JPH04501828A - Soldering equipment with spout cleaning member - Google Patents
Soldering equipment with spout cleaning memberInfo
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- JPH04501828A JPH04501828A JP51293690A JP51293690A JPH04501828A JP H04501828 A JPH04501828 A JP H04501828A JP 51293690 A JP51293690 A JP 51293690A JP 51293690 A JP51293690 A JP 51293690A JP H04501828 A JPH04501828 A JP H04501828A
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。 (57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】 スパウトクリーニング部材を備えたはんだ付は装置本発明は、はんだ付は装置に 関し、溶融したはんだのための容器と、この容器内に配置された少なくとも一つ の起立した塔とを備え、この塔はその頂部に、はんだの波を形成するための少な くとも一つの流出溝を備えている。[Detailed description of the invention] Soldering device equipped with a spout cleaning member The present invention provides a soldering device equipped with a spout cleaning member. a container for molten solder and at least one container disposed within the container; The tower has an upright tower at its top with a small It has at least one outflow groove.
斯るはんだ付は装置は、一般的に知られている。Such soldering equipment is generally known.
これらのはんだ付は装置の殆どは、チップ構成要素をはんだ付けするために使用 されている。これらは、一般的に小さい寸法からなり、かつプリント回路板のは んだ付は面に固定された構成要素である。このため、それらはプリント回路板に 例えばにかわにより初めに位置決めされ、そしてそこではそのチップ構成要素の はんだ付は面がプリント回路板上の導電路の対応するはんだ付は面に固定される 。この結果、構成要素を備えたプリント回路板は序文で記述したタイプのはんだ 付は装置を通して運ばれ、そこではんだ付けが行われる。Most of these soldering devices are used for soldering chip components. has been done. These are generally of small dimensions and are Soldering is a component fixed to a surface. For this reason, they are placed on printed circuit boards. For example, the chip components are initially positioned with glue, and then the chip components are The soldering surface is fixed to the corresponding soldering surface of the conductive path on the printed circuit board. . As a result, printed circuit boards with components are soldered by the type of solder described in the introduction. The soldering is carried through the equipment, where the soldering takes place.
良質のはんだ付は結合を得るためには、はんだ付は装置の起立した塔が狭い流出 溝を備えていることが重要である。このようにして、はんだ付けのための構成要 素の表面とプリント回路板との間の空間にも浸透し得る狭く、強力なはんだの波 を得られる。In order to obtain a good quality soldering joint, the soldering equipment must have an upright tower with a narrow outflow. It is important to have grooves. In this way, the configuration elements for soldering are Narrow, powerful solder waves that can penetrate even the space between the bare surface and the printed circuit board You can get
現実には、斯る狭い流出溝ははんだ酸化物とはんだ付けのプロセス中に使用され るフラックスのために急速に汚くなる。この汚染と酸化により作り出された物が 流出溝内に堆積し、これによりこの溝は塞がれ、その結果生じたはんだの波は不 規則で、そして信頼できるはんだ付は結合は最早得られない。In reality, such narrow outflow grooves are used during the soldering process with solder oxide. It gets dirty quickly due to flux. The substances produced by this pollution and oxidation are Deposits are deposited within the outflow groove, thereby blocking this groove and the resulting wave of solder being Regular and reliable soldering bonds are no longer obtained.
本発明の目的は、上述した問題発生を防止したはんだ付は装置を提供しようとす るものである。An object of the present invention is to provide a soldering device that prevents the above-mentioned problems from occurring. It is something that
この目的は、上記溝内に、その長手方向に移動可能に配置したスクレーパ部材に より達成される。This purpose is achieved by using a scraper member disposed within the groove so as to be movable in its longitudinal direction. more achieved.
なぜならば、このスクレーパ部材は溝内を規則正しく移動させられ、溝は清潔な 状態に保たれ、その結果流出するはんだの波は規則正しい状態を維持し、信頼性 のあるはんだ付は結合が得られるからである。This is because the scraper member is moved regularly within the groove, and the groove is kept clean. so that the solder waves that flow out remain regular and reliable. This is because soldering with a certain degree of bonding can provide a good bond.
本発明は、添付図面を参照してさらに以下に明らかにされており、ここで 第1図は、本発明が適用されたはんだ付は装置の斜視図であり;第2図は、本発 明が適用され、流出溝付きのはんだ用の塔を備えたはんだ用容器の一部破断斜視 図であり;第3図は、本発明の別の実施例で第2図に対応する図であり;第4図 は、本発明に係る装置の断面図であり;第5図は、本発明に係る装置の詳細図で あり、第6図は、本発明に係る装置に適用可能なスクレーパ部材の詳細な斜視図 であり、 第7図、第8図は、スクレーパ部材の二つの変形例を示す図である。The invention is further elucidated below with reference to the accompanying drawings, in which: Fig. 1 is a perspective view of a soldering device to which the present invention is applied; Fig. 2 is a perspective view of a soldering device to which the present invention is applied. Partially broken perspective view of a solder container with a solder tower with an outflow groove where light is applied FIG. 3 is a diagram corresponding to FIG. 2 in another embodiment of the present invention; FIG. 5 is a sectional view of the device according to the invention; FIG. 5 is a detailed view of the device according to the invention. 6 is a detailed perspective view of a scraper member applicable to the apparatus according to the present invention. and FIGS. 7 and 8 are diagrams showing two modified examples of the scraper member.
第1図に表されたはんだ付は装置1は、実質的にコンベアベルト3が貫通して延 びるハウジング2により形成されている。さらに、第2図に示されているはんだ 用容器4は、はんだ付は装置内のコンベアベルト3の下方に配置されている。The soldering apparatus 1 represented in FIG. It is formed by a housing 2 that extends. Additionally, the solder shown in Figure 2 The container 4 for soldering is placed below the conveyor belt 3 in the soldering device.
はんだ用容器4は、はんだ用容器4内のはんだを液体状態に保つために加熱装置 (図示せず)を備えている。さらに、はんだ用容器4内には、溶融はんだのため の流出溝6を備えた第−出口基5が配置されている。さらに、第二用ロ塔7が配 置されている。The solder container 4 is equipped with a heating device to keep the solder in the solder container 4 in a liquid state. (not shown). Furthermore, the solder container 4 contains molten solder. A first outlet base 5 with an outflow groove 6 is arranged. Furthermore, a second rotor tower 7 is arranged. It is placed.
コンベアベルト3は、はんだ付は用のプリント回路板8が上記両出口塔5,7に 沿って運ばれるように配置されており、これらの塔によって作り出されたはんだ の波9,10がプリント回路板8の下面に配置された要素をこのプリント回路板 8にはんだ付けするようになっている。このコンベアベルトは、さらに本発明に 係る部分ハ構成しない故、これ以上論するのは止める。出口基5.7の各々は、 さらに溶融したはんだを上げるためのポンプ(図示せず)を備えている。第−出 口基は第一の狭い、強力なはんだの波9を形成するための狭い流出溝6を備えて いる。このはんだの波の小さい厚さ、および力のため、それははんだのための表 面の間の空間内に良く浸透し、その結果良好なはんだ結合が得られる。第二用ロ 塔7によって作り出された波は緩やかに流れる表面を有しており、そしてその理 由はそれがはんだの表面の間の空間内に最早浸透する必要がなく、はんだ結合は 既に第一のはんだの波によってもたらされているからである。The conveyor belt 3 has a printed circuit board 8 for soldering attached to both outlet towers 5 and 7. The solder produced by these towers is arranged to be carried along The waves 9 and 10 of the elements arranged on the bottom surface of the printed circuit board 8 are connected to this printed circuit board. It is designed to be soldered to 8. This conveyor belt is further adapted to the present invention. Since this part is not included, we will not discuss it further. Each of the exit groups 5.7 is Furthermore, it is equipped with a pump (not shown) for raising the molten solder. Part-out The base is first equipped with a narrow outflow groove 6 for forming a narrow, strong solder wave 9. There is. Because of the small thickness of this solder wave, and the force, it is a table for soldering. Good penetration into the space between the surfaces results in a good solder joint. Second use The waves created by tower 7 have a gently flowing surface, and the reason The reason is that it no longer needs to penetrate into the space between the solder surfaces and the solder joint is This is because it has already been brought about by the first wave of solder.
この流出溝は流出する溶融はんだからの酸化物のために、そしてかなり狭い流出 溝6内1こ堆積したはんだ液槽(solder bath)内に存在するフラッ クスのために塞がれるようになる。This outflow groove is quite narrow due to oxides from the molten solder flowing out. Flush existing in the solder bath that has accumulated in the groove 6 It becomes blocked due to Kusu.
本発明によれば、この汚染はスクレーパ部材11を流出溝6内で前後に規則正し く動かすことにより規則正しく取り除くことができ、そしてこのスクレーパ部材 11が往復運動を行っている間に汚れの堆積物を取り除く。このスクレーパ部材 11はホルダー12によってブロック13に固定されている。このブロック13 は案内棒14上にガイドされている故、溝6の長手方向に移動可能となっている 。According to the invention, this contamination can be prevented by moving the scraper member 11 back and forth in the outflow groove 6 in an orderly manner. It can be removed regularly by moving the scraper member. 11 removes dirt deposits while reciprocating. This scraper member 11 is fixed to a block 13 by a holder 12. This block 13 Since it is guided on the guide rod 14, it is movable in the longitudinal direction of the groove 6. .
このため、ブロック13は開口部15を備えており、これを貫いて案内棒14が 延びている。ブロック13、したがってスクレーパ部材11を長手方向に駆動す るためにねじスピンドル16が案内棒14に対して平行に配置されている。この ねじスピンドル16は、ねじ部を有し、かつブロック13内に配置された開口部 17を貫いて延びている。このねじスピンドル16は電動モータ18により駆動 可能になっている。案内棒14及びねじスピンドル16と同様に電動モータ18 は、容器4に固定されたブラケット19に取り付けられている。For this purpose, the block 13 is provided with an opening 15 through which the guide rod 14 is inserted. It is extending. driving the block 13 and therefore the scraper member 11 in the longitudinal direction; A threaded spindle 16 is arranged parallel to the guide rod 14 for this purpose. this The threaded spindle 16 has a threaded section and an opening arranged in the block 13. It extends through 17. This screw spindle 16 is driven by an electric motor 18. It is now possible. An electric motor 18 as well as a guide rod 14 and a screw spindle 16 is attached to a bracket 19 fixed to the container 4.
一旦、いくつかの溶接作業が行われると、したがっていくつかのプリント回路板 8の通路にならってエネルギが電動モータ18に供給されると、ねじスピンドル 16が駆動され、ブロック13が案内棒14に沿って動き、スクレーパ部材11 が流出溝6を通して直線的往復運動を行なう。はんだ付はプロセスは引き続き再 開される。Once some welding work is done, therefore some printed circuit boards 8, when energy is supplied to the electric motor 18, the threaded spindle 16 is driven, the block 13 moves along the guide rod 14, and the scraper member 11 performs a linear reciprocating motion through the outflow groove 6. The soldering process continues It will be opened.
数多くのはんだ付は作業が再び行われると、このスクレーパ作業は繰り返される 。If a large number of soldering operations are performed again, this scraper operation will be repeated. .
第3図は、ねじスピンドル16に代えて第二案内棒20を配置した点を除いては 第2図に示す実施例と同様なスクレーノく部材の別の実施例を示している。この ため、第二案内開口部21がブロック13内に設けられている。スクレーパ部材 11の駆動のために直線的な駆動部材22が配置されており、そしてこれは例え ば、空圧、或は液圧駆動のシリンダ、またはリニア電動モータにより形成するこ とができる。3 except that a second guide rod 20 is arranged in place of the threaded spindle 16. 3 shows another embodiment of a screen member similar to the embodiment shown in FIG. 2; this For this purpose, a second guide opening 21 is provided in the block 13. scraper member A linear drive member 22 is arranged for the drive of 11, and this For example, it can be formed by a pneumatically or hydraulically driven cylinder or by a linear electric motor. I can do it.
しか・しながら、スクレーパ部材の駆動部材をはんだ液槽4からいくらか離して 置くことも可能であり、そしてそれはこのはんだ液槽の近くを支配する温度、お よびはんだによって汚される危険性に関して魅力的である。そして、ボーデンケ ーブル(A bowden cable)がリニア駆動部とブロック13との間 の結合のために使用可能であ第4図は第一はんだ塔の断面図で、それに本発明に 係るスクレーパ部材11が使用されている。これは、多くの構造の詳細を示して いる。However, if the drive member of the scraper member is moved some distance from the solder bath 4, It is also possible to place a It is attractive with respect to the risk of contamination by water and solder. And Bodenke A bowden cable is connected between the linear drive section and the block 13. Fig. 4 is a cross-sectional view of the first solder column, which is used for the bonding of the present invention. Such a scraper member 11 is used. This shows many structural details There is.
第5図に示される詳細斜視図は、スクレーパ部材の構造をより詳細に示している 。ここには、また溝6がこすり落とされた汚れが集まる幅広部23を両側に備え ていることも示されている。この幅広部に集められたはんだの酸化物およびフラ ックスは溝から流れるはんだの波によって取り除かれる。もし必要ならば、この 幅広部はまた規則正しい間隔で、例えば毎日人の手により掃除をしてもよい。The detailed perspective view shown in FIG. 5 shows the structure of the scraper member in more detail. . Here, the groove 6 also has wide parts 23 on both sides where the dirt scraped off collects. It is also shown that Solder oxide and flux collected in this wide area The wax is removed by a wave of solder flowing from the groove. If necessary, this The wide section may also be cleaned manually at regular intervals, for example daily.
図中幅広部は矩形であるが、この他の形状、例えば円形でも良い。Although the wide portion in the figure is rectangular, it may have another shape, for example, a circle.
最後に、第6図、第7図はスクレーパ部材の二つの別の実施例を示している。第 6図に示された実施例では、二つの平行に延びたブレード24が使用されており 、それらは両方ともリベット、またはポツプリベット(pop rivet) 25によりホルダー12上に固定されている。第7図に示された実施例では、溝 6内に傾斜して延びる一つのブレード6が設けである。Finally, FIGS. 6 and 7 show two alternative embodiments of the scraper member. No. In the embodiment shown in Figure 6, two parallel blades 24 are used. , they are both rivets, or pop rivets. 25 on the holder 12. In the embodiment shown in FIG. One blade 6 extending obliquely into the blade 6 is provided.
Claims (10)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8902220A NL8902220A (en) | 1989-09-04 | 1989-09-04 | SOLDERING MACHINE, EQUIPPED WITH CLEANING DEVICE FOR OUTFLOW CRITCH. |
NL8902220 | 1989-09-04 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH04501828A true JPH04501828A (en) | 1992-04-02 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP51293690A Pending JPH04501828A (en) | 1989-09-04 | 1990-09-04 | Soldering equipment with spout cleaning member |
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Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE8408427U1 (en) * | 1984-03-20 | 1985-07-18 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Soldering device for machine soldering of workpieces |
DE8512273U1 (en) * | 1985-04-25 | 1985-07-18 | Hohnerlein, Ernst, 6983 Kreuzwertheim | Soldering device |
DE3612361A1 (en) * | 1985-04-25 | 1986-11-06 | Ernst 6983 Kreuzwertheim Hohnerlein | Soldering apparatus |
-
1989
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-
1990
- 1990-09-04 WO PCT/NL1990/000126 patent/WO1991003350A1/en active Application Filing
- 1990-09-04 DE DE4091519A patent/DE4091519C2/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-09-04 JP JP51293690A patent/JPH04501828A/en active Pending
- 1990-09-04 DE DE19904091519 patent/DE4091519T/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4091519T (en) | 1991-10-10 |
DE4091519C2 (en) | 1995-11-30 |
WO1991003350A1 (en) | 1991-03-21 |
NL8902220A (en) | 1991-04-02 |
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