に組み込まれたエレク
トロニクスモジュール（１）のコンタクトとかん合し、
エレクトロニクスモジュール（１）の穴と相対する位置
に所定のネジ穴を有するコネクタ。
、第２図はこの発明の特徴をなすヒートシンク群の構成
図、第３図はエレクトロニクスモジュール回りの解体図
である。（１）は電気信号の授受を行うコンタクトを有
し、このコンタクトと同じ方向で所定位置に所定径の２
ケの穴を備えた直方体状のエレクトロニクスモジュール
、 （２）はそれぞれのエレクトロニクスモジュール（
１）に対し相対する平面を有し内部に冷媒流路を構成し
、この出入口に円筒状で所定径の穴を備えた直方体状の
ヒートシンク、（３）はこのヒートシンク（２）を直列
状に複数列配置し、各ヒートシンク（２）列群と相対す
る位置に円筒状で所定径の穴を備え、かつ各ヒートシン
ク（２）列に並列に冷媒を供給する冷媒流路を具備した
２本のマニホールド、（５）はエレクトロニクスモジュ
ール（１）と電気信号の授受を行うための自由曲面状の
基板部、（７）は基板部（５）上に組み込まれたエレク
トロニクスモジュール（１）のコンタクトとかん合し、
エレクトロニクスモジュール（１）の穴と相対する位置
に所定のネジ穴を有するコネクタ。
（１４）〜（１６）は従来装置と同じものであり、 （
１７）は各ヒートシンク（２１間及びヒートシンク［２
１とマニホールド（３）間に構成し所定径の円筒状で外
周に所定形状のリング状の溝を２ヶ備えたジヨイント。
１７）は各ヒートシンク（２１間及びヒートシンク［２
１とマニホールド（３）間に構成し所定径の円筒状で外
周に所定形状のリング状の溝を２ヶ備えたジヨイント。
（１８）はこのジヨイント（１７）の溝に組込まれる０
リング、 （１９）はエレクトロニクスモジュール（１
１の穴と基板部（５）上のコネクタ（７）のネジ穴に組
み込まれる所定のボルト、 （２０）は自由曲面を有し
誘電性のある複合材料製の構造体の壁である。
リング、 （１９）はエレクトロニクスモジュール（１
１の穴と基板部（５）上のコネクタ（７）のネジ穴に組
み込まれる所定のボルト、 （２０）は自由曲面を有し
誘電性のある複合材料製の構造体の壁である。
上記のように構成された電子機器においては。
誘電性のある複合材料製の構造体の壁（２０）に基板部
（５）を曲面実装し個々のエレクトロニクスモジュール
（１１に相対してヒートシンク（２１１！￥とマニホー
ルド（３）とジ盲インド（１７）からなる冷却系を組み
合わせろことによりエレクトロニクスモジュール（１）
群の中に特別な構造要素を含まないため、電気機部の小
型軽量化を図ることができる。また、基板部（５）上の
コネクタ（７）にネジ穴を設はヒートシンク（２）の平
面部とエレクトロニクスモジュール（１）をネジ結合で
接触させ、エレクトロニクスモジュール（すの冷却を行
うほか、固定も兼ねることにより整備性の向上を図るこ
とができる。さらに基板部（５）と誘電性のある構造体
の壁（２０）との構成によりアンテナとして利用するこ
とができる。
（５）を曲面実装し個々のエレクトロニクスモジュール
（１１に相対してヒートシンク（２１１！￥とマニホー
ルド（３）とジ盲インド（１７）からなる冷却系を組み
合わせろことによりエレクトロニクスモジュール（１）
群の中に特別な構造要素を含まないため、電気機部の小
型軽量化を図ることができる。また、基板部（５）上の
コネクタ（７）にネジ穴を設はヒートシンク（２）の平
面部とエレクトロニクスモジュール（１）をネジ結合で
接触させ、エレクトロニクスモジュール（すの冷却を行
うほか、固定も兼ねることにより整備性の向上を図るこ
とができる。さらに基板部（５）と誘電性のある構造体
の壁（２０）との構成によりアンテナとして利用するこ
とができる。
この発明は以上説明したとおり、自由曲面を有する構造
体の壁面に基板部を曲面実装し２個々のエレクトロニク
スモジュールに相対して冷媒流路を有する直方体状のヒ
ートシンク群を曲面上に構成し、基板部上のコネクタに
ネジ穴を設け、ヒートシンクとエレクトロニクスモジュ
ールを接触させてエレクトロニクスモジュールの冷却を
行うほか、固定も兼ねることにより電子機器の軽量化と
エレクトロニクスモジュールの整備性の向上を図るとい
う効果がある。
体の壁面に基板部を曲面実装し２個々のエレクトロニク
スモジュールに相対して冷媒流路を有する直方体状のヒ
ートシンク群を曲面上に構成し、基板部上のコネクタに
ネジ穴を設け、ヒートシンクとエレクトロニクスモジュ
ールを接触させてエレクトロニクスモジュールの冷却を
行うほか、固定も兼ねることにより電子機器の軽量化と
エレクトロニクスモジュールの整備性の向上を図るとい
う効果がある。
第１図は、この発明の一実施例を示す電子機器の構成図
、第２図はこの発明の特徴をなすヒートシンク群の構成
図、第３図はこの発明に係るエレクトロニクスモジュー
ル回りの電子機器の解体図。 第４図は従来装置の構成図、第５図は従来装置のエレク
トロニクスモジュールの固定方法を示す外観図である。 （１） ｔｆエレクトロニクスモジュール、 ＋２１は
ヒートシンク、（３）はマニホールド、 （５１はＪ１
Ｎ１７１はコネクタ、 （１４）はタンク、 （１５）
はポンプ、 （１Ｂ）は熱交換器、 （１７）はジヨイ
ント、 （１８）はＯリング。 （１９）はボルト、 （２０）は構造体の壁である。 なお２図中、同一あるいは相当部分には同一符号を付し
て示しである。
、第２図はこの発明の特徴をなすヒートシンク群の構成
図、第３図はこの発明に係るエレクトロニクスモジュー
ル回りの電子機器の解体図。 第４図は従来装置の構成図、第５図は従来装置のエレク
トロニクスモジュールの固定方法を示す外観図である。 （１） ｔｆエレクトロニクスモジュール、 ＋２１は
ヒートシンク、（３）はマニホールド、 （５１はＪ１
Ｎ１７１はコネクタ、 （１４）はタンク、 （１５）
はポンプ、 （１Ｂ）は熱交換器、 （１７）はジヨイ
ント、 （１８）はＯリング。 （１９）はボルト、 （２０）は構造体の壁である。 なお２図中、同一あるいは相当部分には同一符号を付し
て示しである。
Claims (1)
- 冷却を必要とするエレクトロニクスモジュールを複数
個組み合わせて電気的な誘電性を有する複合材料による
自由曲面状の構造体壁面に構成される電子機器において
，電気信号の授受を行うコンタクトを有しこのコンタク
トと同じ方向で所定位置に所定径の穴を２ケ備えた直方
体状のエレクトロニクスモジュールと，このそれぞれの
エレクトロニクスモジュールに対し相対する平面を有し
，内部に冷媒流路を構成しこの流路の出入口に円筒状で
所定径の穴を備えた直方体状のヒートシンクと，このヒ
ートシンクを直列状に複数列配置し，各ヒートシンク列
群と相対する位置に円筒状で所定径の穴を備えかつ，各
ヒートシンク列に並列に冷媒を供給すべく冷媒流路を具
備した２本のマニホールドと，前記ヒートシンクと上記
マニホールド間及び上記各ヒートシンク間に構成し，所
定径の円筒状で外周に所定形状のリング状の溝を２ケ備
えたジョイントと，このジョイントの溝に組み込まれる
Ｏリングと，前記エレクトロニクスモジュールの穴と相
対する位置に所定径のネジ穴を有し前記ヒートシンク群
と並列に構成され前記エレクトロニクスモジュールのコ
ンタクトと嵌合するコネクタと，前記エレクトロニクス
モジュールの穴と上記コネクタのネジ穴に組み込まれる
所定形状のボルトと，前記コネクタを多数配置し電気的
な誘電性を有する構造体壁面の自由曲面上に固定された
所定厚さの基板部と，前記マニホールドに冷媒を供給，
回収できる冷却系を組んだことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18095290A JPH0467700A (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18095290A JPH0467700A (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0467700A true JPH0467700A (ja) | 1992-03-03 |
Family
ID=16092148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18095290A Pending JPH0467700A (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0467700A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012019109A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 水冷却フィン及び高電圧装置 |
-
1990
- 1990-07-09 JP JP18095290A patent/JPH0467700A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012019109A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 水冷却フィン及び高電圧装置 |
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