JPH0433819B2 - - Google Patents

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JPH0433819B2
JPH0433819B2 JP58152208A JP15220883A JPH0433819B2 JP H0433819 B2 JPH0433819 B2 JP H0433819B2 JP 58152208 A JP58152208 A JP 58152208A JP 15220883 A JP15220883 A JP 15220883A JP H0433819 B2 JPH0433819 B2 JP H0433819B2
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JP
Japan
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polyphenylene ether
group
ether
hydrocarbon residue
styrene
Prior art date
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Application number
JP58152208A
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Japanese (ja)
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JPS6044547A (en
Inventor
Toshuki Tayama
Ryohei Tanaka
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Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Petrochemical Co Ltd filed Critical Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
Priority to JP15220883A priority Critical patent/JPS6044547A/en
Publication of JPS6044547A publication Critical patent/JPS6044547A/en
Publication of JPH0433819B2 publication Critical patent/JPH0433819B2/ja
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

〔〕 発明の背景 本発明は、ポリフエニレンエーテル組成物、特
に成形性の改良されたポリフエニレンエーテル組
成物に関するものである。 ポリフエニレンエーテルは、電気的性質および
機械的性質がすぐれ、高い熱変形温度および自己
消火性を有し、極めて有用なエンジニアリングプ
ラスチツクス材料として注目されている。しかし
ながら、耐衝撃強度が低く幾分脆い。更にこの樹
脂は溶融温度が高く、また溶融粘度が高いので、
成形加工に際し、高い成形温度と圧力を要し、溶
融による成形加工を困難にしている。 ポリフエニレンエーテルの成形加工性を改善す
る一つの方法として、他の樹脂をブレンドする方
法が試みられている。例えば、特公昭43−17812
号公報には、ポリフエニレンエーテルにハイイン
パクトポリスチレン樹脂をブレンドすることにつ
いて記載されている。 この組成物は、成形加工性と耐衝撃性とが改善
されているが成形加工性については、まだ不充分
であるといわれている。 ポリフエニレンエーテルの成形加工性を改善す
るもう一つの方法としては、ポリフエニレンエー
テルに可塑剤を添加する方法が検討されており、
例えば、特公昭49−5220号公報には、ポリフエニ
レンエーテル樹脂と良好な相溶性を有する芳香族
有機酸エステル、芳香族の基を有するポリエステ
ル、芳香族の基を有する有機リン酸エステル、お
よび、塩素化芳香族炭化水素から選ばれた化合物
をポリフエニレンエーテル、または、ポリフエニ
レンエーテルとスチレン系樹脂との組成物にブレ
ンドすることにより成形加工性を改善することが
示されている。 しかし、ポリフエニレンエーテル、または、ポ
リフエニレンエーテルとスチレン系樹脂との組成
物に、可塑剤(例えば、芳香族基を有する有機リ
ン酸エステル)をブレンドする成形加工性は改善
されるが熱的性能は著しく低下する。これは、ブ
レンドした可塑剤が、ポリフエニレンエーテル、
あるいは、ポリフエニレンエーテルとスチレン系
樹脂との組成物から成るマトリツクスに極めて均
一に分散(分子分散)しているために、マトリツ
クスのガラス転移点(Tg)が低下し、その結果、
耐熱性が低下するものである。 本発明者等は、この熱的性能(耐熱性)の低下
を抑制しつつ、成形加工性(流動性)を改善する
為には、添加剤が次の特性を有することが望まし
いと考えた。 (1) 成形時即ち系の流動状態下では、マトリツク
ス成分と相溶性が良く、可塑剤と同様な流動性
改良効果を発現させるものであること。 (2) 使用時即ち流動停止状態下(マトリツクスの
Tg以下の温度領域)では、マトリツクス成分
と相分離をし、マトリツクスのTgを低下させ
ないものであること。 ただし、機械的強度の低下を防ぐ為に、マト
リツクスと相分離しつつもマトリツクスとの界
面接着力がある程度以上強いことが必要であ
り、マトリツクスとの親和力を持つものである
こと。 上記(1)(2)を共に満足する化合物を更に具体的に
イメージアツプするために、種々考察を加えた結
果、 (イ) 成形時、即ち系の流動状態下では、可塑剤と
して働くべく、マトリツクス成分(ポリフエニ
レンエーテルおよびスチレン系樹脂)と相溶す
るユニツトを持つ低分子化合物。 (ロ) 成形加工温度以下(マトリツクスのTg以下)
では、結晶化してマトリツクスと相分離する化
合物。 (ハ) 成形加工温度以下で結晶化が確実に起るため
に比較的強い極性を持つた化合物が望ましく、
また結晶化して相分離しても、マトリツクスと
の界面接着強度を保持させるためにマトリツク
ス成分(ポリフエニレンエーテル及びスチレン
系樹脂)と親和力のあるユニツトを持つ化合
物。 以上(イ)、(ロ)、(ハ)の条件を満足する化合物が、好
ましいと判断し、鋭意検討を加えた結果、特定の
ジアミド化合物を添加する発明を先に提案した
(特開昭59−124950)。 本発明は、この技術を改良し更に耐衝撃性と流
動性を向上し、耐油性の優れた樹脂組成物を提供
するものである。 〔〕 発明の概要 本発明は、(a)ポリフエニレンエーテル、また
は、ポリフエニレンエーテル及びスチレン系樹脂
と、(b)極性基を導入して感応性を付与したオレフ
イン系重合体との組成物と、次式で表わされるジ
アミド化合物とを混合してなることを特徴とする
成形性を改良したポリフエニレンエーテル組成物
を提供するものである。 R1:炭素数1〜10の直鎖状若しくは側鎖を有す
る飽和若しくは不飽和の鎖状炭化水素残基、脂
環式炭化水素残基または芳香族炭化水素残基、
あるいは、これ等の誘導体残基。 R2,R3:炭素数1〜10の直鎖状若しくは側鎖を
有する飽和若しくは不飽和の鎖状炭化水素残
基、脂環式炭化水素残基または芳香族炭化水素
残基、あるいは、これ等の誘導体残基。 (R2,R3は、同一でも、異なつてもよい) 〔〕 発明の具体的な説明 (1) ポリフエニレンエーテル 本発明で使用されるポリフエニレンエーテル
は、一般式 で表わされる循環構造単位を有し、式中一つの
単位のエーテル酸素原子は次の隣接単位のベン
ゼン核に接続しており、nは少くとも50であ
り、Qはそれぞれ独立に水素、ハロゲン、三級
α−炭素原子を含有しない炭化水素基、ハロゲ
ン原子とフエニル核との間に少くとも2個の炭
素原子を有するハロ炭化水素基、炭化水素オキ
シ基およびハロゲン原子とフエニル核との間に
少くとも2個の炭素原子を有するハロゲン炭化
水素オキシ基からなる群より選択した一価置換
基を示す。 ポリフエニレンエーテルの代表的な例として
は、ポリ(2,6−ジメチル−1,4フエニレ
ン)エーテル、ポリ(2,6−ジエチル−1,
4−フエニレン)エーテル、ポリ(2−メチル
−6−エチル−1,4−フエニレン)エーテ
ル、ポリ(2−メチル−6−プロピル−1,4
−フエニレン)エーテル、ポリ(2,6−ジプ
ロピル−1,4−フエニレン)エーテル、ポリ
(2−エチル−6−プロピル−1,4−フエニ
レン)エーテル、ポリ(2,6−ジブチル−
1,4−フエニレン)エーテル、ポリ(2,6
−ジプロペニル−1,4−フエニレン)エーテ
ル、ポリ(2,6−ジラウリル−1,4−フエ
ニレン)エーテル、ポリ(2,6−ジフエニル
−1,4−フエニレン)エーテル、ポリ(2,
6−ジメトキシ−1,4−フエニレン)エーテ
ル、ポリ(2,6−ジエトキシ−1,4−フエ
ニレン)エーテル、ポリ(2−メトキシ−6−
エトキシ−1,4−フエニレン)エーテル、ポ
リ(2−エチル−6−ステアリルオキシ−1,
4−フエニレン)エーテル、ポリ(2,6−ジ
クロロ−1,4−フエニレン)エーテル、ポリ
(2−メチル−6−フエニル−1,4−フエニ
レン)エーテル、ポリ(2,6−ジベンジル−
1,4−フエニレン)エーテル、ポリ(2−エ
トキシ−1,4−フエニレン)エーテル、ポリ
(2−クロロ−1,4−フエニレン)エーテル、
ポリ(2,5−ジブロモ−1,4−フエニレ
ン)エーテルおよび同等物がある。 また2,6−ジメチルフエノールと2,3,
6−トリエチルフエノールの共重合体、2,6
−ジメチルフエノールと2,3,5,6−テト
ラメチルフエノールの共重合体、2,6−ジエ
チルフエノールと2,3,6−トリメチルフエ
ノールの共重合体などの共重合体をも挙げるこ
とができる。 更に、本発明で使用されるポリフエニレンエ
ーテルは、前記一般式で定義されたポリフエニ
レンエーテルにスチレン系モノマー(例えば、
スチレン、p−メチルスチレン、α−メチルス
チレンなど)をグラフトしたもの等変性された
ポリフエニレンエーテルをも包含する。 上記に相当するポリフエニレンエーテルの製
造方法は公知であり、例えば米国特許第
3306874号、第3306875号、第3257357号および
第3257358号各明細書および日本特許公昭−52
−17880号および特開昭50−51197号明細書に記
載されている。 本発明の目的のために好ましいポリフエニレ
ンエーテルの群は、エーテル酸素原子に対する
2つのオルソ位にアルキル置換基を有するもの
および2,6−ジアルキルフエノールと2,
3,6−トリアルキルフエノールの共重合体更
には、これ等ポリフエニレンエーテル骨格にス
チレン系モノマーをグラフトして得られるグラ
フトポリマーである。 (2) スチレン系樹脂 本発明において用いられるスチレン系樹脂と
しては、ポリスチレン、ポリ−α−メチルスチ
レン、ポリ−p−メチルスチレンなどのホモポ
リマーおよびブタジエンラバー、スチレン−ブ
タジエン共重合体、エチレン−プロピレン共重
合体、エチレン−プロピレン−ジエンターポリ
マーなど各種ゴムで変性されたハイインパクト
ポリスチレン、スチレン・ブタジエン共重合
物、スチレン・無水マレイン酸共重合物、スチ
レン・アクリロニトリル共重合体、スチレン・
アクリロニトリル・ブタジエン共重合体、スチ
レン・メチルメタクリレート共重合物等があ
り、これらのスチレン系樹脂は、ポリフエニレ
ンエーテル樹脂100重量部に対し、0〜2000重
量部の割合で混合される。 (3) 感応性を付与したオレフイン系重合体 ポリフエニレンエーテル又はポリフエニレン
エーテルとスチレン系樹脂の組成物に他のポリ
マーを添加することができる。 添加されるポリマーとしては、極性基を導入
して感応性を付与したオレフイン系重合体が用
いられ、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、ポリプロピレン等のポリオレフイン
重合体に感応性を付与したポリマーを用いるこ
とができる。 感応性を付与する手段としては、上記重合体
に不飽和有機酸またはその無水物(例えばアク
リル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン
酸やそれらの無水物等)や次式で表わされる不
飽和シラン化合物(例えば、ビニルトリメトキ
シシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニル
トリアセトキシシラン、γ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン、プロペニルトリメ
トキシシラン等) RSiR′nY3-o (ここでRはエチレン性不飽和ヒドロカルビル
またはヒドロカルビルオキシ基、R′は脂肪族
飽和ヒドロカルビル基、Yは加水分解可能な有
機基、nは0または1または2を表わす。 Yが複数個あるときは、それぞれ同一でなく
てもよい。) 等をグラフトし、あるいは、上記不飽和の有機
酸またはその酸無水物でグラフト変性した樹脂
状重合体のグラフト鎖に付いているカルボキシ
ル基の一部を金属イオン化することによりアイ
オノマー化することによつて行なうことができ
る。 また、感応性を付与したオレフイン系重合体
は、エチレンとアクリル酸の如き不飽和有機酸
又はそのエステル等の極性基を有するビニルモ
ノマーあるいはビニルシラン等とブロツクある
いはランダム重合することによつても得ること
ができる。 また、感応性を付与した重合体を用いるとき
は、無機質フイラーを添加することが好まし
い。感応性を付与した重合体と無機質フイラー
を併用するときは、ポリフエニレンエーテル又
はポリフエニレンエーテルとスチレン系樹脂の
組成物のマトリツクス中に感応性を付与したポ
リマーが分散し、感応性を付与したポリマー中
に無機フイラーが選択的に充填されている特殊
な構造を形成し、機械的強度等優れた物性を得
ることができる。 無機フイラーとしては、酸化チタン、酸化亜
鉛、タルク、クレー、炭酸カルシウム、シリカ
等、合成樹脂の充填剤として知られた無機粉体
を用いることができる。 無機質フイラーは平均粒径が0.05〜1.0μ程度
が好しく、また、混合して得られた組成物全体
に対して0.5〜60重量%、好ましくは、1〜45
重量%が用いられる。 なお、感応性を付与したオレフイン系重合体
は感応性を有しない通常のポリオレフインで希
釈して用いてもよい。 添加量は、重合体(ポリフエニレンエーテ
ル、スチレン系樹脂、他の添加された重合体)
の合計量に対して感応性を付与したオレフイン
系重合体を一般には0.1〜50重量%、好ましく
は1〜30重量%用いられる。 (3) 他のポリマーの添加 本発明組成物は耐衝撃性の改良等を目的とし
て他のゴム状ポリマー等を添加することができ
る。 添加されるゴム状ポリマーとしては、天然又
は合成のゴム状弾性重合体があり、例えば、天
然ゴム、ポリイソプレン、ポリブタジエン、ス
チレンとブタジエンの如き共役ジエンとの共重
合体(ブロツク共重合体を含む)、エチレン−
プロピレンゴム状共重合体、エチレン−プロピ
レン−非共役ジエンゴム状三元重合体などを用
いることができる。 また、他のポリマーとして、ポリフエニレン
エーテル、又は、スチレン系樹脂とグラフト重
合体化したポリオレフインを使用することもで
きる。 ポリフエニレンエーテルグラフトポリオレフ
インは、エピクロルヒドリンと反応させて得ら
れるグリシジル化ポリフエニレンエーテルを、
主鎖または側鎖にカルボキシル基あるいは酸無
水物基を有するポリオレフイン、例えばエチレ
ン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリ
ル酸共重合体、無水マレイン酸変性ポリプロピ
レン、無水マレイン酸変性ポリエチレン、無水
マレイン酸変性エチレン・酢酸ビニル共重合体
などにグラフトせしめることによつて得ること
ができる。 また、ポリフエニレンエーテルグラフトポリ
オレフインは、グリシジル基を側鎖に有するポ
リオレフイン、例えばエチレン・メタクリル酸
グリシジル共重合体、エチレン・酢酸ビニル・
メタクリル酸グリシジル共重合体などにポリフ
エニレンエーテルをグラフトすることによつて
も得ることができる。 該グラフトマーのポリフエニレンエーテル部
の分子量は5000以上100000以下が望ましく、ポ
リオレフイン鎖の数平均分子量は1000〜100000
のものが使用し得るが、3000〜50000のものが
特に好ましい。 また、ポリスチレングラフトポリオレフイン
としては、ポリスチレンの主鎖または側鎖にカ
ルボン酸基あるいは環状酸無水物基を有するス
チレン系共重合体、例えばスチレン・無水マレ
イン酸共重合体、スチレン・無水シトラコン酸
共重合体、スチレン・無水イタコン酸共重合
体、スチレン・無水アスコニツト酸共重合体、
スチレン・アクリル酸共重合体、スチレン・メ
タクリル酸共重合体等に、側鎖にグリシジル基
を有するポリオレフイン、例えばエチレン・メ
タクリル酸グリシジル共重合体、エチレン・酢
酸ビニル・メタクリル酸グリシジル共重合体等
をグラフトさせることによつて得ることができ
る。 (4) ジアミド化合物 本発明で使用されるジアミド化合物は、次の
式で表わされる。 R1:炭素数1〜10の直鎖状若しくは側鎖を有
する飽和若しくは不飽和の鎖状炭化水素残
基、脂環式炭化水素残基または芳香族炭化水
素残基あるいは、これ等の誘導体残基。 R2,R3:炭素数1〜10の直鎖状若しくは側鎖
を有する飽和若しくは不飽和の鎖状炭化水素
残基、脂環式炭化水素残基または芳香族炭化
水素残基あるいは、これ等の誘導体残基。 (R2,R3は、同一でも、異なつてもよい) R1としては、例えばメチレン基、エチレン
基、トリメチレン基、プロピレン基、テトラメ
チレン基、イソブチレン基、ペンタメチレン
基、シクロペンチレン基、ヘキサメチレン基、
シクロヘキシレン基、オクタメチレン基、デカ
メチレン基、フエニレン基。 R2,R3としては、例えばメチレ基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、
イソブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、イ
ソペンチル基、シクロペンチル基、ヘキシル
基、イソヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプ
チル基、オクチル基、デシル基、フエニル基等
が挙げられる。 R1,R2および3は、1つ又はそれ以上の置換
基を有することができ、置換基としては例えば
次のものを使用することができる。 −R4(R4:C1〜C8の炭化水素基) −X(X:Cl、Br、F等のハロゲン) −OR5(R5:H又はC1〜C8の炭化水素基) −NR6R7(R6,R7:H又はC1〜C8の炭化水
素基) −OCOR8(R8:H又はC1〜C8の炭化水素基) −COOH 又はその金属塩あるいは、酸無
水物基 −SO3H −NO2 −NO −CN 本発明ジアミド化合物は、成形時の流動状態
下ではマトリツクス成分と相溶し、使用時には
結晶化してマトリツクス成分と相分離すること
を意図するものである。従つて、本発明ジアミ
ド化合物の融点は、成形加工温度より若干低い
温度であるのが望ましい。 しかして、成形加工温度は系の流動開始温度
(マトリツクスのTg)を下限とし、系の分解開
始温度を上限界とし、この間に設定される。ポ
リフエニレンエーテルとスチレン系樹脂との混
合物のガラス転移点(Tg)は、その組成比に
よつて異なるが、ポリフエニレンエーテル(1
部)、ハイインパクトポリスチレン(99部)か
らなる組成物の場合、Tgは103℃であるから一
般的にポリフエニレンエーテルとスチレン系樹
脂との組成物の成形温度は、この温度以上に設
定される。またポリフエニレンエーテルは空気
中では、一般に350℃付近から分解を開始する。
以上から成形は105℃〜350℃の間で行なわれる
のが一般的である。 従つて、本発明に使用されるジアミド化合物
は、その融点が105〜350℃の範囲内にあるもの
が望ましい。添加量は、全重合体合計100重量
部に対し、0.1〜25重量部好ましくは0.5〜20重
量部、特に好ましくは2〜10重量部が望まし
い。 (5) 添加剤 本発明は、更に目的に応じて他の添加剤を用
いることができる。 添加剤としては、安定剤、可塑剤、難燃剤、
各種無機質フイラー、離型剤および着色剤等が
ある。 本発明ポリフエニレンエーテル組成物は、流
動性が向上されるところにその特長があり、他
の添加剤を添加しても成形が容易である特長を
有する。 本発明ポリフエニレンエーテル組成物に最も
一般的に用いられる添加剤としては、各種安定
剤、着色剤の他に難燃剤が挙げられる。良く用
いられる難燃剤としては、例えば、トリメチル
ホスフエート、トリエチルホスフエート、トリ
プロピルホスフエート、トリブチルホスフエー
ト、トリペンチルホスフエート、トリヘキシル
ホスフエート、トリフエニルホスフエート、ト
リクレジルホスフエート、トリキシレンホスフ
エート、トリス−(クロロエチル)−ホスフエー
ト、トリス−(ジクロロエチル)−ホスフエー
ト、トリス−(ブロモエチル)ホスフエート、
トリス−(ジブロモエチル)−ホスフエート、ト
リス−(クロロフエニル)−ホスフエート、トリ
ス−(ジクロロフエニル)−ホスフエート、トリ
ス−(ブロモフエニル)−ホスフエート、トリス
−(ジブロモフエニル)−ホスフエートなどのリ
ン酸エステル類、さらに、ヘキサブロモベンゼ
ン、ペンタブロモトルエン、デカブロモビフエ
ニルなどのハロゲン化芳香族誘導体、また、ト
リフエニルアンチモン、トリス(ブロモフエニ
ル)アンチモン、トリス−(ジブロモフエニル)
アンチモン、酸化アンチモン、などのアンチモ
ン化合物、また、ハロゲン化ジフエニルカーボ
ネート、ハロゲン化シクロデカン、ハロゲン化
フタル酸無水物、ハロゲン化ポリスチレン、な
どのハロゲン化物、等を挙げることができる。
これ等の難燃剤は単独でも使用し得るが、2種
以上の混合物として用いても良い。 〔〕 実施例 以下、実施例により、本発明を具体的に説明す
る。 実施例1〜7、比較例1〜3,A ポリ−2,6−ジメチル−1,4−フエニレン
エーテル(三菱油化社製、クロロホルム中30℃に
おける固有粘度0.47)、ポリスチレン(三菱モン
サント社製、HF−77)、無水マレイン酸グラフ
ト−エチレン・プロピレン共重合体(三菱油化社
製、無水マレイン酸含有量1.5wt%)、スチレン−
ブタジエン共重合体(日本合成ゴス社製、1502)、
沈降性炭酸カルシウム(平均粒径0.2μ)および
N,N′−ジフエニルアジピン酸ジアミドをそれ
ぞれ、表−1に示す配合割合で混合し、スーパー
ミキサーで均一化した後、池具鉄工社製二軸押出
機(PCM−450/)を用いて、280℃で溶融混練
し、冷却固化してペレツト化した。 このペレツトを、日鋼N−100型射出成形機で、
厚み2mm、巾8mmのスパイラル金型を用いて、温
度300℃、射出圧力1100Kg/cm2の条件下で、流動
距離(スパイラルフロー長さ)を測定した。ま
た、同成形機で所定のテストピースを射出成形
し、熱変形温度及び耐衝撃性を測定した。この結
果を実施例1〜7として、N,N′−ジフエニル
アジピン酸ジアミドを除いたブランクテスト比較
例1〜3及び、無水マレイン酸グラフト−エチレ
ン・プロピレン共重合体を除いたテスト(比較例
A)の結果と共に、表−1及び第1図に示す。 表−1の結果を、流動性(スパイラルフロー長
さ)および、耐熱性(熱変形温度)の関係として
図示したのが、第1図である。本図で、N,
N′−ジフエニルアジピン酸ジアミドを用いない
で得られた結果(比較例1、2および3)を結ん
だのが曲線Eである。N,N′−ジフエニルアジ
ピン酸ジアミドを用いない場合、ポリ−2,6−
ジメチル−1,4−フエニレンエーテルとポリス
チレンの混合比を変えることによつて、この組成
物の流動性を変化させることができるが、曲線E
上を動くに過ぎない。一方、N,N′−ジフエニ
ルアジピン酸ジアミドを5部、7部、10部を添加
した場合には、それぞれ曲線F(実施例1、2)、
G(実施例3〜5)、H(実施例6、7)を動く。
これ等の曲線F,G,Hは、曲線Eに対して、右
上方に位置し、本発明の組成物は、耐熱性を保持
しつつ、流動性が大巾に改良されていることを明
示する。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to polyphenylene ether compositions, particularly polyphenylene ether compositions with improved moldability. Polyphenylene ether has excellent electrical and mechanical properties, a high heat distortion temperature, and self-extinguishing properties, and is attracting attention as an extremely useful engineering plastic material. However, it has low impact strength and is somewhat brittle. Furthermore, this resin has a high melting temperature and high melt viscosity, so
During molding, high molding temperatures and pressures are required, making molding by melting difficult. As one method for improving the moldability of polyphenylene ether, attempts have been made to blend it with other resins. For example, Tokuko Sho 43-17812
The publication describes blending a high impact polystyrene resin with polyphenylene ether. Although this composition has improved moldability and impact resistance, it is said that the moldability is still insufficient. Another method to improve the moldability of polyphenylene ether is to add a plasticizer to polyphenylene ether.
For example, Japanese Patent Publication No. 49-5220 describes an aromatic organic acid ester having good compatibility with polyphenylene ether resin, a polyester having an aromatic group, an organic phosphate ester having an aromatic group, and It has been shown that moldability can be improved by blending a compound selected from chlorinated aromatic hydrocarbons into polyphenylene ether or a composition of polyphenylene ether and styrenic resin. However, although the moldability of blending a plasticizer (for example, an organic phosphate ester having an aromatic group) with polyphenylene ether or a composition of polyphenylene ether and styrene resin is improved, performance will be significantly reduced. This is because the blended plasticizer is polyphenylene ether,
Alternatively, because it is extremely uniformly dispersed (molecularly dispersed) in a matrix made of a composition of polyphenylene ether and styrene resin, the glass transition temperature (Tg) of the matrix decreases, and as a result,
Heat resistance decreases. The present inventors considered that it is desirable for the additive to have the following properties in order to suppress this decrease in thermal performance (heat resistance) and improve moldability (fluidity). (1) During molding, that is, under the fluid state of the system, it must have good compatibility with matrix components and exhibit the same fluidity-improving effect as a plasticizer. (2) During use, i.e. under flow stopped conditions (matrix
(temperature range below Tg), it should phase separate from the matrix components and do not lower the Tg of the matrix. However, in order to prevent a decrease in mechanical strength, it is necessary that the interfacial adhesive force with the matrix is strong to a certain extent even though it undergoes phase separation with the matrix, and it must have affinity with the matrix. In order to develop a more concrete image of a compound that satisfies both (1) and (2) above, we have made various considerations and found that (a) During molding, that is, under the fluid state of the system, it acts as a plasticizer; A low-molecular compound with units that are compatible with matrix components (polyphenylene ether and styrene resin). (b) Below the molding temperature (below the Tg of the matrix)
Now, a compound that crystallizes and phase separates from the matrix. (c) Compounds with relatively strong polarity are desirable in order to ensure crystallization below the molding temperature.
A compound that has a unit that has an affinity with matrix components (polyphenylene ether and styrene resin) in order to maintain interfacial adhesion strength with the matrix even after crystallization and phase separation. We determined that a compound that satisfies the conditions (a), (b), and (c) above is preferable, and as a result of intensive study, we first proposed an invention in which a specific diamide compound is added (Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-1999). −124950). The present invention improves this technology to further improve impact resistance and fluidity, and provides a resin composition with excellent oil resistance. [] Summary of the Invention The present invention provides a composition of (a) polyphenylene ether or polyphenylene ether and a styrene resin, and (b) an olefin polymer to which polar groups have been introduced to impart sensitivity. The object of the present invention is to provide a polyphenylene ether composition with improved moldability, characterized in that it is a mixture of a diamide compound represented by the following formula and a diamide compound represented by the following formula. R1 : a saturated or unsaturated chain hydrocarbon residue having a linear or side chain having 1 to 10 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon residue, or an aromatic hydrocarbon residue;
Alternatively, derivative residues thereof. R 2 , R 3 : A saturated or unsaturated chain hydrocarbon residue having a linear or side chain having 1 to 10 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon residue, or an aromatic hydrocarbon residue, or this derivative residues such as. (R 2 and R 3 may be the same or different) [] Specific description of the invention (1) Polyphenylene ether The polyphenylene ether used in the present invention has the general formula The ether oxygen atom of one unit is connected to the benzene nucleus of the next adjacent unit, n is at least 50, and Q is each independently hydrogen, halogen, Hydrocarbon groups containing no tertiary α-carbon atoms, halohydrocarbon groups having at least two carbon atoms between the halogen atom and the phenyl nucleus, hydrocarbonoxy groups and between the halogen atom and the phenyl nucleus Indicates a monovalent substituent selected from the group consisting of halogenhydrocarbonoxy groups having at least 2 carbon atoms. Typical examples of polyphenylene ether include poly(2,6-dimethyl-1,4 phenylene) ether, poly(2,6-diethyl-1,
4-phenylene) ether, poly(2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene) ether, poly(2-methyl-6-propyl-1,4)
-phenylene) ether, poly(2,6-dipropyl-1,4-phenylene) ether, poly(2-ethyl-6-propyl-1,4-phenylene) ether, poly(2,6-dibutyl-
1,4-phenylene)ether, poly(2,6
-dipropenyl-1,4-phenylene) ether, poly(2,6-dilauryl-1,4-phenylene) ether, poly(2,6-diphenyl-1,4-phenylene) ether, poly(2,
6-dimethoxy-1,4-phenylene) ether, poly(2,6-diethoxy-1,4-phenylene) ether, poly(2-methoxy-6-
Ethoxy-1,4-phenylene)ether, poly(2-ethyl-6-stearyloxy-1,
4-phenylene) ether, poly(2,6-dichloro-1,4-phenylene) ether, poly(2-methyl-6-phenyl-1,4-phenylene) ether, poly(2,6-dibenzyl-
1,4-phenylene) ether, poly(2-ethoxy-1,4-phenylene) ether, poly(2-chloro-1,4-phenylene) ether,
Poly(2,5-dibromo-1,4-phenylene) ether and the like. Also, 2,6-dimethylphenol and 2,3,
Copolymer of 6-triethylphenol, 2,6
-Copolymers such as a copolymer of dimethylphenol and 2,3,5,6-tetramethylphenol and a copolymer of 2,6-diethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol can also be mentioned. . Furthermore, the polyphenylene ether used in the present invention is a polyphenylene ether defined by the above general formula and a styrene monomer (for example,
It also includes modified polyphenylene ethers such as those grafted with styrene, p-methylstyrene, α-methylstyrene, etc.). Methods for producing polyphenylene ethers corresponding to the above are known, for example, in US Pat.
Specifications of No. 3306874, No. 3306875, No. 3257357, and No. 3257358 and Japanese Patent Publication No. 52
-17880 and JP-A-50-51197. A group of polyphenylene ethers preferred for the purposes of the present invention are those with alkyl substituents in the two positions ortho to the ether oxygen atom and those with 2,6-dialkylphenols and 2,6-dialkylphenols.
Copolymers of 3,6-trialkylphenol and also graft polymers obtained by grafting styrene monomers onto these polyphenylene ether skeletons. (2) Styrenic resin The styrene resin used in the present invention includes homopolymers such as polystyrene, poly-α-methylstyrene, and poly-p-methylstyrene, butadiene rubber, styrene-butadiene copolymer, and ethylene-propylene. copolymers, high-impact polystyrene modified with various rubbers such as ethylene-propylene-diene terpolymers, styrene-butadiene copolymers, styrene-maleic anhydride copolymers, styrene-acrylonitrile copolymers, styrene-
Examples include acrylonitrile-butadiene copolymer, styrene-methyl methacrylate copolymer, etc., and these styrene resins are mixed in a proportion of 0 to 2000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of polyphenylene ether resin. (3) Olefin-based polymer imparted with sensitivity Other polymers can be added to the polyphenylene ether or the composition of polyphenylene ether and styrene-based resin. The polymer to be added is an olefin polymer that has been made sensitive by introducing polar groups. Can be used. As a means for imparting sensitivity, unsaturated organic acids or their anhydrides (for example, acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, itaconic acid, and their anhydrides, etc.) or unsaturated silanes represented by the following formula may be used to impart sensitivity to the polymer. Compounds (e.g., vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, propenyltrimethoxysilane, etc.) RSiR′nY 3-o (where R is ethylenically unsaturated hydrocarbyl or a hydrocarbyloxy group, R' is an aliphatic saturated hydrocarbyl group, Y is a hydrolyzable organic group, and n is 0, 1, or 2. When there are multiple Y's, they do not have to be the same.) or ionomerization by metal ionizing some of the carboxyl groups attached to the graft chains of the resinous polymer graft-modified with the above-mentioned unsaturated organic acid or its acid anhydride. It can be done with Olefin polymers imparted with sensitivity can also be obtained by block or random polymerization of ethylene and vinyl monomers or vinyl silanes having polar groups such as unsaturated organic acids such as acrylic acid or esters thereof. I can do it. Further, when using a polymer imparted with sensitivity, it is preferable to add an inorganic filler. When a sensitized polymer and an inorganic filler are used together, the sensitized polymer is dispersed in the matrix of polyphenylene ether or a composition of polyphenylene ether and styrene resin, imparting sensitivity. A special structure is formed in which inorganic fillers are selectively filled in the polymer, and excellent physical properties such as mechanical strength can be obtained. As the inorganic filler, inorganic powders known as fillers for synthetic resins, such as titanium oxide, zinc oxide, talc, clay, calcium carbonate, and silica, can be used. The average particle size of the inorganic filler is preferably about 0.05 to 1.0μ, and is 0.5 to 60% by weight, preferably 1 to 45% by weight, based on the entire composition obtained by mixing.
Weight percentages are used. Note that the olefin-based polymer imparted with sensitivity may be used after being diluted with a normal polyolefin that does not have sensitivity. The amount added is based on the polymer (polyphenylene ether, styrenic resin, other added polymers)
The olefinic polymer imparted with sensitivity is generally used in an amount of 0.1 to 50% by weight, preferably 1 to 30% by weight, based on the total amount of the olefin polymer. (3) Addition of other polymers Other rubber-like polymers can be added to the composition of the present invention for the purpose of improving impact resistance. The rubbery polymers to be added include natural or synthetic rubbery elastomeric polymers, such as natural rubber, polyisoprene, polybutadiene, copolymers of styrene and conjugated dienes such as butadiene (including block copolymers). ), ethylene-
A propylene rubbery copolymer, an ethylene-propylene-nonconjugated diene rubbery terpolymer, etc. can be used. Further, as other polymers, polyphenylene ether or polyolefin graft-polymerized with a styrene resin can also be used. Polyphenylene ether graft polyolefin is a glycidylated polyphenylene ether obtained by reacting with epichlorohydrin.
Polyolefins having a carboxyl group or an acid anhydride group in the main chain or side chain, such as ethylene/acrylic acid copolymer, ethylene/methacrylic acid copolymer, maleic anhydride-modified polypropylene, maleic anhydride-modified polyethylene, maleic anhydride-modified It can be obtained by grafting onto ethylene/vinyl acetate copolymer or the like. In addition, polyphenylene ether graft polyolefins are polyolefins having glycidyl groups in their side chains, such as ethylene/glycidyl methacrylate copolymers, ethylene/vinyl acetate,
It can also be obtained by grafting polyphenylene ether onto a glycidyl methacrylate copolymer or the like. The molecular weight of the polyphenylene ether part of the graftomer is preferably 5,000 to 100,000, and the number average molecular weight of the polyolefin chain is 1,000 to 100,000.
Although those having a molecular weight of 3,000 to 50,000 are particularly preferred. Polystyrene-grafted polyolefins include styrene-based copolymers having a carboxylic acid group or cyclic acid anhydride group in the main chain or side chain of polystyrene, such as styrene/maleic anhydride copolymer, styrene/citraconic anhydride copolymer, etc. Coalescence, styrene/itaconic anhydride copolymer, styrene/asconitic anhydride copolymer,
Styrene/acrylic acid copolymer, styrene/methacrylic acid copolymer, etc. are combined with polyolefins having a glycidyl group in the side chain, such as ethylene/glycidyl methacrylate copolymer, ethylene/vinyl acetate/glycidyl methacrylate copolymer, etc. It can be obtained by grafting. (4) Diamide compound The diamide compound used in the present invention is represented by the following formula. R 1 : A saturated or unsaturated chain hydrocarbon residue having a linear or side chain having 1 to 10 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon residue, an aromatic hydrocarbon residue, or a derivative residue thereof. Base. R 2 , R 3 : Saturated or unsaturated chain hydrocarbon residue having a linear or side chain having 1 to 10 carbon atoms, alicyclic hydrocarbon residue, aromatic hydrocarbon residue, or the like Derivative residues of. (R 2 and R 3 may be the same or different) Examples of R 1 include a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, a propylene group, a tetramethylene group, an isobutylene group, a pentamethylene group, a cyclopentylene group, hexamethylene group,
Cyclohexylene group, octamethylene group, decamethylene group, phenylene group. Examples of R 2 and R 3 include a methylene group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group,
Examples include isobutyl group, t-butyl group, pentyl group, isopentyl group, cyclopentyl group, hexyl group, isohexyl group, cyclohexyl group, heptyl group, octyl group, decyl group, and phenyl group. R 1 , R 2 and 3 can have one or more substituents, and the following can be used as the substituents, for example. -R 4 (R 4 : C 1 - C 8 hydrocarbon group) -X (X: halogen such as Cl, Br, F, etc.) - OR 5 (R 5 : H or C 1 - C 8 hydrocarbon group) -NR 6 R 7 (R 6 , R 7 : H or C 1 to C 8 hydrocarbon group) -OCOR 8 (R 8 : H or C 1 to C 8 hydrocarbon group) -COOH or its metal salt or , acid anhydride group -SO 3 H -NO 2 -NO -CN The diamide compound of the present invention is intended to be compatible with the matrix component in the fluid state during molding, and to crystallize and phase separate from the matrix component during use. It is something to do. Therefore, it is desirable that the melting point of the diamide compound of the present invention is slightly lower than the molding temperature. Therefore, the molding temperature is set between the flow start temperature of the system (matrix Tg) as the lower limit and the system decomposition start temperature as the upper limit. The glass transition point (Tg) of a mixture of polyphenylene ether and styrene resin varies depending on the composition ratio, but
In the case of a composition consisting of high-impact polystyrene (99 parts), the Tg is 103°C, so the molding temperature for a composition of polyphenylene ether and styrene resin is generally set above this temperature. Ru. In addition, polyphenylene ether generally begins to decompose at around 350°C in air.
From the above, molding is generally carried out between 105°C and 350°C. Therefore, the diamide compound used in the present invention desirably has a melting point within the range of 105 to 350°C. The amount added is preferably 0.1 to 25 parts by weight, preferably 0.5 to 20 parts by weight, and particularly preferably 2 to 10 parts by weight, based on a total of 100 parts by weight of all polymers. (5) Additives In the present invention, other additives may be used depending on the purpose. Additives include stabilizers, plasticizers, flame retardants,
There are various inorganic fillers, mold release agents, colorants, etc. The polyphenylene ether composition of the present invention has the advantage of improved fluidity, and has the advantage of being easy to mold even when other additives are added. Additives most commonly used in the polyphenylene ether composition of the present invention include various stabilizers, colorants, and flame retardants. Commonly used flame retardants include, for example, trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tripropyl phosphate, tributyl phosphate, tripentyl phosphate, trihexyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, and trixylene. phosphate, tris-(chloroethyl)-phosphate, tris-(dichloroethyl)-phosphate, tris-(bromoethyl)phosphate,
Phosphate esters such as tris-(dibromoethyl)-phosphate, tris-(chlorophenyl)-phosphate, tris-(dichlorophenyl)-phosphate, tris-(bromophenyl)-phosphate, tris-(dibromophenyl)-phosphate , furthermore, halogenated aromatic derivatives such as hexabromobenzene, pentabromotoluene, decabromobiphenyl, and also triphenylantimony, tris(bromophenyl)antimony, tris-(dibromophenyl)
Examples include antimony compounds such as antimony and antimony oxide, and halides such as halogenated diphenyl carbonate, halogenated cyclodecane, halogenated phthalic anhydride, and halogenated polystyrene.
Although these flame retardants can be used alone, they may also be used as a mixture of two or more. [] Examples The present invention will be specifically described below with reference to Examples. Examples 1 to 7, Comparative Examples 1 to 3, A Poly-2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether (manufactured by Mitsubishi Yuka Co., Ltd., intrinsic viscosity 0.47 in chloroform at 30°C), polystyrene (Mitsubishi Monsanto Co., Ltd.) (manufactured by Mitsubishi Yuka Co., Ltd., HF-77), maleic anhydride grafted ethylene/propylene copolymer (manufactured by Mitsubishi Yuka Co., Ltd., maleic anhydride content 1.5wt%), styrene-
Butadiene copolymer (manufactured by Nippon Gosei Co., Ltd., 1502),
Precipitated calcium carbonate (average particle size 0.2μ) and N,N'-diphenyladipate diamide were mixed in the proportions shown in Table 1, homogenized using a super mixer, and then Using a screw extruder (PCM-450/), the mixture was melt-kneaded at 280°C, cooled and solidified to form pellets. The pellets are processed using a Nippon Steel N-100 injection molding machine.
Using a spiral mold with a thickness of 2 mm and a width of 8 mm, the flow distance (spiral flow length) was measured under conditions of a temperature of 300° C. and an injection pressure of 1100 Kg/cm 2 . In addition, a predetermined test piece was injection molded using the same molding machine, and the heat distortion temperature and impact resistance were measured. These results are referred to as Examples 1 to 7, blank test Comparative Examples 1 to 3 excluding N,N'-diphenyladipic acid diamide, and test excluding maleic anhydride graft-ethylene propylene copolymer (Comparative Example The results of A) are shown in Table 1 and Figure 1. FIG. 1 illustrates the results of Table 1 as a relationship between fluidity (spiral flow length) and heat resistance (heat distortion temperature). In this figure, N,
Curve E connects the results obtained without using N'-diphenyladipic acid diamide (Comparative Examples 1, 2, and 3). When N,N'-diphenyladipic acid diamide is not used, poly-2,6-
The fluidity of this composition can be changed by changing the mixing ratio of dimethyl-1,4-phenylene ether and polystyrene, but curve E
It just moves above. On the other hand, when 5 parts, 7 parts, and 10 parts of N,N'-diphenyladipic acid diamide were added, curves F (Examples 1 and 2),
Move G (Examples 3 to 5) and H (Examples 6 and 7).
These curves F, G, and H are located to the upper right of curve E, clearly indicating that the composition of the present invention has greatly improved fluidity while maintaining heat resistance. do.

【表】 実施例8、9、比較例4、5,B ポリ−2,6−ジメチル−1,4−フエニレン
エーテル(三菱油化社製、クロロホルム中、30℃
における固有粘度0.48)、ポリスチレン(三菱モ
ンサント社製、HF−77)、エチレン−酢酸ビニ
ル−メタクリル酸グリシジル共重合体(三菱油化
社製、MFR=4、酢酸ビニル含有量5wt%、メ
タクリル酸グリシジル含有量10wt%)、スチレン
−無水マレイン酸共重合体(アーコポリマー社
製、無水マレイン酸含有量10wt%)およびN,
N′−ジフエニルアジピン酸ジアミドをそれぞれ、
表−2に示す配合割合で混合し、スーパーミキサ
ーで均一化した後、池具鉄工社製二軸押出機
(PCM−45O/)を用いて、280℃で溶融混練し、
溶融状態でグラフト反応を進行せしめた後、ペレ
ツト化した。 このペレツトを、実施例1と同様な方法にて、
流動距離(スパイラルフロー長さ)、耐衝撃性お
よび、熱変形温度を測定した。この結果を実施例
8、9として、N,N′−ジフエニルアジピン酸
ジアミドを除いたブランクテスト(比較例4、
5)及び感応性を付与したオレフイン系重合体を
除いたテスト(比較例B)と共に、表−2及び第
4図に示す。表−2の結果を、流動性(スパイラ
ルフロー長さ)および、耐熱性(熱変形温度)の
関係として図示したのが第4図である。N,
N′−ジフエニルアジピン酸ジアミドを用いない
で得られた結果は第4図の曲線I(比較例4、5)
であり、本発明の組成物は、曲線J(実施例8、
9)上に位置し、耐熱性を保持しつつ、流動性が
大きく改良されていることを明示する。
[Table] Examples 8, 9, Comparative Examples 4, 5, B Poly-2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether (manufactured by Mitsubishi Yuka Co., Ltd., in chloroform, 30°C
Polystyrene (manufactured by Mitsubishi Monsanto, HF-77), ethylene-vinyl acetate-glycidyl methacrylate copolymer (manufactured by Mitsubishi Yuka, MFR=4, vinyl acetate content 5wt%, glycidyl methacrylate) N,
N'-diphenyladipic acid diamide, respectively,
After mixing in the proportions shown in Table 2 and homogenizing with a super mixer, melt-kneading was performed at 280°C using a twin-screw extruder (PCM-45O/) manufactured by Ikegu Iron Works Co., Ltd.
After allowing the graft reaction to proceed in a molten state, it was pelletized. This pellet was prepared in the same manner as in Example 1.
The flow distance (spiral flow length), impact resistance, and heat distortion temperature were measured. These results were used as Examples 8 and 9 for blank tests (Comparative Example 4,
5) and a test excluding the olefin polymer imparted with sensitivity (Comparative Example B) are shown in Table 2 and FIG. FIG. 4 illustrates the results of Table 2 as a relationship between fluidity (spiral flow length) and heat resistance (heat distortion temperature). N,
The results obtained without using N'-diphenyladipic acid diamide are curve I in Figure 4 (Comparative Examples 4 and 5).
and the composition of the present invention has curve J (Example 8,
9) It clearly shows that fluidity is greatly improved while maintaining heat resistance.

【表】 実施例10、比較例6 ポリ−2,6−ジメチル−1,4−フエニレン
エーテル(三菱油化社製、クロロホルム中30℃に
おける固有粘度0.47)、ポリスチレン(三菱モン
サント社製、HF−77)、無水マレイン酸グラフ
ト−エチレン・プロピレン共重合体(三菱油化社
製、無水マレイン酸含有量1.5wt%)、スチレン−
ブタジエン共重合(日本合成ゴム社製、1502)、
沈降性炭酸カルシウム(平均粒径0.2μ)、難燃剤
であるトリフエニルホスフエート、およびN,
N′−ジフエニルアジピン酸ジアミドをそれぞれ、
表−7に示す配合で混合し、スーパーミキサーで
均一化した後、池具鉄工社製二軸押出機(PCM
−45O/)を用いて、280℃で溶融混練し、冷却固
化してペレツト化した。 このペレツトを、日鋼N−100型射出成形機で、
厚み2mm、巾8mmのスパイラル金型を用いて、温
度300℃、射出圧力1100Kg/cm2の条件下で、流動
距離(スパイラルフロー長さ)を測定した。更
に、同成形機で、所定のテストピースを射出成形
し、米国UL規格Subject94に従つて、その難燃性
を評価した。それ等の結果を、N,N′−ジフエ
ニルアジピン酸ジアミドを用いない、ブランクテ
ストの結果と共に、表−3に示す。表−3の実施
例10と比較例6からわかるように、N,N′−ジ
フエニルアジピン酸ジアミドの添加は大巾に流動
性を向上させるが、その添加は難燃剤(トリフエ
ニルホスフエート)の難燃化効果を阻害しないこ
とがわかる。本実施例は、本発明が流動性の良好
なる難燃性組成物の実現に極めて有効であること
を示すものである。
[Table] Example 10, Comparative Example 6 Poly-2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether (manufactured by Mitsubishi Yuka Co., Ltd., intrinsic viscosity in chloroform at 30°C 0.47), polystyrene (manufactured by Mitsubishi Monsanto Co., Ltd., HF -77), maleic anhydride graft-ethylene/propylene copolymer (Mitsubishi Yuka Co., Ltd., maleic anhydride content 1.5wt%), styrene-
Butadiene copolymerization (manufactured by Japan Synthetic Rubber Co., Ltd., 1502),
Precipitated calcium carbonate (average particle size 0.2μ), flame retardant triphenyl phosphate, and N,
N'-diphenyladipic acid diamide, respectively,
After mixing the composition shown in Table 7 and homogenizing it with a super mixer, it was mixed using a twin-screw extruder (PCM
The mixture was melt-kneaded at 280°C using -45O/), solidified by cooling, and pelletized. The pellets are processed using a Nippon Steel N-100 injection molding machine.
Using a spiral mold with a thickness of 2 mm and a width of 8 mm, the flow distance (spiral flow length) was measured under conditions of a temperature of 300° C. and an injection pressure of 1100 Kg/cm 2 . Furthermore, a specified test piece was injection molded using the same molding machine, and its flame retardance was evaluated in accordance with the US UL standard Subject 94. The results are shown in Table 3 together with the results of a blank test in which N,N'-diphenyladipic acid diamide was not used. As can be seen from Example 10 and Comparative Example 6 in Table 3, the addition of N,N'-diphenyladipic acid diamide greatly improves fluidity, but the addition of It can be seen that this does not inhibit the flame retardant effect of . This example shows that the present invention is extremely effective in realizing a flame retardant composition with good fluidity.

【表】 実施例 11 ポリ−2,6−ジメチル−1,4−フエニレン
エーテル(三菱油化社製、25℃クロロホルム中で
の固有粘度0.50)50重量部とハイインパクトポリ
スチレン(旭ダウ社製、475D)50重量部、無水
マレイン酸グラフト−エチレン・プロピレン共重
合体(三菱油化製、無水マレイン酸含有量1.5重
量%)5重量部、およびN,N′−ジヘキシルア
ジピン酸ジアミド(ヤマト科学製MP−21型で測
定した融点158℃)5重量部を、ブラベンダーを
用いて260℃で、7.5分間溶融混練した。 混練終了後、成形加工性(流動性)を表わすメ
ルトインデツクス(250℃、10Kg荷重)を測定す
ると共に、所定のテストピースをプレスにて作製
し、熱変形温度を測定した(18.6Kg/cm2荷重)。 また、ジアミド化合物を添加しないで行つた結
果と、N,N′−ジヘキシアアジピン酸アミドに
代えてトリフエニルホスフエート5重量部を添加
した結果を併せて表−4に示す。 実施例 12 N,N′−ジヘキシルアジピン酸ジアミドに代
えて、N,N′−ジヘキシルテレフタル酸ジアミ
ド(ヤマト科学製、MP−21型で測定した融点:
204℃)を5重量部添加する以外は、実施例11と
同様にして得られた結果を表−4に示す。 実施例 13 N,N′−ジヘキシルアジピン酸ジアミドに代
えて、N,N′−ジフエニルコハク酸ジアミド
(ヤマト科学製、MP−21型で測定した融点:226
℃)を、5重量部添加する以外は、実施例11と同
様にして得られた結果を表−4に示す。 実施例 14 N,N′−ジヘキシルアジピン酸ジアミドに代
えて、N,N′−ジヘキシルセバシン酸ジアミド
(ヤマト科学製、MP−21型で測定した融点:196
℃)を5重量部添加する以外は、実施例11と同様
にして得られた結果を表−4に示す。
[Table] Example 11 50 parts by weight of poly-2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether (manufactured by Mitsubishi Yuka Co., Ltd., intrinsic viscosity 0.50 in chloroform at 25°C) and high impact polystyrene (manufactured by Asahi Dow Co., Ltd.) , 475D), 5 parts by weight of maleic anhydride graft-ethylene propylene copolymer (manufactured by Mitsubishi Yuka, maleic anhydride content 1.5% by weight), and N,N'-dihexyladipate diamide (Yamato Scientific). 5 parts by weight (melting point: 158°C, measured using Model MP-21) were melt-kneaded for 7.5 minutes at 260°C using a Brabender. After kneading, the melt index (250℃, 10Kg load) indicating moldability (fluidity) was measured, and a specified test piece was made using a press, and the heat distortion temperature was measured (18.6Kg/cm 2 loads). Table 4 also shows the results obtained without adding the diamide compound and the results obtained when 5 parts by weight of triphenyl phosphate was added in place of N,N'-dihexiaadipic acid amide. Example 12 Instead of N,N'-dihexyladipic acid diamide, N,N'-dihexylterephthalic acid diamide (manufactured by Yamato Kagaku, melting point measured with MP-21 type:
Table 4 shows the results obtained in the same manner as in Example 11 except that 5 parts by weight of 204°C) were added. Example 13 Instead of N,N'-dihexyladipic acid diamide, N,N'-diphenylsuccinic acid diamide (manufactured by Yamato Kagaku, melting point measured with MP-21 type: 226
Table 4 shows the results obtained in the same manner as in Example 11, except that 5 parts by weight of C. Example 14 Instead of N,N'-dihexyladipic acid diamide, N,N'-dihexylsebacic acid diamide (manufactured by Yamato Kagaku, melting point measured with MP-21 type: 196
Table 4 shows the results obtained in the same manner as in Example 11, except that 5 parts by weight of C.

【表】【table】 【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図および第2図は、従来法によるポリフエ
ニレンエーテル組成物と本発明ポリフエニレンエ
ーテル組成物のスパイラルフロー長さと熱変形温
度との関係を示す図である。
FIG. 1 and FIG. 2 are diagrams showing the relationship between the spiral flow length and heat distortion temperature of a polyphenylene ether composition prepared by a conventional method and a polyphenylene ether composition of the present invention.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 (a)ポリフエニレンエーテル、または、ポリフ
エニレンエーテル及びスチレン系樹脂と、(b)極性
基を導入して感応性を付与したオレフイン系重合
体との組成物と、次式で表わされるジアミド化合
物とを混合してなることを特徴とする成形性を改
良したポリフエニレンエーテル組成物。 R1:炭素数1〜10の直鎖状若しくは側鎖を有す
る飽和若しくは不飽和の鎖状炭化水素残基、脂
環式炭化水素残基または芳香族炭化水素残基、
あるいは、これ等の誘導体残基。 R2,R3:炭素数1〜10の直鎖状若しくは側鎖を
有する飽和若しくは不飽和の鎖状炭化水素残
基、脂環式炭化水素残基または芳香族炭化水素
残基、あるいは、これ等の誘導体残基。 (R2,R3は、同一でも、異なつてもよい)
[Scope of Claims] 1. A composition of (a) polyphenylene ether, or polyphenylene ether and styrene resin, and (b) an olefin polymer imparted with sensitivity by introducing a polar group. , and a diamide compound represented by the following formula: A polyphenylene ether composition with improved moldability. R1 : a saturated or unsaturated chain hydrocarbon residue having a linear or side chain having 1 to 10 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon residue, or an aromatic hydrocarbon residue;
Alternatively, derivative residues thereof. R 2 , R 3 : A saturated or unsaturated chain hydrocarbon residue having a linear or side chain having 1 to 10 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon residue, or an aromatic hydrocarbon residue, or this derivative residues such as. (R 2 and R 3 may be the same or different)
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