【発明の詳細な説明】
本発明はレゾルシン系接着剤等の熱硬化性樹脂
の硬化剤等として使用することのできるパラホル
ム分散組成物に関し、更に詳しくはパラホルムを
アセトン−ホルムアルデヒド縮合樹脂の水溶液中
に分散状態で含有せしめてなるパラホルムの液状
分散組成物に関する。
レゾルシン−フエノール−ホルムアルデヒド共
縮合樹脂（以下RPF樹脂と略称する。）、レゾル
シン−ホルムアルデヒド縮合樹脂（以下RF樹脂
と略称する。）のようなレゾルシン系接着剤は接
着耐久性に優れ、また常温附近の温度においても
十分硬化させ得ることから木材用の高級接着剤と
して用いられている。
従来一般にはこれらの樹脂を用いる場合に粉末
状のパラホルムを硬化剤として、該樹脂の使用直
前に添加混合して調合液をつくり該調合液の可使
時間内に使い墨すように取扱つてきた（接着ハン
ドブツク、第271〜272頁、日本接着協会編、昭
55.11.10.日刊工業新聞社発行）。
しかしながら昨今各種の設備が自動化されてき
ている中で、これらの樹脂で代表されるような液
状の樹脂とパラホルムの如き粉体の硬化剤では
各々個別に計量して供給せざるを得ず、かかる作
業の自動化が強く要望されてきているのである
が、たとえ自動化し得たとしても設備費用の高騰
をともなうなどの問題があり、末だ十分に満足さ
れる方法は見出されていないのが現実である。
この場合に硬化剤も液状であるホルマリンの使
用が考えられるが、多量の遊離ホルムアルデヒド
の発生をともない、作業環境が益々厳しくなつて
きている今日到底実施し得るものではない。
本発明者らはかかる事情に鑑み、パラホルムを
安定に液状化し得る各種の分散系について鋭意研
究した結果、パラホルムの分散媒体としてアセト
ン−ホルムアルデヒド縮合樹脂の水溶液が極めて
有効であることを見出し、本発明を完成するに至
つた。
すなわち、本発明はパラホルムをアセトン−ホ
ルムアルデヒド縮合樹脂水溶液中に分散含有せし
めてなる液状パラホルム分散組成物である。
本発明に用いるアセトン−ホルムアルデヒド縮
合樹脂はアセトンとホルムアルデヒドとして通常
ホルマリンとの混合物を苛性ソーダや水酸化バリ
ウムなどのアルカリ存在下に加熱することによつ
て得られる水溶性の樹脂であり、一般にアセトン
−ホルマリン樹脂として広く知られているもので
ある。
また、本発明に使用されるパラホルムは粉末状
品あるいはそれに木粉またはクルミ粉などの他の
粉末を混合したものなどで通常RPF樹脂または
RF樹脂接着剤の硬化剤として市販されるものを
用いることができる。
ここでRPF樹脂またはRF樹脂とは一般に公知
の例えば接着ハンドバツク第270〜272頁（日本接
着協会編、昭和55年11月10日、日刊工業新聞社発
行）に記載されるレゾルシン系樹脂が挙げられ
る。
本発明の液状パラホルム分散組成物は前記アセ
トン−ホルムアルデヒド縮合樹脂の水溶液中にパ
ラホルムを添加混合し公知の混合撹拌方法により
該樹脂水溶液中に均一に分散させることにより容
易に調製することができる。この場合用いられる
アセトン−ホルムアルデヒド縮合樹脂水溶液中に
おける該樹脂の濃度は20ないし90重量％、好まし
くは30〜70重量％になるように調製するのが望ま
しい。
また、パラホルムの使用添加量は目的の液状分
散組成物中に通常は10〜70重量％、好ましくは20
〜60重量％となるように分散させればよい。
また前記のアセトン−ホルムアルデヒド縮合樹
脂とパラホルムの混合において、パラホルム中に
該アセトン−ホルムアルデヒド縮合樹脂の水溶液
を撹拌下に混合することもできる。なお本発明の
液状パラホルム分散組成物中にはクルミ粉、グル
テン等の通常用いられる添加物等を混合すること
もできる。
かくして得られる本発明の液状パラホルム分散
組成物はパラホルムを長期間安定に分散保持する
ことができ使用に際して自動計量供給も可能であ
り、また主体樹脂の性能への影響もなく、簡単に
利用し得られるものである。特に、例えば主剤の
樹脂成分とパラホルム硬化剤の両成分を個別に被
着体へ塗布し、これらを重ね合わせて圧締するよ
うな接着方法に対しては極めて有効に用いられ、
該圧締工程において両成分は十分に混合され所定
の接着性能を発現させることができる。
このような接着方法等の効果的な採用は、本発
明の組成物によつて初めて可能となつたものであ
り、パラホルムを液状化して自動計量供給の求め
られる場合に有効である。
以下、実施例により本発明の効果を具体的に説
明するが、本発明の効果は以下に述べる実施例に
限定されるべきものではないことは明白である。
実施例 １
撹拌機、温度計、適下ロート、環流冷却器を備
えた10lの四ツ口フラスコにアセトン1.16Kg、パ
ラホルム1.48Kg、37％ホルマリン0.81Kgを投入し
撹拌しながら約20分で70℃まで温度を上昇させ
る。この間10重量％苛性ソーダを少量づつ適下
し、内容物のPHを9.0±0.3に保つ。さらに70℃で
撹拌を続け同様PHを9.0附近に保ちながら４時間
反応させた。この間に適下した10重量％の苛性ソ
ーダは0.4Kgであつた。
減圧下に未反応のホルマリン及び水の一部を除
去し、固型分65重量％のアセトン−ホルマリン縮
合樹脂水溶液を得た。
この樹脂は粘度200センチポイズであり、又組
成を分析したところ、ジメチロールアセトンを主
成分とするアセトン−ホルマリン樹脂であること
が判明した。
このアセトン−ホルマリン縮合樹脂水溶液100
部（重量）にRPF樹脂接着剤であるスミプライ
150E（住友化学工業KK製品）用の硬化剤（パラ
ホルムを主成分とし一部クルミ粉を混入したも
の）を56部分散させた。この分散物の粘度は1700
センチポイズであつた。かくして得られた液状パ
ラホルム分散物を一週間常温でおいたところわず
かにホルマリン臭が増加したが分離沈殿は生じる
ことはなく安定であつた。
参考例 １
実施例１で調製されたパラホルム液状分散物20
部とスミプライ150Eの主剤80部を混合してRPF
樹脂接着剤を作成し、次のとおりエゾ松集成材の
接着試験を行つた。
すなわち、かくして作成されたRPF樹脂接着
剤をエゾ松ラミナーに対して250ｇ／m2となるよ
うに塗布し、該塗布面上に別の同種のラミナーの
接着すべき面を重ね合わせ、10Kg／cm2の圧力で30
℃、24時間圧締した。ここに得られた集成剤につ
いてJISにより、その接着性能を測定し、結果を
表１に示した。
参考例 ２
実施例１で調製された液状パラホルム分散物を
参考例１で用いたエゾ松ラミナーに50ｇ／m2とな
るように、また同種の別のラミナーにスミプライ
150Eの主剤を200ｇ／m2となるようにそれぞれ別
個に塗布し、両ラミナーの塗布面を重ね合わせ、
参考例１と同様な条件で圧締し、かくして得られ
た集成材の接着性能を同様に測定した結果を表１
に示した。
参考例 ３
実施例１で調製された液状パラホルム分散物を
40℃恒温槽中で１週間静置した。この時該分散物
の粘度は2000センチポンズに上昇した。かくして
経時変化をさせた該分散物を用いて参考例２と同
様の方法でエゾ松ラミナーの接着を行つた。その
接着性能の試験結果を同様に表１に示した。これ
らの結果より経時変化による接着力の低下はな
く、安定な分散液であることがわかる。
また、これらの結果は構造用集成材として十分
な接着性能を有するものであることが明白であ
る。
【表】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a paraform dispersion composition that can be used as a curing agent for thermosetting resins such as resorcinol adhesives. The present invention relates to a liquid dispersion composition containing paraform in a dispersed state. Resorcinol-based adhesives such as resorcinol-phenol-formaldehyde cocondensation resin (hereinafter abbreviated as RPF resin) and resorcinol-formaldehyde condensation resin (hereinafter abbreviated as RF resin) have excellent adhesive durability and can be used at around room temperature. It is used as a high-grade adhesive for wood because it can be cured sufficiently even at high temperatures. Conventionally, when using these resins, powdered paraform was used as a hardening agent, and the resin was added and mixed immediately before use to create a liquid mixture, and the liquid was used within the pot life of the liquid. (Adhesive Handbook, pp. 271-272, edited by Japan Adhesive Association, Akira
55.11.10.Published by Nikkan Kogyo Shimbun). However, as various types of equipment have become automated in recent years, liquid resins such as these resins and powder hardening agents such as paraform have to be individually measured and supplied. There is a strong demand for automation of work, but even if it were possible to automate it, there are problems such as rising equipment costs, and the reality is that no method has been found that fully satisfies the situation. It is. In this case, it is conceivable to use formalin, which is a liquid hardening agent, but this is not practicable in today's world, where working environments are becoming increasingly harsh due to the generation of large amounts of free formaldehyde. In view of the above circumstances, the present inventors conducted intensive research on various dispersion systems capable of stably liquefying paraform, and found that an aqueous solution of an acetone-formaldehyde condensation resin is extremely effective as a dispersion medium for paraform. I was able to complete it. That is, the present invention is a liquid paraform dispersion composition containing paraform dispersed in an aqueous solution of an acetone-formaldehyde condensation resin. The acetone-formaldehyde condensation resin used in the present invention is a water-soluble resin obtained by heating a mixture of acetone and formaldehyde, usually formalin, in the presence of an alkali such as caustic soda or barium hydroxide. It is widely known as a resin. The paraform used in the present invention is a powder or a mixture of it with other powders such as wood flour or walnut flour, and is usually made of RPF resin or
Commercially available curing agents for RF resin adhesives can be used. Here, the RPF resin or RF resin includes generally known resorcin resins, such as those described in Adhesive Handbag, pages 270 to 272 (edited by Japan Adhesive Association, published by Nikkan Kogyo Shimbun, November 10, 1980). . The liquid paraform dispersion composition of the present invention can be easily prepared by adding paraform to an aqueous solution of the acetone-formaldehyde condensation resin and uniformly dispersing it in the resin aqueous solution using a known mixing and stirring method. The concentration of the resin in the acetone-formaldehyde condensation resin aqueous solution used in this case is desirably adjusted to 20 to 90% by weight, preferably 30 to 70% by weight. In addition, the amount of paraform used is usually 10 to 70% by weight, preferably 20% by weight, in the target liquid dispersion composition.
What is necessary is to disperse it so that it becomes ~60% by weight. In addition, in mixing the acetone-formaldehyde condensation resin and paraform, an aqueous solution of the acetone-formaldehyde condensation resin may be mixed in paraform with stirring. Additionally, commonly used additives such as walnut flour and gluten can also be mixed into the liquid paraform dispersion composition of the present invention. The liquid paraform dispersion composition of the present invention thus obtained is capable of stably dispersing paraform for a long period of time, can be automatically metered and dispensed upon use, and can be easily used without affecting the performance of the main resin. It is something that can be done. In particular, it is extremely effective for bonding methods in which, for example, both the main resin component and the paraform curing agent are individually applied to the adherend, and then they are overlapped and pressed together.
In the pressing step, both components are sufficiently mixed and a predetermined adhesive performance can be exhibited. Effective employment of such adhesion methods has become possible for the first time with the composition of the present invention, and is effective when paraform is liquefied and automatic metering and supply is required. EXAMPLES Hereinafter, the effects of the present invention will be specifically explained with reference to Examples, but it is clear that the effects of the present invention should not be limited to the Examples described below. Example 1 1.16Kg of acetone, 1.48Kg of paraform, and 0.81Kg of 37% formalin were put into a 10L four-necked flask equipped with a stirrer, thermometer, dropping funnel, and reflux condenser, and the temperature reached 70% in about 20 minutes while stirring. Raise the temperature to ℃. During this time, add 10% by weight caustic soda little by little to maintain the pH of the contents at 9.0±0.3. The mixture was further stirred at 70°C and reacted for 4 hours while keeping the pH around 9.0. During this period, the amount of 10% by weight caustic soda was 0.4 kg. Unreacted formalin and a portion of water were removed under reduced pressure to obtain an acetone-formalin condensation resin aqueous solution with a solid content of 65% by weight. This resin had a viscosity of 200 centipoise, and analysis of its composition revealed that it was an acetone-formalin resin whose main component was dimethylol acetone. This acetone-formalin condensation resin aqueous solution 100
Part (weight) of SumiPly, an RPF resin adhesive
56 parts of a hardening agent for 150E (Sumitomo Chemical Industries KK product) (mainly composed of paraform with some walnut powder mixed in) were dispersed. The viscosity of this dispersion is 1700
It was centipoise hot. When the liquid paraform dispersion thus obtained was left at room temperature for one week, the formalin odor slightly increased, but no separation and precipitation occurred and the dispersion remained stable. Reference example 1 Paraform liquid dispersion prepared in Example 1 20
and 80 parts of SumiPly 150E base agent to form RPF.
A resin adhesive was prepared, and an adhesion test for Scots pine laminated wood was conducted as follows. That is, the RPF resin adhesive thus prepared was applied to the Ezo pine lamina at a concentration of 250 g/m 2 , and the surface to be bonded of another similar type of lamina was superimposed on the applied surface, and the adhesive was applied at a rate of 10 kg/cm 2 . at a pressure of 30
℃ for 24 hours. The adhesive performance of the resulting assembly agent was measured according to JIS, and the results are shown in Table 1. Reference Example 2 The liquid paraform dispersion prepared in Example 1 was applied to the Scots pine lamina used in Reference Example 1 at a concentration of 50 g/m 2 and was applied to another lamina of the same type using Sumiply.
Apply 150E base material separately to 200g/ m2 , overlap the coated surfaces of both laminars,
Table 1 shows the results of pressing under the same conditions as Reference Example 1 and measuring the adhesive performance of the thus obtained laminated wood.
It was shown to. Reference Example 3 The liquid paraform dispersion prepared in Example 1 was
It was left standing in a constant temperature bath at 40°C for one week. At this time the viscosity of the dispersion rose to 2000 centiponds. Using the thus aged dispersion, a Scots pine lamina was bonded in the same manner as in Reference Example 2. The test results of the adhesive performance are also shown in Table 1. These results show that there is no decrease in adhesive strength due to changes over time, and the dispersion is stable. Furthermore, these results clearly indicate that the adhesive has sufficient adhesive performance as a structural laminated material. 【table】