JPH04263999A - Ic card - Google Patents
Ic cardInfo
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- JPH04263999A JPH04263999A JP3046082A JP4608291A JPH04263999A JP H04263999 A JPH04263999 A JP H04263999A JP 3046082 A JP3046082 A JP 3046082A JP 4608291 A JP4608291 A JP 4608291A JP H04263999 A JPH04263999 A JP H04263999A
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- card base
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は、カード基材にＩＣモジ
ュールを装着したＩＣカードに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC card having an IC module mounted on a card base material.
【０００２】0002
【従来の技術】従来、この種のＩＣカードとして、「カ
ード基材の挿着部の深さ寸法をＩＣモジュールの厚さを
越える寸法とし、ＩＣモジュールと挿着部底部との間に
弾性挿着剤を挟み込んだもの（特開平３−９８８９号）
」が知られている。[Prior Art] Conventionally, this type of IC card has been designed such that the depth of the insertion portion of the card base exceeds the thickness of the IC module, and an elastic insert is inserted between the IC module and the bottom of the insertion portion. An adhesive sandwiched between them (Japanese Unexamined Patent Publication No. 3-9889)
"It has been known.
【０００３】0003
【発明が解決しようとする課題】前述した従来のＩＣカ
ードでは、ＩＣモジュールの厚さとカード基材の挿着部
の深さに差があるので、挿着する際に、その差に応じて
、弾性挿着剤の厚みを正確に調整しないと、ＩＣモジュ
ールの端子面が、カード基材の表面と同一平面にならな
いという問題があった。また、弾性挿着剤がにげる部分
がないので、弾性挿着剤の量が多いと、カード表面には
み出すという問題があった。[Problems to be Solved by the Invention] In the above-mentioned conventional IC cards, there is a difference in the thickness of the IC module and the depth of the insertion part of the card base material, so when inserting the card, depending on the difference, If the thickness of the elastic adhesive was not adjusted accurately, there was a problem that the terminal surface of the IC module would not be flush with the surface of the card base material. Further, since there is no part where the elastic inserting agent runs off, there is a problem that if the amount of elastic inserting agent is large, it will protrude onto the card surface.
【０００４】本発明の目的は、前述の課題を解決して、
接着剤の量を高精度に保たなくても、ＩＣモジュールと
カード基材の表面が均一で、しかも、その接着剤のはみ
出しがない信頼性の高いＩＣカードを提供することであ
る。[0004] The purpose of the present invention is to solve the above-mentioned problems.
To provide a highly reliable IC card in which the surfaces of an IC module and a card base material are uniform and the adhesive does not protrude even without maintaining the amount of adhesive with high precision.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明によるＩＣカードは、カード基材に形成され
た挿着部に、弾性を有する接着剤によって、ＩＣモジュ
ールを接着するＩＣカードにおいて、前記挿着部は、底
部の少なくとも外周部に、その底部よりも深い凹部を形
成した構成としてある。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems, an IC card according to the present invention is an IC card in which an IC module is bonded to an insertion portion formed in a card base material using an elastic adhesive. In the above-mentioned insertion part, a recessed part deeper than the bottom part is formed in at least the outer peripheral part of the bottom part.
【０００６】この場合に、前記凹部の断面形状は、コー
ナーが円弧状とすることができる。また、前記底部また
は前記凹部の平面形状は、コーナーが円弧状とすること
ができる。さらに、前記底部または前記凹部は、複数の
部分から構成することができる。[0006] In this case, the cross-sectional shape of the recess may have arcuate corners. Moreover, the planar shape of the bottom portion or the recessed portion may have arcuate corners. Furthermore, the bottom or the recess can be composed of multiple parts.
【０００７】[0007]
【作用】本発明によれば、挿着部の底部に塗布した接着
剤は、ＩＣモジュールを取り付ける際に、凹部に流れ込
むので、余分な接着剤がカード基材の表面にはみ出るこ
とはない。また、ＩＣモジュールの押しつけ圧を調節す
れば、ＩＣモジュールの端子面と、カード基材の表面が
均一な面になる。According to the present invention, the adhesive applied to the bottom of the insertion portion flows into the recess when the IC module is attached, so that excess adhesive does not protrude onto the surface of the card base material. Further, by adjusting the pressing pressure of the IC module, the terminal surface of the IC module and the surface of the card base material can be made to be a uniform surface.
【０００８】取り付け後には、凹部に充填された接着剤
の弾性が、ＩＣモジュールに加わる応力を緩和するとと
もに、その接着剤が、オーバーシート層の亀裂補強部材
の役割を兼ねる。After installation, the elasticity of the adhesive filled in the recess relieves the stress applied to the IC module, and the adhesive also serves as a crack reinforcing member in the oversheet layer.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、図面等を参照して、実施例につき、本
発明を詳細に説明する。図１は、本発明によるＩＣカー
ドの第１実施例を示した断面図、図２は挿着部付近を拡
大して示した平面図、図３は挿着部付近を拡大して示し
た断面図である。EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to the drawings and the like. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of an IC card according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged plan view showing the vicinity of the insertion part, and FIG. 3 is a cross-sectional view showing the vicinity of the insertion part enlarged. It is a diagram.
【００１０】図１に示すように、カード基材１は、厚さ
約０．３６ｍｍの乳白色の硬質塩化ビニルシート１１ａ
，１１ｂのそれぞれの片面にオフセット印刷やスクリー
ン印刷等により印刷層１２を形成し、その後に、硬質塩
化ビニルシート１１ａ，１１ｂの印刷されていない面ど
うしを貼り合わせることによりセンタコア層１１を形成
し、さらに、表裏面に厚さ約０．０５ｍｍの透明な塩化
ビニルシート等からなるオーバーシート層１４，１５を
重ねてラミネート加工したのち、所定の寸法に打抜き加
工することにより得られる。As shown in FIG. 1, the card base material 1 is a milky white hard vinyl chloride sheet 11a with a thickness of about 0.36 mm.
, 11b by offset printing, screen printing, etc., and then the center core layer 11 is formed by bonding the unprinted surfaces of the hard vinyl chloride sheets 11a, 11b together, Further, oversheet layers 14 and 15 made of transparent vinyl chloride sheets or the like having a thickness of about 0.05 mm are stacked and laminated on the front and back surfaces, and then punched into predetermined dimensions.
【００１１】このカード基材１には、挿着部１ａが形成
される。このとき、挿着部１ａの底部１ｂの外周部には
、図２に斜線で示した位置に凹部１ｃが形成されている
。図３に示すように、カード基材１の全体の厚さｔ１＝
約０．８ｍｍのときに、挿着部１ａの底部１ｂまでの深
さｔ２＝約０．５８ｍｍ，凹部１ｃまでの深さｔ３＝約
０．６３ｍｍとしてある。[0011] This card base material 1 has an insertion portion 1a formed therein. At this time, a recess 1c is formed in the outer periphery of the bottom 1b of the insertion portion 1a at a position indicated by diagonal lines in FIG. As shown in FIG. 3, the total thickness t1 of the card base material 1=
When the diameter is approximately 0.8 mm, the depth t2 of the insertion portion 1a to the bottom 1b is approximately 0.58 mm, and the depth t3 to the recess 1c is approximately 0.63 mm.
【００１２】この挿着部１ａの底部１ｂに、接着剤３を
約３ｍｇ滴下したのち、ＩＣモジュール２を挿入して、
不図示の押し付け用ブロックによって、ＩＣモジュール
２を押し付けて挿着する。このとき、その押し付け用ブ
ロックは、ＩＣモジュール２の端子面よりも大きいもの
を用いることが望ましい。接着剤３としては、硬化後に
ゴム弾性をもつことが必要であり、２液混合型シリコー
ン変成ポリマー接着剤等を使用できる。After dropping about 3 mg of adhesive 3 onto the bottom 1b of this insertion portion 1a, the IC module 2 is inserted, and
The IC module 2 is pressed and inserted using a pressing block (not shown). At this time, it is desirable to use a pressing block larger than the terminal surface of the IC module 2. The adhesive 3 must have rubber elasticity after curing, and a two-component mixed silicone modified polymer adhesive or the like can be used.
【００１３】図４〜図８は、本発明によるＩＣカードの
第２〜第６の実施例を部分的に示した図である。なお、
前述した第１の実施例と同様な機能を果たす部分には、
同一の符号を付してある。FIGS. 4 to 8 are diagrams partially showing second to sixth embodiments of the IC card according to the present invention. In addition,
The parts that perform the same functions as the first embodiment described above include:
The same reference numerals are given.
【００１４】図４に示した第２実施例のＩＣカードは、
凹部１ｃのコーナーの断面形状が、Ｒをもたせた円形と
なっている。このように、凹部１ｃに鋭角な部分をなく
すことにより、挿着部１ａの周縁部に亀裂が発生するこ
とを防止できる。The IC card of the second embodiment shown in FIG.
The corner of the recess 1c has a circular cross-sectional shape with a radius. In this way, by eliminating the acute angle portion in the recessed portion 1c, it is possible to prevent cracks from occurring in the peripheral portion of the insertion portion 1a.
【００１５】図５に示した第３実施例のＩＣカードは、
挿着部１ａのコーナーおよびその底部１ｂのコーナーの
平面形状にＲをもたせた円形にして、底部１ｂの平面形
状も鋭角な部分をもたないようにしてある。The IC card of the third embodiment shown in FIG.
The planar shapes of the corners of the insertion portion 1a and the corners of the bottom portion 1b thereof are circular with a radius, and the planar shape of the bottom portion 1b is also made to have no acute angle portion.
【００１６】図６に示した第４実施例のＩＣカードは、
円形の底部１ｂを多数設けたものである。凹部１ｃの位
置は、接着剤３のはみ出し防止効果をもたせるために外
周にあることが望ましいが、さらに、凹部１ｃには、接
着剤３が流れ込んで接着と補強を兼ねるので、中央部に
も複数設けて、外力を均一に分散させるようにしてもよ
い。The IC card of the fourth embodiment shown in FIG.
A large number of circular bottom portions 1b are provided. It is desirable that the recesses 1c are located on the outer periphery in order to prevent the adhesive 3 from spilling out, but since the adhesive 3 flows into the recesses 1c and serves both as adhesion and reinforcement, multiple recesses are also provided in the center. may be provided to evenly distribute the external force.
【００１７】底部１ｂの形状は、加工を容易にするため
に、図７に示した第５実施例のように、外周部の他に、
中央部に交差するような十字形の凹部１ｃを設けてもよ
い。また、図８に示した第６実施例のように、底部１ｂ
が真円ではなく（図６参照）、コーナーにＲ部を設けた
矩形にしてもよい。In order to facilitate machining, the shape of the bottom portion 1b is such that, in addition to the outer peripheral portion, as in the fifth embodiment shown in FIG.
A cross-shaped recess 1c may be provided in the center. In addition, as in the sixth embodiment shown in FIG.
is not a perfect circle (see FIG. 6), but may be rectangular with rounded corners.
【００１８】[0018]
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によ
れば、挿着部の底部に凹部が設けてあるので、接着剤の
量を高精度に保たなくても、カード表面に接着剤がはみ
出すことはない。また、接着剤の量を凹部で吸収するこ
とにより、ＩＣモジュールの端子面と、カード表面を均
一にすることができる。Effects of the Invention As explained in detail above, according to the present invention, since the recess is provided at the bottom of the insertion section, the adhesive can be applied to the card surface without having to maintain the amount of adhesive with high precision. It will not stick out. Furthermore, by absorbing the amount of adhesive in the recessed portions, the terminal surface of the IC module and the surface of the card can be made uniform.
【００１９】一方、ＩＣモジュールの挿着後に、カード
を曲げた場合に、凹部に充填された接着剤によって、Ｉ
Ｃモジュールに加わる応力を緩和し、ＩＣモジュールの
飛び出しや破壊が起こることがない。また、オーバーシ
ート層の亀裂補強部材を兼ねることができるので、従来
のように新たに補強層を設ける必要がない。On the other hand, when the card is bent after the IC module is inserted, the adhesive filled in the recess may cause the I
The stress applied to the C module is alleviated, and the IC module does not pop out or break. Further, since it can also serve as a crack reinforcing member for the oversheet layer, there is no need to provide a new reinforcing layer as in the conventional case.
【図１】図１は、本発明によるＩＣカードの第１実施例
を示した断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of an IC card according to the present invention.
【図２】図２は、第１実施例の挿着部付近を拡大して示
した平面図である。FIG. 2 is an enlarged plan view showing the vicinity of the insertion portion of the first embodiment.
【図３】図３は、第１実施例の挿着部付近を拡大して示
した断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the insertion portion of the first embodiment.
【図４】図４は、本発明によるＩＣカードの第２実施例
を部分的に示した図である。FIG. 4 is a diagram partially showing a second embodiment of an IC card according to the present invention.
【図５】図５は、本発明によるＩＣカードの第３実施例
を部分的に示した図である。FIG. 5 is a diagram partially showing a third embodiment of an IC card according to the present invention.
【図６】図６は、本発明によるＩＣカードの第４実施例
を部分的に示した図である。FIG. 6 is a diagram partially showing a fourth embodiment of an IC card according to the present invention.
【図７】図７は、本発明によるＩＣカードの第５実施例
を部分的に示した図である。FIG. 7 is a diagram partially showing a fifth embodiment of an IC card according to the present invention.
【図８】図８は、本発明によるＩＣカードの第６実施例
を部分的に示した図である。FIG. 8 is a diagram partially showing a sixth embodiment of an IC card according to the present invention.
【符号の説明】 １ カード基材 １１ センターコア層 １２ 印刷層 １３，１４ オーバーコート層 １ａ 挿着部 １ｂ 底部 １ｃ 凹部 ２ ＩＣモジュール ３ 接着剤[Explanation of symbols] 1 Card base material 11 Center core layer 12 Printing layer 13,14 Overcoat layer 1a Insertion part 1b Bottom 1c Recessed part 2 IC module 3. Adhesive
Claims (4)
性を有する接着剤によって、ＩＣモジュールを接着する
ＩＣカードにおいて、前記挿着部は、底部の少なくとも
外周部に、その底部よりも深い凹部を形成したことを特
徴とするＩＣカード。1. An IC card in which an IC module is bonded to an insertion portion formed in a card base material using an elastic adhesive, wherein the insertion portion is attached to at least an outer circumferential portion of a bottom portion than the bottom portion. An IC card characterized by forming a deep recess.
弧状であることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード
。2. The IC card according to claim 1, wherein the cross-sectional shape of the recessed portion has arcuate corners.
、コーナーが円弧状であることを特徴とする請求項１ま
たは請求項２記載のＩＣカード。3. The IC card according to claim 1, wherein the planar shape of the bottom portion or the recessed portion has arcuate corners.
分から構成されていることを特徴とする請求項１〜請求
項３記載のＩＣカード。4. The IC card according to claim 1, wherein the bottom portion or the recessed portion is composed of a plurality of parts.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3046082A JPH04263999A (en) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | Ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3046082A JPH04263999A (en) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | Ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04263999A true JPH04263999A (en) | 1992-09-18 |
Family
ID=12737068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3046082A Pending JPH04263999A (en) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | Ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04263999A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0531982U (en) * | 1991-10-01 | 1993-04-27 | 共同印刷株式会社 | IC card |
| JP2005205827A (en) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Toppan Forms Co Ltd | Thread and its manufacturing method, and sheet |
| JP2005242977A (en) * | 2004-01-26 | 2005-09-08 | Toppan Forms Co Ltd | Thread, method of manufacturing it, and sheet |
-
1991
- 1991-02-19 JP JP3046082A patent/JPH04263999A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0531982U (en) * | 1991-10-01 | 1993-04-27 | 共同印刷株式会社 | IC card |
| JP2005205827A (en) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Toppan Forms Co Ltd | Thread and its manufacturing method, and sheet |
| JP2005242977A (en) * | 2004-01-26 | 2005-09-08 | Toppan Forms Co Ltd | Thread, method of manufacturing it, and sheet |
| JP4579608B2 (en) * | 2004-01-26 | 2010-11-10 | トッパン・フォームズ株式会社 | Thread, manufacturing method thereof, and sheet |
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