JPH04363044A - Recognition method of two-dimensional shape in semiconductor evaluation method - Google Patents

Recognition method of two-dimensional shape in semiconductor evaluation method

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JPH04363044A
JPH04363044A JP91472A JP47291A JPH04363044A JP H04363044 A JPH04363044 A JP H04363044A JP 91472 A JP91472 A JP 91472A JP 47291 A JP47291 A JP 47291A JP H04363044 A JPH04363044 A JP H04363044A
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JP
Japan
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point
angle
intersection
line segments
dimensional
Prior art date
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Application number
JP91472A
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Japanese (ja)
Inventor
Mitsutoshi Nakamura
光利 中村
Hirotaka Amakawa
天川 博隆
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To recognize the positional relationship of strings and points at high speed and to shorten the evaluation time of a semiconductor element. CONSTITUTION:A line segment 901 before a point Pi is turned clockwise, and it is made to coincide with a line segment 902 behind the point pi. In this case, when the angle of rotation is designated as -xsii, the sum total SIGMADELTAi of angles at the point Pi is -2pi-xsii, and an angle SIGMADELTAi-1 at a point Pi-1 which is by one prior to the point Pi is -xsii-1. In the same manner, the SIGMADELTAj is -2pi-xsij and the SIGMADELTAj-1 is -xsij-1. Thereby, when the sum total of the angles is -2pi-xsi, a loop 903 is formed; when the sum total is -xsi, the loop is not formed. Based on this, it is judged whether a point of intersection 904 is generated or not. A point of intersection C1 exists on a line segment between thetai-1 and thetai where the sum total of the angles is changed. In the same manner, a point of intersection C2 exists on a line segment between thetaj and thetaj-1. Based on this, a point of intersection is computed.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[発明の目的][Object of the invention]

【0002】0002

【産業上の利用分野】この発明は、半導体素子を評価す
る際に用いられる二次元形状認識方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a two-dimensional shape recognition method used in evaluating semiconductor devices.

【0003】0003

【従来の技術】従来、二次元空間を取り扱う二次元形状
認識方法は、図3に示す様な物質領域の形状を表すスト
リングモデルが一般に用いられている。ストリングモデ
ルは点Pi と点Pi+1 を結ぶ線分Si の連なり
(ストリング)301によって物質の二次元形状302
を表す。 従って、記憶すべきデータは点の座標、点列の始点の番
号と点列の順番303であり、取扱いが容易である。こ
こで、始点は点列の中の任意の一点から選ぶことができ
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a two-dimensional shape recognition method that handles a two-dimensional space, a string model representing the shape of a material region as shown in FIG. 3 is generally used. The string model is a two-dimensional shape 302 of a material by a series (string) 301 of line segments Si connecting points Pi and Pi+1.
represents. Therefore, the data to be stored are the coordinates of the points, the number of the starting point of the point sequence, and the order of the point sequence 303, and are easy to handle. Here, the starting point can be selected from any one point in the point sequence.

【0004】この二次元形状認識方法は、半導体素子の
評価及び解析の手段であるプロセスシミュレーション技
術(例えばS.M.Sze,“VLSI  TECHN
OLOGY”,McGraw−Hill,1983)に
も用いられている。なお、このプロセスシミュレーショ
ンで用いられる数値計算用のプログラムはプロセスシミ
ュレータと呼ばれる。
This two-dimensional shape recognition method is based on process simulation technology (for example, S.M. Sze, “VLSI TECHN
OLOGY'', McGraw-Hill, 1983).The numerical calculation program used in this process simulation is called a process simulator.

【0005】従来の二次元形状認識方法を用いて、図4
に示すようなストリングモデルにおける、物質の堆積工
程のプロセスシミュレーションを行うと、表面形状を表
すストリング401が互いに交差し、ループ402や中
空領域403が発生する場合がある。これにより、シミ
ュレーションが正しくできないという問題点がある。こ
の現象は、表面形状を正確に表す為に線分の数を増やし
た場合にループ402の発生頻度が高くなるので深刻な
問題である。
Using the conventional two-dimensional shape recognition method, FIG.
When a process simulation of a material deposition process is performed using a string model as shown in FIG. 1, strings 401 representing the surface shape may intersect with each other, resulting in loops 402 and hollow regions 403. This poses a problem in that the simulation cannot be performed correctly. This phenomenon is a serious problem because the loop 402 occurs more frequently when the number of line segments is increased in order to accurately represent the surface shape.

【0006】図5は図4においてループか発生している
部分を拡大した図である。従来、デポジションによる下
地物質501の表面形状を表すストリグ502の移動に
より(図5(a))、新たに堆積させた物質領域503
の表面形状を表すストリング504に発生したループ5
05は、交点506に新たな点507を発生させる事に
よって消去していた(図5(b))。
FIG. 5 is an enlarged view of the portion in FIG. 4 where a loop occurs. Conventionally, by moving a string 502 representing the surface shape of the base material 501 due to deposition (FIG. 5(a)), a newly deposited material region 503 is moved.
Loop 5 generated in string 504 representing the surface shape of
05 was erased by generating a new point 507 at the intersection 506 (FIG. 5(b)).

【0007】その場合、ストリング504が交差してい
るかどうかの判断を行う必要があり、線分の数をNとす
ると、一つの線分が他の一つの線分に交差しているかど
うかの判断を(N−1)/2回行わなければならないた
め、線分の数の増加にともない計算時間が放物線的に増
加する。
In that case, it is necessary to determine whether the strings 504 intersect, and if the number of line segments is N, it is necessary to determine whether one line segment intersects with another line segment. must be performed (N-1)/2 times, the calculation time increases parabolically as the number of line segments increases.

【0008】また、エッチング工程のプロセスシミュレ
ーションを行う場合、図6(a)に示すように表面物質
の形状を表すストリング601が下地物質606を表す
ストリング602と交差し、計算上の重複した領域60
3が発生する場合があり、正しいシミュレーションがで
きなくなる。図6(b)に示すように重複した領域60
3は、表面物質の形状を表すストリング601の点が下
地物質領域606の内部に存在するかどうか判断し、存
在する場合、交点604に新たな点605を発生する事
によって消去していた。この際、図7に示すように、点
Rが領域701の内部に存在しているかどうかは、たと
えば、一つの線分702の端点であるPi ,Pi+1
 と点Rによって定義される角をδi とし、線分の数
をnとすると、
Furthermore, when performing a process simulation of the etching process, as shown in FIG. 6(a), a string 601 representing the shape of the surface material intersects with a string 602 representing the underlying material 606, resulting in a calculated overlapping region 60.
3 may occur, making it impossible to perform a correct simulation. Overlapping area 60 as shown in FIG. 6(b)
3, it is determined whether a point of a string 601 representing the shape of the surface material exists inside the base material region 606, and if it exists, it is erased by generating a new point 605 at the intersection 604. At this time, as shown in FIG. 7, whether or not the point R exists inside the region 701 can be determined by, for example,
Let the angle defined by and point R be δi, and the number of line segments be n, then

【0009】[0009]

【数1】[Math 1]

【0010】を計算し、点Rが領域の内部にある場合に
角度の積分値は2π、領域の外部にある場合は0,スト
リング上にある場合はπである事により判断していた。 しかしながら、角度δi を積分するため、線分の数の
増加に伴い計算時間が放物線的に増加するという問題点
がある。
The integral value of the angle is 2π when the point R is inside the area, 0 when it is outside the area, and π when it is on the string. However, since the angle δi is integrated, there is a problem that the calculation time increases parabolically as the number of line segments increases.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
二次元形状認識方法では、ストリングや点の位置関係の
認識に必要となる計算時間が、線分の数の増大に伴って
放物線的に増大するという問題点があった。このため、
半導体素子における堆積工程、エッチング工程、あるい
はリソグラフィ工程の形状のプロセスシミュレーション
においても、計算時間が増大し、実用的な計算時間内で
シミュレーションを行う事ができなかった。
[Problems to be Solved by the Invention] As described above, in conventional two-dimensional shape recognition methods, the calculation time required to recognize the positional relationships of strings and points becomes parabolic as the number of line segments increases. There was a problem that the amount of water was increasing. For this reason,
Even in process simulation of the shape of a deposition process, an etching process, or a lithography process in a semiconductor device, the calculation time increases, and the simulation cannot be performed within a practical calculation time.

【0012】本発明は、上記事情を鑑みてなされたもの
であり、その目的は角度計算の回数の低減とストリング
交差の判断を角度計算から行う事により、ストリングや
点の位置関係の認識に要する計算時間を短縮する事がで
きる半導体素子評価方法における二次元形状認識方法を
提供する事にある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and its purpose is to reduce the number of angle calculations and to judge string intersections from angle calculations, thereby reducing the number of times required for recognizing the positional relationships between strings and points. An object of the present invention is to provide a two-dimensional shape recognition method in a semiconductor device evaluation method that can shorten calculation time.

【0013】[発明の構成][Configuration of the invention]

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第一の発明は、領域の中か外かを判断しようとする
任意の一点Rが座標軸上に存在する様な二次元座標系を
設定し、領域を表す点列の前記二次元座標系に対する座
標の符号が変化する場合にのみ角度計算を行い、前記点
Rと領域との位置関係を認識するための角度計算を行う
ように構成される。図8は第一の発明の具体例を示した
もので、ストリングによって表された領域801に対す
る位置関係の判断を行う点Rを通る座標軸802を用い
、始点P1 のy座標の符号と異なる点Q1 を点列の
方向に検索したのち、点P1 ,点R,点Q1 によっ
て定義される角Δ1 を計算し、その後、再びy軸の符
号が異なる点Q2 において角度Δ2 の計算を行い、
最後に前回発見された点Q2 ,始点P1 ,点Rで定
義される角Δ3 を計算し、角度Δi の総和ΣΔi 
を計算する。このΣΔi が、0か、πか、あるいは2
πかによって点Rの存在位置を認識している。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the first invention provides a two-dimensional coordinate system in which an arbitrary point R for determining whether it is inside or outside a region exists on a coordinate axis. is set, and angle calculation is performed only when the sign of the coordinates of the point sequence representing the area with respect to the two-dimensional coordinate system changes, and angle calculation is performed to recognize the positional relationship between the point R and the area. configured. FIG. 8 shows a specific example of the first invention, in which a coordinate axis 802 passing through a point R for determining the positional relationship with respect to an area 801 represented by a string is used, and a point Q1 that is different from the sign of the y coordinate of the starting point P1 is used. After searching in the direction of the point sequence, calculate the angle Δ1 defined by point P1, point R, and point Q1, and then calculate the angle Δ2 again at point Q2 with a different sign on the y-axis,
Finally, calculate the angle Δ3 defined by the previously discovered point Q2, starting point P1, and point R, and calculate the sum ΣΔi of the angle Δi.
Calculate. This ΣΔi is 0, π, or 2
The location of point R is recognized based on π.

【0015】第二の発明は、領域を表す点列上の一点と
その前後の線分によって定義される角度を計算し、前記
点において前記第一の発明より計算される角度の総和か
ら交点が存在する線分を抽出し、その組み合わせを決定
するように構成される。図9は第二の発明の具体例を示
したもので、点Pi の前の線分901を時計回りに回
転させ点Pi の後ろの線分902に一致させた場合の
回転角を−ξi とすると、点Pi において角度の総
和ΣΔi は−2π−ξi となり、点Pi の一つ前
の点Pi−1 における角度ΣΔi−1 は−ξi−1
となる(図9(a))。同様に、ΣΔj は−2π−ξ
j 、ΣΔj+1 は−ξj+1 である(図9(b)
)。以上により、角度の総和が−2π−ξとなればルー
プ903が形成されており、−ξとなればループが形成
されていない。この事から交点904が発生しているか
否かの判定を行う。角度の総和が変化するθi−1 と
θi との間の線分上に交点C1 が存在し、同様にθ
j とθj+1 との間の線分上に交点C2 が存在し
ている事から交点計算を行う事ができる。
[0015] The second invention calculates an angle defined by a point on a series of points representing an area and the line segments before and after it, and calculates the intersection point from the sum of the angles calculated from the first invention at the point. It is configured to extract existing line segments and determine their combination. FIG. 9 shows a specific example of the second invention. When a line segment 901 in front of point Pi is rotated clockwise to match a line segment 902 after point Pi, the rotation angle is -ξi. Then, the sum of angles ΣΔi at point Pi becomes -2π-ξi, and the angle ΣΔi-1 at point Pi-1 immediately before point Pi is -ξi-1
(Figure 9(a)). Similarly, ΣΔj is −2π−ξ
j, ΣΔj+1 is −ξj+1 (Fig. 9(b)
). According to the above, if the sum of angles is -2π-ξ, a loop 903 is formed, and if it is -ξ, no loop is formed. Based on this, it is determined whether or not the intersection 904 has occurred. There is an intersection C1 on the line segment between θi-1 and θi where the sum of angles changes, and similarly θ
Since the intersection point C2 exists on the line segment between j and θj+1, the intersection point calculation can be performed.

【0016】上述した第一の発明と第二の発明の半導体
素子評価方法における二次元形状認識方法により、例え
ば半導体素子の堆積工程やエッチング工程の形状変化を
計算する。
The two-dimensional shape recognition method in the semiconductor device evaluation methods of the first and second inventions described above is used to calculate, for example, a change in shape of a semiconductor device during a deposition process or an etching process.

【0017】[0017]

【作用】第一の発明において、前述したように、任意の
一直線を座標軸とする二次元座標系を用い、点列の前記
座標軸と異なる座標の符号が変化する場合にのみ角度計
算を行い、任意の一点と領域との位置関係を認識するた
めの角度計算を行う事により、ストリングが座標軸と交
わる回数をI回(図8では2回)とすると角度計算の回
数がI+1回となる為、計算時間が短縮される。特に、
ストリングが座標と交わる回数Iはストリングモデルで
表された形状によって決まる為、線分の数Nとは無関係
であり、一般にI<Nであるので、この点からも計算時
間が短縮される。
[Operation] In the first invention, as described above, a two-dimensional coordinate system with an arbitrary straight line as the coordinate axis is used, and angle calculation is performed only when the sign of a coordinate different from the coordinate axis of the point sequence changes. By calculating the angle to recognize the positional relationship between a point and the area, if the number of times the string intersects the coordinate axis is I times (2 times in Figure 8), the number of angle calculations will be I + 1 times, so the calculation Time is reduced. especially,
The number of times I that the string intersects with the coordinates is determined by the shape represented by the string model and is therefore independent of the number N of line segments, and generally I<N, so the calculation time is also shortened from this point of view.

【0018】第二の発明において、領域を表す点と前後
の線分によって定義される角度を求める事と前記点にお
いて前記第一の発明より計算される角度からループが存
在している事を確認し、ストリングの交点を求める事に
より、前記第一の発明により角度の総和計算を高速に行
う事ができるので、交点の位置の認識も高速に行う事が
可能となる。ここで、一つの線分内に交点が一つだけ存
在する場合、前記二つの角度計算(領域を表す点と前後
の線分によって定義される角度計算と、第一の発明によ
る角度計算)はN回であり、従来N(N−1)/2回行
っていた交点計算は発生しているループ数だけ計算すれ
ば良い為、計算時間は線分の数の増加に対して線形的な
増加であり、高速である。一方、一つの線分内に複数の
交点がある場合、前記線分内に交点が存在する事は判る
が、交わっている相手の線分を特定する事ができない為
、従来の交点計算手法を用いて交わっている相手の線分
を検索する。この場合、一つの線分内に交点が一つだけ
存在する場合に比べて計算時間が増大するが、既に交点
が存在する一線分が判っているので計算回数は最大でも
N回である為、計算時間は線分の数の増加に対して線形
的な増加あり、従来手法に比べて高速である。
In the second invention, it is confirmed that a loop exists from the angle defined by the point representing the area and the front and back line segments, and the angle calculated from the first invention at the point. However, by finding the intersection points of the strings, the sum of angles can be calculated at high speed according to the first invention, so that the position of the intersection point can also be recognized at high speed. Here, when there is only one intersection point in one line segment, the two angle calculations (the angle calculation defined by the point representing the area and the front and rear line segments, and the angle calculation according to the first invention) are The intersection calculation, which was conventionally performed N(N-1)/2 times, only needs to be calculated for the number of loops that occur, so the calculation time increases linearly as the number of line segments increases. and is fast. On the other hand, when there are multiple intersections within one line segment, it is known that the intersection exists within the line segment, but it is not possible to specify the other line segment that intersects, so conventional intersection point calculation methods are used. Use this to search for intersecting line segments. In this case, the calculation time will be longer than when there is only one intersection in one line segment, but since the line segment where the intersection exists is already known, the number of calculations is N at most. The calculation time increases linearly with the increase in the number of line segments, and is faster than conventional methods.

【0019】[0019]

【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。ここで、この実施例に適用される装置に
は、CPU、このCPUに接続された入力装置、ROM
、RAM等のメモリ及び出力装置を備えた通常のコンピ
ュータが使用される。そして、各ステップにおける演算
処理等はCPUの演算部で行われ、各ステップで発生し
た角度の総和等のデータ格納はRAM等のメモリに対し
て行われる。
Embodiments Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Here, the devices applied to this embodiment include a CPU, an input device connected to this CPU, and a ROM.
A conventional computer with memory such as , RAM, etc. and an output device is used. Arithmetic processing and the like in each step are performed by a calculation unit of the CPU, and data storage such as the sum of angles generated in each step is performed in a memory such as a RAM.

【0020】第一の発明の実施例として、角度の総和を
計算する処理手順を図1のフローチャートを用いて説明
する。まずステップ101において、ストリングモデル
の点列の始点の番号P1 を格納用メモリPSに記憶し
、点Rを通る直線をx座標軸とする二次元座標系に点P
1 の座標を変換した場合のy座標の符号S1 を格納
用メモリSSに記憶し、角度の総和θT と点番号iを
それぞれ0と1に初期化する。次にステップ102にお
いて点番号を一つ進め、ステップ103において点Pi
 が点P1 に等しいかどうかの判断を行う。点Pi 
が点P1 に等しくない場合、ステップ104において
、点Pi のy座標を点Rを通る直線をx座標軸とする
二次元座標系に変換し、そのy座標の符号Si を抽出
した後、ステップ105においてy座標の符号Si が
変化したかまたは点Pi がx座標軸上にあるか判断を
行う。前記条件が充たされた場合、ステップ105にお
いて点PSと点R,点Pi と点Rで定義される二直線
のなす角θを計算し、角度の総和θT ,PS,SSを
更新した後ステップ102に戻る。また前記条件が充た
されない場合、そのままステップ102へ戻る。
As an embodiment of the first invention, a processing procedure for calculating the sum of angles will be explained using the flowchart of FIG. First, in step 101, the number P1 of the starting point of the point sequence of the string model is stored in the storage memory PS, and the point P
The code S1 of the y coordinate obtained by converting the coordinate of 1 is stored in the storage memory SS, and the total angle θT and point number i are initialized to 0 and 1, respectively. Next, in step 102, the point number is advanced by one, and in step 103, the point number is
It is determined whether or not is equal to point P1. Point Pi
is not equal to point P1, in step 104, the y-coordinate of point Pi is converted into a two-dimensional coordinate system whose x-coordinate axis is a straight line passing through point R, and after extracting the sign Si of the y-coordinate, in step 105, It is determined whether the sign Si of the y coordinate has changed or whether the point Pi is on the x coordinate axis. If the above conditions are satisfied, in step 105, the angle θ formed by the two straight lines defined by the points PS and R, and the points Pi and R is calculated, and the sum of the angles θT, PS, and SS is updated, and then step 105 is performed. Return to 102. Further, if the above conditions are not satisfied, the process directly returns to step 102.

【0021】一方、ステップ103において点Pi が
点P1 に等しい場合、点Pi が元の点に戻ったので
点PSと点R,点P1 と点Rで定義される二直線のな
す角θを計算し、最終的な角度の総和θT を計算する
。図10は、上述の各ステップの処理に従い、半導体の
プロセスシミュレーションにおける任意の点Pが空気領
域の中に存在するか判断をするために角度の総和の計算
を行った一例を示したものである。なお、図中の斜線領
域は、空気領域を示している。角度の総和θT はθT
 =θ1 +θ2 −θ3 +θ4+θ5 =2πとな
り、点Pは空気領域の中にあると判断できる。また、角
度計算の回数を減らす事ができるので高速に処理する事
が可能である。なお、この実施例ではx軸を用いたが、
y軸を用いても良い。
On the other hand, if point Pi is equal to point P1 in step 103, point Pi has returned to its original point, so the angle θ formed by two straight lines defined by point PS and point R, and point P1 and point R is calculated. Then, calculate the final sum of angles θT. FIG. 10 shows an example of calculating the sum of angles in order to determine whether an arbitrary point P in a semiconductor process simulation exists in an air region according to each step described above. . Note that the shaded area in the figure indicates the air area. The sum of angles θT is θT
=θ1 +θ2 −θ3 +θ4+θ5 =2π, and it can be determined that point P is within the air region. Furthermore, since the number of angle calculations can be reduced, high-speed processing is possible. Note that although the x-axis was used in this example,
The y-axis may also be used.

【0022】つぎに第二の発明の実施例として、交点計
算の処理手順を図2のフローチャートを用いて説明する
。まずステップ201において、ストリングの始点P1
 を抽出し、点番号iを1に初期化する。つぎに、ステ
ップ202において点番号を一つ進め、ステップ203
において点Pi+1 と点Pi ,点Pi と点Pi−
1 で定義される二つの線分のなす角θi を計算し、
記憶する。つぎにステップ204において、図1で示し
た角度の総和を計算する処理手順を用いて点Pi にお
ける角度の総和θTiを計算し、記憶する。
Next, as an embodiment of the second invention, a processing procedure for calculating an intersection point will be explained using the flowchart shown in FIG. First, in step 201, the starting point P1 of the string
, and initialize the point number i to 1. Next, in step 202, the point number is advanced by one, and in step 203
In, point Pi+1 and point Pi, point Pi and point Pi−
1 Calculate the angle θi between the two line segments defined by
Remember. Next, in step 204, the sum total of angles θTi at point Pi is calculated and stored using the processing procedure for calculating the sum of angles shown in FIG.

【0023】その後ステップ205において点Pi が
点P1 に等しいか判断し、等しくない場合、ステップ
202に戻り計算を続ける。点Pi が点P1 に等し
い場合、ステップ206において角度θi と角度θT
iの比較から交点の存在する線分を抽出し、ステップ2
07において前記ステップ206より交点のある事が判
った線分の組み合わせを決定する。ここで、線分内に複
数個の交点が存在する場合、前記ステップ207の処理
から一つの線分内に交点が存在することは認識できるが
、交差している相手の線分を抽出する事ができない。そ
こで、ステップ208において交点のある線分の組み合
わせがすべて決定したかどうかの判断を行う。すべての
組み合わせが決定した場合、そのまま処理を終了する。
Thereafter, in step 205, it is determined whether the point Pi is equal to the point P1, and if they are not equal, the process returns to step 202 to continue calculation. If the point Pi is equal to the point P1, the angle θi and the angle θT are determined in step 206.
Extract the line segment where the intersection exists from the comparison of i, and perform Step 2
In step 07, a combination of line segments found to have intersections in step 206 is determined. Here, if there are multiple intersection points within a line segment, it can be recognized from the process in step 207 that there are intersection points within one line segment, but it is not possible to extract the intersecting other line segment. I can't. Therefore, in step 208, it is determined whether all combinations of line segments having intersections have been determined. If all combinations have been determined, the process ends immediately.

【0024】一方、すべての組み合わせが決定していな
い場合、ステップ209において従来の二つの線分の交
点計算から交差する相手の線分を検索し、組み合わせを
決定する。この場合、従来の二つの線分の交点計算から
交差する相手の線分を検索するが、既に交点が存在して
いる一つの線分が判っているので、前記交点計算は最大
でも線分の数と等しい回数だけ処理を行えば良い。
On the other hand, if all the combinations have not been determined, in step 209, a line segment that intersects is searched for by the conventional calculation of the intersection of two line segments, and a combination is determined. In this case, the other line segment that intersects is searched using the conventional intersection point calculation of two line segments, but since one line segment with an intersection point is already known, the intersection point calculation is performed at most. It is sufficient to perform the process the number of times equal to the number.

【0025】図11は一例として、上述のステップ20
1からステップ208の処理にしたがい、物質領域11
01の内部に中空領域1102が発生している形状に対
して交点計算を行った場合を示している。点Pi から
点Pj における角度の総和θi ,θj は、それぞ
れ−2π−ξi ,−2π−ξj−1 であり、それ以
外の点では−ξとなる事より、交点C1 ,C2 ,C
3 ,C4 は点Pi−1 と点Pi の間、点Pj 
と点Pj+1 の間、点Pi と点Pi+1 の間、点
Pj−1 と点Pj の間に存在する事が判り、線分の
組み合わせはS1 とS2 ,S3 とS4 である。 また、交点計算回数を減らす事ができるので、高速に処
理する事が可能である。
FIG. 11 shows, as an example, the step 20 described above.
1 to step 208, the material region 11
01 shows a case in which intersection point calculation is performed for a shape in which a hollow region 1102 occurs inside. The sums θi and θj of angles from point Pi to point Pj are −2π−ξi and −2π−ξj−1, respectively, and −ξ at other points, so the intersections C1, C2, and C
3, C4 is between point Pi-1 and point Pi, point Pj
and Pj+1, between Pi and Pi+1, and between Pj-1 and Pj, and the combinations of line segments are S1 and S2, S3 and S4. Furthermore, since the number of times of intersection calculation can be reduced, high-speed processing is possible.

【0026】図12は上述したステップ209における
処理が必要となる場合の一例を示したもので、交点C1
 ,C2 1202は点Pi−1 と点Pi の間、点
Pi と点Pi+1 の間にある事は判るが、線分の組
み合わせを判断する事ができない。この場合、上述のス
テップ209により線分S1 とS2 に交わる線分S
3 を従来の交点計算を用いて検索し交点を計算する。
FIG. 12 shows an example of the case where the process in step 209 described above is required.
, C2 1202 is located between points Pi-1 and Pi, and between points Pi and Pi+1, but it is not possible to determine the combination of line segments. In this case, the line segment S that intersects the line segments S1 and S2 is determined by step 209 described above.
3 using conventional intersection point calculation and calculate the intersection point.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上、説明したように、この発明の半導
体素子評価方法における二次元形状認識方法によれば、
角度計算と交点計算の回数を低減している。これにより
、ストリングや点の位置関係の認識に要する計算時間を
短縮する事ができ、半導体素子の評価の際にも堆積工程
やエッチング工程のプロセスシミュレーションを高速に
行う事が可能となる。
[Effects of the Invention] As explained above, according to the two-dimensional shape recognition method in the semiconductor device evaluation method of the present invention,
The number of angle calculations and intersection calculations is reduced. This makes it possible to reduce the calculation time required to recognize the positional relationships between strings and points, and to perform process simulations of deposition and etching processes at high speed when evaluating semiconductor devices.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図1】本発明による角度の総和計算の処理手順を示す
フローチャート。
FIG. 1 is a flowchart showing a processing procedure for calculating the sum of angles according to the present invention.

【図2】本発明によるストリングの交点計算の処理手順
を示すフローチャート。
FIG. 2 is a flowchart showing a processing procedure for calculating the intersection of strings according to the present invention.

【図3】ストリングモデルによる二次元形状の表現方法
を示す図。
FIG. 3 is a diagram showing a method of expressing a two-dimensional shape using a string model.

【図4】物質の堆積工程シミュレーションを行った場合
に発生するループの一例を示す図。
FIG. 4 is a diagram showing an example of a loop that occurs when a substance deposition process simulation is performed.

【図5】発生したループの処理を示す図。FIG. 5 is a diagram showing processing of a loop that has occurred.

【図6】物質のエッチング工程のシミュレーションを行
った場合に生ずる表面ストリングの他物質への進入の一
例を示す図。
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of surface strings penetrating into other materials that occur when a material etching process is simulated.

【図7】従来の角度の総和の計算手法を示す図。FIG. 7 is a diagram showing a conventional method for calculating the sum of angles.

【図8】本発明による角度の総和の計算手法を示す図。FIG. 8 is a diagram showing a method of calculating the sum of angles according to the present invention.

【図9】本発明による交点の計算手法を示す図。FIG. 9 is a diagram showing a method of calculating intersection points according to the present invention.

【図10】本発明による角度の総和計算手法を用いた形
状認識の一例を示す図。
FIG. 10 is a diagram showing an example of shape recognition using the angle sum calculation method according to the present invention.

【図11】本発明による交点計算手法を用いた交点処理
の一例を示す図。
FIG. 11 is a diagram showing an example of intersection processing using the intersection calculation method according to the present invention.

【図12】本発明による交点計算手法の例外処理方法を
示す図である。
FIG. 12 is a diagram illustrating an exception handling method for the intersection point calculation method according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

401,502,504,601,602  物質の境
界を表すストリング 301,702,901,902  物質の境界を表す
ストリングの一線分 302,501,503,606,701,801  
物質領域 303,1101,1201  ストリングの連なりの
向き 402,505  ストリングのループ403,110
2  中空領域 506,604,1103,1202  ストリングの
交点 507,605  新たに挿入された点603  重複
領域 802  座標軸 1001  空気領域 1002  ポリシリコン領域 1003  酸化膜領域 1004  半導体領域
401, 502, 504, 601, 602 A string representing a material boundary 301, 702, 901, 902 A line segment of a string representing a material boundary 302, 501, 503, 606, 701, 801
Material region 303, 1101, 1201 Direction of string series 402, 505 String loop 403, 110
2 Hollow regions 506, 604, 1103, 1202 Intersections of strings 507, 605 Newly inserted points 603 Overlapping region 802 Coordinate axes 1001 Air region 1002 Polysilicon region 1003 Oxide film region 1004 Semiconductor region

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  点と点を結ぶ線分の連なりにより二次
元の閉じた領域を表現し、二つの直線のなす角を求め、
前記線分の連なりの一線分の両端点と任意の一点より定
義される二つの直線のなす角を求めて線分の数だけ計算
する事により、任意の一点の前記二次元の閉じた領域に
対する位置関係を認識する際に、前記任意の一点を通る
一つの座標軸を持つ二次元座標系に前記二次元の閉じた
領域を表す点列の座標を変換し、前記点列の始点の前記
座標に対する符号を予め記憶した後、前記符号が前回符
号を記憶した点の符号に対して異符号となる点または前
記座標上の点を検索し、前回符号を記憶した点と前記任
意の一点によって定義される直線と前記検索から発見さ
れた点と前記任意の一点によって定義される直線のなす
角度を計算する処理を行い、前記検索した点の座標の符
号を記憶する処理を始点に戻るまで続ける事により前記
任意の一点の前記二次元の閉じた領域に対する位置関係
を認識する事を特徴とする半導体素子評価方法における
二次元形状認識方法。
[Claim 1] A two-dimensional closed area is expressed by a series of line segments connecting points, and the angle formed by the two straight lines is determined,
By finding the angle formed by two straight lines defined by both endpoints of one line segment of the series of line segments and any one point, and calculating for the number of line segments, the angle between any one point and the two-dimensional closed area When recognizing the positional relationship, the coordinates of the point sequence representing the two-dimensional closed area are transformed into a two-dimensional coordinate system with one coordinate axis passing through the arbitrary one point, and the coordinates of the starting point of the point sequence are After storing the code in advance, search for a point or a point on the coordinates where the code has a different sign from the code of the point where the previous code was stored, and find a point that is defined by the point where the previous code was stored and the arbitrary point. By calculating the angle formed by the straight line defined by the straight line, the point found from the search, and the straight line defined by the arbitrary point, and continuing the process of storing the sign of the coordinate of the searched point until returning to the starting point. A two-dimensional shape recognition method in a semiconductor device evaluation method, characterized in that the positional relationship of the arbitrary point with respect to the two-dimensional closed area is recognized.
【請求項2】  前記二次元の閉じた領域に対する位置
関係の認識を行う点を前記領域を表す点列の任意の一点
として計算した角度と、この任意の一点の前後の線分の
なす角度を比較する事により、前記二次元の閉じた領域
を表現する線分の交点の認識を行う事を特徴とする請求
項1記載の半導体素子評価方法における二次元形状認識
方法。
2. An angle calculated by assuming that a point whose positional relationship with respect to the two-dimensional closed area is to be recognized is an arbitrary point in a sequence of points representing the area, and an angle formed by line segments before and after this arbitrary point. 2. A two-dimensional shape recognition method in a semiconductor device evaluation method according to claim 1, wherein intersection points of line segments representing said two-dimensional closed region are recognized by comparison.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2022149425A1 (en) * 2021-01-06 2022-07-14

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