JPH04245411A - データカップラ及びその取付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、データカップラ及びそ
の取付装置に関し、特にデータバスのツィスト対ケーブ
ルの導体ワイヤからの電気信号を検出及び伝送するのに
有益なデータカップラ及びその取付装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】米国特許第４，９０４，８７９号には、
データバスのツィスト対の導体ワイヤから信号を受信し
、また、信号を伝送するカップラの製造方法と組み立て
方法が開示されている。カップラアセンブリは、Ｅ形状
電磁石（磁気コア）の嵌合対を利用することによって導
体ワイヤを遮蔽的にデータバスに結合する。この嵌合電
磁石対は、データバスの信号を検出し、伝送するための
コントロールユニットに電気的に結合された磁石の中央
脚回りに巻き線を有する。下方部材は、下方電磁石に隣
接するデータバスの導体ワイヤを受容するキャビティを
もち、パネルに取り付けられている。上方電磁石をもつ
上方部材は、基板開口部の回りにトレース巻き線をもつ
回路基板と、巻き線が電気的に接続され、伝送信号およ
び受信信号を増幅する電子サブアセンブリと、電子サブ
アセンブリの回路に接続されているコネクタ端で固定さ
れ、コントロールユニットへのケーブルコネクタと嵌合
可能な遮蔽電気コネクタとを有する。上方部材は、留め
部材及び固定部材を介して下方部材に開放可能に接続さ
れている。

【０００３】米国特許第４，２６４，８２７号には、導
体への電気的接続なしに電気導体を通して低レベル信号
電流を検出する方法が開示されている。この方法は、電
子デバイスに接続されている電磁石コイル部品回りの導
体コイルと、電流源から延びている連続な閉ループ導体
ワイヤを用い、電流によって生成される電磁界変化を検
出している。この構成は、導体に沿って所定間隔で複数
位置に設けられている。そして、導体を通る信号電流に
よって複数の電子デバイスを動作させる。

【０００４】かかる電流検知システムは、米国、メリー
ランド州　　アナポリスのＡＲＩＮＣ（Ａｅｒｏｎａｕ
ｔｉｃａｌ　Ｒａｄｉｏ，　Ｉｎｃ．）のＡＥＥＣ（Ａ
ｉｒｌｉｎｅ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｅｎｇｉｎｅｅ
ｒｉｎｇ　Ｃｏｍｍｉｔｔｅｅ）のＡＲＩＮＣ標準６２
９に開示されているようなブラックボックスや他の電子
コントロールユニットとともに、航空機に搭載される。 かかるシステムは、使用される単一閉ループデータバス
が必要な他の環境においても使用できる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記カップラは、動作
及びアセンブル面で重要な利点を呈する。しかし、これ
らのどのカップラも、アセンブリへの導体ワイヤの位置
付け、及び密封面で満足できるものではない。また、電
磁干渉（“ＥＭＩ”）、ＲＦＩ遮蔽、電気特性面さらに
は取付の堅固さ及び取付外しの容易さの面でも問題があ
る。

【０００６】そこで本発明の目的は、データバスシステ
ムを通る信号劣化を最小化するデータカップラを提供す
ることにある。本発明の他の目的は、分離された遮蔽部
材なしで、ＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽特性を有するデータカッ
プラを提供することにある。本発明の更に他の目的は、
長時間使用にわたって導体ワイヤを保護及び密封するデ
ータカップラを提供することにある。本発明の他の目的
は、パネル上への組立および分解が容易なデータカップ
ラを提供することにある。本発明の更に他の目的は、カ
ップラの上方部材を下方部材に固定するデータカップラ
の取付装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに、本発明によるデータカップラは、それぞれ嵌合時
に略閉磁路を形成する第１及び第２磁石を有する第１及
び第２部材と、該第１及び第２部材間に間挿され、前記
磁石から離れた位置にケーブル接続部を有する回路板と
を具え、前記第１及び第２部材で前記回路板を遮蔽する
とともに、前記閉磁路に結合された信号線の検出出力を
前記回路板に形成した検出回路を介して前記ケーブル接
続部に導くように構成されている。また、本発明による
データカップラの取付装置は、第１部材をパネル等の取
付板の開口に少なくとも１個の固定部材を用いて取り付
ける取付装置において、前記固定部材は前記取付板の開
口と係合する可動係合部材及び該係合部材を係合位置及
び非係合位置に駆動し係合位置にロックするロック手段
を含む作動手段を具えて構成される。

【０００８】

【作用】本発明によるデータカップラは、閉ループデー
タバスの信号導体ワイヤのツィスト対に遮蔽的に結合し
、互いに嵌合する上方部材と下方部材を有し、ツィスト
対ループに入り込まれた一連の電磁石コアによって伝送
信号を読み出す。電磁石コアは、各部材内に設けられた
両側端面電磁石コアを有する。電磁石の脚の対向端面は
Ｅ型であり、好ましくは、弾性ばね手段による弱い圧縮
力の下、互いに係合する。ツィスト対の導体ワイヤ部は
、下方部材内の永久磁石の中央脚回りに延びている曲面
チャンネル内に沿う選択位置に置かれている。カップラ
アセンブリは、電磁界を介して適当な起電力を発生させ
ることによって信号を伝送し、増幅する。

【０００９】上方部材を覆う誘電体材には、電気部品と
少なくとも電磁石の中央脚回りのトレース巻き線の複数
層を有し、その電気部品と電気的に接続されている回路
基板が内蔵されている。また、電気部品は、対応コント
ロールユニットに延びているケーブルアセンブリと上方
部材の電気コネクタにより電気的に接続可能であり、コ
ントロールユニットは電源を、信号と接地接続と同様に
電気部品に供給している。上方部材は、電子サブアセン
ブリの周囲の上方部材の内面上に金属めっきすることに
よって形成される遮蔽及びＥＭＩ／ＲＦＩ保護のためコ
ネクタインタフェースをもつ接続部を含み、絶縁カバー
によって被覆される。

【００１０】本発明の一態様によれば、位置合わせ手段
により、嵌合時、上方カップラ部材を正確に下方部材と
位置合わせさせる。カップラの接続端における下方部材
の旋回ピンは、上方部材のエルボースロット内に配設さ
れ、その中で旋回する。旋回中、上方電磁石近くの上方
部材の突起は、それに近似する形状と寸法の下方部材の
対応凹部に入り込み、旋回点から離れた単一点で略上方
部材の位置合わせを行う。

【００１１】好ましくは、データカップラ用の電磁石イ
ンサートは、平面内の一方向に露出した嵌合面をもつ少
なくとも１つの電磁石の位置を規定する誘電体部材を有
する。電磁石インサートは、電磁石の中央コアの各側上
の通路を規定するワイヤ受容曲面チャンネルを含む。こ
の曲面チャンネルは、データバスのツイスト対の最適形
状ループと適合する形状である。密封リップとサイド密
封延長部は、電磁石面を保護するために設けられる。ま
た、ばね部材は、下方カップラ部材のキャビティ内にデ
ータカップラの電磁石インサートを上方向に弾性的に支
持するようなプラットフォームを規定し、支持表面上に
、両端に配設されているばねアーム対を有する。各ばね
アームは、対向ばねアームに隣接した一端を有する。 ばねアームは、プラットフォームから互いの方向に外側
方向に延びており、下方カップラ部材のような他の部材
のバイアス表面を係合するために配設されたベアリング
表面を規定する。一対のばね端は、支持表面から延びる
ように配設され、一緒になって支持表面にバランス支持
を与えている。

【００１２】更に、本発明は、別個のファスナー（留め
具）なしで、パネルの−側上に単一プロセスによってパ
ネルのような他の部材に下方部材を取り付ける取付手段
を含む。取付手段には、例えば離隔開口の端表面または
そこを通る切り欠きのようなパネル上に形成された複数
の係合表面が形成される。取付手段は、パネル係合表面
の１つと係合する部材上に配設された少なくとも１つの
固定係合部材を有する。可動係合部材は、非係合位置と
、複数の係合位置のいずれか１つの位置との間に設けら
れている。

【００１３】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１には、本発明に関連するデ
ータバスシステム２０の代表例が示されている。導体ワ
イヤ２２Ａ，２２Ｂの一対のツィストケーブルは、端部
成端部２４と２６間に延びて閉ループを構成する。また
、複数のループ２８は、所定間隔で配設され、各ループ
２８はインピーダンスの影響と信号反射を最小化するよ
うに選択された長さと形状をもっている。閉ループ２８
の選択位置には、カップラアセンブリ３０が取り付けら
れ、各カップラアセンブリは、好ましくは、開ループの
所望長と形状の歪を最小化するループ長以下の幅をもち
、インピーダンスの影響と信号反射を避けている。

【００１４】スタブケーブル３２は、それぞれのカップ
ラアセンブリ３０から、例えばブラックボックスのよう
なそれぞれのコントロールユニット３４に延びている。 各コントロールユニット３４は、好ましくは、デジタル
信号をマンチェスター復調信号からダブレット信号に変
形し、かかる復調信号を、コントロールユニット内の集
積回路用のデジタル信号に変換する直列インタフェース
モジュール（図示せず）を有する。各コントロールユニ
ット３４は、カップラアセンブリ３０内の増幅器に電源
を供給する。

【００１５】図２には、図１や米国特許第４，９０９，
８７９号や第４，２６４，８２７号公報及びＡＥＥＣレ
ターに開示されているデータバスシステム２０の導体ワ
イヤ２２Ａ，２２Ｂのツィスト対ケーブル２２に接続さ
れている本発明によるカップラアセンブリ３０が示され
ている。カップラアセンブリ３０は、ツィスト対ケーブ
ル２２のループ２８に沿う所定位置で遮蔽的に固定され
、ケーブル２２の閉ループを少し開いている。カップラ
アセンブリ３０は、上方部材３６と下方部材３８を有し
、下方部材３８はパネル取付手段４４（図示せず）によ
りパネル４２に取り付けられているベース４０を含む。

【００１６】図３〜図７は、上方部材３６と下方部材３
８のより詳細な構成図を、図８と図９は、それらのアセ
ンブリを示している。図３と図４は、カップラアセンブ
リ３０の下方部材３８の構成部品を示す。これら部品と
しては、ベース４０、弾性ばね手段５０、電磁石インサ
ートまたは電磁石５４Ａ，５４Ｂをもつワイヤ保持手段
５２，カム５６及びカムフォロア５８がある。図３と図
４に示すように、下方部材３８は、ナイロンまたは液晶
ポリマー（“ＬＣＰ”）のような誘電体プラスチック材
料でモールドされているベース４０を含んでいる。ベー
ス４０は、突起６６、一端の旋回ピン６８、またはベー
ス４０の“旋回端”、電磁石インサート受容キャビティ
７０及びカムフォロアガイドパス７４をもつカム受容キ
ャビティ７２のような、上方部材位置合わせ手段を受容
する位置合わせ面６２を有する位置合わせ凹部６０を含
んでいる。旋回ピン６８または“結合端”と反対側のベ
ース４０の端部７６は、ファスナー受容キャビティ８０
と、“エレファント脚８２”の如き下方に延びる固定係
合手段８２を有する。

【００１７】図８と図９に示すように、データカップラ
の上方及び下方部材を正確に位置合わせのために、下方
部材３８のベース４０は、位置合わせ凹部６０上に形成
された傾斜位置合わせ表面６２をもっている。これは、
結合端７６近くの第１及び第２の電磁石に隣接した位置
の上方部材３６の突起６６と係合する。突起６６と位置
合わせ凹部６０の両方は、高精度に対応する形状と寸法
でモールドされている。突起６６は、上方部材３６のエ
ルボースロット８４内にフィットする下方部材３８のベ
ース上に形成された旋回ピン６８と結合され、上方部材
３６を下方部材３８に正確に位置合わせする手段を与え
ている。これは、また、下方部材３８の電磁石５４Ａ，
５４Ｂを、上方部材３６内に設けられた電磁石８６Ａ，
８６Ｂに高精度に位置合わせする。突起６６及び凹部６
０は、係合し、前記開口中への前記突起の初期挿入時、
突起６６が開口６０と同軸となるまで、下方部材３８に
対して上方部材３６の位置をインクリメントに調整する
。その結果、上方及び下方部材３６，３８の位置合わせ
を旋回点から離れた単一点で行わせる。

【００１８】図３、図４及び図１０〜図１４に示すよう
に、パネル取付手段４４は、例えば“エレファント”脚
８８′のような可動係合部材８８をもつカムフォロア５
８にパネル４２を把持せしめる“高速動作”カム５６を
有する。カムフォロア５８は、下方部材３８内に形成さ
れたカムフォロアガイドパス７４の垂直及び水平表面９
２，９６によってフィット、ガイドされている側係合表
面９０と肩係合表面９４を有する。

【００１９】図４と図１１に示すように、カム５６は、
下方部材３８のベース４０内に形成されているカム受容
キャビティ７２にフィットする円筒ベース１００を有す
る。カム受容キャビティ７２は、カム５６の円筒ベース
１００を受容する下方開口１０２を含んでいる。“Ｃ”
形状保持リング１０４は、円筒ベース１００上に形成さ
れている溝１０６を介してカム５６をベース４０に固定
する。“Ｃ”形状保持リング１０４とベース４０の下方
表面１１０間のばねワッシャ１０８は、円筒ベース１０
０の主軸１１２に沿ってカム５６を垂直移動せしめる。 ハンドル１１４は、係合位置と非係合位置間にカム５６
を回すために形成されている。カムフォロア５８のパネ
ル４２への係合のための反時計方向のカム移動が図１１
に示されており、時計方向のカム移動は、また初期係合
のためのものであり、逆方向移動は係合を外すための移
動である。

【００２０】図１５〜図１８に示すように、開口１２２
により形成された側壁の如き複数の予め定めた係合表面
１２０は、パネル４２上に形成されている。例えばエレ
ファント脚８２′のような固定係合部材８２を、先ず、
係合表面１２０をもつ開口１２２内に緩やかにフィット
させ、また、エレファント脚８８′の如き可動係合部材
８８を係合表面１２０をもつ開口１２２内に緩やかにフ
ィットさせ、次にカム３８を適当に回転させることによ
り堅固な係合とする。

【００２１】図１２〜１４及び図１７，図１８に示すよ
うに、可動係合部材８８を規定するカムフォロア５８は
、カムスロット１２６内にフィットする突起１２４を有
し、回転時にカム駆動表面１２８を規定する。カムスロ
ット１２６への突起１２４の嵌合により、カムフォロア
５８のカム５６の位置のトラッキングを可能とする。 図６〜図９に示す如く、カムスロット１２６を通して、
カム５６と表面１２８はカムフォロア５８の突起１２４
表面と係合し、係合アーム８８をパネル４２の係合表面
と適当な係合状態にせしめる。カム５６は、下方部材３
８のカム受容キャビティ７２内に形成された複数の係合
表面またはベース歯１３０を係合させる反時計方向のカ
ムハンドル１１４の移動により、可動係合部材８８を介
して係合表面１２０に対して正確な圧力を与える。カム
５６は、ばねワッシャ１０６を圧縮することによって主
軸１１２に沿って垂直方向に移動可能である。その結果
、カム５６の下方表面１３４上に形成された複数の対応
係合表面またはカム歯１３２は、カム５６が回転される
と、下方部材３８のベース歯１３０と係合し、または係
合を外すことができる。各係合部材８２，８８は、パネ
ル４２の係合表面１２０と係合し、カム５６が可動係合
部材８８を駆動するときパネル４２に対して下方部材３
８をバイアスさせる傾斜表面によって規定されているロ
ック表面１４０と、パネル４２の係合表面１２０と係合
する固定係合部材８２とを有する。

【００２２】図９に示すように、上方部材３６が下方部
材３８上に固定されると、上方部材３６の下方表面１４
２がカムハンドル１１４をロックし、係合部材８２，８
８は、パネル４２の係合表面１２０との係合状態で粗固
定される。カム歯１３２は、ベース歯１３０と接触係合
状態にある。これにより、カム５６の垂直方向の移動、
ばねワッシャ１０８の圧縮及び下方部材３８のベース歯
１３０からのカム５６のカム歯１３２の係合外れを阻止
する。したがって、振動、温度及び圧力変化及び繰り返
しに対抗する粗パネル取付手段４４が得られ、パネル４
２への高速動作結合及びパネル４２からの接続を外しが
可能となる。図８と図９にも示すように、パネル４２は
、航空機内で有用なように、緩曲面、非平面であり、係
合表面１４０が傾斜形状とされ、コーナー係合位置に制
限を与えているので、カム５６を用いて係合表面１４０
とパネルの対応パネル係合表面１２０との堅固な係合を
得ることができる。このパネルの厚さは、制限範囲内に
ある。また、パネル係合表面は、ディスクリート開口で
はなくパネル（またはパネル切り欠き）を通る単一開口
の両端部である。

【００２３】図５〜図７を参照すると、上方部材３６は
、上方本体部材１５０と、電気リセプタクルコネクタ１
５６に接続された複数の表面実装電気部品１５４をもつ
回路基板１５２と、電磁石８６Ａ，８６Ｂと、底面本体
部材１５８とを有する。図８と図９に示すように、上方
部材３６は、ファスナー手段１６２により結合部１６０
において導体ワイヤ２２Ａ，２２Ｂ回りで下方部材３８
に固定され、下方部材３８内の旋回ピン６８により接続
部１６４において固定される。旋回ピン６８は、上方部
材３６内の曲面ベアリング表面１６６をもつエルボース
ロット８４内で回転可能である。旋回ピン６８は、下方
部材３８のフランジ間に延びており、それらは、下方部
材部分により、上方部材３６への組立前の取り扱いの最
中の不意の接触及び損傷に対して物理的な保護を与える
。また、エルボースロット８４は、横方向に延び、下方
部材３８のフランジと適合する垂直及び水平スロット部
に沿った上方部材３６の側表面と連通する。コネクタ部
１６４は、複数のターミナル１７０をもつ電気リセプタ
クルコネクタ１５６を有する。ターミナル１７０は、コ
ントロールユニットまたはブラックボックス３４に接続
されている図１のスタブケーブル３２の端部と成端して
いるプラグコネクタ（図示せず）と嵌合する。

【００２４】矩形肩フランジ１７２は、上面及び底面本
体部材１５０，１５８内に形成されている矩形フランジ
受容キャビティ１７６中にフィットし、電気リセプタク
ルコネクタ１５６の一対の離隔水平フランジ１７８の上
方部材への固定を、例えば、ねじ１６８を用いて可能と
する。このようにして、電気リセプタクルコネクタ１５
６は、回路基板を包み込む嵌合によって上面及び底面本
体部材１５０，１５８に固定される。

【００２５】図１９〜図２２に示すように、電磁石イン
サート５２は、インサート本体１７４と、一対の電磁石
５４Ａ，５４Ｂとを有する。各電磁石は、中央脚１８０
と横断部１８４から延びている外側脚１８２とを有する
。１つの電磁石５４Ａは、信号受信用であり、他の電磁
石５４Ｂは信号送信用である。図２３に示すように、“
Ｅ”形状電磁石が用いられるのが好ましい。電磁石５４
Ａ，５４Ｂは、シリコンラバーのような弾性材料で形成
されたインサート本体１７４内に埋め込まれ、固定され
る。電磁石５４Ａ，５４Ｂは、米国、ニューヨーク州　
　サンガータイのアンペレックス　　エレクトロニック
社（Ａｍｐｅｒｅｘ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃｏｒｐ
ｏｒａｔｉｏｎ）のフェロクスキューブ（Ｆｅｒｒｏｘ
ｃｕｂｅ）事業部から販売されている型のものを用いる
ことができ、例えば、リニアフェライト，鉄系粒子（ｆ
ｅｒｒｏｕｓ　ｐａｒｔｉｃｌｅｓ）充填セラミックの
ような従来の材料から製造される。面１８６，１８８は
、好ましくは、スムーズ、高精度な共平面であり、脚１
８０，１８２の高さの変化は約５μ〜３２μ　とされる
。

【００２６】図７と図９に示すように、中央及び外側脚
１８０，１８２の面１８６，１８８は、中央及び外側脚
１９６，１９８の対応する露出面１９２，１９４とそれ
ぞれ係合するため露出しており、また、組立時、上方部
材３６内に固定されている横断部２００上に形成された
Ｅ形状の電磁石８６Ａ，８６Ｂと対応する。露出面１８
６，１８８，１９２，１９４は、紙、プラスチックフィ
ルム、グリースまたは適切なカバーによって被覆され、
カップラ組立終了前の電磁石５４Ａ，５４Ｂの面１８６
，１８８の酸化を防止している。

【００２７】図１９〜図２２に示すように、インサート
本体１７４は、第１側２１６の第１のチャンネル端２１
４Ａ，２１４Ｂから第２側２２０の第２チャンネル端２
１８Ａ，２１８Ｂに、また電磁石５４Ａ，５４Ｂの脚１
８０，１８２間に、上方表面２１２を横切る一対の曲面
チャンネル２１０Ａ，２１０Ｂを含んでいる。曲面チャ
ンネル２１０Ａ，２１０Ｂは、ツィスト対ケーブル２２
のループ２８構成をとり、電磁石５４Ａ，５４Ｂの中央
脚１８０を包囲する互いに離れた凸パスを形成する。チ
ャンネル底面２３０のスロープは、図２０に示す如く、
なだらかである。また、曲面チャンネル２１０Ａ，２１
０Ｂは、曲面チャンネル２１０Ａ，２１０Ｂの全体の垂
直立ち上がりが、電磁石５４Ａ，５４Ｂの中央脚１８０
を通る曲面チャンネル２１０Ａ，２１０Ｂの通路から外
方向になるように規定されるように垂直形状とされる。 このようにして、曲面チャンネル２１０Ａ，２１０Ｂは
、ツィスト対ケーブル２２のループ２８を、電磁石５４
Ａ，５４Ｂの中央脚１８０を通って略水平方向に配置さ
せ、信号受信や送信感度を大幅に改善する。

【００２８】好ましくは、電磁石５４Ａ，５４Ｂは、最
大電磁感度を得るために、曲面チャンネル２１０Ａ，２
１０Ｂの輪郭、形状とされる。例えば、図２３に示すよ
うに、中央脚１８０は、傾斜部２０８を有し、曲面チャ
ンネル２１０Ａ，２１０Ｂがツィスト対ケーブル２２を
電磁石５４Ａ，５４Ｂの中央脚１８０に非常に近接して
配置できるようにしている。図２１に示す如く、曲面チ
ャンネル２１０Ａ，２１０Ｂは、外側脚１８２や外側脚
壁２０６に隣接する電磁石インサート壁２０６に比較し
て、電磁石または中央脚壁２０４の中央脚１８０に隣接
する比較的薄い電磁石インサートをもつように構成され
ている。通常、インサート本体１７４は、局面チャンネ
ル２１０Ａ、２１０Ｂ及び中央脚１８０間に約０．６ｍ
ｍ間隔の壁を有する。

【００２９】導体ワイヤ２２Ａ，２２Ｂは、曲面チャン
ネル２１０Ａ，２１０Ｂの底面２３０に沿って受容、保
持される。これは、曲面壁２２２，２２４間距離が少な
くともチャンネル端近くでの導体ワイヤ２２Ａ，２２Ｂ
の径よりも小さいからである。したがって、導体ワイヤ
２２Ａ，２２Ｂは、アセンブリ時、各電磁石５４Ａ，５
４Ｂの外側脚１８２と中央脚１８０の間で曲面チャンネ
ル２１０Ａ，２１０Ｂに沿って堅固に固定される。上述
の如く、導体ワイヤ２２Ａ，２２Ｂを曲面チャンネル２
１０Ａ，２１０Ｂ内への適切配置のためには、曲面チャ
ンネル２１０Ａ，２１０Ｂの特定な３次元形状が、Ｅ形
状電磁石５４Ａ，５４Ｂの中央脚１８０上に形成された
傾斜部２０８によって強調される。これは、ツィスト対
ケーブルのループ２８の形状で導体ワイヤ２２Ａ，２２
Ｂを保持し、インピーダンスを低くするとともに、ワイ
ヤに沿った信号伝送の反射を最小化する。

【００３０】図３に示すように、電磁石インサート５２
は、好ましくは、摩擦係合下、電磁石インサート受容キ
ャビティ７０内に受容、固定される。図１９〜図２１に
示すように、インサート本体１７４の上方表面２１２は
、“Ｏ”形状リップ２２８′の如き、その囲りに形成さ
れた密封リップ２２８と、曲面チャンネル２１０Ａ，２
１０Ｂの第１チャンネル端２１４Ａ，２１４Ｂ及び第２
チャンネル端２１８Ａ，２１８Ｂの回りを密封するため
の一対の側密封延長部２３２を有する。側密封延長部２
３２は、図９に示すように、上方部材３６が下方部材３
８に結合されたとき、導体ワイヤ２２Ａ，２２Ｂの回り
に変形される。　　図３に示す如く、電磁石インサート
受容キャビティ７０へのインサート本体１７４のアセン
ブル時に、第１と第２のスロット２３４，２３６は、電
磁石インサート受容キャビティ７０の上部にケーブル出
口を規定し、第１チャンネル端２１４Ａ，２１４Ｂ及び
第２チャンネル端２１８Ａ，２１８Ｂを有するインサー
トの延長部をそれぞれ受容する。その結果、両導体ワイ
ヤ２２Ａ，２２Ｂは、第１スロット２３４を介して受容
され、曲面チャンネル２１０Ａ，２１０Ｂから第２チャ
ンネル端２１８Ａ，２１８Ｂに沿ってそれぞれの第１チ
ャンネル端２１４Ａ，２１４Ｂ内に、第２スロット２３
６を通って受容される。

【００３１】電磁石インサート受容キャビティ７０は、
弾性ばね手段５０用のばねアーム２４４を受容する支持
棚２４２と、摩擦係合下、電磁石インサート受容キャビ
ティ７０内への電磁石インサート５２の挿入時、空気を
出す複数の穴２４６と、垂直支持リブ２４８とを備える
。垂直支持リブ２４８は、電磁石５４Ａと５４Ｂの間に
置かれ、対向外側脚１８２と電磁石の対向中央脚１８０
の間に上方向に延びているポストを有する。リブ２４８
とそのポストは、図４に示すように、電磁石インサート
５２のインサート本体１７４を形成する弾性材料の底面
中の対応凹部に延びている。こうして、ツィスト対ケー
ブル２２により加えられるひずみに対して各電磁石を安
定化するため、下方部材電磁石５４Ａ，５４Ｂの対の脚
間にインサート本体１７４を堅固に固定できる。電磁石
インサート５２は、少なくとも１つの弾性ばね手段５０
と、好ましくは、上方部材３６のアセンブリによって下
方部材３８が下方向に向かうとき、インサート本体１７
４が更なる圧縮を維持するための電磁石５４Ａ，５４Ｂ
の独立ばねバイアス用の一対の弾性ばね手段５０を有す
る。

【００３２】図８，図９及び図２４〜図２７を参照する
と、弾性ばね手段５０は、下方部材電磁石５４Ａ，５４
Ｂを近接せしめ、空隙を最小にするため上方部材電磁石
８６Ａ，８６Ｂと接触し、エネルギー伝達を効率化する
。弾性ばね手段５０は、支持表面２５０の一部から並列
“Ｘ”構成に形成された一対のばねアーム２４４をもつ
単一部材を有し、電磁石インサート受容キャビティ７０
の支持棚２４２と係合する。ばねアーム２４４は、各支
持端またはバイアス面２５０から並列“Ｘ”構成を形成
するため下方向に延びており、支持棚２４２と係合する
ばねアーム２４４の自由端２５２に向かって傾斜されて
いる。ばねアーム２４４の端部２５２は、スムーズなベ
アリング面を形成するため若干上方向に曲げられ、支持
棚２４２と係合する。弾性ばね手段を構成するための適
切な材料としては、適切なばね特性をもつプラスチック
を有するステンレス鋼や他の材料がある。

【００３３】弾性ばね部材５０の２つの側部２５４は、
支持面２５０の各端２５６から延び、外方向に延びてい
るロックタブ２５８を有する。これらロックタブ２５８
は、電磁石インサート受容キャビティ７０の側壁２６２
（図８と図９）に沿う棚と下方向に面して係合しており
、電磁石インサート受容キャビティ７０内に弾性ばね手
段５０を固定する。

【００３４】図２４と図２５に示す如く、弾性ばね手段
５０の傾斜ばねアーム２４４は、激しい振動、温度及び
圧力サイクルや他のストレスを受けている間、高信頼性
のばね動作を与える。したがって、上方及び下方部材電
磁石５４Ａ，５４Ｂ，８６Ａ，８６Ｂ間の継続係合を確
実にし、図９に示す如く、空隙のない電磁石コア２６４
を形成している。電磁石インサート５２が電磁石インサ
ート受容キャビティ７０内に固定された後、電磁石の中
央及び外側脚１８０，１８２の端面１８６，１８８は、
保護紙、グリース等で被覆される。この被覆は導体ワイ
ヤ２２Ａ，２２Ｂを曲面チャンネル２１０Ａ，２１０Ｂ
内に設ける前に取り除かれる。

【００３５】図８に示す如く、電磁石インサート５２の
上方表面２２６は、好ましくは、上方部材３６を介して
カップラアセンブリ３０の組立終了前に、電磁石インサ
ート受容キャビティ７０の上面の若干上方に持ち上げら
れる。つまり、下方部材３８は、パネル取付手段４４に
よりパネル４２に取り付けられ、導体ワイヤ２２Ａ，２
２Ｂは、電磁石インサート５２の曲面チャンネル２１０
Ａ，２１０Ｂ内に置かれる。

【００３６】さて、図５を参照すると、上方部材３６は
、上面本体部材１５０と、底面本体部材１５８と、回路
基板１５２と、回路基板１５２上方及び下方表面上に表
面実装された電気部品１５４と、回路基板１５２をスタ
ブケーブル３２やコントロールユニット３４に接続する
電気リセプタクルコネクタ１５６と、“Ｅ”形状電磁石
８６Ａ，８６Ｂの対とを有する。上面及び底面本体部材
を形成する適切な材料は、液晶ポリマー（“ＬＣＰ”）
であり、金属材料でめっきでき、ＶＥＣＴＲＡＣー８１
０またはＶＥＣＴＲＡ　　Ａー１３０（セラネセ：Ｃｅ
ｌａｎｅｓｅ社の商標）である。電磁石８６Ａ，８６Ｂ
は、下方部材電磁石５４Ａ，５４Ｂと類似の予め形成さ
れたフェライトコアから構成されている。

【００３７】電気リセプタクルコネクタ１５６は、複数
のターミナル１７０をもつ誘電体ハウジング２６６と、
ハウジング２６６の周囲に固定された金属シェル２７０
とを有する。矩形フランジ１７２は、矩形フランジ係合
キャビティ１７６内にフィットし、上面及び底面本体部
材１５０，１５８が、上方部材３６を形成する回路基板
の回りに結合されたとき、その矩形形状により電気リセ
プタクルコネクタ１５６を上方部材３６に固定可能とす
る。一般に、電気リセプタクルコネクタ１５６は、従来
タイプのもので、例えば、ミル規格２６５００に適合す
るものや他の適切な電流リセプタクルコネクタとされる
。

【００３８】電磁石８６Ａ，８６Ｂのそれぞれは、電磁
石５４Ａ，５４Ｂの中央脚部１８０の同一傾斜２０８を
もつ中央脚１９６と、横断部２００から延びる２つの外
側脚１９８とを含んでいる。回路基板１５２の結合端７
６は、中央脚１９６と外側脚１９８を受容する中央及び
外側脚受容開口２７２，２７４を有する。ねじ２８４は
、電磁石８６Ａ，８６Ｂがその間に固定されて、回路基
板１５２を上面本体部材１５０に固定する。

【００３９】図５，図８及び図９に示すように、電気部
品１５４の電磁干渉（“ＥＭＩ”）または無線周波干渉
（“ＲＦＩ”）の保護を与える電磁遮蔽は、上方部材３
６の上面及び底面本体部材１５０，１５８をめっきする
ことにより得られる。導体接着剤または上面及び底面上
方本体部材１５０，１５８のめっき部２８０間のすべて
の継ぎ目の電磁テーピングに沿った上面及び底面上方本
体部材１５０，１５８上のめっき２８０は、ＥＭＩ／Ｒ
ＦＩ保護のための電子パッケージを包囲する連続３次元
遮蔽を与えている。

【００４０】図８に示すように、上面本体部材１５０は
、回路基板１５２上に形成され、その中に回路基板１５
２を受容するに十分な深さをもつキャビティ２７６と、
底面本体部材１５８の同軸平面で若干狭い部分を含んで
おり、上面及び底面部材は、回路基板１５２の上面及び
底面上に表面実装された電気部品１５４の回りにフィッ
トする。底面本体部材１５８は、上方部材３６が電磁石
インサート５２の密封リップ２２８を受容するように下
方表面上に形成された密封係合表面２６８を含んでいる
。ＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽のためのめっき部２８０は上面及
び底面本体部材１５０，１５８のすべての露出面上にあ
り、部材１５０，１５８はすべてのコーナーで余裕をも
った径でモールドされ、また、露出面は、表面地に砂吹
き付けされているモールドによって微視的な不規則表面
を規定し、めっき材料の接着性を改善している。底面本
体部材１５８の脚受容開口に結合するスロット２８２は
、めっきギャップ２８０を規定し、電磁石８６Ａ，８６
Ｂの回りのめっき部２８０の導電係合を禁止している。 めっきギャップ２８２は、電磁石８６Ａ，８６Ｂの脚１
９６，１９８の回りの連続巻き線により導電パスが形成
されることを阻止しており、めっき部２８０による望ま
しくないコイルやインダクタンス発生を最小化するとと
もに、信号伝送または受信の妨害を最小化する。通常、
めっき部２８０は、電気ニッケルめっきの薄いコーティ
ングの後、無電解銅めっきにより得られ、約６μ〜１５
μ厚のめっき層を形成する。銅厚とニッケル厚の比は約
５：１である。最良のＥＭＩ／ＲＦＩ保護のためには、
上面と底面本体部材１５０，１５８間のすべてのシーム
は、上面及び底面本体部材１５０，１５８がその周囲の
接着材料により、更にねじ２８６により、旋回端７８で
互いに結合されたとき、導電接着剤で充填されており、
一体上方部材３６を形成する。

【００４１】図２８に示すように、回路基板１５２は、
表面実装によってキャパシタ、抵抗、トランジスタ、ダ
イオード等の複数の電気部品１５４が固定された回路支
持部材３０４を含み、信号増幅のための増幅回路を規定
している。電源は、上方部材３６の電気リセプタクルコ
ネクタ１５６を通してコントロールユニット３４により
カップラアセンブリ３０に供給されている。シャシー接
地もそれにより与えられている。データバスから受信し
た信号は、コントロールユニット３４への伝送のため増
幅される。信号は、またコントロールユニット３４から
受信され、データバスシステム２０に沿って増幅され、
送出される。送信信号は、好ましくは、ダブレット（ｄ
ｏｕｂｌｅｔ）型であり、図１のコントロールユニット
３４内で、シリアスインタフェースモジュール手段によ
ってエンコードされる。電子部品は、カップラアセンブ
リ３０に冗長受信及び送信能力を与える適当な回路を備
えている。

【００４２】図２９は、回路基板１５２を構成する複数
の層３１０の１つを示している。通常の層３１０は、イ
ンダクタンスコイル巻き線３２０を有するトレース回路
パス３１８のような電気回路３１６と係合する複数の導
体パッド３１２を有する。例えば、これら両表面上の回
路を絶縁するエポキシ中に埋め込まれた耐熱性の熱可塑
性フィルムまたはグラスファイバが用いられる。層３１
０のトレース回路パスは、それぞれの上方表面３２２及
び下方表面３２４上に配設される層３１０の内側表面で
あり、アセンブリ時にそれぞれ中央開口３２８Ａ，３２
８Ｂの回りにインダクタンスコイル３２６Ａ，３２６Ｂ
を規定する。層３１０の数は、伝送及び受信される電気
信号の特別な特性に依存する。例えば、トレース巻き線
の６個の層は、殆どの応用に対して充分なインダクタン
スコイル３２６Ａ，３２６Ｂを与えている。更に、他の
適切な回路基板１５２及びトレース回路パス３１８の構
造は前掲米国特許第４，９０４，８７９号に開示されて
いる。

【００４３】図５に示すように、電磁石８６Ａ，８６Ｂ
は、電磁石８６Ａ，８６Ｂ上に置かれた任意の弾性部材
２９０を用いて回路基板１５２内に挿入される。上面本
体部材１５０は、電磁石８６Ａ，８６Ｂの横断部２００
を受容する。電磁石８６Ａ，８６Ｂの挿入後、用いられ
ているならば、弾性部材２９０が上面本体部材１５０内
にそれらを固定する電磁石８６Ａ，８６Ｂの横断部２０
０上の凹部３００内に設けられる。これによって、電磁
石８６Ａ，８６Ｂの横断部２００と凹部３００の上面壁
３０２間のインクリメンタルな間隙が充填される。中央
脚１９６と外側脚１９８の端面１９２，１９４は、それ
ぞれ好ましくは、回路基板１５２の底面の下に外側方向
にインクリメントに延びている。電磁石８６Ａ，８６Ｂ
の上方部材３６中へのアセンブリの後、紙、プラスチッ
クフィルムやグリースのような保護カバーが、上方及び
下方部材３６，３８の最終結合まで、端面１９２，１９
４上に取り外し可能に固定される。

【００４４】図８と図９は、上方及び下方部材３６，３
８が導体ワイヤ２２Ａ，２２Ｂの回りに、どのようにし
て固定されるかを示している。ファスナー手段３４２の
ねじ３４０は、端フランジ３４６を通り、プロファイル
開口３４４中に挿入されている。穴部３４８は、軸部３
５０よりも若干大きい寸法とされて、軸部３５０を回転
可能としている。“Ｃ”形状保持リング３５２は、溝３
５４内で、開口３４４中の穴ねじ３４０に固定する。必
要ならば、保護カバー等は電磁石８６Ａ，８６Ｂの面１
８６，１８８，１９２，１９４から取り除かれる。旋回
ピン６８が、エルボースロット８４の中に置かれ、上方
部材３６が旋回されて電磁石８６Ａ，８６Ｂは下方部材
３８の電磁石５４Ａ，５４Ｂの方に動かされる。ねじ３
４０のロック端３５６は、ソケット３６２のソケット部
３５８に入る。旋回中、例えば、上方部材３６上の突起
６６のような上方部材位置合わせ手段６４は、位置合わ
せ凹部６０に入り込み、下方部材３８の位置合わせ表面
６２に係合する。好ましくは、突起６６の最下部は傾斜
付けされ、または面取りされて、下方部材３８との上方
部材３６の位置合わせを促進するリードインを構成する
。上方部材位置合わせ手段６４と結合された上方部材３
６のエルボースロット８４の曲面ベアリング表面１６６
は、両者が固定される前に下方部材３８との適切な係合
を確実にする。

【００４５】図８と図９を参照すると、ファスナー手段
３４２としては、米国、ペンシルバニア州　　レスター
のサウスコ（Ｓｏｕｔｈｃｏ）社から販売されている型
の部品番号８２ー１１ー２４０ー１６，　８２ー３２ー
１０１ー２０及び８２ー９９ー２０５ー１５の１／４回
転ファスナーを用いることができる。また、電磁石の嵌
合面の確実な機械的係合を維持するため、ファスナーを
上方及び下方結合材料の固定、結合端を維持するため回
転した後、ばねバイアスすることが望ましい。これは、
曲げられたワッシャとめっきされたプラスチック間に平
ワッシャを置き、ファスナー３４０頭部の下の曲げられ
たワッシャによって簡単に達成され、上方カップラ部材
の磨耗を保護している。これらのすべては従来のもので
ある。ねじ３４０は、ソケット３６２とロック係合する
ために、ねじドライバによって回転させられる。ソケッ
ト部３５８の上面に形成されたチャンネル（図示せず）
に沿って受容された一対のウィングタブ３６４を含んで
いる。工具によって、ねじ３４０を適当に回転させた後
、ロック端３５６は、ソケット部３５８の上面部に形成
された内側ボス（図示せず）によって規定される停止面
の後に乗り上げ、ラッチする。ソケット３６２は、凹凸
拡大ヘッド３６８を有する。このヘッドは、そこにフィ
ットされた後、所定形状開口３４４内に堅固に保持され
る。ファスナー手段３４２は、必要に応じて、分解でき
、他の適切な留め（ファスナー）機構を任意に用い得る
。電磁石インサート５２は、下方部材の上表面上に少し
持ち上げられ、下方部材３８の電磁石インサート受容キ
ャビティ７０中に入れられ、９０度回転されたねじ３４
０によって上方部材３６が所定位置にロックされたとき
弾性ばね部材５０に抗してバイアスされている。こうし
て、ソケット３６２の対応ボス（図示せず）の後方下の
ロック位置に、ウィングタブ３６４を回転させる。弾性
ばね手段５０は、ばねアーム２４４を通して支持棚２４
２に抗して少し圧縮され、組立後、互いに電磁石面１８
６，１９２及び１８８，１９４の連続的に小さなバイア
スを与えている。

【００４６】図３０に示すように、電磁石面１９２，１
９４は、対応する電磁石面１８６，１８８と係合し、導
体ワイヤ２２Ａ，２２Ｂの回りに２つの電磁石コア３７
０Ａ，３７０Ｂの形成を完了する。電磁石５４Ａ，８６
Ａを構成する第１のコア３７０Ａは、受信コアであり、
電磁石５４Ｂ，８６Ｂを構成する第２のコア３７０Ｂは
伝送コアである。上述実施例の他、種々の変形例（実施
例）が考えられる。例えば、種々の電磁石が、カップラ
アセンブリ３０とともに用いるのに適した電磁石コアを
形成するために用いられる。一例として、データカップ
ラ３０とともに用いるのに適する他の電磁石は、“Ｃ”
コア、“Ｈ”コア及びポットコアを形成するものである
。更に、単一カップラアセンブリ３０は、単一受信コア
３７０Ａまたは単一伝送コア３７０Ｂだけを有する。

【００４７】図３１に示すように、単一ポットコアを形
成する電磁石３７８は、理想形状を与え、信号伝送また
は受信用のツィスト対ケーブル２２の単一ループ２８を
受容する。図３１及び図１６Ｂに示すように、単一ポッ
トコア用の電磁石３７８は、中央脚３８０と２つの外側
脚３８２とを含み、一対の曲面チャンネル３８６Ａ，３
８６Ｂをもつインサート本体３８４内にフィットする。 更に、中央脚３８０は楕円断面形状であり、ツィスト対
ケーブル２２のループ２８内により良くフィットさせる
とともに望ましくないインピーダンスの形成を最小化す
る。また、単一カップラアセンブリ３０内に設けられた
一対の電磁石３７８は、ツィスト対ケーブル２２からの
信号の受信、伝送用のループ２８に隣接させ、または隣
接させずに並設できる。

【００４８】他の実施例においては、電磁石インサート
５２は、２つの部分に分割でき、１つは、電磁石５４Ａ
受容用で、１つは電磁石５４Ｂの受容用である。この電
磁石インサート５２（図１９で、線ＺーＺで示されてい
る）の実施例は、受信及び伝送コア３７０Ａ，３７０Ｂ
用として用いられ、“Ｅ”形状の電磁石５４Ａを保持す
る分割された電磁石インサート５２の一部分は、また単
一受容または伝送電磁石５４Ａ，５４Ｂを保持するため
にも用いることができる。他の実施例では、ばねアーム
２４４は、並列“Ｘ”構成とされるとともに、並列“Ｗ
”または“Ｖ”構成を有している。特別な構成の選択、
つまり、ばね堅さを減少させる“Ｗ”，“Ｖ”，または
“Ｘ”構成の選択は、必要なばね動作及び剛性の度合に
依存する。図３３に示すように、弾性ばね手段５０は、
電磁石インサート５２の下の支持部材３９４間に配設さ
れた複数のコイルばね３９２を有する。支持部材３９４
は、コイルばね３９２を支持部材３９４の各側部上の所
定位置にロックする複数の突起３９６を有する。

【００４９】他の実施例では、エポキシ樹脂のような誘
電体ポット化合物が上方及び下方キャビティ２７６，２
７８内に注入され、電子部品１５４を埋め込み、密封す
る。ポット材料としては、熱ショックに強く、小さい熱
膨脹係数をもつことが、高温での電気部品１５４上のス
トレスを最小化するために好ましく、回路基板１５２の
係数と同様であることも望ましい。かかるポット材料の
１つとしては、米国、ニューヨーク州　　オリーンのデ
クスターハイソル社（ＤｅｘｔｅｒＨｙｓｏｌ　Ｃｏｍ
ｐａｎｙ）により販売されている４２１５エポキシ樹脂
がある。更に、他の実施例では、下方部材３８のガイド
面９２は、固定係合部材８２から離れる方向以外の方向
に可動係合係合部材８８を向ける。これは、カム５６を
元の向きのガイド表面９２に沿ってカムフォロア５８を
動かして達成される。例えば、可動係合部材８８を固定
係合部材８２に向けて動かす。上方及び下方部材３６，
３８は、好ましくは、それぞれ設置前の保護のためプラ
スチックブリスターパッケージのようなコンテナ内に設
けられる。

【００５０】上述実施例によれば、多くの顕著な利点が
得られる。例えば、高速動作パネル取付手段４４を含ん
でいるので、カップラアセンブリ３０をパネル４２上に
高速且つ正確に位置付けることが可能となる。同様な方
法で、カップラは、取り換えのため、パネル４２から迅
速に取り外すことができる。他の利点としては、電磁石
５４Ａ，５４Ｂ，８６Ａ，８６Ｂは、電磁石の中央脚内
に形成されている曲面ワイヤチャンネル２１０Ａ，２１
０Ｂを介してツィスト対ケーブル２２のループ形状と適
合する。これにより、インピーダンスが減少され、導体
ワイヤ２２Ａ，２２Ｂに沿う信号受信及び送信の反射を
最小化する。曲面チャンネル２１０Ａ，２１０Ｂの形状
は、導体ワイヤ２２Ａ、２２Ｂを外側脚１８２よりも電
磁石５４Ａ，５４Ｂの中央脚１８０に近接して配置され
、信号伝送及び受信を改善している。更に、他の利点と
しては、粗弾性ばね手段５０は、電磁石インサート受容
キャビティ７０内に配置され、上方及び下方電磁石５４
Ａ，５４Ｂ，８６Ａ，８６Ｂの係合のバイアスを確実と
する。こうして、電磁石コア３７０Ａ，３７０Ｂのイン
タフェース間の空隙すべてを最小化し、温度サイクル、
振動及び圧力サイクルの間、コア係合を維持するための
構造を与えている。電磁石インサート５２の密封リップ
２２８は、側密封延長部２３２とともに、電磁石インダ
クタンスコア３７０Ａ，３７０Ｂを形成する電磁石対５
４Ａ，５４Ｂ，８６Ａ，８６Ｂの間の温度をコントロー
ルする完全な係合を確実とする。更に、他の利点である
ＥＭＩ／ＲＦＩ保護は、上面及び底面本体部材１５０，
１５８上に直接金属被覆により形成されためっき部２８
０によって与えられる。好ましくは、ニッケルや銅材料
から成るめっきは、カップラアセンブリ３０の重さと複
雑さを減少し、充分なＥＭＩ／ＲＦＩ保護を与える。

【００５１】上記実施例では、分離遮蔽部材なしで回路
基板の遮蔽が行われる。また弾性誘電本体は信号ワイヤ
を囲み、第１と第２の部材が嵌合されたとき温度密封を
形成し、水がアセンブリ内部の電磁石の露出部に到達す
ることを防止する。第１と第２の部材は、所望により、
容易に高精度な嵌合及び嵌合外しが可能となる。嵌合電
磁石コイルの各対は、他の対とは独立にばねバイアスさ
れる。アセンブリは、１つの取付穴の端部と堅固に係合
されるように動かされている横断可動脚によって、厚さ
または取付穴位置の若干のばらつきをもつ壁またはフロ
アのようなパネルに取り付けることも容易である。その
結果、少なくとも１つの固定脚が他の取付穴の端部と堅
固に係合するように動かされるまで、アセンブリを横方
向に移動させる。このとき、可動脚は、アセンブリ内の
所定位置にロックされる。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＥＭＩ／ＲＦＩに対する遮蔽効果を簡単な構成で達成で
き、密封性及び堅固な取付、取り外しも容易に行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のデータカップラが使用されたデータバ
スを示す図である。

【図２】図１に示すデータバスの一対の導体ワイヤに接
続された本発明のカップラアセンブリの斜視図である。

【図３】図２に示すカップラアセンブリの下方部材の上
面分解斜視図である。

【図４】図２に示すカップラアセンブリの下方部材の底
面分解斜視図である。

【図５】図２に示すカップラアセンブリの上方部材の上
面分解斜視図である。

【図６】図２に示す上方部材の上面斜視図である。

【図７】図２に示す上方部材の底面部斜視図である。

【図８】導体ワイヤに固定されている図２に示すカップ
ラの上方及び下方部材の線８ー８に沿う縦断面図である
。

【図９】導体ワイヤに固定されている図２に示す上方及
び下方部材の縦断面図である。

【図１０】パネル取付手段のカムの上面斜視図である。

【図１１】パネル取付手段のカムの底面斜視図である。

【図１２】パネル取付手段のカムフォロアの上面斜視図
である。

【図１３】９０度回転される図１２に示すパネル取付手
段のカムフォロアの上面斜視図である。

【図１４】９０度回転される図１２に示すパネル取付手
段のカムフォロアの底面斜視図である。

【図１５】本発明の実施例における非係合状態にあるカ
ム部材の上面図である。

【図１６】本発明の実施例における係合状態にあるカム
部材の上面図である。

【図１７】図１５の線１７ー１７に沿う縦断面図である
。

【図１８】図１６の線１８ー１８に沿う縦断面図である
。

【図１９】本発明の実施例における下方部材の電磁石イ
ンサートの斜視図である。

【図２０】図１９の線ＢーＢに沿う断面図である。

【図２１】図１９の線ＣーＣに沿う断面図である。

【図２２】図１９に示す電磁石インサートの端面図であ
る。

【図２３】本発明の実施例におけるＥ形状電磁石の斜視
図である。

【図２４】本発明の実施例における下方部材の弾性ばね
手段の斜視図である。

【図２５】図２４に示す弾性ばね手段の上平面図である
。

【図２６】図２３に示す弾性ばね手段の側面図である。

【図２７】図１９に示す弾性ばね手段の端面図である。

【図２８】本発明の実施例における回路基板の上面及び
底面を示す斜視図である。

【図２９】図５に示す回路基板の中間層の１つの上面斜
視図である。

【図３０】本発明の実施例における導体ワイヤに結合さ
れた電磁石と巻き線を示す図である。

【図３１】本発明の他の実施例による単一電磁石を示す
斜視図である。

【図３２】本発明の他の実施例による電磁石インサート
を示す斜視図である。

【図３３】本発明の他の実施例による弾性ばね手段を示
す図である。

【符号の説明】

３６　　　　上方部材（第１部材）３８　　　　　　　
　　　　　　　下方部材（第２部材） ４２　　　　パネル　　　　　　　　　　　　　　５４
Ａ、５４Ｂ　　　　電磁石 ５８　　　　可動係合部材　　　　　　　　１３０、１
３０’　　ロック手段 １５２　　回路基板（回路板）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】それぞれ嵌合時に略閉磁路を形成する第１
   及び第２磁石を有する第１及び第２部材と、該第１及び
   第２部材間に間挿され、前記磁石から離れた位置にケー
   ブル接続部を有する回路板とを具え、前記第１及び第２
   部材で前記回路板を遮蔽するとともに、前記閉磁路に結
   合された信号線の検出出力を前記回路板に形成した検出
   回路を介して前記ケーブル接続部に導くことを特徴とす
   るデータカップラ。
2. 【請求項２】第１部材をパネル等の取付板の開口に少な
   くとも１個の固定部材を用いて取り付ける取付装置にお
   いて、前記固定部材は前記取付板の開口と係合する可動
   係合部材及び該係合部材を係合位置及び非係合位置に駆
   動し係合位置にロックするロック手段を含む作動手段を
   具えることを特徴とする取付装置。