JPH0425237U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0425237U JPH0425237U JP6687790U JP6687790U JPH0425237U JP H0425237 U JPH0425237 U JP H0425237U JP 6687790 U JP6687790 U JP 6687790U JP 6687790 U JP6687790 U JP 6687790U JP H0425237 U JPH0425237 U JP H0425237U
- Authority
- JP
- Japan
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- spacer
- flexible tape
- winding
- take
- tape substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図ａは、本考案のリール巻き取り時のフレ
キシブルテープと静電防止処理を程した絶縁樹脂
平スペーサーの実施例構造図。第１図ｂは、上記
巻き取り時の側面図。第２図ａは、従来のリール
巻き取り時の実施構造図。第２図ｂは、上記巻き
取り時の側面図。 １……巻き取りリール、２……フレキシブルテ
ープ基板、３……静電防止処理付平スペーサー（
ペツト）、４……銅箔パターン（オーバーハング
リードパターン）、５……プレス穴、６……すき
間、１３……エンボス付スペーサー。
キシブルテープと静電防止処理を程した絶縁樹脂
平スペーサーの実施例構造図。第１図ｂは、上記
巻き取り時の側面図。第２図ａは、従来のリール
巻き取り時の実施構造図。第２図ｂは、上記巻き
取り時の側面図。 １……巻き取りリール、２……フレキシブルテ
ープ基板、３……静電防止処理付平スペーサー（
ペツト）、４……銅箔パターン（オーバーハング
リードパターン）、５……プレス穴、６……すき
間、１３……エンボス付スペーサー。
Claims (1)
- 表面が平担に形成されると共にその表面に静電
防止処理が施こされてなることを特徴とするフレ
キシブルテープ基板用巻き取りスペーサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6687790U JPH0425237U (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6687790U JPH0425237U (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425237U true JPH0425237U (ja) | 1992-02-28 |
Family
ID=31599962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6687790U Pending JPH0425237U (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0425237U (ja) |
-
1990
- 1990-06-25 JP JP6687790U patent/JPH0425237U/ja active Pending
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