JPH04319033A - Inner groove key and manufacture thereof - Google Patents

Inner groove key and manufacture thereof

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JPH04319033A
JPH04319033A JP8518091A JP8518091A JPH04319033A JP H04319033 A JPH04319033 A JP H04319033A JP 8518091 A JP8518091 A JP 8518091A JP 8518091 A JP8518091 A JP 8518091A JP H04319033 A JPH04319033 A JP H04319033A
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laminate
inner groove
keyway
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大藪 好伸
Kouzou Kouno
河野 紅三
Ichiro Hattori
一郎 服部
Yoshihide Sakaguchi
坂口 喜英
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Tokai Rika Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To improve the workability of an inner groove key having a key mountain in the middle part of a key way. CONSTITUTION:The key is composed of a base plate 1 and laminated board 2 laminated on both its sides and an inner groove 4a composing each key mountain 4 is formed by piercing the laminated board 2 through pressing or laser beam machining and the laminated boards 2 are joined to both sides of the base plate 1.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は、キー山をキーウェイの
中央部に有するタイプの内溝キーとその製造方法に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inner groove key having a key thread in the center of the keyway, and a method for manufacturing the same.

【0002】0002

【従来の技術】従来より、例えば自動車のキーには、キ
ーウェイの両側にキー山を持ったもの(外山キー)と、
キーウェイの両面の中央部に有底溝を形成してこの溝の
側壁をキー山としたもの(内溝キー)とが提供されてい
る。 内溝キーは、外山キーに比べて高級感が得られることや
キーシリンダに挿入しやすいことなどの利点を持ってい
るが、キー山の形成に時間がかかりコストが高いという
問題を有しているため、余り用いられてはいない。
[Prior Art] Conventionally, for example, car keys have key threads on both sides of the keyway (outer thread keys).
A keyway is provided in which bottomed grooves are formed in the center of both sides and the side walls of the grooves are used as key ridges (inner groove keys). Inner groove keys have advantages over outer groove keys in that they give a more luxurious feel and are easier to insert into the key cylinder, but they also have the problem that it takes time to form the key ridge and is expensive. Because of this, it is not used much.

【0003】この問題は、以下のような両者の製造方法
の違いに起因している。まず、外山キーでは、3ミリ程
度の板材をキー形状に形成した後に、図1(a)に示す
ように先端に斜面60aを持った型60を用い、この型
60の位置を図1(b)に仮想線で示すように順次変え
ながらキーウェイ61に対してプレスによる打ち抜き加
工を施し、所望形状のキー山を効率よく形成している。 これに対して内溝キーでは、このような型を用いてキー
ウェイの中央部を完全に抜いてしまうことは強度的に無
理があるために、一般には、板材をキーの形状に形成し
た後にそのキーウェイの両面の中央部にエンドミル等の
工具で溝を形成することによりキー山を削り出している
。キーの強度を確保するために板材には比較的硬い材料
が使用されるので、この方法では切削にかなりの時間を
要し、また、材料が硬くてエンドミルの刃が摩耗しやす
いために刃の交換頻度が増加してコストが高くなる。
[0003] This problem is caused by the following difference in manufacturing method between the two. First, for Toyama Key, after forming a plate material of about 3 mm into a key shape, a mold 60 having a slope 60a at the tip as shown in FIG. 1(a) is used, and the position of this mold 60 is ) is sequentially changed as shown by the imaginary line, and the key way 61 is punched out using a press, thereby efficiently forming a key mountain of a desired shape. On the other hand, with internal groove keys, it is impossible to completely cut out the central part of the keyway using such a mold, so it is generally not possible to completely remove the central part of the keyway after forming the plate material into the shape of the key. A groove is formed in the center of both sides of the keyway using a tool such as an end mill, thereby cutting out the key thread. Since a relatively hard material is used for the plate material to ensure the strength of the key, this method requires a considerable amount of time to cut. The frequency of replacement increases and the cost increases.

【0004】0004

【発明が解決しようとする課題】このように内溝キーは
加工性があまり良くないため、外山キーと同程度の効率
でキー山を形成する方法が望まれていた。したがって、
本発明の解決すべき技術的課題は、内溝キーの加工性を
改善することである。
Problems to be Solved by the Invention As described above, since the workability of the inner groove key is not very good, there has been a desire for a method of forming the key thread with the same efficiency as that of the outer groove key. therefore,
A technical problem to be solved by the present invention is to improve the workability of an internal groove key.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段及び作用・効果】上述の技
術的課題を解決するため、本発明に係る内溝キーは以下
のように構成されている。すなわち、キー形状に形成さ
れた基板と、この基板の両面に接合され且つキー山を構
成する内溝がキーウェイの中央部を貫通して形成された
積層板とから構成されている。このキーの製造は、キー
形状の基板を形成する第1工程と、この基板に対応する
形状の積層板を形成するとともに積層板のキーウェイを
貫通する内溝を形成する第2工程と、積層板を基板の両
面に積層する第3工程と、から行えばよい。
[Means for Solving the Problems, Actions and Effects] In order to solve the above-mentioned technical problems, the inner groove key according to the present invention is constructed as follows. That is, it is composed of a key-shaped substrate and a laminated plate that is bonded to both sides of the substrate and has an inner groove that forms a key thread passing through the center of the keyway. The manufacturing of this key consists of a first step of forming a key-shaped substrate, a second step of forming a laminate of a shape corresponding to this substrate and an inner groove passing through the keyway of the laminate, and a second step of forming a laminate with a keyway. The third step is to laminate the plates on both sides of the substrate.

【0006】この構成では、キーを3層構造としたこと
によって、積層板を貫通する内溝をプレス加工やレーザ
加工で形成してキー山を形成できるので、切削加工でキ
ー山を形成していたものに比較してその加工効率が向上
する。また、内溝が積層板を貫通するので積層板単体で
の強度は低下するが、第3工程において積層板を基板に
接合することにより、キーとしては十分な強度を得るこ
とができる。また、このようにキーが3層構造であるた
め、各材料の色調を変化させることによりデザイン上の
効果も得られる。
[0006] In this configuration, since the key has a three-layer structure, the inner groove penetrating the laminate can be formed by press processing or laser processing to form the key peak, so the key peak can be formed by cutting. The processing efficiency is improved compared to the conventional one. Furthermore, since the inner groove passes through the laminate, the strength of the laminate itself is reduced, but by joining the laminate to the substrate in the third step, sufficient strength as a key can be obtained. Further, since the key has a three-layer structure, design effects can be obtained by changing the color tone of each material.

【0007】上記構成においては、第1工程で複数の基
板を連続的に形成し、第2工程で、複数の積層板を連続
的に形成するとともに、各積層板毎に形成すべき異なる
キー山形状に対応したパンチとダイスを備えた複数の打
ち抜きユニットを、各積層板に応じて所定位置に送り出
してプレス加工することにより異なる形状の内溝を連続
的に形成し、第3工程で、これらの基板と積層板とを接
合してキーを連続的に形成することが好ましい。
In the above configuration, a plurality of substrates are continuously formed in the first step, and a plurality of laminates are continuously formed in the second step, and different key peaks to be formed for each laminate are formed. A plurality of punching units equipped with punches and dies corresponding to the shapes are sent to predetermined positions according to each laminate and pressed to continuously form inner grooves of different shapes, and in the third step, these Preferably, the key is formed continuously by bonding the substrate and the laminate.

【0008】このように構成すれば、基板と、それぞれ
異なるキー山形状を有する積層板とが連続的に形成され
、さらにこの基板と積層板とが連続的に接合されてキー
が形成される。したがって、キーを非常に効率よく製造
することができる。
[0008] With this structure, the substrate and the laminate plates each having a different key ridge shape are successively formed, and the substrate and the laminate plates are successively joined to form a key. Therefore, keys can be manufactured very efficiently.

【0009】[0009]

【実施例】以下に、図2から図4に示した本発明の第1
実施例に係る内溝キーの製造方法について詳細に説明す
る。
[Example] Below, the first embodiment of the present invention shown in FIGS. 2 to 4 will be explained.
A method of manufacturing an inner groove key according to an embodiment will be described in detail.

【0010】本実施例の方法では、図2に示すように、
基板1の両面に、基板1に対応した形状の積層板2を接
合することによりキーが形成される。基板1及び積層板
2はそれぞれステンレスの板材に対してレーザ加工を施
すことにより形成したものであり、キー山4を構成する
内溝4aは、各積層板2を貫通するものとして形成して
いる。基板1と積層板2とを互いに接合するために、積
層板2における基板側1の面に、はんだを含んだ接合層
が形成されており、基板1と積層板2の接合は、基板1
の両面に積層板2を重ね合わせて加熱することにより行
われる。基板1と積層板2とを接合した状態を図3に示
している。こうして基板1と積層板2とが接合されたも
のに対して、図4に示すようにその頭部に樹脂成形によ
りつまみ5が形成されて、キーの製造が完了する。
In the method of this embodiment, as shown in FIG.
A key is formed by bonding laminated plates 2 having a shape corresponding to the substrate 1 to both sides of the substrate 1. The substrate 1 and the laminated plates 2 are each formed by laser processing a stainless steel plate, and the inner groove 4a forming the key thread 4 is formed to pass through each laminated plate 2. . In order to bond the substrate 1 and the laminate 2 to each other, a bonding layer containing solder is formed on the surface of the laminate 2 on the substrate side 1.
This is done by superposing the laminate plate 2 on both sides of the plate and heating it. FIG. 3 shows a state in which the substrate 1 and the laminate 2 are joined. As shown in FIG. 4, a knob 5 is formed on the head of the substrate 1 and the laminated plate 2 joined together by resin molding, and the manufacture of the key is completed.

【0011】このように、本実施例のキーは、基板1の
両面に積層板2を接合した三層構造としたものである。 内溝4aが積層板2のキーウェイを貫通しているため、
積層板2単体での強度は低下しているが、積層板1を基
板1に接合した後には十分な強度をもったキーが得られ
る。また、この方法では、レーザ加工を適用したことに
より生産性が向上するとともに、複雑なキー山形状にも
容易に対応できる。さらに、3層構造であるため、各層
で色調を変えればデザイン上の効果も得られる。
As described above, the key of this embodiment has a three-layer structure in which the laminate plates 2 are bonded to both sides of the substrate 1. Since the inner groove 4a passes through the keyway of the laminate 2,
Although the strength of the laminate 2 alone is reduced, after the laminate 1 is bonded to the substrate 1, a key with sufficient strength can be obtained. Furthermore, in this method, productivity is improved by applying laser processing, and complex key ridge shapes can be easily handled. Furthermore, since it has a three-layer structure, you can create a design effect by changing the color tone in each layer.

【0012】次に、図5から図11に示した第2実施例
について説明する。図5は基板の形成工程を示す図であ
る。この実施例では、基板は長手方向に沿って所定のピ
ッチで送られる帯鋼10に対して図示した各加工を左側
から順に施すことにより形成される。まず、帯鋼10の
中央2箇所において斜線で示した円形の部分をパイロッ
ト穴11として打ち抜く。次に、帯鋼10を右側へ送り
、パイロット穴11を基準として帯鋼10の両サイドの
斜線部分を内抜くことにより開口12,13を形成する
。そして、帯鋼10をさらに送って、基板のキーウェイ
部を形成するための溝を斜線部14のトリミングにより
形成し、次に、積層板の接合の際に位置決め用として用
いる貫通穴15を各開口12,13に対して図の下側の
位置に2箇所ずつ形成する。さらに、パイロット穴11
を含んだ斜線部分16を、基板17を1枚ずつに切り離
すための切断部分として打ち抜く。
Next, a second embodiment shown in FIGS. 5 to 11 will be explained. FIG. 5 is a diagram showing the process of forming the substrate. In this embodiment, the substrate is formed by subjecting the steel strip 10, which is fed along the longitudinal direction at a predetermined pitch, to each of the processes shown in the drawings in order from the left side. First, two circular portions indicated by diagonal lines in the center of the steel strip 10 are punched out as pilot holes 11 . Next, the steel strip 10 is sent to the right side, and openings 12 and 13 are formed by punching out the hatched portions on both sides of the steel strip 10 using the pilot hole 11 as a reference. Then, the steel strip 10 is further fed, a groove for forming the keyway portion of the board is formed by trimming the diagonal line portion 14, and then a through hole 15 is formed in each hole to be used for positioning when joining the laminated plates. Two locations are formed at the lower side of the figure with respect to the openings 12 and 13. Furthermore, pilot hole 11
The diagonally shaded portion 16 including 1 is punched out as a cutting portion for cutting the substrate 17 one by one.

【0013】以上のようにして形成した基板17の両面
に積層するための積層板の形成工程を図6に示している
。積層板は、基板17と同じく長手方向に沿って送られ
る帯鋼20に対して図示した各加工を左から順に施すこ
とにより形成される。まず、帯鋼20の中央2箇所にお
いて斜線で示した円形の部分をパイロット穴21として
打ち抜き、次に、帯鋼20の両サイド及び中央の斜線部
分を打ち抜いて開口22,23,24を形成する。そし
て、開口23と24の間の斜線部分を打ち抜いてキー山
25を形成する内溝25aを形成する。さらにキーウェ
イ31を形成する前加工として、内溝25aとの間で肉
幅の最も薄くなる部分26をまず抜いてからそのキーウ
ェイ部に対応した溝27を打ち抜く。次に、両サイドの
開口22と24に対する図の下側の位置を2箇所ずつ打
ち出して突出部28を形成し、さらにパイロット穴21
を含んだ斜線部分29を切断部分として打ち抜いて積層
板30を1枚ずつ切り離す。なお、積層板30は基板1
7の両面に接合されるため、同じキー山形状のものが2
枚ずつ形成される。また、積層板30における基板17
側の面には第1実施例と同様にはんだを含んだ接着層が
形成されている。
FIG. 6 shows a process for forming a laminate plate to be laminated on both sides of the substrate 17 formed as described above. The laminated plate is formed by subjecting the steel strip 20, which is fed along the longitudinal direction like the substrate 17, to the illustrated processing in order from the left. First, the hatched circular parts at two locations in the center of the steel strip 20 are punched out as pilot holes 21, and then the hatched parts on both sides and the center of the steel strip 20 are punched out to form openings 22, 23, and 24. . Then, the diagonally lined portion between the openings 23 and 24 is punched out to form an inner groove 25a that forms the key thread 25. Further, as a pre-processing for forming the keyway 31, the part 26 where the thickness is the thinnest between the inner groove 25a and the inner groove 25a is first punched out, and then the groove 27 corresponding to the keyway part is punched out. Next, the protrusions 28 are formed by punching out two locations on the lower side of the figure relative to the openings 22 and 24 on both sides, and the pilot holes 21
The laminate board 30 is cut out one by one by punching out the diagonally shaded part 29 including the cut part. Note that the laminate 30 is the same as the substrate 1.
Since it is joined to both sides of 7, the same key mountain shape is 2
Formed one by one. In addition, the substrate 17 in the laminate 30
An adhesive layer containing solder is formed on the side surface as in the first embodiment.

【0014】積層板30のキー山25は、種々の形状に
形成すべきものであるから、その打ち抜きに用いる型は
、パイロット穴21や開口22,23,24などのよう
に常に同じものを用いるというわけにはいかない。そこ
で、本実施例では、内溝25aの打ち抜きは図7及び図
8に示したようなシステムで行われる。図7は打ち抜き
状態を示す平面図であり、図8は打ち抜き型の構造を示
す断面図である。この型は、図示するように、パンチ5
0、ダイス51、ストリッパ52及びホルダ53から構
成されており、ダイス51とストリッパ52とが、帯鋼
20の抜き差し可能な溝53aを有するホルダ53に保
持され、パンチ50がストリッパ52内で摺動可能に構
成されたものである。54は不図示のプレス機構からの
力をパンチ50に伝達するプレートであり、55は非プ
レス時にパンチ50をダイス51から離しておくために
、その非プレス時にのみパンチ51の外面に差し込まれ
るスペーサである。パンチ50、ダイス51、ストリッ
パ52は異なるキー山形状に対応した形状のものが1種
類ずつホルダ53に装備されている。このホルダ53を
図7に示すようにA方向へ順次送り、所定の位置で帯鋼
20側へB方向に送り出してキー山を打ち抜いてから再
度元の位置へ戻るようにC方向に引き込んだ後、さらに
A方向へ送る。この動きを繰り返すことによって、種々
の形状のキー山を連続して効率良く形成することができ
る。
Since the key threads 25 of the laminate board 30 are to be formed into various shapes, the same die is always used for punching them, such as the pilot hole 21 and the openings 22, 23, 24, etc. I can't afford it. Therefore, in this embodiment, the punching of the inner groove 25a is performed by a system as shown in FIGS. 7 and 8. FIG. 7 is a plan view showing the punching state, and FIG. 8 is a sectional view showing the structure of the punching die. This mold has punch 5 as shown in the figure.
0, a die 51, a stripper 52, and a holder 53. The die 51 and the stripper 52 are held in the holder 53, which has a groove 53a through which the steel strip 20 can be inserted and removed, and the punch 50 slides within the stripper 52. This is possible. 54 is a plate that transmits force from a press mechanism (not shown) to the punch 50, and 55 is a spacer that is inserted into the outer surface of the punch 51 only when not pressing, in order to keep the punch 50 away from the die 51 when not pressing. It is. A holder 53 is equipped with one type of punch 50, one die 51, and one type of stripper 52 each having a shape corresponding to a different key mountain shape. As shown in FIG. 7, this holder 53 is sequentially fed in the direction A, and at a predetermined position, sent out in the direction B toward the steel strip 20, punched out the key thread, and then pulled back in the direction C to return to the original position. , further send in the A direction. By repeating this movement, key peaks of various shapes can be continuously and efficiently formed.

【0015】以上のようにして形成された基板17と積
層板30とを、図9及びそのX−X線拡大断面図である
図10に示すように、接着層が基板17と接触するよう
に基板17の貫通穴15に積層板30の突出部28を嵌
入させて積層板30を位置決めした上で、加熱により接
合する。その後、キーウェイ31の下部の不要部分を図
11に示すように除去し、さらに第1実施例と同じよう
に頭部に樹脂成形でつまみを形成してキーの製造を完了
する。
The substrate 17 and the laminate 30 formed as described above are bonded so that the adhesive layer is in contact with the substrate 17, as shown in FIG. 9 and FIG. The protrusions 28 of the laminated plate 30 are fitted into the through holes 15 of the substrate 17 to position the laminated plate 30, and then the laminated plate 30 is bonded by heating. Thereafter, the unnecessary portion of the lower part of the keyway 31 is removed as shown in FIG. 11, and a knob is formed on the head part by resin molding in the same manner as in the first embodiment, thereby completing the manufacture of the key.

【0016】以上説明したように、本実施例に係るキー
の製造方法によれば、基板17と積層板30とがそれぞ
れ連続的に形成されるので、製造効率が改善されて製造
時間が短縮化できる。また、基板17の貫通穴15と積
層板30の突出部28で位置決めを行うようにしたので
、接合時に基板17に対してキー山25の位置がずれて
不良品が形成されるのを確実に防止できる。さらに、積
層板30のキー山25はプレス加工で打ち抜いて形成し
ているが、比較的強度の高い材料であるステンレス材か
ら形成した基板17に接合しているため、キー自体とし
ては十分な強度が得られる。
As explained above, according to the key manufacturing method according to this embodiment, the substrate 17 and the laminate 30 are each formed continuously, so manufacturing efficiency is improved and manufacturing time is shortened. can. In addition, since positioning is performed using the through hole 15 of the substrate 17 and the protrusion 28 of the laminate 30, it is possible to ensure that the position of the key 25 does not shift with respect to the substrate 17 during bonding, resulting in a defective product. It can be prevented. Further, the key thread 25 of the laminate 30 is formed by punching out by press working, but since it is bonded to the substrate 17 made of stainless steel, which is a relatively strong material, the key itself has sufficient strength. is obtained.

【0017】なお、本発明は上記各実施例に限定される
ものではなく、その他種々の態様で実施することが可能
である。例えば、上記各実施例では基板1,17と積層
板2,30とを加熱接合するために積層板2,30の片
面にはんだを含んだ接着層を設けているが、その代わり
に、基板1,17の両面に接着層を設けたり、接着層を
設けずにシーム溶接やスポット溶接などで接合するよう
にしてもよい。また、接合方法としては、基板1,17
に上記各実施例と同様に数個の貫通穴を形成しておき、
この基板1,17に積層板2,30を重ねた状態で、そ
の積層板2,30に対してその貫通穴に対応した部分の
打ち出し加工を行って接合し、さらに接合部の信頼性を
高めるためにその箇所にスポット溶接等を施すようにし
てもよい。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but can be implemented in various other ways. For example, in each of the above embodiments, an adhesive layer containing solder is provided on one side of the laminates 2, 30 in order to heat bond the substrates 1, 17 and the laminates 2, 30, but instead , 17 may be provided with an adhesive layer on both sides, or may be joined by seam welding, spot welding, etc. without providing an adhesive layer. In addition, as a bonding method, the substrates 1, 17
Several through holes are formed in the same way as in each of the above embodiments,
With the laminated plates 2 and 30 stacked on the substrates 1 and 17, parts of the laminated plates 2 and 30 corresponding to the through holes are punched out and bonded to further improve the reliability of the bonded parts. Therefore, spot welding or the like may be performed at that location.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図1】  (a)図は従来例に係る外山キーのキー山
形成に用いられる型の平面図、(b)図はその使用状態
図である。
FIG. 1(a) is a plan view of a mold used for forming a key peak of a conventional outside key, and FIG. 1(b) is a diagram showing its use.

【図2】  本発明の1実施例に係るキーの積層板接合
前の状態を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a key according to an embodiment of the present invention in a state before the laminate is bonded.

【図3】  基板と積層板とを接合した状態を示す斜視
図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a state in which a substrate and a laminate are joined.

【図4】  頭部につまみを形成した状態を示す斜視図
である。
FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a knob is formed on the head.

【図5】  基板の形成工程を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing the process of forming the substrate.

【図6】  積層板の形成工程を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing the process of forming a laminate.

【図7】  キー山の打ち抜き状態を示す平面図である
FIG. 7 is a plan view showing the punched state of the key.

【図8】  キー山の打ち抜き型を示す断面図である。FIG. 8 is a sectional view showing a punching die for the key mountain.

【図9】  基板と積層板とを重ねた状態を示す平面図
である。
FIG. 9 is a plan view showing a state in which the substrate and the laminate are stacked.

【図10】  図9のX−X線拡大断面図である。10 is an enlarged sectional view taken along the line XX in FIG. 9. FIG.

【図11】  基板と積層板の不要部分をトリミングし
た状態を示す平面図である。
FIG. 11 is a plan view showing a state where unnecessary parts of the substrate and the laminate are trimmed.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  キー形状に形成された基板(1,17
)と、該基板(1,17)の両面に接合され且つキー山
(4,25)を構成する内溝(4a,25a)がキーウ
ェイ(3,31)の中央部を貫通して形成された積層板
(2,30)とから構成されたことを特徴とする内溝キ
ー。
Claim 1: A substrate (1, 17) formed into a key shape.
), and an inner groove (4a, 25a) that is bonded to both sides of the substrate (1, 17) and constitutes a key thread (4, 25) is formed passing through the central part of the keyway (3, 31). An inner groove key characterized in that it is composed of a laminated plate (2, 30).
【請求項2】  キーウェイ(3,31)の中央部にキ
ー山(4,25)を構成する内溝(4a,25a)を有
する内溝キーを製造する方法にして、キー形状の基板(
1,17)を形成する第1工程と、該基板(1,17)
に対応する形状の積層板(2,30)を形成するととも
に該積層板(2,30)のキーウェイ(3,31)を貫
通する上記内溝(4a,25a)を形成する第2工程と
、該積層板(2,30)を上記基板(1,17)の両面
に積層する第3工程と、から構成されたことを特徴とす
る内溝キーの製造方法。
2. A method for manufacturing an inner groove key having an inner groove (4a, 25a) constituting a key mountain (4, 25) in the central part of a keyway (3, 31), comprising: a key-shaped substrate (
1, 17) and the substrate (1, 17).
a second step of forming a laminated plate (2, 30) having a shape corresponding to the shape of the laminated plate (2, 30) and forming the inner groove (4a, 25a) passing through the keyway (3, 31) of the laminated plate (2, 30); , a third step of laminating the laminated plates (2, 30) on both sides of the substrate (1, 17).
【請求項3】  上記第1工程が、複数の基板(17)
を連続的に形成する工程であり、上記第2工程が、複数
の積層板(30)を連続的に形成するとともに、各積層
板(30)毎に形成すべき異なるキー山形状に対応した
パンチ(50)とダイス(51)を備えた複数の打ち抜
きユニット(50〜55)を、各積層板(30)に応じ
て所定位置に送り出してプレス加工することにより上記
内溝(25a)を連続的に形成する工程であり、上記第
3工程が、上記基板(17)と積層板(30)とを接合
してキーを連続的に形成する工程であることを特徴とす
る請求項2記載の内溝キーの製造方法。
3. The first step includes a plurality of substrates (17).
The second step is a step of continuously forming a plurality of laminates (30), and a punch corresponding to a different key shape to be formed for each laminate (30). (50) and a die (51) are sent out to a predetermined position according to each laminate (30) and pressed, thereby continuously forming the inner groove (25a). and the third step is a step of continuously forming the key by bonding the substrate (17) and the laminate (30). Method of manufacturing groove keys.
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