JPH04267509A - Capacito0r bushing and manufacture thereof - Google Patents

Capacito0r bushing and manufacture thereof

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JPH04267509A
JPH04267509A JP2896291A JP2896291A JPH04267509A JP H04267509 A JPH04267509 A JP H04267509A JP 2896291 A JP2896291 A JP 2896291A JP 2896291 A JP2896291 A JP 2896291A JP H04267509 A JPH04267509 A JP H04267509A
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insulating material
material sheet
impregnated
bushing
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Abstract

PURPOSE:To manufacture a resin impregnated bushing leaving no void at a capacitor core. CONSTITUTION:An impregnated body 1a to be a bushing core is formed by interposing conductive material sheets 4 between the insulating material sheets 3 wound up in multiple rounds around the axial line of a central conductor. Next, the title capacitor bushing leaving no void at all can be manufactured by a method wherein the impregnated body la inserted into a metallic mold 11 is filled up with liquid resin jetted from an injection pipe 15 so that the liquid resin level may be lifted at the lifting rate 0.5-2.5 times of the initial lifting rate of the capillary liquid level lifted by the capillarity in the insulating material sheets 3 for the manufacture of the title capacitor bushing leaving no void at all.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】この発明は変圧器、リアクトル等
の電力用の電気機器に使用されるコンデンサブッシング
、特にレジンを含浸させるコンデンサブッシング及びそ
の製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention This invention relates to capacitor bushings used in electric power equipment such as transformers and reactors, and more particularly to capacitor bushings impregnated with resin and a method for manufacturing the same.

【0002】0002

【従来の技術】レジンを含浸させるコンデンサブッシン
グのコンデンサコア1は、図7に示すように、中心コン
ダクタ2と内部絶縁の主体となる絶縁材シート3中に厚
さ10μ程度の多数の導電材シート4を同心円筒状に配
置し、熱硬化性のレジン5を含浸させて形成している。 特にレジン5中にボイド(空孔)が形成されていると、
コロナ発生の原因となるため、ボイドの無い構成となっ
ている。すなわち、レジンを含浸する際に、絶縁材シー
ト3中にボイドの発生を防ぎ、かつ迅速に含浸させるた
め、従来の絶縁材シート3では、図8に示すように実厚
さが150μ程度でこれを細かく凹凸状に折り曲げて縮
ませ、見掛けの厚さを500μとした縮緬状のクレープ
紙を使用していた。そして、レジンを含浸させる工程は
、被含浸体を金型内に立てた状態にセットし、0.00
1〜0.01mmHgの高真空下で、軸方向に連通する
クレープ紙の凹凸により形成される管路7を利用して静
かに含浸して、ボイドの無いコンデンサコア1を製造し
ていた。
BACKGROUND OF THE INVENTION As shown in FIG. 7, a capacitor core 1 of a capacitor bushing impregnated with resin includes a central conductor 2 and an insulating material sheet 3 which is the main part of internal insulation, and a large number of sheets of conductive material each having a thickness of about 10 μm. 4 are arranged in a concentric cylindrical shape and impregnated with thermosetting resin 5. In particular, if voids (holes) are formed in the resin 5,
The structure is designed to be free of voids, which can cause corona to occur. In other words, in order to prevent the generation of voids in the insulating material sheet 3 and to quickly impregnate the resin when impregnating the resin, the conventional insulating material sheet 3 has an actual thickness of about 150μ as shown in FIG. Crepe paper was used, which was folded into a finely uneven shape and shrunken to have an apparent thickness of 500 μm. Then, in the step of impregnating the resin, the object to be impregnated is set in an upright state in a mold, and the
Under a high vacuum of 1 to 0.01 mmHg, a void-free capacitor core 1 was manufactured by gently impregnating the capacitor core 1 using a conduit 7 formed by unevenness of crepe paper communicating in the axial direction.

【0003】0003

【発明が解決しようとする課題】しかし、クレープ紙は
図8に示されるように、縮緬状で波打ち、凹凸状となっ
ているため、巻かれて積層されたクレープ紙が相互に噛
み合って巻き径が不統一となるばかりか、これに挟着さ
れる薄い導電材シート4も波打ち、コンデンサとしての
電極が実質的に厚くなっていた。このため、所定の電界
緩和効果を得るためには、電極間の絶縁材シート3の層
数を多くしてコンデンサコアを太くする必要があるとと
もに、電界分布を正確にコントロールできないという技
術的課題があった。
[Problems to be Solved by the Invention] However, as shown in Fig. 8, crepe paper is crepe-like, wavy, and uneven, so the rolled and laminated crepe paper meshes with each other, causing the winding diameter to change. Not only was this uneven, but the thin conductive material sheet 4 sandwiched between them was also wavy, making the electrodes as a capacitor substantially thicker. Therefore, in order to obtain a predetermined electric field relaxation effect, it is necessary to increase the number of layers of the insulating material sheet 3 between the electrodes to make the capacitor core thicker, and there is also the technical problem of not being able to accurately control the electric field distribution. there were.

【0004】一方、縮緬状となっていない平滑な絶縁材
シートを使用すると、積層された絶縁材シート3及び導
電材シート4が互いに密着してしまうため、レジンが浸
入する縦方向の間隙(管路7)が無くなり、レジンを含
浸させる際にボイドの発生を防止することができなかっ
た。このため、平滑な絶縁材シート3を使用してコンデ
ンサブッシングを製造することができなかった。
On the other hand, if a smooth insulating material sheet that is not crepe-like is used, the laminated insulating material sheet 3 and conductive material sheet 4 will come into close contact with each other. Route 7) disappeared, and it was not possible to prevent the generation of voids during impregnation with resin. For this reason, it has not been possible to manufacture a capacitor bushing using the smooth insulating sheet 3.

【0005】請求項1の発明の目的は、小径であるにも
かかわらず、十分に電界集中を緩和できるとともに、電
界分布にばらつきのないコンデンサブッシングを提供す
ることにある。また、請求項2の発明の目的は、従来の
クレープ紙又は平滑な絶縁材シートを使用した場合にも
、ボイドを生じることがないコンデンサブッシングの製
造方法を提供することにある。
[0005]An object of the invention is to provide a capacitor bushing that can sufficiently alleviate electric field concentration despite having a small diameter and has no variation in electric field distribution. Another object of the invention is to provide a method for manufacturing a capacitor bushing that does not produce voids even when conventional crepe paper or a smooth insulating sheet is used.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、請求項1の発明では、中心コンダクタに対し毛細管力
が働く細隙を有する平滑な絶縁材シートを複数回連続し
て巻き付けるとともに、該絶縁材シート間に所定巻数毎
に導電材シートを円筒状に巻き込み、前記絶縁材シート
にレジンを含浸させている。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, in the invention as claimed in claim 1, a smooth insulating material sheet having a slit where capillary force acts is continuously wound around the central conductor a plurality of times. A conductive material sheet is wound into a cylindrical shape between the insulating material sheets at a predetermined number of turns, and the insulating material sheet is impregnated with resin.

【0007】また、請求項2の発明では、液状のレジン
を含浸するに際し、絶縁材シート中を毛管現象により上
昇する毛管液面の上昇初速度の0.5〜2.5倍の上昇
速度をもってレジン液面を上昇する方法をとっている。
[0007] Furthermore, in the invention of claim 2, when impregnating the liquid resin, the rising speed is 0.5 to 2.5 times the initial rising speed of the capillary liquid level that rises in the insulating material sheet due to capillary phenomenon. A method is used to raise the resin liquid level.

【0008】[0008]

【作用】請求項1の発明では、表面を平滑とした絶縁材
シートとしたため、導電材シートを平滑に配置できる。 このため、導電材シート一枚当たりの厚みを実質的に薄
くでき、コンデンサブッシングが細径であっても電界集
中を十分緩和できる。また絶縁材シート相互の間隙を正
確にコントロールできる。
According to the first aspect of the invention, since the insulating material sheet has a smooth surface, the conductive material sheet can be arranged smoothly. Therefore, the thickness of each sheet of conductive material can be substantially reduced, and even if the capacitor bushing has a small diameter, electric field concentration can be sufficiently alleviated. Also, the gap between the insulation sheets can be precisely controlled.

【0009】請求項2の発明では、下側から液状のレジ
ンを含浸するに際し、絶縁材シート中を毛管現象により
上昇する毛管液面の上昇速度の0.5〜2.5倍の上昇
速度をもってレジン液面を上昇するので、ボイドを生じ
ること無く、レジンを含浸することができる。
In the second aspect of the invention, when the liquid resin is impregnated from below, the rising speed is 0.5 to 2.5 times the rising speed of the capillary liquid level that rises in the insulating material sheet due to capillary phenomenon. Since the resin liquid level is raised, the resin can be impregnated without creating voids.

【0010】0010

【実施例】以下、この発明の一実施例を図1〜6に基づ
いて詳細に説明する。一般に、絶縁材シートの種類、含
浸する樹脂の種類及び粘度等により、レジンの含浸性は
変化する。このため発明者は、毛細管力によるレジン含
浸性の試験を行い、図3〜5の試験結果を得た。最初に
、この試験とその結果について説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to FIGS. 1 to 6. Generally, the impregnating properties of resin vary depending on the type of insulating material sheet, the type and viscosity of the resin to be impregnated, etc. For this reason, the inventor conducted a resin impregnation test using capillary force and obtained the test results shown in FIGS. 3 to 5. First, we will explain this test and its results.

【0011】図3(a)〜図3(b)は、大気圧の下で
シャーレ(図示せず)に各試料を立てて保持し、これに
液体のエポキシ樹脂(粘度:20cpoise)を所定
深さまで流し込み、毛細管力により含浸させた試験結果
を示している。ここで、図3(a)の試料aは厚さ24
0μ,嵩密度477(g/cm .m2)の表面が平滑
なポリエステル不織布である。図3(b)の試料bは厚
さ320μ,嵩密度441(g/cm .m2)の表面
が平滑なポリエステル不織布である。また、図3(c)
の試料cは見掛け厚さ500μの従来からレジン含浸ブ
ッシンクに使用されている嵩密度6500(g/cm 
.m2)の植物繊維からなるクレープ紙である。これに
よると、試料a〜c共に液面から約5mm以下ではボイ
ドの形成が見られない。この理由は、試料a〜cのシー
ト内部には毛細管力が働く間隙に粗密があるが、この差
はさほど大きくないため、比較的均一の上昇速度でレジ
ンが上昇し、ボイドが発生していない。
3(a) to 3(b), each sample is held upright in a Petri dish (not shown) under atmospheric pressure, and liquid epoxy resin (viscosity: 20 cpoise) is poured into it to a predetermined depth. The results of a test were shown in which the material was poured into the glass and impregnated by capillary force. Here, sample a in FIG. 3(a) has a thickness of 24
It is a polyester nonwoven fabric with a smooth surface and a bulk density of 477 (g/cm2.m2). Sample b in FIG. 3(b) is a polyester nonwoven fabric with a thickness of 320 μm and a bulk density of 441 (g/cm 2 .m 2 ) and a smooth surface. Also, Figure 3(c)
Sample C has an apparent thickness of 500μ and a bulk density of 6500 (g/cm), which is conventionally used for resin-impregnated bushings.
.. This is crepe paper made of plant fibers. According to this, no void formation was observed at a depth of about 5 mm or less from the liquid surface in all of samples a to c. The reason for this is that inside the sheets of samples a to c, there are differences in density and density in the gaps where capillary force acts, but this difference is not so large, so the resin rises at a relatively uniform rate of rise, and no voids are generated. .

【0012】一方、液面から5mm以上の部位ではボイ
ドが形成された状態で含浸されている。これは上昇高さ
が高くなるに従って、含浸高さの差が大きくなり、これ
に伴って、早く上昇したレジンが遅い部分を取り囲み、
ここに気泡が閉じ込められるためと考えられる。また、
試料a,bでのボイドは小さく、試料cでのボイドは大
きく発生している。これは、試料a,bの不織布表面が
滑らかであるため、不織布と不織布との間に形成される
間隙も内部の間隙と余り差がないため、全体として均一
に上昇するに対し、クレープ紙では、紙面が凹凸に形成
されているため、クレープ紙とクレープ紙との間に大き
な間隙と小さな間隙が形成されている。このため、小さ
な間隙では上昇速度が早く、大きな間隙では上昇速度が
遅く、上昇速度の差が大きいため、大きなボイドの発生
原因となるものと考えられる。
[0012] On the other hand, the portions 5 mm or more from the liquid level are impregnated with voids formed therein. This is because as the rising height increases, the difference in impregnation height increases, and as a result, the resin that rose earlier surrounds the slower part,
This is thought to be because air bubbles are trapped here. Also,
The voids in samples a and b are small, and the voids in sample c are large. This is because the nonwoven fabric surfaces of samples a and b are smooth, and the gaps formed between the nonwoven fabrics are not much different from the internal gaps, so the rise is uniform as a whole, whereas crepe paper Since the paper surface is uneven, large gaps and small gaps are formed between the crepe papers. For this reason, the rising speed is fast in small gaps, and slow in large gaps, and the difference in rising speed is large, which is considered to be the cause of large voids.

【0013】この試験結果から表面の形状に影響される
こと無く、毛細管力によりレジンを含浸させた場合には
、レジン液面から5mm以内ではボイドが発生しないこ
とを確認した。また、図4,5は、図3に示した試験条
件と同様の試験を行い、毛細管力により上昇するエポキ
シ樹脂液の上昇高さと時間との関係を表したものである
。図5は、5分経過するまでのエポキシ樹脂液の含浸す
る上昇高さを示し、各試料の初期の上昇速度を求めたも
のである。
[0013] From the results of this test, it was confirmed that voids do not occur within 5 mm from the resin liquid level when resin is impregnated by capillary force without being affected by the surface shape. Moreover, FIGS. 4 and 5 show the relationship between the rising height of the epoxy resin liquid that rises due to capillary force and time after conducting a test similar to the test conditions shown in FIG. 3. FIG. 5 shows the rising height of the epoxy resin liquid until 5 minutes have elapsed, and the initial rising speed of each sample was determined.

【0014】さらに、発明者は、大気圧の下でガラス製
シリンダに長さ10cmの各試料を立てて保持し、毛細
管力により上昇するエポキシ樹脂液と、流し込んだエポ
キシ樹脂液の液面との差が生じないようにエポキシ樹脂
を流し込む試験を行った。この結果、長さ10cmの各
試料のいずれもボイドを発生すること無く含浸すること
を確認した。
Furthermore, the inventor held each sample with a length of 10 cm upright in a glass cylinder under atmospheric pressure, and measured the difference between the epoxy resin liquid rising due to capillary force and the liquid level of the poured epoxy resin liquid. A test was conducted in which epoxy resin was poured to ensure that no difference occurred. As a result, it was confirmed that each sample having a length of 10 cm was impregnated without generating any voids.

【0015】以上の試験から、■  毛細管力のみによ
る含浸では、液面から5mm以下ではボイドを生じるこ
とが無い。■  毛細管力による含浸速度に合わせて、
液面を上昇させるとボイドを生じることがない。の二つ
の知見が得られた。
From the above tests, (1) Impregnation using only capillary force does not produce voids at a depth of 5 mm or less from the liquid level. ■ According to the impregnation speed due to capillary force,
Raising the liquid level will prevent voids from forming. Two findings were obtained.

【0016】以下、この知見に基づいた一実施例を図1
,2により説明する。図1は成形金型11と、これに組
み立てられた含浸前のコンデンサコア1(以下、被含浸
体1aと云う)を示す。成形金型11は、円筒金型12
と、その下部及び上部に螺合された下キャップ金型13
及び上キャップ金型14とからなり、内部に成形面を形
成している。この成形金型11は図示しない加熱装置内
に立設されている。
[0016] An example based on this knowledge is shown in Fig. 1 below.
, 2. FIG. 1 shows a molding die 11 and a capacitor core 1 assembled therein before impregnation (hereinafter referred to as an impregnated object 1a). The molding die 11 is a cylindrical die 12
and a lower cap mold 13 screwed to the lower and upper parts thereof.
and an upper cap mold 14, forming a molding surface inside. This molding die 11 is installed upright within a heating device (not shown).

【0017】下キャップ金型13には、レジンを注入す
る注入管15が装着され、被含浸体1aの中心コンダク
タ2の下端部を収納する凹部16が形成されている。上
キャップ金型14には、成型金型11内を排気する排気
管17が装着され、被含浸体1aの中心コンダクタ2の
上端部を収納する凹部18が形成されている。この成形
金型11は、図2に示されるように、注入管15により
注入されるレジンを供給するレジンタンク19に連結さ
れ、また排気管17は真空ポンプ20に連結されている
。レジンタンク19内には液状の熱硬化性エポキシ樹脂
からなるレジンが貯留されている。また、レジンタンク
19にはレジンに巻き込まれた空気を排出するための真
空ポンプ21と、レジンの撹拌装置22が設けられてい
る。
An injection pipe 15 for injecting resin is attached to the lower cap mold 13, and a recess 16 is formed to accommodate the lower end of the central conductor 2 of the object to be impregnated 1a. The upper cap mold 14 is fitted with an exhaust pipe 17 for evacuating the inside of the mold 11, and a recess 18 is formed to accommodate the upper end of the central conductor 2 of the object to be impregnated 1a. As shown in FIG. 2, this molding die 11 is connected to a resin tank 19 that supplies resin to be injected through an injection pipe 15, and an exhaust pipe 17 is connected to a vacuum pump 20. A resin made of liquid thermosetting epoxy resin is stored in the resin tank 19 . Further, the resin tank 19 is provided with a vacuum pump 21 for discharging air caught in the resin, and a resin stirring device 22.

【0018】レジンタンク19の下部にはチューブ15
が接続され、成形金型11にレジンを供給可能としてい
る。チューブ15の中間にはチューブポンプ24が配置
され、レジンを成形金型11内に一定量ずつ供給可能と
している。また、成形金型11と真空ポンプ20を連結
する排気管17の途中には、該金型11からオーバーフ
ローしたレジンを補集する溜26が配置されている。2
7〜31はバルブである。
A tube 15 is installed at the bottom of the resin tank 19.
is connected to enable resin to be supplied to the molding die 11. A tube pump 24 is disposed in the middle of the tube 15, and is capable of supplying a constant amount of resin into the molding die 11. Further, a reservoir 26 for collecting resin overflowing from the mold 11 is arranged in the middle of the exhaust pipe 17 connecting the molding mold 11 and the vacuum pump 20. 2
7 to 31 are valves.

【0019】次に、前記のように構成された装置により
コンデンサブッシングを製造する方法について説明する
。まず、成形金型11内でレジンを含浸させる被含浸体
1aは、従来からの方法に準じて形成する。すなわち、
棒状の中心コンダクタ2の軸方向中央部にこれより幅の
狭い長尺の絶縁材シート3を所定数巻付ける。この絶縁
材シート3としては、従来使われていた縮緬状のクレー
プ紙と異なり、自身に毛細管力が作用する細隙を有する
平滑なポリエステル不織布が用いられている。この絶縁
材シート3は、ニードルパンチ製法により製造された繊
維が立体的に絡み合っている布厚さ320μ,嵩密度4
41(g/cm m2) を使用した。
Next, a method for manufacturing a capacitor bushing using the apparatus configured as described above will be explained. First, the impregnated object 1a to be impregnated with resin in the molding die 11 is formed according to a conventional method. That is,
A predetermined number of elongated insulating sheets 3 having a narrower width are wound around the axial center of the rod-shaped central conductor 2. The insulating material sheet 3 is different from the conventionally used crepe paper, and is made of a smooth polyester nonwoven fabric having slits on which capillary force acts. This insulating material sheet 3 has a thickness of 320μ and a bulk density of 4.
41 (g/cm m2) was used.

【0020】次に、絶縁材シート3を所定数巻付けた後
、厚さ10μ程度のアルミ箔からなる導電材シート4(
巻き込まれた時、ひと回りする長さに切ったもの)を絶
縁材シート3上に載せて一緒に巻き込む。さらに、絶縁
材シート3を所定数巻付けた後、次の導電材シート4を
絶縁材シート3上に載せて一緒に巻き込み、この動作を
順次繰り返すことにより導電材シート4を同心円筒状に
巻き付け、所定枚数(10〜15枚)の導電材シート4
を挿入する。同心円筒状に介挿された導電材シート4の
相互の間隙は肉厚方向の寸法で約1.7〜2.0mmに
なっている。
Next, after wrapping the insulating material sheet 3 a predetermined number of times, a conductive material sheet 4 (made of aluminum foil with a thickness of about 10 μm) is wound.
When rolled up, cut it into a length that will go around once) and place it on the insulating material sheet 3 and roll it up together. Furthermore, after winding the insulating material sheet 3 a predetermined number of times, the next conductive material sheet 4 is placed on the insulating material sheet 3 and rolled up together, and this operation is repeated sequentially to wind the conductive material sheet 4 in a concentric cylindrical shape. , a predetermined number (10 to 15) of conductive material sheets 4
Insert. The mutual gap between the conductive material sheets 4 inserted in a concentric cylindrical shape is approximately 1.7 to 2.0 mm in the thickness direction.

【0021】以上のようにして中心コンダクタ2の軸方
向中央部に絶縁材シート3及び導電材シート4が巻き付
けられ、被含浸体1a(含浸前のコンデンサコア1)が
形成される(図1参照)。特に、この実施例では、絶縁
材シート3は、クレープさせていない平滑なポリエステ
ル製の不織布を使用しているため、十分な枚数の導電材
シート4をコンパクトに巻付けたものとなる。
As described above, the insulating material sheet 3 and the conductive material sheet 4 are wrapped around the central conductor 2 in the axial direction, thereby forming the impregnated body 1a (the capacitor core 1 before impregnation) (see FIG. 1). ). In particular, in this embodiment, since the insulating material sheet 3 is made of a smooth polyester nonwoven fabric that is not creped, a sufficient number of conductive material sheets 4 are wound compactly.

【0022】このように形成されたコンデンサコア1は
、図1に示すように、下キャップ金型13に形成された
凹部16と、上キャップ金型14に形成された凹部18
に中心コンダクタ2の上下両端部がそれぞれ嵌め込まれ
て、成型金型11内に立設される。次に、前記のように
構成した成型装置によりコンデンサブッシングにレジン
を含浸される方法を説明する。
The capacitor core 1 thus formed has a recess 16 formed in the lower cap mold 13 and a recess 18 formed in the upper cap mold 14, as shown in FIG.
Both upper and lower ends of the central conductor 2 are respectively fitted into the molding die 11 and erected within the molding die 11. Next, a method of impregnating the capacitor bushing with resin using the molding apparatus configured as described above will be described.

【0023】真空ポンプ20が駆動され、成型金型11
内の空気が排気されるとともに、図示しない加熱装置に
より成形金型11内が加熱され、レジンタンク19内に
は液状レジンが溜められた状態で、撹拌装置22及び真
空ポンプ21が駆動されると、レジンが真空撹拌脱泡さ
れる。真空撹拌脱泡終了後にバルブ30が閉じられ撹拌
装置22及び真空ポンプ21が停止され、バルブ31及
びバルブ32が開けられる。
The vacuum pump 20 is driven, and the mold 11
While the air inside is exhausted, the inside of the molding die 11 is heated by a heating device (not shown), and the stirring device 22 and the vacuum pump 21 are driven with the liquid resin stored in the resin tank 19. , the resin is vacuum stirred and degassed. After the vacuum stirring and degassing is completed, the valve 30 is closed, the stirring device 22 and the vacuum pump 21 are stopped, and the valves 31 and 32 are opened.

【0024】次いで、チューブポンプ24が駆動されて
所定量の液状レジンが成形金型11内に供給される。成
型金型11内に液状レジンが充填された後、チューブポ
ンプ24を停止してバルブ32を閉める。そしてバルブ
27が閉じられ真空ポンプ20が停止され、バルブ28
が開放され、この状態で液状レジンが硬化される。
Next, the tube pump 24 is driven to supply a predetermined amount of liquid resin into the molding die 11. After the liquid resin is filled into the molding die 11, the tube pump 24 is stopped and the valve 32 is closed. Valve 27 is then closed, vacuum pump 20 is stopped, and valve 28
is opened, and the liquid resin is cured in this state.

【0025】十分に熱硬化された後、上キャップ金型1
4を取り外し、含浸されたコンデンサコア1を成形金型
11から取り出して、ボイドの有無を調べた。上記した
方法により、試料1〜試料13の含浸試験を行った。そ
の各試料は、表1に示す通りである。
After sufficient heat curing, the upper cap mold 1
4 was removed, the impregnated capacitor core 1 was taken out from the molding die 11, and the presence or absence of voids was examined. An impregnation test was conducted on Samples 1 to 13 by the method described above. Each sample is as shown in Table 1.

【0026】[0026]

【表1】[Table 1]

【0027】ここで、供給されるレジンはエポキシ樹脂
の含有率の異なるジグリシジルエーテル型樹脂を混合し
て粘度を調整し、これに酸無水物硬化剤を加えたものを
含浸樹脂とした。また、毛管上昇初速度は、図5のデー
タを求めた場合と同様にして、各試料の毛管上昇高さと
経過時間との関係から求めた。
Here, the supplied resin was a mixture of diglycidyl ether type resins having different epoxy resin contents to adjust the viscosity, and an acid anhydride curing agent was added thereto to obtain an impregnated resin. In addition, the initial velocity of capillary rise was determined from the relationship between the capillary rise height and elapsed time for each sample in the same manner as when the data in FIG. 5 was obtained.

【0028】また、含浸された各試料1〜13を観察し
、ボイドの存在を調査した。この結果、液面上昇速度(
B)と毛管上昇初速度(A)との比B/Aが3.0の試
料1,9では、筒状のボイドが発生していた。また比B
/Aが0.5未満の試料5,13では球状のボイドが発
生していた。一方、比B/Aが0.5〜3.0未満の範
囲にある試料2〜4,6〜8,10〜12では、ボイド
の発生が見られなかった。
In addition, each of the impregnated samples 1 to 13 was observed to investigate the presence of voids. As a result, the liquid level rise rate (
In Samples 1 and 9 where the ratio B/A between B) and the initial velocity of capillary rise (A) was 3.0, cylindrical voids were generated. Also ratio B
In samples 5 and 13 where /A was less than 0.5, spherical voids were generated. On the other hand, no voids were observed in samples 2 to 4, 6 to 8, and 10 to 12 in which the ratio B/A was in the range of 0.5 to less than 3.0.

【0029】これから、絶縁材シート3中を毛管現象に
より上昇する毛管液面の上昇速度の0.5〜3.0の範
囲内の上昇速度をもってレジン液面を上昇した試料試料
2〜4,6〜8,10〜12では、ボイドを発生させる
こと無く含浸できることが判明した。この実施例では、
絶縁材シート3を厚さ320μの薄い細隙を有する平滑
なポリエステル不織布を用いたため、導電材シート4が
絶縁材シート3に密着して平滑に配置されるとともに、
充分な枚数の導電材シート4を介装しても、細径のコン
デンサコア1とすることができる。
From now on, samples 2 to 4 and 6 in which the resin liquid level rose at a rising speed within the range of 0.5 to 3.0 of the rising speed of the capillary liquid level rising in the insulating material sheet 3 due to capillary phenomenon. It was found that impregnation was possible without generating voids in samples 8 and 10 to 12. In this example,
Since the insulating material sheet 3 is made of a smooth polyester nonwoven fabric having a thin gap of 320 μm in thickness, the conductive material sheet 4 can be smoothly arranged in close contact with the insulating material sheet 3, and
Even if a sufficient number of conductive material sheets 4 are interposed, the capacitor core 1 can have a small diameter.

【0030】なお、この実施例では、全て平滑な絶縁材
シート3により構成したコンデンサブッシングの例を示
したが、導電材シート4を挟着する部位のみを平滑とし
てもよい。また、この実施例では、平滑な絶縁材シート
3を用いた被含浸体1aへのレジン含浸方法について述
べたが、クレープ紙を使用した被含浸体1aに適用して
もボイドのないコンデンサブッシングを製造することが
できる。
Although this embodiment shows an example of a capacitor bushing made entirely of smooth insulating material sheets 3, only the portion where the conductive material sheet 4 is sandwiched may be made smooth. In addition, in this example, a method for impregnating the object 1a to be impregnated with a resin using a smooth insulating sheet 3 has been described, but even when applied to the object 1a to be impregnated using crepe paper, a void-free capacitor bushing can be obtained. can be manufactured.

【0031】また、この実施例では、レジン含浸の際に
成形金型11内を真空とした例を示したが、必ずしも真
空とする必要はなく、キャップ金型14の上部にエア抜
きを設ける構成としてもよい。
Furthermore, although this embodiment shows an example in which the inside of the molding mold 11 is evacuated during resin impregnation, it is not necessarily necessary to create a vacuum, and an air vent may be provided in the upper part of the cap mold 14. You can also use it as

【0032】[0032]

【発明の効果】以上詳述したように、請求項1の発明で
は、導電材シートが絶縁材シートに密着して平滑に配置
され、小径であるにもかかわらず、十分に電界集中を緩
和できるとともに、電界分布のばらつきをなくし、小径
であっても充分な枚数の導電材シートを介装できる効果
がある。
As described in detail above, in the invention of claim 1, the conductive material sheet is smoothly arranged in close contact with the insulating material sheet, and electric field concentration can be sufficiently alleviated despite the small diameter. At the same time, it has the effect of eliminating variations in electric field distribution and allowing a sufficient number of conductive material sheets to be interposed even if the diameter is small.

【0033】また、請求項2の発明では、成形金型内に
挿入セットした被含浸体に液状のレジンを充填し、絶縁
材シート中を毛管現象により上昇する毛管液面の上昇初
速度の0.5〜2.5倍の上昇速度をもってレジン液面
を上昇することにより、ボイドのないコンデンサブッシ
ングを製造することができる。
Further, in the invention of claim 2, the object to be impregnated inserted and set in the mold is filled with liquid resin, and the initial velocity of the capillary liquid level rising through the insulating material sheet due to capillary phenomenon is zero. By raising the resin liquid level at a rate of rise of .5 to 2.5 times, a void-free capacitor bushing can be manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

【図1】被含浸体を装着した状態の成形金型の断面図で
ある。
FIG. 1 is a sectional view of a molding die with an object to be impregnated attached thereto.

【図2】製造装置の管路図である。FIG. 2 is a pipeline diagram of the manufacturing device.

【図3】図3(a)は厚さ240μの不織布中を毛細管
力により浸透したレジンの状態を示す説明図、図3(b
)は厚さ320μの不織布中を毛細管力により浸透した
レジンの状態を示す説明図、図3(c)は見掛け厚さ5
00μのクレープ紙中を毛細管力により浸透したレジン
の状態を示す説明図である。
[Fig. 3] Fig. 3(a) is an explanatory diagram showing the state of resin permeated through a nonwoven fabric with a thickness of 240μ by capillary force, Fig. 3(b)
) is an explanatory diagram showing the state of the resin permeating through a nonwoven fabric with a thickness of 320 μm by capillary force, and FIG.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing the state of resin permeated through 00μ crepe paper by capillary force.

【図4】毛管力により上昇するレジン液面と時間との関
係を示すグラフである。
FIG. 4 is a graph showing the relationship between the resin liquid level rising due to capillary force and time.

【図5】毛管現象により上昇するレジン液面と時間との
関係を示すグラフである。
FIG. 5 is a graph showing the relationship between the resin liquid level rising due to capillary action and time.

【図6】コンデンサコアの一部の拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a portion of the capacitor core.

【図7】コンデンサコアの概略図である。FIG. 7 is a schematic diagram of a capacitor core.

【図8】従来のコンデンサコアの一部の拡大断面図であ
る。
FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of a portion of a conventional capacitor core.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1  コンデンサコア、2  中心コンダクタ、3  
絶縁材シート、4  導電材シート、5  レジン、1
1  成形金型、13  円筒金型、14  下キャッ
プ金型、15  上キャップ金型。
1 capacitor core, 2 center conductor, 3
Insulating material sheet, 4 Conductive material sheet, 5 Resin, 1
1 Molding mold, 13 Cylindrical mold, 14 Lower cap mold, 15 Upper cap mold.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  中心コンダクタに対し毛細管力が働く
細隙を有する平滑な絶縁材シートを複数回連続して巻き
付けるとともに、該絶縁材シート間に所定巻数毎に導電
材シートを円筒状に巻き込み、前記絶縁材シートにレジ
ンを含浸させたことを特徴とするコンデンサブッシング
1. Wrapping a smooth insulating material sheet having a slit where capillary force acts around a central conductor multiple times in succession, and winding a conductive material sheet between the insulating material sheets in a cylindrical shape every predetermined number of turns, A capacitor bushing characterized in that the insulating material sheet is impregnated with resin.
【請求項2】  中心コンダクタに巻付けた絶縁材シー
トと、該絶縁材シート間に介挿した導電材シートとから
なる被含浸体を成形金型内に挿入してセットし、液状の
レジンを含浸するに際し、絶縁材シート中を毛管現象に
より上昇する毛管液面の上昇初速度の0.5〜2.5倍
の上昇初速度をもってレジン液面を上昇することを特徴
とするコンデンサブッシングの製造方法。
2. A body to be impregnated consisting of an insulating sheet wrapped around a central conductor and a conductive sheet interposed between the insulating sheets is inserted and set in a mold, and liquid resin is applied. Manufacture of a capacitor bushing characterized in that during impregnation, the resin liquid level rises at an initial rising speed of 0.5 to 2.5 times the initial rising speed of the capillary liquid level that rises in the insulating material sheet by capillary action. Method.
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