JPH0431510B2 - - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 61
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 61
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 49
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 36
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 17
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 16
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 16
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 14
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 10
- 230000002140 halogenating effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 8
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 8
- 239000002585 base Substances 0.000 description 32
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 21
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 12
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 8
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- YRIZYWQGELRKNT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trichloro-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound ClN1C(=O)N(Cl)C(=O)N(Cl)C1=O YRIZYWQGELRKNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- WQYVRQLZKVEZGA-UHFFFAOYSA-N hypochlorite Chemical compound Cl[O-] WQYVRQLZKVEZGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 7
- 229950009390 symclosene Drugs 0.000 description 7
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 5
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 4
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 description 3
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 3
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 229920000921 polyethylene adipate Polymers 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N succinimide Chemical class O=C1CCC(=O)N1 KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- KEQGZUUPPQEDPF-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloro-5,5-dimethylimidazolidine-2,4-dione Chemical compound CC1(C)N(Cl)C(=O)N(Cl)C1=O KEQGZUUPPQEDPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910021630 Antimony pentafluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZKQDCIXGCQPQNV-UHFFFAOYSA-N Calcium hypochlorite Chemical compound [Ca+2].Cl[O-].Cl[O-] ZKQDCIXGCQPQNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKNPRRRKHAEUMW-UHFFFAOYSA-N Iodine aqueous Chemical compound [K+].I[I-]I DKNPRRRKHAEUMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- PCLIMKBDDGJMGD-UHFFFAOYSA-N N-bromosuccinimide Chemical compound BrN1C(=O)CCC1=O PCLIMKBDDGJMGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005708 Sodium hypochlorite Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- VBVBHWZYQGJZLR-UHFFFAOYSA-I antimony pentafluoride Chemical compound F[Sb](F)(F)(F)F VBVBHWZYQGJZLR-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N butane-2,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)O OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- CEJLBZWIKQJOAT-UHFFFAOYSA-N dichloroisocyanuric acid Chemical compound ClN1C(=O)NC(=O)N(Cl)C1=O CEJLBZWIKQJOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Natural products OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-N peroxydisulfuric acid Chemical compound OS(=O)(=O)OOS(O)(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- SATVIFGJTRRDQU-UHFFFAOYSA-N potassium hypochlorite Chemical compound [K+].Cl[O-] SATVIFGJTRRDQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N sodium hypochlorite Chemical compound [Na+].Cl[O-] SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N sulfur hexafluoride Chemical compound FS(F)(F)(F)(F)F SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000909 sulfur hexafluoride Drugs 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Vehicle Interior And Exterior Ornaments, Soundproofing, And Insulation (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
発明の目的
(産業上の利用分野)
本発明は自動車のボデイ、バンパーなどに装着
されるモールに係り、詳しくはその裏面にテープ
が貼着された樹脂モールに関するものである。
(従来の技術)
自動車のボデイやバンパーには合成樹脂あるい
は合成ゴムからなるモールが装着されている。
上記モールの基材としては、一般に塩化ビニル
樹脂、あるいはEPDM(エチレン−プロピレン−
ジエン三元共重合ゴム)、EPM(エチレン−プロ
ピレン共重合ゴム)などのポリオレフイン系加硫
ゴムが使用されている。
ボデイ側面に装着され、ドアの開放時などに他
物体との接触による傷を防止する機能と装飾とを
兼ね備えたモールはサイドプロテクシヨンモール
と呼ばれ、粘着剤が塗布形成されたテープ(いわ
ゆる両面テープ)を介してボデイなどに貼着され
るようになつている。
すなわち、テープを介してモール基材をボデイ
などに取付ける手段を採用することにより、装着
作業が簡単になり、かつボデイに穴あけなどが不
要であることから錆の発生がない、などの利点が
あるからである。
なお、テープの基材としてはポリエチレン、ア
クリルゴム、クロロプレンゴムなどを薄板状に形
成したスポンジあるいは不織布、フイルム、紙な
どの使用が一般的である。
また、テープの表面に塗布する粘着剤としては
ブチレンアクリレート、ブチルメタクリレート、
2−エチルヘキシルアクリレートなどのアクリル
樹脂を主成分とするアクリル系組成物、もしくは
ポリクロロプレンを主成分とするクロロプレン系
組成物が一般的である。
(発明が解決しようとする問題点)
ところが、前記塩化ビニル樹脂からなるモール
基材をボデイなどに取付けた場合には、
昼・夜、および夏期・冬期の温度差により、
基材が収縮・膨張を繰り返す、
樹脂中の低分子化合物の揮発により、基材が
収縮する、
熱・光・水分などの相互作用により、樹脂中
の可塑剤や安定剤が分解・低分子化してこれが
空気中に揮発することにより、基材が収縮す
る、
などの諸要因によつて、モール基材とテープとの
間に塗布形成された接着剤(または粘着剤)の密
着力が低下してくるという問題点が指摘されてい
る。
また、前記EPDM、EPM、ポリエチレンなど
のポリオレフイン系ポリマーはその分子の主鎖中
に極性基を含有しないことから、表面に塗料、接
着剤、粘着剤などを塗布しても生じた塗膜の密着
力が不十分であることが知られている。
従つて、接着剤や粘着剤を使用してモール基材
とテープを貼り合わせても、モール基材またはテ
ープのいずれかがポリオレフイン系ポリマーであ
る場合には、密着力が不充分であるという問題点
がある。
本発明は上記問題点の解決を目的として研究を
重ねた結果、上記塩化ビニル樹脂やEPDMなど
からなる樹脂モール、あるいはポリエチレンなど
からなるテープに対して強固な密着力を備えた組
成物を見出すことにより、本発明に到達したもの
である。
発明の構成
(問題点を解決するための手段)
本発明はモール基材とその裏面に貼着されたテ
ープとからなり、前記モール基材の裏面とテープ
との間には、ゴムと、ポリウレタンと、ポリイソ
シアネートまたはハロゲン化剤との混合物からな
る接着剤が塗布形成されていることを特徴とする
モールを採用した。
(作用)
塩化ビニル樹脂やポリオレフイン系ポリマーか
らなるモール基材とテープとの間に前記組成から
なる接着剤を塗布形成することにより、モール基
材−テープ間の密着力が著しく強化されるため、
これを被着体である自動車ボデイやバンパーに取
付ければ、長時間の使用によつても剥離し難いも
のとなる。
〔第一実施例〕
本実施例のモールは第1図に示すように、塩化
ビニル樹脂からなるモール基材1aと、ポリエチ
レンの5倍発泡体からなるテープ3aと、前記モ
ール基材1aとテープ3aとの間に塗布形成され
た接着剤2により構成されている。
上記塩化ビニル樹脂からなるモール基材1aは
下記の表−1に示す配合の塩化ビニル樹脂を170
℃で押出成形したものである。
OBJECT OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a molding attached to the body, bumper, etc. of an automobile, and more specifically to a resin molding having a tape attached to the back surface thereof. (Prior Art) Moldings made of synthetic resin or synthetic rubber are attached to the bodies and bumpers of automobiles. The base material for the above molding is generally vinyl chloride resin or EPDM (ethylene-propylene-
Polyolefin-based vulcanized rubbers such as diene terpolymer rubber) and EPM (ethylene-propylene copolymer rubber) are used. A molding that is attached to the side of the body and has the function of preventing scratches caused by contact with other objects when opening a door, etc., as well as decoration, is called a side protection molding. It is now attached to the body etc. via tape). In other words, by adopting a method of attaching the molding base material to the body etc. via tape, the installation work is simplified, and since there is no need to drill holes in the body, there are advantages such as no rust occurring. It is from. The base material of the tape is generally a sponge made of polyethylene, acrylic rubber, chloroprene rubber, etc. in the form of a thin plate, nonwoven fabric, film, paper, or the like. In addition, the adhesives applied to the surface of the tape include butylene acrylate, butyl methacrylate,
Acrylic compositions containing an acrylic resin such as 2-ethylhexyl acrylate as a main component, or chloroprene compositions containing polychloroprene as a main component are common. (Problems to be Solved by the Invention) However, when the molding base material made of vinyl chloride resin is attached to a body etc., due to temperature differences between day and night and summer and winter,
The base material repeatedly contracts and expands. The base material shrinks due to the volatilization of low-molecular compounds in the resin. The plasticizers and stabilizers in the resin decompose and become low-molecular due to interaction with heat, light, moisture, etc. The adhesion of the adhesive (or pressure-sensitive adhesive) applied between the molding base material and the tape decreases due to various factors such as shrinkage of the base material due to volatilization in the air. It has been pointed out that the problem of In addition, polyolefin polymers such as EPDM, EPM, and polyethylene do not contain polar groups in the main chain of their molecules, so even if paint, adhesive, pressure-sensitive adhesive, etc. are applied to the surface, the adhesion of the coating film will be Known to be underpowered. Therefore, even if the molding base material and the tape are bonded together using adhesive or pressure-sensitive adhesive, if either the molding base material or the tape is made of polyolefin polymer, the problem is that the adhesion is insufficient. There is a point. As a result of repeated research aimed at solving the above-mentioned problems, the present invention aims to find a composition that has strong adhesion to resin moldings made of vinyl chloride resin, EPDM, etc., or tapes made of polyethylene, etc. As a result, the present invention was achieved. Structure of the Invention (Means for Solving Problems) The present invention comprises a molding base material and a tape attached to the back surface of the molding base material, and between the back surface of the molding base material and the tape, rubber and polyurethane The molding is characterized in that it is coated with an adhesive consisting of a mixture of polyisocyanate and a halogenating agent. (Function) By applying the adhesive having the above composition between the tape and the molding base material made of vinyl chloride resin or polyolefin polymer, the adhesion between the molding base material and the tape is significantly strengthened.
If this is attached to an adherend such as an automobile body or bumper, it will be difficult to peel off even after long-term use. [First Example] As shown in FIG. 1, the molding of this example includes a molding base material 1a made of vinyl chloride resin, a tape 3a made of a polyethylene foam 5 times larger, and the molding material 1a and the tape. The adhesive 2 is formed by coating between the holder 3a and the holder 3a. The molding base material 1a made of the above vinyl chloride resin is made of 170% vinyl chloride resin having the composition shown in Table 1 below.
It was extruded at ℃.
【表】
また、接着剤2はゴム100重量部に対してポリ
ウレタン4〜300重量部、ポリイソシアネート0.1
〜50重量部の割合で混合された組成物である。
上記ゴムとしては前記EPDM、EPMなどのポ
リオリフイン系ゴムの外、ポリイソプレン
(IR)、スチレン−ブタシエンゴム(SBR)、ブタ
ジエンゴム(BR)、クロロプレンゴム(CR)、ブ
チルゴム(IIR)、ニトリルゴム(NBR)、アクリ
ルゴム(ACM)などの各種合成ゴム、あるいは
天然ゴム(NR)を例示することができる。
これらのゴムはその特性に応じて未加硫のまま
で使用してもよく、あるいは加硫剤、加硫促進
剤、酸化防止剤あるいはオゾン劣化防止剤などの
各種添加剤を混練したものを使用することも可能
である。上記添加剤含有ゴムを使用した接着剤の
場合にはモール(またはテープ)に塗布後、加熱
することにより、モール−テープ間が加硫接着さ
れる。
上記ゴムの具体例を以下の表に示すが、これら
はいずれも表中の原料に、全重量の10%程度のト
ルエンを加えて混練したものである。(以下、部
はすべての重量部である。)[Table] Adhesive 2 contains 4 to 300 parts by weight of polyurethane and 0.1 parts by weight of polyisocyanate per 100 parts by weight of rubber.
The composition was mixed in a proportion of ~50 parts by weight. In addition to polyolefin rubbers such as EPDM and EPM, the above-mentioned rubbers include polyisoprene (IR), styrene-butadiene rubber (SBR), butadiene rubber (BR), chloroprene rubber (CR), butyl rubber (IIR), and nitrile rubber (NBR). ), various synthetic rubbers such as acrylic rubber (ACM), and natural rubber (NR). These rubbers may be used unvulcanized depending on their properties, or they may be kneaded with various additives such as vulcanizing agents, vulcanization accelerators, antioxidants, and ozone deterioration inhibitors. It is also possible to do so. In the case of an adhesive using the above additive-containing rubber, the adhesive is applied to the molding (or tape) and then heated to form a vulcanization bond between the molding and the tape. Specific examples of the above-mentioned rubbers are shown in the table below, all of which are obtained by kneading the raw materials listed in the table with toluene added in an amount of about 10% of the total weight. (Hereinafter, all parts are by weight.)
【表】【table】
【表】
次に、ポリウレタンはポリエステルポリオール
(または、ポリエーテルポリオール)と、ポリイ
ソシアネートをモル比でイソシアネートが過剰と
なるように重合し、次いで、鎖延長剤を加えてさ
らに重合させることにより得られる接着性ポリエ
ステルウレタンプレポリマー(または、ポリエー
テルウレタンプレポリマー)である。
ポリエステルポリオールのポリオール成分とし
てはエチレングリコール、1,2−プロピレング
リコール、1,4−ブタンジオール、1,3−ブ
タンジオール、2,3−ブタンジオール、1,5
−ペンタンジオール、1,6−ペンタンジオー
ル、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグ
リコール、ジエチレングリコール、ジプロピレン
グリコール、トリエチレングリコール、トリメチ
ロールプロパンを例示することができる。
また、有機酸成分としてはコハク酸、フタル
酸、無水フタル酸、イソフタル酸、マレイン酸、
アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸などのジ
カルボン酸を例示することができる。
一方、ポリエーテルポリオールとしてはポリオ
キシプロピレンジオール、ポリテトラメチレング
リコールエーテル、ポリオキシエチレンジオール
を例示することができる。
さらに、鎖延長剤として前記ポリエステルポリ
オールのポリオール成分として例示したものを使
用すればよい。
前記ポリウレタンの具体例を以下に示すが、こ
れらはいずれも有機溶剤中でポリオールとイソシ
アネートとをモル比でイソシアネートが過剰とな
るように配合(固形分35%)し、乾燥窒素ガス中
で80℃、3時間重合反応を行つた後、鎖延長剤を
加えてさらに80℃、1時間重合反応を行つて製造
したものである。なお、使用した有機溶剤は1,
1,1−トリクロルエタン/ジメチルホルルアミ
ド=100/60(重量比)からなる混合溶剤である。
ポリウレタン−1:
分子量2000のポリプロピレングリコール
(PPG)=164部
4,4′−ジフエニルメタンジイソイアネート
(MDI)=100部
1,6−ヘキサンジオール(1,6−HD)=
24.8部
ポリウレタン−2:
分子量2000のポリエチレンアジペート(PEA)
=164部
トリレンジイソシアネート(TDI)=69.6部
1,4−ブタンジオール(1,4−BD)=18.9
部
ポリウレタン−3:
分子量2000のポリブチレンアジペート(PBA)
=200部
キシレンジイソシアネート(XDI)=56.5部
エチレングリコール(EG)=11.8部
ポリウレタン−4:
分子量2000のPEA=200部
分子量1000のPPG=100部
MDI=250部、1,6−HD=89.8部
ポリウレタン−5:
分子量2000のPEA=200部
MDI=100部、1,6−HD=37.8部
ポリウレタン−6:
分子量1000のPBA=100部
水添MDI=104.9部
1,5−ペンタンジオール(1,5−PD)=
32.3部
ポリウレタン−7:
分子量1000のPBA=100部
分子量2000のPPG=400部
MDI=450部、1,6−HD=180.8部
次に、ポリイソシアネートとしては2,4−ト
リレンジイソシアネート、水添2,4−トリレン
ジイソシアネート、4,4−ジフエニルメタンジ
イソシアネート、水添4,4−ジフエニルメタン
ジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシ
アネート、キシレンジイソシアネート、水添キシ
レンジイソシアネート、1,6−ヘキサメチレン
ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート
など、各種ジイソシアネート、あるいは4,4′,
4″−トリフエニルメタントリイソシアネート、ト
リス−(p−イソシアネートフエニル)−チオフオ
スフエートなど、各種多官能イソシアネートを例
示することができる。
この接着剤を製造するには有機溶剤中で前記例
示のゴム100重量部に対し、ポリウレタンを4〜
300重量部、ポリイソシアネートを0.1〜50重量部
の割合で混合すればよい。
ポリウレタンが4重量部以下では効果がなく、
また300重量部以下加えても効果の向上は見られ
ない。また、ポリイソシアネートの場合も0.1重
量部以下では効果がなく、50重量部以上では得ら
れた接着剤の硬度が高すぎたり、可使時間が短く
なるなどの不都合が生じる。
使用する有機溶剤はn−ヘキサン、シクロヘキ
サンなどの飽和炭化水素;ベンゼン、トルエン、
キシレンなどの芳香族炭化水素;ジオキサン、テ
トラヒドロフランなどのエーテル類;酢酸エチ
ル、酢酸プロピルなどの酢酸エステル類;アセト
ン、シクロヘキサノン、メチルエチケトンなどの
ケトン類;あるいはトリクロエタンやジメチルホ
ルムアミドなどから適宜選択された一種の溶剤も
しくは二種以上を混合してなる溶剤である。
本実施例のモールを製造するには塩化ビニル樹
脂を押出成形してなるモール基材1aを所定の長
さに裁断した後、その裏面(またはテープ3a表
面)に上記接着剤を塗布してモール基材1aとテ
ープ3aを貼り合わせ、次いで自然乾燥(または
強制乾燥)により溶剤を揮発させればよい。
次に、前記モール基材1aとテープ3aとの間
の密着力を測定するため、以下の方法で試験を行
つた。
試験方法:
塩化ビニル樹脂製モール基材1aの裏面に接着
剤2を塗布して室温で30分間風乾した後、ポリエ
チレンの五倍発泡体からなるテープ3aを貼り合
わせて100℃で2分間乾燥させた。
次いで、このモールを室温(25℃)下に20日間
放置した後、80℃の恒温槽中に5時間放置した。
その後、引張り速度30mm/分の条件で剪断強さを
測定した結果、表−4に示す結果が得られた。
使用した接着剤2の組成は下記の通りである。
なお、混合の際使用した有機溶剤はすべてトル
エン/シクロヘキサン/酢酸エチル=1/1/1
(重量比)からなる混合溶剤であり、接着剤2の
固形分濃度が37%となるように調整した。
試験−1
ゴム−1=100部、ウレタン−4=4部、TDI
=10部を混合してなる接着剤、
試験−2
ゴム−1=100部、ウレタン−5=50部、MDI
=10部を混合してなる接着剤、
試験−3(接着剤−3)
ゴム−2=100部、ウレタン−2=50部、MDI
=50部を混合してなる接着剤、
試験−4(接着剤−4)
ゴム−4=100部、ウレタン−2=50部、XDI
=10部を混合してなる接着剤、
試験−5(接着剤−5)
ゴム−2=100部、ウレタン−3=300部、
MDI=10部を混合してなる接着剤、
試験−6(接着剤−6)
ゴム−3=100部、ウレタン−6=50部、トリ
メチロールプロパン(TMP)+TDI=10部を混合
してなる接着剤、
試験−7(接着剤−7)
ゴム−4=100部、ウレタン−7=50部、TDI
=10部を混合してなる接着剤、
試験−8(比較例1)
ゴム−1のみ使用
試験−9(比較例2)
ゴム−3=100部、ウレタン−1=50部、MDI
=60部を混合してなる接着剤、
試験−10(比較例3)
ゴム−4=100部、MDI=10部を混合してなる
接着剤、
試験−11(比較例4)
ゴム−1=100部、ウレタン−4=400部、水添
MDI=100部を混合してなる接着剤、
試験−12(比較例5)
クロロプレンゴム系接着剤(コニシ社製、「G
−17」)のみ使用。[Table] Next, polyurethane is obtained by polymerizing polyester polyol (or polyether polyol) and polyisocyanate such that the isocyanate is in excess in molar ratio, then adding a chain extender and further polymerizing. Adhesive polyester urethane prepolymer (or polyether urethane prepolymer). Polyol components of polyester polyol include ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, 2,3-butanediol, 1,5
Examples include -pentanediol, 1,6-pentanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol, and trimethylolpropane. In addition, organic acid components include succinic acid, phthalic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, maleic acid,
Examples include dicarboxylic acids such as adipic acid, azelaic acid, and sebacic acid. On the other hand, examples of polyether polyols include polyoxypropylene diol, polytetramethylene glycol ether, and polyoxyethylene diol. Further, as a chain extender, those exemplified as the polyol component of the polyester polyol may be used. Specific examples of the above-mentioned polyurethanes are shown below, and all of these are made by blending polyol and isocyanate in an organic solvent so that the isocyanate is in excess in molar ratio (solid content 35%), and then heating at 80°C in dry nitrogen gas. After carrying out a polymerization reaction for 3 hours, a chain extender was added and the polymerization reaction was further carried out at 80°C for 1 hour. The organic solvent used was 1,
It is a mixed solvent consisting of 1,1-trichloroethane/dimethylformamide=100/60 (weight ratio). Polyurethane-1: Polypropylene glycol (PPG) with a molecular weight of 2000 = 164 parts 4,4'-diphenylmethane diisocyanate (MDI) = 100 parts 1,6-hexanediol (1,6-HD) =
24.8 parts Polyurethane-2: Polyethylene adipate (PEA) with a molecular weight of 2000
= 164 parts Tolylene diisocyanate (TDI) = 69.6 parts 1,4-butanediol (1,4-BD) = 18.9
Part Polyurethane-3: Polybutylene adipate (PBA) with a molecular weight of 2000
= 200 parts. Polyurethane-5: PEA with a molecular weight of 2000 = 200 parts MDI = 100 parts, 1,6-HD = 37.8 parts Polyurethane-6: PBA with a molecular weight of 1000 = 100 parts Hydrogenated MDI = 104.9 parts 1,5-pentanediol (1, 5-PD)=
32.3 parts Polyurethane-7: PBA with a molecular weight of 1000 = 100 parts PPG with a molecular weight of 2000 = 400 parts MDI = 450 parts, 1,6-HD = 180.8 parts Next, as polyisocyanates, 2,4-tolylene diisocyanate, hydrogenated 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4-diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated 4,4-diphenylmethane diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, xylene diisocyanate, hydrogenated xylene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate , various diisocyanates such as isophorone diisocyanate, or 4,4′,
Examples include various polyfunctional isocyanates such as 4''-triphenylmethane triisocyanate and tris-(p-isocyanate phenyl)-thiophosphate. 4 to 4 parts of polyurethane per 100 parts by weight of the example rubber.
What is necessary is to mix 300 parts by weight and polyisocyanate in a ratio of 0.1 to 50 parts by weight. If polyurethane is less than 4 parts by weight, it will not be effective.
Further, even if 300 parts by weight or less is added, no improvement in the effect is observed. Furthermore, in the case of polyisocyanate, if it is less than 0.1 part by weight, it will not be effective, and if it is more than 50 parts by weight, problems such as the hardness of the obtained adhesive will be too high and the pot life will be shortened. The organic solvents used are saturated hydrocarbons such as n-hexane and cyclohexane; benzene, toluene,
Aromatic hydrocarbons such as xylene; ethers such as dioxane and tetrahydrofuran; acetate esters such as ethyl acetate and propyl acetate; ketones such as acetone, cyclohexanone, and methylethiketone; or trichloroethane and dimethylformamide, etc. It is one kind of solvent or a mixture of two or more kinds. To manufacture the molding of this embodiment, a molding base material 1a made by extrusion molding of vinyl chloride resin is cut into a predetermined length, and then the above adhesive is applied to the back surface (or the surface of the tape 3a) of the molding material. The base material 1a and the tape 3a may be bonded together, and then the solvent may be evaporated by natural drying (or forced drying). Next, in order to measure the adhesion between the molding base material 1a and the tape 3a, a test was conducted using the following method. Test method: Adhesive 2 was applied to the back side of the polyvinyl chloride resin molding base material 1a and air-dried at room temperature for 30 minutes, then a tape 3a made of 5x polyethylene foam was attached and dried at 100°C for 2 minutes. Ta. Next, this mold was left at room temperature (25°C) for 20 days, and then in a constant temperature bath at 80°C for 5 hours.
Thereafter, the shear strength was measured at a tensile rate of 30 mm/min, and the results shown in Table 4 were obtained. The composition of the adhesive 2 used is as follows. All organic solvents used during mixing were toluene/cyclohexane/ethyl acetate = 1/1/1.
(weight ratio), and was adjusted so that the solid content concentration of Adhesive 2 was 37%. Test-1 Rubber-1 = 100 parts, Urethane-4 = 4 parts, TDI
= 10 parts of adhesive, Test-2 Rubber-1 = 100 parts, Urethane-5 = 50 parts, MDI
= 10 parts of adhesive, Test-3 (Adhesive-3) Rubber-2 = 100 parts, Urethane-2 = 50 parts, MDI
= 50 parts of adhesive, Test-4 (Adhesive-4) Rubber-4 = 100 parts, Urethane-2 = 50 parts, XDI
= 10 parts of adhesive, Test-5 (Adhesive-5) Rubber-2 = 100 parts, Urethane-3 = 300 parts,
Adhesive made by mixing 10 parts of MDI, Test-6 (Adhesive-6) Made by mixing 100 parts of rubber-3, 50 parts of urethane-6, and 10 parts of trimethylolpropane (TMP) + TDI Adhesive, Test-7 (Adhesive-7) Rubber-4 = 100 parts, Urethane-7 = 50 parts, TDI
= adhesive formed by mixing 10 parts, Test-8 (Comparative Example 1) Test-9 using only Rubber-1 (Comparative Example 2) Rubber-3 = 100 parts, Urethane-1 = 50 parts, MDI
= 60 parts of adhesive, Test-10 (Comparative Example 3) Rubber-4 = 100 parts, MDI = 10 parts of Adhesive, Test-11 (Comparative Example 4) Rubber-1 = 100 parts, urethane-4 = 400 parts, hydrogenated
Adhesive prepared by mixing 100 parts of MDI, Test-12 (Comparative Example 5) Chloroprene rubber adhesive (manufactured by Konishi Co., Ltd., "G
-17”) only used.
本実施例のモールは第2図に示すように、
EPDMからなるモール基材1b、クロロプレン
ゴムの五倍発泡体からなるテープ3b、前記モー
ル基材1bとテープ3bとのの間に塗布形成され
た接着剤2により構成されている。
上記EPDMからなるモール基材1bは表−5
に示す配合のEPDMを押出後、200℃で5分間加
硫して製造したものである。
As shown in Fig. 2, the mall of this embodiment has the following features:
It is composed of a molding base material 1b made of EPDM, a tape 3b made of a five-fold foam of chloroprene rubber, and an adhesive 2 applied between the molding material 1b and the tape 3b. The molding base material 1b made of the above EPDM is shown in Table-5.
It was manufactured by extruding EPDM having the composition shown in the figure below and then vulcanizing it at 200°C for 5 minutes.
【表】
本実施例のモールを製造するにはEPDMを押
出成形してなる上記モール基材1bを所定の長さ
に裁断した後、その裏面(またはテープ3b表
面)に接着剤2を塗布してモール基材1bとテー
プ3bを貼り合わせ、次いで自然乾燥(または強
制乾燥)により溶剤を揮発させればよい。
上記接着剤2はゴム100重量部に対してポリウ
レタン4〜300重量部、ハロゲン化剤0.002〜20重
量部の割合で混合された組成物であつて、好まし
いハロゲン化剤は
分子中に、[Table] To manufacture the molding of this example, after cutting the molding base material 1b made of extrusion molded EPDM into a predetermined length, adhesive 2 is applied to the back surface (or the surface of the tape 3b). The molding base material 1b and the tape 3b are bonded together, and then the solvent is evaporated by natural drying (or forced drying). The adhesive 2 is a composition in which 100 parts by weight of rubber is mixed with 4 to 300 parts by weight of polyurethane and 0.002 to 20 parts by weight of a halogenating agent, and a preferable halogenating agent contains in the molecule:
【式】
(式中、Xはハロゲンを示す)を含有する化合
物、
アルキルハイポハライド、
次亜塩素酸塩、
である。
分子中に、A compound containing the formula: (wherein X represents a halogen), an alkyl hypohalide, and a hypochlorite. In the molecule,
【式】
(式中、Xはハロンゲンを示す)を含有する化
合物としては、N−ブロムスクシンイミドなど
のハロゲン化スクシンイミド;ジクロロイソシ
アヌル酸、トリクロロイソシアヌル酸などのイ
ソシアヌル酸ハライド;ジクロロジメチルヒダ
ントインなどのハロゲン化ヒダントインを例示
することができる。
アルキルハイポハライドとしては、ノルマ
ル、第二級、第三級のアルキルハイポハライ
ド、とりわけ安定な第三級アルキルハイポクロ
ライド、第三級アルキルハイポブロマイドを例
示することができる。
次亜塩素酸塩としては、次亜塩素酸ナトリウ
ム、次亜塩素酸カルシウム、次亜塩素酸カリウ
ムを例示することができるが、これらの次亜塩
素酸塩を使用する場合は乳化剤を加えてエマル
ジヨンタイプの接着剤とすればよい。
ハロゲン化剤としては、その他にも
塩素、臭素あるいはこれらの水溶液、
次亜塩素酸塩と有機酸との混合物(特公昭57
−52216)、
五フツ化アンチモン(特公昭50−23483)、
アルカリ金属水溶液またはアルカリ土類金属
水溶液、
フツ化イオウと臭素との混合物(特公昭53−
27751)、
ヨウ素とヨウ化カリウムとの混合物(特公昭
53−27751)、
ハロゲン酸素酸塩と濃塩酸との混合水溶液
(特公昭46−22103)、
臭化アルカリとペルオキソ二硫酸との混合水
溶液、
など、各種のハロゲン化合物を例示することがで
きる。
この接着剤を製造するには有機溶剤中で前記例
示のゴム100重量部に対し、ポリウレタンを4〜
300重量部、ハロゲン化剤を0.002〜20重量部の割
合で混合すればよい。
ポリウレタンが4重量部以下では効果がなく、
また300重量部以上加えても効果の向上は見られ
ない。また、ハロゲン化剤の場合も0.002重量部
以下では効果がなく、20重量部以上加えても効果
の向上は見られない。
次に、前記モール基材1bのテープ3bとの間
の密着力を測定するため、以下の方法で試験を行
つた。
試験方法:
モール基材1bの裏面に接着剤2を塗布して室
温で30分間風乾した後、テープ3bを貼り合わせ
て100℃で2分間乾燥させた。
次いで、このモールを室温(25℃)下に20日間
放置した後、80℃の恒温槽中に5時間放置した。
その後、引張り速度30mm/分の条件で剪断強さを
測定した結果、表−6に示す結果が得られた。
使用した接着剤2の組成は下記の通りである。
なお、混合の際使用した有機溶剤はすべてトル
エン/シクロヘキサン/酢酸エチル=1/1/1
(重量比)からなる混合溶剤である、接着剤2の
固形分濃度が37%となるように調整した。
試験−13(接着剤−9)
ゴム−1=100部、ウレタン−4=4部、N−
ブロムスクシンイミド(NBSI)=0.4部を混合し
てなる接着剤、
試験−14(接着剤−10)
ゴム−1=100部、ウレタン−6=50部、t−
アルキルハイポクロライド(t−BHC)=0.002
部を混合してなる接着剤、
試験−15(接着剤−11)
ゴム−1=100部、ウレタン−7=50部、tt−
BHC=20部を混合してなる接着剤、
試験−16(接着剤−12)
ゴム−1=100部、ウレタン−1=300部、t−
BHC=0.002部を混合してなる接着剤、
試験−17(接着剤−13)
ゴム−2=100部、ウレタン−2=50部、t−
BHC=0.1部を混合してなる接着剤、
試験−18(接着剤−14)
ゴム−2=100部、ウレタン−2=300部、トリ
クロロイソシアヌル酸(TCIA)=0.1部を混合し
てなる接着剤、
試験−19(接着剤−15)
ゴム−3=100部、ウレタン−2=50部、
TCIA=0.05部を混合してなる接着剤、
試験−20(接着剤−16)
ゴム−3=100部、ウレタン−2=300部、
TCIA=0.05部を混合してなる接着剤、
試験−21(接着剤−17)
ゴム−4=100部、ウレタン−2=50部、
TCIA=0.05部を混合してなる接着剤、
試験−22(接着剤−18)
ゴム−4=100部、ウレタン−2=300部、
TCIA=0.05部を混合してなる接着剤、
試験−23(比較例6)
ゴム−1=100部、t−BHC=0.4部を混合し
てなる接着剤、
試験−24(比較例7)
ゴム−1=100部、ウレタン−2=3部、
NBSI=0.4部を混合してなる接着剤、
試験−25(比較例8)
ゴム−1=100部、ウレタン−3=20部、
NBSI=25部を混合してなる接着剤、
試験−26(比較例9)
ゴム−1=100部、ウレタン−5=50部、
NBSI=0.0005部を混合してなる接着剤、
試験−27(比較例10)
ゴム−1=100部、ウレタン−2=350部、t−
BHC=0.04部を混合してなる接着剤、
試験−28(比較例11)
アクリル系接着剤(三菱化成工業社製、「ダイ
ヤナール」)のみ使用。Compounds containing [Formula] (wherein X represents halogen) include halogenated succinimides such as N-bromsuccinimide; isocyanuric acid halides such as dichloroisocyanuric acid and trichloroisocyanuric acid; halogenated succinimides such as dichlorodimethylhydantoin; Hydantoin can be exemplified. Examples of the alkyl hypohalides include normal, secondary, and tertiary alkyl hypohalides, particularly stable tertiary alkyl hypochlorides, and tertiary alkyl hypobromides. Examples of hypochlorite include sodium hypochlorite, calcium hypochlorite, and potassium hypochlorite, but when using these hypochlorites, an emulsifier is added to make an emulsion. A adhesive type adhesive may be used. Other halogenating agents include chlorine, bromine or their aqueous solutions, mixtures of hypochlorite and organic acids (Japanese Patent Publication No. 57
-52216), antimony pentafluoride (Japanese Patent Publication No. 50-23483), aqueous solutions of alkali metals or aqueous alkaline earth metals, mixtures of sulfur fluoride and bromine (Japanese Patent Publication No. 1983-23483),
27751), a mixture of iodine and potassium iodide (Tokukosho
53-27751), a mixed aqueous solution of a halogen oxyacid and concentrated hydrochloric acid (Japanese Patent Publication No. 46-22103), a mixed aqueous solution of alkali bromide and peroxodisulfuric acid, and various other halogen compounds. To produce this adhesive, add 4 to 4 to 4 parts of polyurethane to 100 parts by weight of the above-mentioned rubber in an organic solvent.
What is necessary is to mix 300 parts by weight and a halogenating agent at a ratio of 0.002 to 20 parts by weight. If polyurethane is less than 4 parts by weight, it will not be effective.
Further, even if 300 parts by weight or more is added, no improvement in the effect is observed. Furthermore, in the case of a halogenating agent, there is no effect if it is added in an amount of 0.002 parts by weight or less, and no improvement in the effect is observed even if it is added in an amount of 20 parts by weight or more. Next, in order to measure the adhesion between the molding base material 1b and the tape 3b, a test was conducted using the following method. Test method: Adhesive 2 was applied to the back surface of the molding base material 1b and air-dried at room temperature for 30 minutes, then tape 3b was attached and dried at 100° C. for 2 minutes. Next, this mold was left at room temperature (25°C) for 20 days, and then in a constant temperature bath at 80°C for 5 hours.
Thereafter, the shear strength was measured at a tensile rate of 30 mm/min, and the results shown in Table 6 were obtained. The composition of the adhesive 2 used is as follows. All organic solvents used during mixing were toluene/cyclohexane/ethyl acetate = 1/1/1.
The solid content concentration of Adhesive 2, which is a mixed solvent consisting of (weight ratio), was adjusted to 37%. Test-13 (Adhesive-9) Rubber-1 = 100 parts, Urethane-4 = 4 parts, N-
Adhesive made by mixing bromsuccinimide (NBSI) = 0.4 parts, Test-14 (Adhesive-10) Rubber-1 = 100 parts, Urethane-6 = 50 parts, t-
Alkyl hypochloride (t-BHC) = 0.002
Test-15 (Adhesive-11) Rubber-1 = 100 parts, Urethane-7 = 50 parts, tt-
Adhesive made by mixing 20 parts of BHC, Test-16 (Adhesive-12) Rubber-1 = 100 parts, Urethane-1 = 300 parts, t-
Adhesive made by mixing BHC = 0.002 parts, Test-17 (Adhesive-13) Rubber-2 = 100 parts, Urethane-2 = 50 parts, t-
Adhesive made by mixing 0.1 part of BHC, Test-18 (Adhesive-14) Adhesion made by mixing 100 parts of rubber-2, 300 parts of urethane-2, and 0.1 part of trichloroisocyanuric acid (TCIA) Test-19 (Adhesive-15) Rubber-3 = 100 parts, Urethane-2 = 50 parts,
Adhesive made by mixing TCIA = 0.05 part, Test-20 (Adhesive-16) Rubber-3 = 100 parts, Urethane-2 = 300 parts,
Adhesive made by mixing TCIA = 0.05 part, Test-21 (Adhesive-17) Rubber-4 = 100 parts, Urethane-2 = 50 parts,
Adhesive made by mixing TCIA = 0.05 part, Test-22 (Adhesive-18) Rubber-4 = 100 parts, Urethane-2 = 300 parts,
Adhesive made by mixing 0.05 parts of TCIA, Test-23 (Comparative Example 6) Adhesive made by mixing 100 parts of Rubber-1 and 0.4 parts of t-BHC, Test-24 (Comparative Example 7) Rubber -1 = 100 parts, urethane -2 = 3 parts,
Adhesive prepared by mixing NBSI = 0.4 parts, Test-25 (Comparative Example 8) Rubber-1 = 100 parts, Urethane-3 = 20 parts,
Adhesive prepared by mixing NBSI = 25 parts, Test-26 (Comparative Example 9) Rubber-1 = 100 parts, Urethane-5 = 50 parts,
Adhesive prepared by mixing NBSI = 0.0005 parts, Test-27 (Comparative Example 10) Rubber-1 = 100 parts, Urethane-2 = 350 parts, t-
Adhesive made by mixing 0.04 parts of BHC, Test-28 (Comparative Example 11) Only acrylic adhesive (manufactured by Mitsubishi Chemical Industries, Ltd., "Dianal") was used.
【表】
* 材料破壊
上記試験結果から、本実施例の粘着剤2を使用
することにより、モール基材1bとテープ3bと
の間の密着力が格段に向上することが判明した。
なお、試験24(比較例7)は接着剤中のポリウ
レタンの割合が少ないため、試験26(比較例9)
は接着剤中のハロゲン化剤の割合が少ないため、
試験27(比較例10)は接着剤中のポリウレタンの
割合が過剰であるため、いずれも剪断強さが低下
している。
このモールを自動車ボデイやバンパーに取付け
るには、前記第一実施例同様、テープの他の面に
市販のアクリル系粘着剤やクロロプレンゴム系粘
着剤を塗布して行えばよい。とくに、テープがポ
リオレフイン系ポリマーからなる場合には本発明
の接着剤を塗布して行えばよい。
なお、本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、例えば接着剤2の塗布に先立ち、ポリオ
レフイン系ポリマーからなるモール基材(また
は、テープ)の表面にコロナ放電処理、プラズマ
処理などを行うことにより、接着剤2とモール基
材(または、テープ)との間の密着力を一層強化
することができる。
一例として、コロナ放電処理を行う場合の条件
を下記に示す。
コロナ放電処理条件:
電 力 1KW
電 極 ナイフ型
電極長さ 300mm
電極−基材の間隔 1.0mm
発明の効果
以上詳述したように、前記モールはモール基材
とテープとの間の密着力が極めて強固になるとい
う効果を発揮する発明であり、これを被着体(自
動車ボデイやバンパー)に取付けることにより、
長期間の使用によつても剥離の生じ難いものとな
る。[Table] *Material Destruction From the above test results, it was found that by using the adhesive 2 of this example, the adhesion between the molding base material 1b and the tape 3b was significantly improved. In addition, test 24 (comparative example 7) has a small proportion of polyurethane in the adhesive, so test 26 (comparative example 9)
Because the proportion of halogenated agent in the adhesive is small,
In Test 27 (Comparative Example 10), the shear strength was reduced because the proportion of polyurethane in the adhesive was excessive. This molding can be attached to an automobile body or bumper by applying a commercially available acrylic adhesive or chloroprene rubber adhesive to the other side of the tape, as in the first embodiment. In particular, when the tape is made of polyolefin polymer, it may be coated with the adhesive of the present invention. It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments, and for example, prior to applying the adhesive 2, the surface of the molding base material (or tape) made of polyolefin polymer is subjected to corona discharge treatment, plasma treatment, etc. By doing so, the adhesion between the adhesive 2 and the molding base material (or tape) can be further strengthened. As an example, conditions for performing corona discharge treatment are shown below. Corona discharge treatment conditions: Power: 1KW Electrode: Knife-shaped electrode length: 300mm Electrode-base material spacing: 1.0mm Effects of the invention As detailed above, the molding has extremely high adhesion between the molding base material and the tape. This invention has the effect of making it stronger, and by attaching it to the adherend (automobile body or bumper),
It is less likely to peel off even after long-term use.
第1図は第一実施例のモールを示す断面図、ま
た第2図は第二実施例のモールを示す断面図であ
る。
1a,1b……モール、3a,3b……テー
プ、2……粘着剤。
FIG. 1 is a sectional view showing the molding of the first embodiment, and FIG. 2 is a sectional view showing the molding of the second embodiment. 1a, 1b...mole, 3a, 3b...tape, 2...adhesive.
Claims (1)
からなり、前記モール基材の裏面とテープとの間
には、ゴムと、ポリウレタンと、ポリイソシアネ
ートまたはハロゲン化剤との混合物からなる接着
剤が塗布形成されていることを特徴とするモー
ル。 2 前記接着剤がゴム100重量部に対してポリウ
レタン4〜300重量部、ポリイソシアネート0.1〜
50重量部の割合で混合されたものである特許請求
の範囲第1項記載のモール。 3 前記接着剤がゴム100重量部に対してポリウ
レタン4〜300重量部、ハロゲン化剤0.02〜20重
量部の割合で混合されたものである特許請求の範
囲第1項記載のモール。[Claims] 1. Consisting of a molding base material and a tape attached to the back surface of the molding base material, and between the back surface of the molding base material and the tape, rubber, polyurethane, polyisocyanate, or a halogenating agent. A molding characterized in that it is formed by applying an adhesive consisting of a mixture of. 2 The adhesive contains 4 to 300 parts by weight of polyurethane and 0.1 to 0.1 parts by weight of polyisocyanate per 100 parts by weight of rubber.
The molding according to claim 1, wherein the molding is mixed in a proportion of 50 parts by weight. 3. The molding according to claim 1, wherein the adhesive is a mixture of 4 to 300 parts by weight of polyurethane and 0.02 to 20 parts by weight of a halogenating agent to 100 parts by weight of rubber.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18803286A JPS6342855A (en) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | Moire |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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- 1986-08-11 JP JP18803286A patent/JPS6342855A/en active Granted
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JPS6342855A (en) | 1988-02-24 |
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