JPH0444176U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0444176U JPH0444176U JP8648590U JP8648590U JPH0444176U JP H0444176 U JPH0444176 U JP H0444176U JP 8648590 U JP8648590 U JP 8648590U JP 8648590 U JP8648590 U JP 8648590U JP H0444176 U JPH0444176 U JP H0444176U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- ceramic substrate
- integrated circuit
- hybrid integrated
- tapered portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims 1
Description
第1図は本考案の実施例の斜視図、第2図は第
1図のA−A線に沿う矢視方向断面図、第3図は
従来のセラミツク基板の断面図である。 主要部分の符号の説明、1……セラミツク基板
、3……溝部、4……テーパ部。
1図のA−A線に沿う矢視方向断面図、第3図は
従来のセラミツク基板の断面図である。 主要部分の符号の説明、1……セラミツク基板
、3……溝部、4……テーパ部。
Claims (1)
- 一主表面上に分割用の溝が形成された混成集積
回路用セラミツク基板であつて、前記溝の両端部
において、各端部に近づくに従つて溝部の深さが
次第に大となるテーパ部を設けたことを特徴とす
る混成集積回路用セラミツク基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8648590U JPH0444176U (ja) | 1990-08-17 | 1990-08-17 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8648590U JPH0444176U (ja) | 1990-08-17 | 1990-08-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0444176U true JPH0444176U (ja) | 1992-04-15 |
Family
ID=31818176
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8648590U Pending JPH0444176U (ja) | 1990-08-17 | 1990-08-17 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0444176U (ja) |
-
1990
- 1990-08-17 JP JP8648590U patent/JPH0444176U/ja active Pending