JPH0440468U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の一実施例を示す部分断面斜
視図、第２図は、同上の端子板がボデイに装着さ
れた状態を示す部分断面斜視図、第３図は、第２
図の断面図、第４図は、同上の端子板がボデイに
かしめ加工された状態を示す部分断面図、第５図
は、従来例を示す部分断面斜視図、第６図は、同
上の端子板がボデイにかしめ加工された状態を示
す部分断面図、第７図は、同上のねじ部のねじ穴
にねじを螺着した際にボデイにクラツクが発生し
た状態を示す部分断面図である。 １……ボデイ、２……端子板、２ａ……接点部
、２ｂ……ねじ部、２ｃ……連設部、２ｄ……接
点、２ｅ……ねじ穴、２ｆ……連設部の一方片（
一端）、２ｇ……連設部の他方片（他端）、２ｈ
……かしめ部、２ｉ……かしめ受け部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 電磁リレー等の基台の一部となるボデイと、連
   設部の一端で接点を設けた接点部を他端でねじ穴
   を設けたねじ部をそれぞれが互いに直交するよう
   連設されるとともにボデイにかしめ加工により固
   定される端子板と、を備え、ねじ部のねじ穴にね
   じを螺着する際に端子板の連接部の他端がボデイ
   に当接する接点付ねじ端子構造において、 前記連設部がＬ字状に形成され、かしめ加工の
   ためのかしめ部及びかしめ受け部が接点部に設け
   られたことを特徴とする接点付ねじ端子構造。