JPH04294460A - Blank array drawing forming system - Google Patents

Blank array drawing forming system

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Publication number
JPH04294460A
JPH04294460A JP3059054A JP5905491A JPH04294460A JP H04294460 A JPH04294460 A JP H04294460A JP 3059054 A JP3059054 A JP 3059054A JP 5905491 A JP5905491 A JP 5905491A JP H04294460 A JPH04294460 A JP H04294460A
Authority
JP
Japan
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blank
data
angle
width
register
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3059054A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masaaki Negishi
根岸 政明
Osamu Abe
治 阿部
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Fujitsu Frontech Ltd
Original Assignee
Fujitsu Frontech Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Frontech Ltd filed Critical Fujitsu Frontech Ltd
Priority to JP3059054A priority Critical patent/JPH04294460A/en
Publication of JPH04294460A publication Critical patent/JPH04294460A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To automatically form a blank array drawing capable of maximizing yield. CONSTITUTION:A blank drawing 5-1 is formed by applying the offset of bar width (sending bar data) Sa to an original blank drawing. The drawing 5-1 is rotated around a reference point (Xk, Yk) twice in each reference point (Xk, Yk) to determine a blank angle as alphai. In each rotation, intersecting points x1, x2 between a line y=a+i which is parallel to X axis and the blank 5-1 with the offset, an array pitch Pi maximizing a difference between both the intersecting points x1, x2 is obtained, material width Wi is calculated, and Wi x Pi (the area of a material used in each product) is calculated. After rotating the drawing 5-1 0 to 180 deg., the operation is ended and a blank angle (alpha0 corresponding to the minimum WiXPi (W0XP0) is obtained. The original blank drawing is arrayed by using the W0, P0 and alpha0 respectively as the material width, the array pitch and the array angle.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は、CAD等による金型設
計においてレイアウト図作成時に使用するブランク配列
図を、自動処理により作成するブランク配列図作成シス
テムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a blank arrangement diagram creation system for automatically creating a blank arrangement diagram used when creating a layout diagram in mold design using CAD or the like.

【0002】0002

【従来の技術】従来より、金型により鈑金等の板材から
型押しフレーム(製品)を抜き出すことが行われている
。これは、材料の鈑金を工程順に配列された上金型、下
金型の間に逐次送り込んで、例えば、まず最初の工程で
パイロット穴抜き、次の工程で1個穴抜き、刻印、さら
に次の工程では外形抜き、次に面取り、穴抜き、リスト
ライク(打ち抜き前の切り込み入れ)、そして、最終工
程で抜き落とし、というように作業を進める。最終工程
で抜き落とされる製品の形状によっては、すじ入れ、予
備曲げ、曲げ等の中間の工程が更に必要となるものもあ
り、また、形状の簡単なものであれば数工程で済むもの
もある。
2. Description of the Related Art Conventionally, stamped frames (products) have been extracted from plate materials such as sheet metal using molds. This is done by feeding the sheet metal material between the upper and lower molds arranged in the order of the processes, for example, in the first process, a pilot hole is punched, in the next process one hole is punched, stamped, and then the next process is performed. In the process, the work proceeds as follows: outline cutting, then chamfering, hole punching, restriking (insertion before punching), and then punching out in the final process. Depending on the shape of the product to be removed in the final process, additional intermediate processes such as scoring, pre-bending, and bending may be necessary.Also, if the shape is simple, only a few steps are required. .

【0003】ところで、上記のような作業に使用する各
工程別の金型設計をする際には、先ず、レイアウト図(
工程図)を作成し、このレイアウト図に基づいて各工程
別の金型の配置順序、配列間隔、配列角度等を設定する
ようになっている。
By the way, when designing a mold for each process used in the above-mentioned work, first, a layout drawing (
A process drawing) is created, and the arrangement order, arrangement interval, arrangement angle, etc. of the molds for each process are set based on this layout drawing.

【0004】そして、このレイアウト図を作成するには
、前段の手順として、ブランク(製品の展開図)配列図
を作成する必要があった。例えば、図7に示すように、
Wミリ幅の鈑金7−1上に、板材の厚みに応じて予め定
められる定寸法、送り桟Sa、縁桟Sbのサン幅を設け
ながらブランク7−2の配列を設定する。
[0004] In order to create this layout diagram, it is necessary to create a blank (developed product diagram) array diagram as a first step. For example, as shown in Figure 7,
The blanks 7-2 are arranged on a sheet metal 7-1 having a width of W mm, while providing a fixed dimension predetermined according to the thickness of the plate material, and a width of the feed bar Sa and edge bar Sb.

【0005】このブランク配列図は、図7の板材(鈑金
)7−1に対する製品(ブランク7−2)の生産歩留ま
りを最良(最大)に設定するためのものである。即ち、
原材料(板材)コストを最小とすることを目的として、
製品抜き落とし後の原材料スクラップ量を最少に押さえ
るよう型取りをなした図面である。そして、このブラン
ク配列図に基づいて、レイアウト図を作成していたもの
である。
This blank arrangement diagram is for setting the production yield of the product (blank 7-2) to the best (maximum) for the plate material (sheet metal) 7-1 shown in FIG. That is,
With the aim of minimizing raw material (board) costs,
This is a drawing in which a mold is made to minimize the amount of raw material scrap after the product is removed. Then, a layout diagram was created based on this blank array diagram.

【0006】従来、ブランク配列図を作成する手法は、
次のようなものである。図7において、まず、板材7−
1の、工程に流し始めの無駄部分R−1と流し終りの無
駄部分R−2(ともに斜線で示す部分)は、抜き落とす
製品7−2の数が十分多いものとすれば、製品全体に対
する割合は僅かであるので材料損失としては無視できる
。すると、同図、製品7−2の配列ピッチ長Pと板材の
幅Wとの積で表される板材量(面積)P×Wが製品1個
当たりのロス(目減り)込みの使用量となる。この製品
1個当たりのロス込み使用量(板材量面積)を最小に設
定すれば、そのときの原材料コストは最小となる。
Conventionally, the method of creating a blank array diagram is as follows:
It is as follows. In FIG. 7, first, the plate material 7-
1, the wasted part R-1 at the beginning of the process and the wasted part R-2 at the end of the process (both indicated by diagonal lines) are the waste parts R-1 and R-2 at the end of the process, assuming that the number of products 7-2 to be removed is sufficiently large. Since the percentage is small, it can be ignored as a material loss. Then, in the same figure, the amount of plate material (area) P x W, which is expressed as the product of the arrangement pitch length P and the width W of the plate material for product 7-2, becomes the amount used including loss per product. . If the usage amount including loss per product (plate material area) is set to the minimum, then the raw material cost will be minimized.

【0007】上述の原則に基づいて、机上でブランク7
−2の角度、配列ピッチ等を仮設定しては、その時の配
列ピッチ長Pと板材の幅Wの寸法を計り、P×Wを算出
し、そのP×Wが最小(歩留まりが最大)となるように
、シュミレーションを繰り返していた。勿論、この手作
業は予め定められた送り桟Sa、縁桟Sbのサン幅を計
測寸法内に取り入れながら行う。
Based on the above-mentioned principles, a blank 7
After tentatively setting the angle, arrangement pitch, etc. of -2, measure the arrangement pitch length P and the width W of the plate material, calculate P x W, and determine that P x W is the minimum (maximum yield). I kept repeating simulations to make sure it worked. Of course, this manual work is performed while taking into account the predetermined widths of the feed bar Sa and edge bar Sb within the measurement dimensions.

【0008】近年、CADにより金型設計及びレイアウ
ト図の作成が行われるようになっているが、その作成の
基となる上述したブランク配列図の作成は現在でも手作
業によっている。
[0008] In recent years, mold designs and layout drawings have been created using CAD, but the creation of the above-mentioned blank arrangement diagrams, which are the basis of their creation, is still done manually.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように、手作業で試行錯誤のシュミレーションを繰り返
しながら、そのつど上記ブランクの配列ピッチ長と板材
幅の採寸、積算等を行って、それらの中から最良データ
を得るという作業は極めて面倒で手数を要し、非効率的
であるという問題があった。
[Problem to be Solved by the Invention] However, as described above, while repeating trial and error simulations manually, each time the arrangement pitch length of the blanks and the width of the plate material are measured, integrated, etc. The problem is that the task of obtaining the best data from a computer is extremely troublesome, time-consuming, and inefficient.

【0010】また、上記のようにシュミレーションを繰
り返して最良であるとして得られたデータは、シュミレ
ーションの中での最良データであり、事実上の最良デー
タであるか否かは不明である、すなわち、最良であると
の保証がないという問題があった。
[0010] Furthermore, the data obtained as the best through repeated simulations as described above is the best data in the simulation, and it is unclear whether it is actually the best data or not. There was a problem that there was no guarantee that it was the best.

【0011】本発明は、歩留まりが最大となるようなブ
ランク配列図を自動的に作成することを目的とする。
An object of the present invention is to automatically create a blank array diagram that maximizes the yield.

【0012】0012

【課題を解決するための手段】本発明の手段は次の通り
である。入力手段1(図1の機能ブロック図を参照)は
、ブランクデータを入力する。同手段は、例えばキーボ
ード、マウス、タッチペン等である。
Means for Solving the Problems The means of the present invention are as follows. Input means 1 (see the functional block diagram in FIG. 1) inputs blank data. The means include, for example, a keyboard, a mouse, a touch pen, and the like.

【0013】次に、算出手段2は、上記入力されたブラ
ンクデータに対して歩留まりが最良となるブランク角度
を求める。同手段は、例えばCPU(中央演算処理装置
)チップである。
Next, the calculation means 2 calculates a blank angle that provides the best yield for the input blank data. The means is, for example, a CPU (central processing unit) chip.

【0014】作図手段3は、算出手段2により求められ
た上記歩留まりの最良となるブランク角度の時のブラン
ク配列ピッチ及び材料幅に基づいてブランク配列図を作
成する。同手段は、例えばCRTディスプレイである。
The plotting means 3 produces a blank arrangement diagram based on the blank arrangement pitch and material width at the blank angle that yields the best yield as determined by the calculation means 2. The means is, for example, a CRT display.

【0015】[0015]

【作用】本発明の手段の作用は次の通りである。まず、
入力手段1により、ブランクデータが入力されると、そ
のブランクデータに対して算出手段2により、歩留まり
が最良となるブランク角度が求められる。すると、作図
手段3により、上記歩留まりが最良となるブランク角度
の時のブランク配列ピッチ及び材料幅に基づいてブラン
ク配列図が作成される。
[Operation] The operation of the means of the present invention is as follows. first,
When blank data is input by the input means 1, the calculation means 2 calculates the blank angle at which the yield is the best for the blank data. Then, the drawing means 3 creates a blank arrangement diagram based on the blank arrangement pitch and material width at the blank angle at which the yield is the best.

【0016】したがって、ブランクデータが入力される
と、ブランク配列図が自動的に作成される。
[0016] Therefore, when blank data is input, a blank array diagram is automatically created.

【0017】[0017]

【実施例】以下、本発明の一実施例を図2乃至図6を用
いて説明する。まず、図1は、一実施例のシステム構成
図である。同図において、CPU21は中央演算処理装
置であり、特には図示しない内蔵のROM(リード・オ
ンリ・メモリ)に格納されたマイクロプログラムに従っ
て動作し、システム全体を制御する。また、メモリ24
に格納された動作プログラム、データ等により各種の演
算を行う。
Embodiment An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 2 to 6. First, FIG. 1 is a system configuration diagram of an embodiment. In the figure, a CPU 21 is a central processing unit that operates according to a microprogram stored in a built-in ROM (read-only memory), not shown, to control the entire system. In addition, the memory 24
Various calculations are performed using operating programs, data, etc. stored in the computer.

【0018】キーボード22は、各種データや動作命令
を入力するための複数のキーを具えている。そして、キ
ー操作により、ブランクを描画するためのパラメータ、
即ちブランクデータを入力したり、或いは、後述するメ
モリ24の予めブランクデータを記憶している記憶領域
から、その記憶しているブランクデータを呼び出す命令
等を入力するようになっている。
The keyboard 22 includes a plurality of keys for inputting various data and operation commands. Then, by key operation, the parameters for drawing a blank,
That is, blank data is input, or a command to call up stored blank data from a storage area of the memory 24, which will be described later, in which blank data is stored in advance is input.

【0019】なお、キーボード22を、キーボードとせ
ず、マウス或いはタッチペンで構成してもよい。この場
合は、後述するディスプレイ23の画面上に、入力用の
データメニュー、命令メニュー等を表示させるようにす
る。そして、その表示されたメニューからマウス或いは
タッチペンでデータや命令を選択することにより入力を
行う。
Note that the keyboard 22 may be composed of a mouse or a touch pen instead of a keyboard. In this case, a data menu for input, a command menu, etc. are displayed on the screen of the display 23, which will be described later. Then, the user inputs data or commands by selecting them from the displayed menu using a mouse or a touch pen.

【0020】ディスプレイ23は、入力データに基づい
てブランクの描画等を行う。また、CPU21による演
算結果に基づいて得られた配列角度等のデータに基づい
て、最良のブランク配列図を表示する。
The display 23 performs blank drawing etc. based on input data. Furthermore, the best blank array diagram is displayed based on data such as array angles obtained based on the calculation results by the CPU 21.

【0021】記憶装置24は、RAMデスク、レジスタ
、ビットマップメモリ等からなり、CPU21によって
、各種データの書き込み、読み出しが行われる。以上の
構成の一実施例の動作を、図3のフローチャートを用い
て説明する。この処理は、図2に示したキーボード22
からのブランクデータの入力がなされた後、CPU21
によって行われる。また、この処理に際しては、特には
図示しないがドットマップメモリDITTO及び記憶装
置24内に設けられている下記のような各種レジスタが
CPU21により使用される。
The storage device 24 is composed of a RAM disk, a register, a bitmap memory, etc., and various data are written and read by the CPU 21. The operation of one embodiment of the above configuration will be explained using the flowchart of FIG. 3. This process is carried out by the keyboard 22 shown in FIG.
After blank data is input from the CPU 21
carried out by. Further, in this process, various registers as described below provided in the dot map memory DITTO and the storage device 24 are used by the CPU 21, although not particularly shown.

【0022】即ち、レジスタαRiは、ブランク配列角
度データαiを記憶する。レジスタPRiは、ブランク
配列角度データがαiであるときのブランク配列ピッチ
データPiを記憶する。
That is, register αRi stores blank array angle data αi. The register PRi stores blank array pitch data Pi when the blank array angle data is αi.

【0023】レジスタWRiは、同じく板材幅データW
iを記憶する。レジスタARiは、同じくブランク一個
当たりの使用板材面積データAiを記憶する。
Register WRi also contains plate width data W.
Remember i. Similarly, the register ARi stores data Ai on the area of the plate material used per blank.

【0024】レジスタα0、P0、W0及びA0は、上
記各データの最良値をそれぞれ記憶する、レジスタSR
aは、送り桟データSaを記憶する。
Registers α0, P0, W0, and A0 are registers SR that store the best values of each of the above data, respectively.
a stores the feed bar data Sa.

【0025】レジスタSRbは、縁桟データSbを記憶
する。なお、上記において、i=1、2、・・・mであ
る。また、上記各レジスタの内容は処理開始時において
全てクリアされる。
Register SRb stores edge rail data Sb. Note that in the above, i=1, 2, . . . m. Furthermore, the contents of each of the above registers are all cleared at the start of processing.

【0026】また、上記キーボード22からはブランク
データの入力の他に、板材の厚みデータTHが予め入力
されるものとする。まず、最初の処理では、上記キーボ
ード22からのブランクデータの入力に基づいて、例え
ば、図4(a)に示すようなブランク4−1がディスプ
レイ23上に描画される。そして、同じくキーボード2
2から入力された板材の厚みデータTHによりサン幅(
送り桟データ)Sa及びフチサン(縁桟データ)Sbが
演算により求められる。そして、得られた演算結果が、
それぞれレジスタSRa、SRbに格納される(ステッ
プS1)。
It is also assumed that, in addition to inputting blank data, thickness data TH of the plate material is inputted in advance from the keyboard 22. First, in the first process, based on input of blank data from the keyboard 22, for example, a blank 4-1 as shown in FIG. 4(a) is drawn on the display 23. And also keyboard 2
The sun width (
The feed bar data) Sa and the edge bar data Sb are calculated. Then, the obtained calculation result is
They are stored in registers SRa and SRb, respectively (step S1).

【0027】上記サン幅及びフチサンの値は、板材の材
質により多少の違いがあるが、通常は、いずれも板材の
厚みTH×1.5で求められ、Sa=Sbである。次に
、上記レジスタSRaに得られたサン幅Saに基づいて
、オフセット付きブランクが作成される(ステップS2
)。
[0027] The values of the above-mentioned width and width differ slightly depending on the material of the plate material, but usually they are both determined by the thickness of the plate material TH x 1.5, and Sa=Sb. Next, a blank with an offset is created based on the sun width Sa obtained in the register SRa (step S2
).

【0028】この処理は、上記ディスプレイ23上に描
画された図4(a) に示す原ブランク4−1に対して
、同図(b) の斜線部で示すように、サン幅Sa×0
.5(即ち、サン幅Saの半分)の値のオフセットを付
加するものである。このオフセット付加の処理は、まず
、同図(a) のブランク4−1の外形描画データ(た
がいに交点で連続して外形を構成する個々の直線または
曲線の2点を指定する座標パラメータ)を、それぞれ外
形の外側に立てた垂線方向にサン幅Sa×0.5の値だ
け移動させる。そして、交点補正を行うことにより、同
図(b) に示すオフセット付きブランク4−2が得ら
れるものである。
This process is performed on the original blank 4-1 shown in FIG. 4(a) drawn on the display 23, as shown by the hatched area in FIG.
.. 5 (that is, half of the sun width Sa) is added. This offset addition process begins with the outline drawing data for blank 4-1 in Figure (a) (coordinate parameters that specify two points of individual straight lines or curves that consecutively form the outline at their intersections). , are moved by the value of sun width Sa×0.5 in the direction of a perpendicular line erected outside the outer shape. Then, by performing the intersection point correction, an offset blank 4-2 shown in FIG. 4(b) is obtained.

【0029】ここで、原ブランク4−1に対してサン幅
Sa×0.5のオフセットを付加する理由を説明してお
く。これは、このオフセット付きブランク4−2を配列
したとき、その密着部が即ち隣接するオフセット付きブ
ランク4−2双方の最接近部であることに着目したもの
である。即ち、オフセット付きブランク4−2にとって
の最接近部は、原ブランク4−1にとっても最接近部で
あり、ここで双方が互いに密着しているのであるから、
この部分で双方に介在するオフセットは(Sa×0.5
)+(Sa×0.5)即ち、サン幅Saとなる。
The reason why an offset of sun width Sa×0.5 is added to the original blank 4-1 will now be explained. This is based on the fact that when the offset blanks 4-2 are arranged, the close contact portion thereof is the closest portion of both adjacent offset blanks 4-2. That is, the closest point for the offset blank 4-2 is also the closest point to the original blank 4-1, where both are in close contact with each other.
The offset that exists between both sides in this part is (Sa×0.5
)+(Sa×0.5), that is, the sun width Sa.

【0030】このように、サン幅Sa×0.5のオフセ
ット付きブランク4−2を用いて配列図を作るようにす
れば、最接近部にサン幅Saを設定するという繁雑な手
続きは不用となり、互いに密着して形成される配列の中
から最適の配列を求めるだけで、結果として最接近部に
サン幅Saが設定された原ブランク4−1の配列図を得
ることができるものである。
[0030] In this way, if the array diagram is created using the blank 4-2 with an offset of sun width Sa x 0.5, the complicated procedure of setting the sun width Sa at the closest point becomes unnecessary. By simply finding the optimal arrangement from among the arrangements formed in close contact with each other, it is possible to obtain an arrangement diagram of the original blank 4-1 in which the sun width Sa is set at the closest portion.

【0031】図3の、ステップS2に続いて、そのステ
ップS2で作成された上記オフセット付きブランク4−
2に、基準点(Xk,Yk)を中心に逆時計回りに所定
角度、例えば2度の回転が与えられる。そして、この時
の回転後の角αi(最初はi=1)がレジスタαRiに
格納される(ステップS3)。
Following step S2 in FIG. 3, the offset blank 4- created in step S2 is
2 is rotated by a predetermined angle, for example, 2 degrees, counterclockwise around the reference point (Xk, Yk). Then, the angle αi (initially i=1) after rotation at this time is stored in the register αRi (step S3).

【0032】上記基準点は、任意に設定してよく、例え
ば、ブランクの加工上、又は組み立て機能上基準となる
個所があればそのような点を指定するようにしてもよい
。ここで、図5(a) に、回転したオフセット付きブ
ランク5−1(図4(b) のオフセット付きブランク
4−2と同じもの)を示す。図5(a) は、2度ずつ
i回(i=1、2、・・・90(=180/2))回転
して、X軸に対して角度がαiとなったときの状態を示
したものである。
The above-mentioned reference point may be arbitrarily set. For example, if there is a point that serves as a reference point in processing the blank or in assembling function, such a point may be designated. Here, FIG. 5(a) shows a rotated offset blank 5-1 (same as the offset blank 4-2 in FIG. 4(b)). Figure 5(a) shows the state when the angle is αi with respect to the X axis after rotating i times by 2 degrees (i = 1, 2, ...90 (=180/2)). It is something that

【0033】ステップS3に続いて、上記回転させたオ
フセット付きブランク5−1に対して、X軸に平行な線
、y=a+j(aは定数、j=0,1,2・・・m)が
設定される(図5(b) 参照)。そして、そのy=a
+jとオフセット付きブランク5−1との交点のX座標
の最小値x1と最大値x2が求められる。そして、両者
の差値((x2−x1)の絶対値、即ち、X軸に平行な
切線の長さ)が、記憶装置24の特には図示しないワー
クレジスタxRjに格納される。そして、この処理が、
オフセット付きブランク5−1に下方で接するy=a+
0(j=0)から上方で接するy=a+m(j=m)ま
で順次繰り返される(ステップS4)。
Following step S3, a line parallel to the X axis, y=a+j (a is a constant, j=0, 1, 2...m), is drawn on the rotated offset blank 5-1. is set (see Figure 5(b)). And that y=a
The minimum value x1 and maximum value x2 of the X coordinate of the intersection of +j and the offset blank 5-1 are determined. Then, the difference value between the two (the absolute value of (x2-x1), that is, the length of the cutting line parallel to the X-axis) is stored in a work register xRj (not shown) of the storage device 24. And this process is
y=a+ that touches the offset blank 5-1 at the bottom
The process is repeated sequentially from 0 (j=0) to y=a+m (j=m), which is in contact above (step S4).

【0034】上記変数jのとる値の単位は、任意に設定
してよく、例えば、ブランクが小型のものであれば、0
.1mmを単位として設定することも考えられ、また、
大型のものであれば1mm単位或いは1mm以上の単位
であっても十分目的は達成できる。
The unit of the value taken by the above variable j may be set arbitrarily; for example, if the blank is small, 0
.. It is also possible to set the value in units of 1 mm, and
If the size is large, the purpose can be sufficiently achieved even if the size is 1 mm or more.

【0035】続いて、ワークレジスタxRjに格納され
たデータが、レジスタxR0からレジスタxRmまで順
次照合され、最大となっているデータ(このデータが示
す位置でオフセット付きブランク5−1が互いに密着す
る)がこの時の(オフセット付きブランク5−1がi回
目に回転したときの)配列ピッチPiとしてレジスタP
Riに格納される(ステップS5)。
Next, the data stored in the work register xRj is sequentially collated from register xR0 to register xRm, and the largest data (blanks 5-1 with offsets come into close contact with each other at the position indicated by this data) is the register P as the array pitch Pi at this time (when the offset blank 5-1 rotates the i-th time)
The data is stored in Ri (step S5).

【0036】次に、上記オフセット付きブランク5−1
上のY座標の最大値Ymax及び最小値Yminが求め
られ、このY座標の最大値Ymax及び最小値Ymin
と、ステップS1で算出されているフチサンSbとによ
り、材幅Wiが演算され、算出された材幅Wiがレジス
タWRiに格納される(ステップS6)。
Next, the offset blank 5-1
The maximum value Ymax and minimum value Ymin of the above Y coordinate are determined, and the maximum value Ymax and minimum value Ymin of this Y coordinate are calculated.
and the border Sb calculated in step S1, the material width Wi is calculated, and the calculated material width Wi is stored in the register WRi (step S6).

【0037】上記材幅Wiは、(Ymax  −  Y
min)の絶対値+フチサンSbで容易に求められる。 即ち、図6に示すオフセット付きブランク5−1は、図
4の原ブランク4−1にフチサンSbの1/2のオフセ
ットが付加された形(上下合計してSb)であるから、
さらにフチサンSbを付加すれば、原ブランク4−1の
上下にフチサンSbを付加したと同様の寸法データ(材
幅)となるものである(図6参照)。
The material width Wi is (Ymax - Y
It can be easily determined by the absolute value of min)+Futisan Sb. That is, since the offset blank 5-1 shown in FIG. 6 is the original blank 4-1 shown in FIG. 4 with an offset of 1/2 of the border Sb added (the top and bottom are Sb in total),
If Futisan Sb is further added, the same dimensional data (material width) will be obtained as when Futisan Sb is added to the top and bottom of the original blank 4-1 (see FIG. 6).

【0038】続いて、レジスタWRiから上記ステップ
6で算出された材幅Wiが読み出され、さらに、レジス
タPRiから上述ステップS5の処理で算出された配列
ピッチPiが読み出されて、Wi×Pi(製品1個当た
りの使用材量面積)が算出される。そして、得られたデ
ータAiがレジスタARiに格納される(ステップS7
)。
Next, the material width Wi calculated in step 6 above is read from the register WRi, and the arrangement pitch Pi calculated in the process of step S5 above is read out from the register PRi. (Amount of material used per product) is calculated. The obtained data Ai is then stored in the register ARi (step S7
).

【0039】次に、上記ブランクの角度が回転を開始し
てから180度となったか否かが判定される(ステップ
8)。そして、まだ180度回転していなければ、上記
ステップS3に戻って、再び回転処理が行われ、さらに
上記ステップS4〜S8の処理が行われるということが
繰り返えされる。
Next, it is determined whether the angle of the blank has reached 180 degrees since the start of rotation (step 8). If the rotation has not yet been completed by 180 degrees, the process returns to step S3, the rotation process is performed again, and the processes of steps S4 to S8 are repeated.

【0040】上記ステップS8の判定は、ブランクが、
配列方向に対して180度回転した状態は、回転角「0
」の最初の状態から、丁度、上下が入れ代った(逆さま
になった)状態となったときであり、この状態となった
か否かを判定しているものである。即ち、この後、回転
を360度まで続けても、それまでの、0〜180度ま
での回転でえられる状態の上下が入れ代るのみであり、
結果として、0〜180度までの回転で得られるデータ
と180〜360度までの回転で得られるデータとは同
じものとなるので、0〜180度の回転をもって回転に
伴う演算を終了させるためのものである。
[0040] The determination in step S8 is that the blank is
When rotated 180 degrees with respect to the arrangement direction, the rotation angle is "0".
This is when the top and bottom have just been swapped (turned upside down) from the initial state of ``'', and it is determined whether this state has been reached. In other words, even if the rotation continues to 360 degrees after this, the upper and lower sides of the state obtained by rotating from 0 to 180 degrees will only be reversed.
As a result, the data obtained by rotation from 0 to 180 degrees and the data obtained from rotation from 180 to 360 degrees are the same, so in order to end the calculation associated with rotation at rotation from 0 to 180 degrees, It is something.

【0041】そして、回転が180となっていれば、上
記回転(i=1〜90)に伴う演算を終了する。そして
、まず、レジスタARiの内容(製品1個当たりの使用
材量面積)Aiを、レジスタA1〜A90まで照合して
、最小の値のAiを、即ち、歩留まりが最大となる材料
データA0として、レジスタAR0に格納する。続いて
、上記最小の値のAi(Wi×Pi)に対応するWi及
びPiを、歩留まりが最大となる材幅データW0及びピ
ッチデータP0として、それぞれレジスタWR0及びP
R0に格納し、更にこの時のαiを、歩留まりが最大と
なるブランク配列角度α0としてレジスタαR0に格納
する(ステップS9)。
[0041] If the rotation is 180, the calculations associated with the rotation (i=1 to 90) are completed. First, the contents of the register ARi (the area of material used per product) Ai are compared with the registers A1 to A90, and the minimum value Ai is set as the material data A0 that maximizes the yield. Store in register AR0. Next, Wi and Pi corresponding to the minimum value Ai (Wi×Pi) are set as the material width data W0 and pitch data P0 that maximize the yield, and are stored in registers WR0 and P0, respectively.
Further, αi at this time is stored in the register αR0 as the blank arrangement angle α0 that maximizes the yield (step S9).

【0042】これにより、歩留まりが最大となる材幅W
0、ブランクの配列ピッチP0、及び配列角度α0が、
それぞれレジスタレジスタWR0、PR0、及びαR0
に求められる。
[0042] As a result, the material width W at which the yield is maximized is
0, the blank arrangement pitch P0 and the arrangement angle α0 are
registers WR0, PR0, and αR0, respectively.
is required.

【0043】続いて、上記レジスタWR0に求められた
材幅W0により材料図面を作成する。さらに、ステップ
S1で入力されているブランクデータによる原ブランク
4−1の図形データを、上記レジスタαR0に求められ
ている角度α0でドットマップメモリDITTOに作成
する。そして、この、ドットマップメモリDITTOに
作成した原ブランク4−1の図形を、上記作成した材料
図面上に、上記レジスタPR0に求められている配列ピ
ッチP0で、また、上下にフチサンSbを持つようにし
て順次配列することにより親図(ブランク配列図)を作
成する(図6参照)(ステップS10)。
Next, a material drawing is created using the material width W0 determined in the register WR0. Furthermore, graphic data of the original blank 4-1 based on the blank data input in step S1 is created in the dot map memory DITTO at the angle α0 determined in the register αR0. Then, the figure of the original blank 4-1 created in the dot map memory DITTO is placed on the material drawing created above at the array pitch P0 required in the register PR0, and with edges Sb at the top and bottom. A parent diagram (blank array diagram) is created by sequentially arranging the data (see FIG. 6) (step S10).

【0044】上記のようにして、始めに、ブランクデー
タを材料厚みデータと共に入力するだけで、歩留まりが
最大となるブランク配列図を自動的に得ることができる
。なお、本実施例における処理では、計測回数(回転回
数)iに応じてそれぞれの計測時毎に各データを格納す
るための各i個のレジスタを設けているが、各データに
対してそれぞれ2個のレジスタを設けるだけにしてもよ
い。この場合は、図3のステップS7において、Wi×
Piを求めたとき、前回求めたW(i−1)×P(i−
1)と照合して値の小さな方をレジスタWR(i−1)
及びレジスタPR(i−1)に保持し、さらに、その値
の小さな方に対応する角データをレジスタαR(i−1
)に保持するようにして、ステップS3〜S8の処理を
行う。かくすれば、例えば材幅については、レジスタW
RiとWR(i−1)の2個のレジスタがあればよく、
この時、最良の値が常にレジスタWR(i−1)に保持
されることになる。そして、ステップ9においては、レ
ジスタWR0の値W0を用いる代りに、上記レジスタW
R(i−1)に保持されている値W(i−1)をただち
に用いるようにすればよい。
As described above, by first inputting blank data together with material thickness data, it is possible to automatically obtain a blank arrangement diagram that maximizes the yield. In addition, in the processing in this embodiment, i registers are provided to store each data at each measurement time according to the number of measurements (number of rotations) i, but 2 registers are provided for each data. Only one register may be provided. In this case, in step S7 of FIG.
When calculating Pi, the previously calculated W(i-1)×P(i-
1) and select the smaller value as register WR (i-1).
and register PR(i-1), and the angle data corresponding to the smaller value is stored in register αR(i-1).
), and the processes of steps S3 to S8 are performed. In this way, for example, for material width, register W
It is sufficient to have two registers, Ri and WR(i-1),
At this time, the best value will always be held in register WR(i-1). Then, in step 9, instead of using the value W0 of the register WR0, the register W0 is used.
The value W(i-1) held in R(i-1) may be used immediately.

【0045】また、オフセット付きブランクの回転を逆
時計回りとしているが、時計回りでもよい。また、回転
角度を2度毎に設定しているが、2度に限ることなく任
意に設定してよい。
Furthermore, although the offset blank is rotated counterclockwise, it may also be rotated clockwise. Further, although the rotation angle is set every 2 degrees, the rotation angle is not limited to 2 degrees and may be set arbitrarily.

【0046】なお又、上記実施例において、CPU21
、キーボード22、ディスプレイ23及びメモリ24を
もって1つのシステム構成としているが、CPU21及
びメモリ24をもってホストコンピユータシステムを構
成し、キーボード22(又はマウス若しくはタッチペン
)及びディスプレイ23をもって上記ホストコンピユー
タシステムに接続するターミナル(入力出力端末装置)
を構成するようにしてもよい。
Furthermore, in the above embodiment, the CPU 21
, the keyboard 22, the display 23, and the memory 24 constitute one system configuration, but the CPU 21 and the memory 24 constitute a host computer system, and the keyboard 22 (or mouse or touch pen) and the display 23 constitute a terminal connected to the host computer system. (input/output terminal device)
may be configured.

【0047】[0047]

【発明の効果】本発明によれば、歩留まりが最大となる
ようなブランク配列図を自動的に作成できるようにした
ので、手作業で試行錯誤のシュミレーションを繰り返え
す面倒がなくなり、手数が省けて作業効率が上昇する。
[Effects of the Invention] According to the present invention, it is possible to automatically create a blank array diagram that maximizes the yield, which eliminates the trouble of repeating trial-and-error simulations manually and saves time. This increases work efficiency.

【0048】また、事実上の最良データ(最良のブラン
ク配列図)を得ることが容易に可能となる。
Furthermore, it becomes possible to easily obtain the best data (the best blank array map).

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図1】本発明の原理ブロック図である。FIG. 1 is a block diagram of the principle of the present invention.

【図2】一実施例のシステム構成図である。FIG. 2 is a system configuration diagram of one embodiment.

【図3】CPUの動作フローチャートである。FIG. 3 is an operation flowchart of the CPU.

【図4】ブランクのオフセットを説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating blank offset.

【図5】配列ピッチの算出方法を説明する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a method of calculating an array pitch.

【図6】ブランク配列図である。FIG. 6 is a blank array diagram.

【図7】従来のブランク配列図を説明する図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a conventional blank array diagram.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1  入力手段 2  算出手段 3  作図手段 21  CPU 22  キーボード 23  ディスプレイ α0   ブランクの配列角度 W0   原材料幅 P0   ブランクの配列ピッチ 1 Input means 2 Calculation means 3. Drawing means 21 CPU 22 Keyboard 23 Display α0 Blank arrangement angle W0 Raw material width P0 Blank arrangement pitch

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  ブランクデータを入力する入力手段(
1)と、該入力手段(1)により入力されたブランクデ
ータに対して歩留まりが最良となるブランク角度を求め
る算出手段(2)と、該算出手段(2)により求められ
た前記歩留まりの最良となるブランク角度の時のブラン
ク配列ピッチ及び材料幅に基づいてブランク配列図を作
成する作図手段(3)と、を具備することを特徴とする
ブランク配列図作成システム。
[Claim 1] Input means for inputting blank data (
1), a calculation means (2) for calculating the blank angle at which the yield is the best for the blank data inputted by the input means (1), and a calculation means (2) for calculating the blank angle at which the yield is the best for the blank data input by the input means (1); 1. A blank arrangement diagram creation system comprising: a drawing means (3) for creating a blank arrangement diagram based on a blank arrangement pitch and a material width when the blank angle is .
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