JPH04352484A - 光導波路の形成方法 - Google Patents
光導波路の形成方法Info
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- JPH04352484A JPH04352484A JP12795891A JP12795891A JPH04352484A JP H04352484 A JPH04352484 A JP H04352484A JP 12795891 A JP12795891 A JP 12795891A JP 12795891 A JP12795891 A JP 12795891A JP H04352484 A JPH04352484 A JP H04352484A
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- Japan
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- al2o3
- optical waveguide
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- refractive index
- silicon substrate
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- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 15
- 229910018404 Al2 O3 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 230000005284 excitation Effects 0.000 abstract description 13
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- BYFGZMCJNACEKR-UHFFFAOYSA-N aluminium(i) oxide Chemical compound [Al]O[Al] BYFGZMCJNACEKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002189 fluorescence spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N trimethylaluminium Chemical compound C[Al](C)C JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は,光導波路の形成方法に
関し,更に詳しくは波長可変固体レ―ザを用いて励起パ
ワ―発振閾値の低減をはかった光導波路の形成方法に関
する。
関し,更に詳しくは波長可変固体レ―ザを用いて励起パ
ワ―発振閾値の低減をはかった光導波路の形成方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】光ICや光センサ等の基本素子として使
用される光導波路は,周囲を低屈折率の媒質で取囲まれ
た領域の中を,光(電磁波)がその境界面で全反射を繰
り返しながら伝搬する様な光伝送器である。この様な光
導波路の材質として広い蛍光スペクトル(λ=700〜
1100nm)を有するTi:Al2O3 を用いれば
広帯域可変波長レ―ザを実現することができる。
用される光導波路は,周囲を低屈折率の媒質で取囲まれ
た領域の中を,光(電磁波)がその境界面で全反射を繰
り返しながら伝搬する様な光伝送器である。この様な光
導波路の材質として広い蛍光スペクトル(λ=700〜
1100nm)を有するTi:Al2O3 を用いれば
広帯域可変波長レ―ザを実現することができる。
【0003】図2は光導波路を用いた可変波長レ−ザ装
置の構成例を示す図である。励起光源(図示せず)から
の励起光10は球面を有する波長選択性のあるミラ−(
例えば500nm付近の波長は透過するが700〜10
00nm付近の波長は反射する)11を介してレ―ザ媒
質(Ti:Al2 O3 )からなる光導波路12に入
射し,その光導波路の反対側から出射して前記波長選択
性を有するミラ―11と同様の機能を有する球面ミラ−
13を透過する。励起光によりレ―ザ媒質(Ti:Al
2 O3 )内部で発生した蛍光(波長;650〜10
00nm)は球面ミラ―13で反射し,更に第1共振器
14で反射して逆の道を辿り,ハ―フミラ―11で反射
した光は波長選択素子15を通り,第2共振器ミラ―1
6で反射する。従って第1,第2共振器ミラ−11,1
6間は波長選択素子15により選択された波長(例えば
700nm)の光のみが往復する。ここで発振の為には
レ―ザ媒質内での励起光のパワ―密度がある閾値を越え
る必要がある。そして高い光パワ―密度を得るためには
Ti:Al2 O3 を光導波路構造にすると小さな励
起光パワ―で高光パワ―密度を得ることが可能である。
置の構成例を示す図である。励起光源(図示せず)から
の励起光10は球面を有する波長選択性のあるミラ−(
例えば500nm付近の波長は透過するが700〜10
00nm付近の波長は反射する)11を介してレ―ザ媒
質(Ti:Al2 O3 )からなる光導波路12に入
射し,その光導波路の反対側から出射して前記波長選択
性を有するミラ―11と同様の機能を有する球面ミラ−
13を透過する。励起光によりレ―ザ媒質(Ti:Al
2 O3 )内部で発生した蛍光(波長;650〜10
00nm)は球面ミラ―13で反射し,更に第1共振器
14で反射して逆の道を辿り,ハ―フミラ―11で反射
した光は波長選択素子15を通り,第2共振器ミラ―1
6で反射する。従って第1,第2共振器ミラ−11,1
6間は波長選択素子15により選択された波長(例えば
700nm)の光のみが往復する。ここで発振の為には
レ―ザ媒質内での励起光のパワ―密度がある閾値を越え
る必要がある。そして高い光パワ―密度を得るためには
Ti:Al2 O3 を光導波路構造にすると小さな励
起光パワ―で高光パワ―密度を得ることが可能である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来,Ti:Al2
O3 をレ―ザ媒質としたものとしては図3で示す様な
ロッド型のものが知られている。小さな励起光パワ―で
高光パワ―密度を得る為には狭い領域に励起光を閉じこ
める必要があるが,ロッド型はバルク状の素材を加工し
て作製している為,励起光の狭領域化には限界がある。 Ti:Al2 O3 の光導波路を形成する為には図4
に示す様にTi:Al2 O3 のパタ―ニングされた
単結晶膜でコアを作製し,その単結晶膜を低屈折率で光
吸収のない物質で覆ったクラッド層構造にする必要があ
るが,その様な試みがなされた例はない。
O3 をレ―ザ媒質としたものとしては図3で示す様な
ロッド型のものが知られている。小さな励起光パワ―で
高光パワ―密度を得る為には狭い領域に励起光を閉じこ
める必要があるが,ロッド型はバルク状の素材を加工し
て作製している為,励起光の狭領域化には限界がある。 Ti:Al2 O3 の光導波路を形成する為には図4
に示す様にTi:Al2 O3 のパタ―ニングされた
単結晶膜でコアを作製し,その単結晶膜を低屈折率で光
吸収のない物質で覆ったクラッド層構造にする必要があ
るが,その様な試みがなされた例はない。
【0005】本発明は上記従来技術の問題を解決するた
めになされたもので,Ti:Al2 O3 の単結晶膜
を作製し,これをパタ―ニングして低屈折率で光吸収の
ない物質で覆ったクラッド層構造とし,小さな励起光パ
ワ―で高光パワ―を得ることが可能な光導波路の形成方
法を提供することを目的とする。
めになされたもので,Ti:Al2 O3 の単結晶膜
を作製し,これをパタ―ニングして低屈折率で光吸収の
ない物質で覆ったクラッド層構造とし,小さな励起光パ
ワ―で高光パワ―を得ることが可能な光導波路の形成方
法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する為に
,本発明は,シリコン基板の表面にTi:Al2 O3
層を形成する工程と,前記シリコン基板の裏面を異方
性エッチングにより除去し,前記Ti:Al2 O3
の一部を線状に露出させる工程と,前記露出させたTi
:Al2 O3 の部分を含むシリコン基板の裏面に前
記Ti:Al2 O3 よりも屈折率の小さな部材で上
部クラッド層を形成する工程と,前記基板の表面に形成
したTi:Al2 O3 を線状に残して除去する工程
と,前記Ti:Al2 O3 を含む基板の表面に前記
屈折率の小さな部材で下部クラッド層を形成することに
より,前記Ti:Al2 O3 を前記屈折率の小さな
上部,下部クラッド層で覆う工程を含むことを特徴とす
るものである。
,本発明は,シリコン基板の表面にTi:Al2 O3
層を形成する工程と,前記シリコン基板の裏面を異方
性エッチングにより除去し,前記Ti:Al2 O3
の一部を線状に露出させる工程と,前記露出させたTi
:Al2 O3 の部分を含むシリコン基板の裏面に前
記Ti:Al2 O3 よりも屈折率の小さな部材で上
部クラッド層を形成する工程と,前記基板の表面に形成
したTi:Al2 O3 を線状に残して除去する工程
と,前記Ti:Al2 O3 を含む基板の表面に前記
屈折率の小さな部材で下部クラッド層を形成することに
より,前記Ti:Al2 O3 を前記屈折率の小さな
上部,下部クラッド層で覆う工程を含むことを特徴とす
るものである。
【0007】
【作用】Ti:Al2 O3 を薄膜化して光導波路構
造としているので極めて狭い領域に励起光を閉じこめる
ことができ,小さな励起光パワ―で高光パワ―密度が得
られる。
造としているので極めて狭い領域に励起光を閉じこめる
ことができ,小さな励起光パワ―で高光パワ―密度が得
られる。
【0008】
【実施例】図1(a)〜(b)は本発明の光導波路の概
略製造工程を示す斜視図である。工程に従って説明する
。 工程(a) 単結晶シリコン基板1の表面に厚さ数μm程度のTi:
Al2 O3 層2を形成する。このTi:Al2 O
3 層2は,例えば単結晶シリコン基板(結晶方位10
0)にトリメチルアルミニウムとN2 OガスおよびT
i化合物ガスをガスソ―スとし,5×10−5トル以下
の低い分圧下,720〜800℃の低温度でMBE(分
子線エピタキシャル法)やCVD(化学的気相成長法)
により作製する。
略製造工程を示す斜視図である。工程に従って説明する
。 工程(a) 単結晶シリコン基板1の表面に厚さ数μm程度のTi:
Al2 O3 層2を形成する。このTi:Al2 O
3 層2は,例えば単結晶シリコン基板(結晶方位10
0)にトリメチルアルミニウムとN2 OガスおよびT
i化合物ガスをガスソ―スとし,5×10−5トル以下
の低い分圧下,720〜800℃の低温度でMBE(分
子線エピタキシャル法)やCVD(化学的気相成長法)
により作製する。
【0009】工程(b)
シリコン基板1の裏面からエッチングを行って表面に形
成したTi:Al2O3 層2を露出させる。このエッ
チング液としては例えばKOH溶液等の異方性エッチン
グ液を用いる。なお,図示の例では基板1の端部(aで
示す部分)を少し残して強度確保をはかっている。また
,Ti:Al2 O3 層2の露出幅は数10〜数百μ
m程度とする。
成したTi:Al2O3 層2を露出させる。このエッ
チング液としては例えばKOH溶液等の異方性エッチン
グ液を用いる。なお,図示の例では基板1の端部(aで
示す部分)を少し残して強度確保をはかっている。また
,Ti:Al2 O3 層2の露出幅は数10〜数百μ
m程度とする。
【0010】工程(c)
基板1の裏面に下部クラッド層としての膜3を形成する
。この下部クラッド層3としては屈折率1.76のTi
:Al2 O3 よりも屈折率が小さく,使用波長域(
λ=0.5〜1.2μm)で光学的吸収のない例えばS
iO2 (屈折率1.5程度)やアモルファスAl2
O3 (屈折率が1.75程度)等を用いる。なお,こ
のクラッド層は機械的強度も要求されるので厚膜印刷等
の手段により0.1mm以上に形成した方が望ましい。
。この下部クラッド層3としては屈折率1.76のTi
:Al2 O3 よりも屈折率が小さく,使用波長域(
λ=0.5〜1.2μm)で光学的吸収のない例えばS
iO2 (屈折率1.5程度)やアモルファスAl2
O3 (屈折率が1.75程度)等を用いる。なお,こ
のクラッド層は機械的強度も要求されるので厚膜印刷等
の手段により0.1mm以上に形成した方が望ましい。
【0011】工程(d)
基板1の表面のTi:Al2 O3 層を工程(b)で
露出させたTi:Al2 O3 層の箇所を導波路とす
る為に数μmを残してエッチングにより除去する。 工程(e) 数μmの幅に残したTi:Al2 O3 の導波路を含
む基板表面に工程(c)で形成した下部クラッド層と同
じ部材を用いて更に強度を高める為に必要な厚さ(例え
ば数十〜数百μm)に上部クラッドを形成する。
露出させたTi:Al2 O3 層の箇所を導波路とす
る為に数μmを残してエッチングにより除去する。 工程(e) 数μmの幅に残したTi:Al2 O3 の導波路を含
む基板表面に工程(c)で形成した下部クラッド層と同
じ部材を用いて更に強度を高める為に必要な厚さ(例え
ば数十〜数百μm)に上部クラッドを形成する。
【0012】工程(f)
基板を矢印(b)で示す位置で切取り,その端面の鏡面
仕上げを行う。なお,工程(b)におけるエッチングに
おいて強度的に問題がなければ補強の為のa部は必ずし
も残す必要はない。また,この光導波路を図2のような
レ―ザ発振器として用いる場合は両端にAR(無反射)
コ―トを施した方が望ましく,光導波路のみでレ―ザ発
振器を構成する場合は両端にHR(高反射)コ―トを施
す必要がある。上記の作製方法によれば半導体技術を用
いることにより微細な光導波路を比較的簡単に製作可能
となる。
仕上げを行う。なお,工程(b)におけるエッチングに
おいて強度的に問題がなければ補強の為のa部は必ずし
も残す必要はない。また,この光導波路を図2のような
レ―ザ発振器として用いる場合は両端にAR(無反射)
コ―トを施した方が望ましく,光導波路のみでレ―ザ発
振器を構成する場合は両端にHR(高反射)コ―トを施
す必要がある。上記の作製方法によれば半導体技術を用
いることにより微細な光導波路を比較的簡単に製作可能
となる。
【0013】
【発明の効果】以上詳細に説明したように,本発明によ
れば半導体技術を用いてTi:Al2 O3 光導波路
を形成するのでバルクの場合に比較して極めて小さく形
成することができ小さな励起光パワ―で高光パワ―密度
を得ることができる。
れば半導体技術を用いてTi:Al2 O3 光導波路
を形成するのでバルクの場合に比較して極めて小さく形
成することができ小さな励起光パワ―で高光パワ―密度
を得ることができる。
【図1】本発明の光導波路の概略製造工程を示す斜視図
である。
である。
【図2】光導波路を用いた可変波長レ−ザ装置の構成例
を示す図である。
を示す図である。
【図3】光導波路(ロッド型)の従来例を示す図である
。
。
【図4】光導波路の構成を示す図である。
1 シリコン基板
2 Ti:Al2 O3 層
3 下部クラッド層
4 上部クラッド層
Claims (1)
- 【請求項1】 シリコン基板の表面にTi:Al2
O3 層を形成する工程と,前記シリコン基板の裏面を
エッチングにより除去し,前記Ti:Al2 O3 の
一部を線状に露出させる工程と,前記露出させたTi:
Al2 O3 の部分を含むシリコン基板の裏面に前記
Ti:Al2 O3 よりも屈折率の小さな部材で上部
クラッド層を形成する工程と,前記基板の表面に形成し
たTi:Al2 O3 を線状に残して除去する工程と
,前記Ti:Al2 O3 を含む基板の表面に前記屈
折率の小さな部材で下部クラッド層を形成することによ
り,前記Ti:Al2 O3 を前記屈折率の小さな上
部,下部クラッド層で覆う工程を含むことを特徴とする
光導波路の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12795891A JPH04352484A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 光導波路の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12795891A JPH04352484A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 光導波路の形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04352484A true JPH04352484A (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=14972869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12795891A Pending JPH04352484A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 光導波路の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04352484A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995026059A1 (en) * | 1994-03-22 | 1995-09-28 | British Technology Group Limited | Laser waveguide |
-
1991
- 1991-05-30 JP JP12795891A patent/JPH04352484A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995026059A1 (en) * | 1994-03-22 | 1995-09-28 | British Technology Group Limited | Laser waveguide |
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