JPH04239664A - Inspection device of array optical head - Google Patents

Inspection device of array optical head

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JPH04239664A
JPH04239664A JP3007274A JP727491A JPH04239664A JP H04239664 A JPH04239664 A JP H04239664A JP 3007274 A JP3007274 A JP 3007274A JP 727491 A JP727491 A JP 727491A JP H04239664 A JPH04239664 A JP H04239664A
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JP
Japan
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led
light
light emitting
amount
array
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Application number
JP3007274A
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Japanese (ja)
Inventor
Mikinori Kurata
倉田 実記徳
Akira Ishida
晃 石田
Mitsugi Katsumi
勝見 貢
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Casio Computer Co Ltd
Casio Electronics Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
Casio Electronics Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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  • Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
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Abstract

PURPOSE:To provide the above inspection device which is used for inspection of array optical head used in an LED printer and the like and is especially capable of detecting a short circuit even when a short-circuit defect occurs between light emitting elements in the aray optical head. CONSTITUTION:Two or more LED array tips are provided in an LED head 4, and a specified number of LED elements are arranged in an array on each LED array tips and emits light in turn. The light volumes of emitted light are detected by an optical sensor 7 and stored in a memory of a computer 2 via a measuring circuit 8. The data stored in the memory are averaged for every corresponding light emitting elements according to the connection constitution between the LED array tips, thereby the light emitting element having a short-circuit defect is detected.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明はLEDプリンタ等のアレ
ー状光ヘッドを使用する装置に係り、特にアレー状光ヘ
ッドの検査装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus using an array optical head such as an LED printer, and more particularly to an inspection apparatus for an array optical head.

【0002】0002

【従来の技術】アレー状光ヘッドとして、例えばLED
素子、又はEL素子等を多数アレー状に配設し感光体に
光書き込みを行う装置がある。例えばLEDプリンタの
場合、多数のLED素子(例えば240DPIの配設間
隔の場合2437個のLED素子)を一列に配設したL
EDヘッドを使用し、時分割駆動により各LED素子を
発光し感光体に印字データに従った光書き込みを行う。
2. Description of the Related Art As an array optical head, for example, an LED
2. Description of the Related Art There is an apparatus that performs optical writing on a photoreceptor by arranging a large number of elements or EL elements in an array. For example, in the case of an LED printer, a L
Using an ED head, each LED element emits light by time-division driving to perform optical writing on the photoreceptor according to print data.

【0003】上述のようなアレー状光ヘッドの発光素子
には微細な信号線がワイヤボンディング等の方法により
接続され、印字信号の供給が行われる。しかし、これら
の発光素子の接続は極めて微細である為ボンディング部
のショート、信号線や素子間のショートや断線が生じる
ことが多い。
[0003] Fine signal lines are connected to the light emitting elements of the above-mentioned array optical head by a method such as wire bonding, and printing signals are supplied. However, since the connections of these light emitting elements are extremely fine, short-circuits at bonding portions, short-circuits and disconnections between signal lines and elements often occur.

【0004】そこで従来、アレー状光ヘッドの製造後、
検査装置によりアレー状光ヘッドのショートや断線の検
査が行われている。そしてこの検査は、ヘッド内の全て
の素子の発光光量をCCDセンサ等で個々に測定し、各
素子が所定の発光光量を満たしているかチェックするも
のであった。また、この所定光量値は正常光量値に比べ
て−15%から+15%の範囲に設定されるのが通常で
ある。
Conventionally, after manufacturing an array optical head,
An inspection device is used to inspect the array optical head for short circuits and disconnections. In this inspection, the amount of light emitted from all the elements in the head is individually measured using a CCD sensor or the like, and it is checked whether each element satisfies a predetermined amount of light emitted. Further, this predetermined light amount value is usually set within a range of -15% to +15% compared to the normal light amount value.

【0005】[0005]

【従来技術の問題点】しかしながら上述のアレー状光ヘ
ッドの検査装置では、個々の素子の発光光量が所定値に
達しているか検査する為、素子間がショートしたような
場合ショートした素子には電流が流れ不良と判断できな
い。すなわち、ショートした素子には互いに電流が流れ
、その電流値も正常電流値の0.8 〜0.9 倍、す
なわち正常発光光量より−20%から−10%程度であ
る。すなわちLED素子のセグメントドライバーは定電
流駆動を行っているため、負荷が2倍になっても電流値
は2倍にはならず、1素子当たりに換算すると正常電流
値の0.8〜0.9倍となるためである。したがって、
ショートによる発光光量の低下は従来の検査装置では発
見されない場合が多く、素子間ショートの不良を発見す
ることは困難であった。
[Problems with the prior art] However, in the above-mentioned array optical head inspection device, since the amount of light emitted from each element is inspected to see if it reaches a predetermined value, if there is a short-circuit between the elements, the short-circuited element will receive an electric current. It cannot be determined that the flow is defective. That is, current flows through the short-circuited elements, and the current value is 0.8 to 0.9 times the normal current value, that is, about -20% to -10% of the normal light emission amount. In other words, since the segment driver of the LED element performs constant current drive, even if the load doubles, the current value does not double, and when converted to one element, the normal current value is 0.8 to 0. This is because it is 9 times as large. therefore,
A reduction in the amount of emitted light due to a short circuit is often not detected by conventional inspection equipment, and it has been difficult to detect defects due to short circuits between elements.

【0006】[0006]

【発明の目的】本発明は上記従来の問題点に鑑み、アレ
ー状光ヘッドの発光素子のショート不良を検出すること
を可能としたアレー状光ヘッドの検査装置を提供するこ
とを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned conventional problems, it is an object of the present invention to provide an inspection apparatus for an array optical head that is capable of detecting short-circuit defects in light emitting elements of the array optical head.

【0007】[0007]

【発明の要点】本発明は上記目的を達成する為に、複数
の発光素子よりなるチップを複数並べ、印字データに従
って各チップ毎に順番に発光させることにより感光体に
光書き込みを行うアレー状光ヘッドの検査装置において
、前記発光素子を各チップ内で順番に所定電流により発
光させる発光制御手段と、各発光素子の光量を測定する
測定手段と、該測定手段による光量を記憶する記憶手段
と、チップ内の平均光量を演算する演算手段と、前記平
均光量より所定値低下した光量が測定された発光素子を
不良発光素子として判別する判別手段とを有することを
特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides an array of light for optical writing on a photoreceptor by arranging a plurality of chips each consisting of a plurality of light emitting elements and emitting light from each chip in turn according to print data. In the head inspection apparatus, a light emission control means for causing the light emitting elements to emit light in order with a predetermined current in each chip, a measuring means for measuring the amount of light of each light emitting element, and a storage means for storing the amount of light by the measuring means; The present invention is characterized by comprising a calculating means for calculating an average light amount within a chip, and a determining means for determining a light emitting element whose light amount is measured to be a predetermined value lower than the average light amount as a defective light emitting element.

【0008】[0008]

【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。図1は本実施例のアレー状光ヘッドの
検査装置のシステムブロック図である。同図において、
検査装置1はパーソナルコンピュータ(以下単にコンピ
ュータと呼ぶ)2、ヘッド制御回路3、LEDヘッド4
、モータ制御回路5、モータ6、光センサ7、測定回路
8、回転軸9で構成されている。コンピュータ2は本実
施例の検査装置1全体のシステム制御、及び検査データ
の管理を行う。また、このコンピュータ2内には後述す
るデータを記憶するメモリがあり、また不図示のCPU
はデータの平均値の演算処理、後述する所定光量値のデ
ータとの比較処理、LED素子の良不良の判断処理等を
行う。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a system block diagram of an inspection apparatus for an array optical head according to this embodiment. In the same figure,
The inspection device 1 includes a personal computer (hereinafter simply referred to as a computer) 2, a head control circuit 3, and an LED head 4.
, a motor control circuit 5, a motor 6, an optical sensor 7, a measurement circuit 8, and a rotating shaft 9. The computer 2 performs system control of the entire inspection apparatus 1 of this embodiment and manages inspection data. The computer 2 also includes a memory for storing data to be described later, and a CPU (not shown).
performs calculation processing of the average value of data, processing of comparison with data of a predetermined light amount value to be described later, processing of determining whether the LED element is good or bad, etc.

【0009】ヘッド制御回路3はコンピュータ2の指示
に基づいてLEDヘッド4の発光制御を行う。例えば、
アレー状に配設された各LEDアレイチップ内のLED
素子を順番に発光させる為の後述する選択信号の出力制
御や、検査信号の出力制御等を行う。モータ制御回路5
は同じくコンピュータ2の指示に基づいてモータ6の駆
動制御を行う。例えば、上述のLED素子の発光タイミ
ングに合わせて発光するLED素子の直下へ光センサ7
を移動する制御である。尚、光センサ7の矢印方向への
移動はモータ6の軸6′に取り付けられた回転軸9を介
して行われる。
The head control circuit 3 controls the light emission of the LED head 4 based on instructions from the computer 2. for example,
LEDs in each LED array chip arranged in an array
It controls the output of a selection signal, which will be described later, for causing the elements to emit light in order, and controls the output of a test signal. Motor control circuit 5
similarly controls the drive of the motor 6 based on instructions from the computer 2. For example, the optical sensor 7 is placed directly below the LED element that emits light in accordance with the light emission timing of the above-mentioned LED element.
It is a control to move. Note that the movement of the optical sensor 7 in the direction of the arrow is performed via a rotating shaft 9 attached to the shaft 6' of the motor 6.

【0010】光センサ7はCCDで構成され、発光する
LED素子の光量を検知し、受光光量に従った電圧値の
データを測定回路8へ出力する。測定回路8は入力する
電圧値のデータを対応する光量値のデジタルデータに変
換し、コンピュータ2へ出力する。コンピュータ2はメ
モリに入力するデジタルデータを記憶すると共に、ヘッ
ド制御回路3やモータ制御回路5へ出力する指示信号と
同期した信号を測定回路8へ出力して、光センサ7から
出力される電圧値の検出タイミングを測定回路8に知ら
せる。
The optical sensor 7 is composed of a CCD, detects the amount of light emitted from the LED element, and outputs voltage value data to the measuring circuit 8 according to the amount of received light. The measuring circuit 8 converts the input voltage value data into corresponding digital data of the light amount value, and outputs it to the computer 2. The computer 2 stores the digital data to be input into the memory, and also outputs a signal synchronized with the instruction signal output to the head control circuit 3 and motor control circuit 5 to the measurement circuit 8 to measure the voltage value output from the optical sensor 7. The measurement circuit 8 is notified of the detection timing.

【0011】  また、図2は上述の検査装置1の被測
定物であるLEDヘッド4の構成を説明する図である。 本実施例で説明するLEDヘッド4は例えばLEDプリ
ンタに使用され、LEDプリンタ内の感光体に印字デー
タに従った光書込みを行う装置である。このLEDヘッ
ドは同図に示すように、1チップ当たり64個のLED
素子を一列に配設したLEDアレイチップ10を有し、
LEDヘッド4はこのLEDアレイチップ10の他、セ
グメントドライバー回路11、セグメント電極12、コ
モン電極13等で構成されている。
Further, FIG. 2 is a diagram illustrating the configuration of the LED head 4, which is the object to be measured of the above-mentioned inspection apparatus 1. The LED head 4 described in this embodiment is used, for example, in an LED printer, and is a device that performs optical writing on a photoreceptor in the LED printer according to print data. As shown in the figure, this LED head has 64 LEDs per chip.
It has an LED array chip 10 in which elements are arranged in a row,
In addition to this LED array chip 10, the LED head 4 includes a segment driver circuit 11, segment electrodes 12, a common electrode 13, and the like.

【0012】セグメントドライバー回路11は、本実施
例の検査装置による検査後LEDプリンタに取り付けら
れた時、LEDアレイチップ10内のLED素子へ印字
データに基づく印字信号を出力する回路である。但し、
本実施例の検査装置による検査動作の際には前述のヘッ
ド制御回路3から出力される検査信号に基づいてLED
素子を順次発光させる。このセグメントドライバー回路
11には端子11aを介してヘッド制御回路3から検査
信号が供給され、端子11bを介してクロック信号が供
給される。セグメントドライバー回路11はこのクロッ
ク信号に同期して検査信号を入力し、例えば64ドット
の検査信号が入力すると端子11cを介してラッチ信号
が供給される。このラッチ信号の供給と同期して、セグ
メントドライバー回路11にラッチされた64ドットの
印字データがセグメント電極12を介してLEDアレイ
チップ10へ出力される。
The segment driver circuit 11 is a circuit that outputs a print signal based on print data to the LED elements in the LED array chip 10 when the segment driver circuit 11 is installed in the LED printer after being inspected by the inspection apparatus of this embodiment. however,
During the inspection operation by the inspection apparatus of this embodiment, the LED
The elements are made to emit light in sequence. This segment driver circuit 11 is supplied with a test signal from the head control circuit 3 via a terminal 11a, and is supplied with a clock signal via a terminal 11b. The segment driver circuit 11 inputs a test signal in synchronization with this clock signal. For example, when a 64-dot test signal is input, a latch signal is supplied via the terminal 11c. In synchronization with the supply of this latch signal, the 64-dot print data latched by the segment driver circuit 11 is output to the LED array chip 10 via the segment electrodes 12.

【0013】  LEDアレイチップ10は複数個一列
に並べられ、例えば本実施例のLEDヘッド4を適用す
るLEDプリンタが最大B4サイズの用紙まで印字でき
る仕様であるとすれば、38個のLEDアレイチップ1
0−1〜10−38が配設される。すなわち、LEDヘ
ッド4の印字密度を240DPIとすると、B4サイズ
用紙の幅が257mmであるので257×240/25
. 4×64の計算式から38個のLEDアレイチップ
10−1〜10−38が必要となる。
A plurality of LED array chips 10 are arranged in a line. For example, if the LED printer to which the LED head 4 of this embodiment is applied is capable of printing on up to B4 size paper, 38 LED array chips 10 are arranged in a line. 1
0-1 to 10-38 are arranged. In other words, if the print density of the LED head 4 is 240DPI, the width of B4 size paper is 257mm, so it is 257 x 240/25.
.. From the calculation formula of 4×64, 38 LED array chips 10-1 to 10-38 are required.

【0014】また、このLEDアレイチップ10−1〜
10−38とセグメントドライバー回路11の接続は、
64本のセグメント電極12−1〜12−64を介して
行われている。すなわち、38個のLEDアレイチップ
10−1〜10−38の各々の入力I1 〜I64に対
応してセグメント電極12−1〜12−64が接続され
、さらにこのセグメント電極12−1〜12−64が対
応するセグメントドライバー回路11の出力O1 〜O
64に接続されている。したがって、セグメントドライ
バー回路11の出力O1 から出力される検査信号は全
てのLEDアレイチップ10−1〜10−38の入力I
1 に供給され、同様に他のセグメントドライバー回路
11の出力O2 〜O64から出力される検査信号も全
てのLEDアレイチップ10−1〜10−38の対応す
る入力I2 からI64に供給される。
[0014] Moreover, this LED array chip 10-1~
The connection between 10-38 and the segment driver circuit 11 is as follows:
This is done through 64 segment electrodes 12-1 to 12-64. That is, segment electrodes 12-1 to 12-64 are connected corresponding to inputs I1 to I64 of each of the 38 LED array chips 10-1 to 10-38, and these segment electrodes 12-1 to 12-64 Outputs O1 to O of the segment driver circuit 11 corresponding to
64. Therefore, the test signal output from the output O1 of the segment driver circuit 11 is applied to the input I of all the LED array chips 10-1 to 10-38.
Similarly, test signals outputted from outputs O2 to O64 of other segment driver circuits 11 are also supplied to corresponding inputs I2 to I64 of all LED array chips 10-1 to 10-38.

【0015】そして、38個のLEDアレイチップ10
−1〜10−38の選択はコモン電極13を介して前述
のヘッド制御回路3から出力される選択信号により行わ
れる。すなわち、コモン電極13−1に選択信号が出力
される時LEDアレイチップ10−1が選択され、コモ
ン電極13−2に選択信号が出力される時LEDアレイ
チップ10−2が選択され、以下順次選択信号の出力に
よりLEDアレイチップ10−3から10−38が選択
できる。
[0015] Then, 38 LED array chips 10
The selection from -1 to 10-38 is performed by a selection signal outputted from the above-mentioned head control circuit 3 via the common electrode 13. That is, when the selection signal is output to the common electrode 13-1, the LED array chip 10-1 is selected, when the selection signal is output to the common electrode 13-2, the LED array chip 10-2 is selected, and so on. LED array chips 10-3 to 10-38 can be selected by outputting a selection signal.

【0016】  以上のような構成のの検査装置1にお
いて、以下にLEDヘッド4の検査動作を説明する。先
ず、被検査物であるLEDヘッド4を検査装置にセット
し、必要な信号線の接続を行い、コンピュータ2のキー
ボード2′を操作してLEDヘッド4の検査指示を行う
と、コンピュータ2からヘッド制御回路3、及びモータ
制御回路5へ指示信号が所定のタイミングで出力される
。ヘッド制御回路3はこの指示信号に基づいて、先ずL
EDアレイチップ10−1内の最も端に位置するLED
素子(入力I1 に接続するLED素子)に検査信号を
出力する。すなわち、セグメントドライバー回路11に
“1000・・・”の検査信号を順次出力し、この信号
をラッチ信号に同期してセグメント電極12へ供給する
。また、この時LEDアレイチップ10−1へ選択信号
を出力する。このように制御することにより、ラッチ信
号の出力に同期してセグメントドライバー回路11の出
力O1 〜O64からは、セグメント電極12−1〜1
2−64を介してLEDアレイチップ10−1に検査信
号“1000・・・”が供給され、LEDアレイチップ
10−1の最端に位置するLED素子のみ発光する。こ
の時、モータ制御回路5の制御によりモータ7は発光す
るLED素子の直下に位置し、LED素子の発光光量を
検出する。この時の光センサ7の受光状態を示す図が図
3である。尚、同図に示すセルフォックレンズアレイ1
4はLED素子4の発光を光センサ7に結像するための
レンズである。
The inspection operation of the LED head 4 in the inspection apparatus 1 configured as described above will be explained below. First, the LED head 4, which is the object to be inspected, is set in the inspection device, the necessary signal lines are connected, and the keyboard 2' of the computer 2 is operated to instruct the LED head 4 to be inspected. An instruction signal is output to the control circuit 3 and the motor control circuit 5 at predetermined timing. Based on this instruction signal, the head control circuit 3 first
LED located at the end of the ED array chip 10-1
A test signal is output to the element (LED element connected to input I1). That is, test signals of "1000..." are sequentially outputted to the segment driver circuit 11, and these signals are supplied to the segment electrodes 12 in synchronization with the latch signal. Also, at this time, a selection signal is output to the LED array chip 10-1. By controlling in this way, the outputs O1 to O64 of the segment driver circuit 11 are synchronized with the output of the latch signal to the segment electrodes 12-1 to 1.
A test signal "1000..." is supplied to the LED array chip 10-1 via the terminal 2-64, and only the LED element located at the end of the LED array chip 10-1 emits light. At this time, under the control of the motor control circuit 5, the motor 7 is positioned directly below the LED element emitting light, and detects the amount of light emitted from the LED element. FIG. 3 is a diagram showing the light receiving state of the optical sensor 7 at this time. In addition, SELFOC lens array 1 shown in the same figure
4 is a lens for focusing the light emitted from the LED element 4 on the optical sensor 7.

【0017】このようにして光センサ7で受光した光量
に基づく電圧値は測定回路8へ出力され、デジタルデー
タに変換されてコンピュータ2内のメモリに記憶される
。次に、ヘッド制御回路3は上述のLED素子の隣りの
素子を発光すべく、セグメントドライバー回路11へ検
査信号“0100・・・”を出力し、LEDアレイチッ
プ10−1内の対応するLED素子を発光する。そして
上述と同様に、モータ6を駆動して光センサ7の位置を
発光するLED素子の直下に位置させ発光光量を測定す
る。以下同様にして、順次LEDアレイチップ10−1
内の発光素子をヘッド制御回路3から出力される検査信
号に従って発光させ、光センサ7で検出した光量値をコ
ンピュータ2のメモリに記憶する。尚、この間選択信号
によりLEDアレイチップ10−1が選択されているも
のとする。
The voltage value based on the amount of light received by the optical sensor 7 in this manner is output to the measuring circuit 8, converted into digital data, and stored in the memory within the computer 2. Next, the head control circuit 3 outputs a test signal "0100..." to the segment driver circuit 11 in order to emit light from the element adjacent to the above-mentioned LED element, and the corresponding LED element in the LED array chip 10-1 is outputted to the segment driver circuit 11. emits light. Then, in the same manner as described above, the motor 6 is driven to position the optical sensor 7 directly below the LED element that emits light, and the amount of emitted light is measured. In the same manner, the LED array chips 10-1 are sequentially
The light emitting element inside the head control circuit 3 emits light in accordance with the test signal output from the head control circuit 3, and the light amount value detected by the optical sensor 7 is stored in the memory of the computer 2. It is assumed that the LED array chip 10-1 is selected by the selection signal during this time.

【0018】このようにしてLEDアレイチップ10−
1内に配設されるLED素子の発光光量を測定した後、
選択信号によりLEDアレイチップ10−2、10−3
、・・・と同様の測定処理を行い、この間各LED素子
の発光光量のデータをコンピュータ2のメモリに記憶す
る。そして、全てのLED素子の発光光量の測定処理が
終了すると、コンピュータ2はメモリに記憶した発光光
量のデータを読み出し、各LEDアレイチップ10−1
〜10−38に配設された64個のLED素子の対応す
る位置の発光光量の平均値を演算する。すなわち、各L
EDアレイチップ10−1〜10−38の入力I1 に
供給される信号に従って発光するLED素子の発光光量
の平均値を演算し、また入力I2 に供給される信号に
従って発光するLED素子の発光光量の平均値を演算し
、同様に入力I64に供給される信号に従って発光する
LED素子の発光光量の平均値(Pave )まで演算
する。この演算処理はコンピュータ2内のCPUにより
実行され、この演算結果を示す図が図4である。  尚
、上述の演算を表した式が以下の演算式である。
In this way, the LED array chip 10-
After measuring the amount of light emitted from the LED elements arranged in 1,
LED array chips 10-2 and 10-3 depending on the selection signal
, . . . are performed, and during this time data on the amount of light emitted from each LED element is stored in the memory of the computer 2. When the process of measuring the amount of light emitted from all the LED elements is completed, the computer 2 reads out the data on the amount of emitted light stored in the memory, and reads out the data of the amount of emitted light stored in the memory, and
The average value of the amount of emitted light at the corresponding position of the 64 LED elements arranged at points 10-38 to 10-38 is calculated. That is, each L
The average value of the amount of light emitted from the LED elements emitting light according to the signal supplied to the input I1 of the ED array chips 10-1 to 10-38 is calculated, and the amount of light emitted from the LED element emitting light according to the signal supplied to the input I2 is calculated. The average value is calculated, and similarly, the average value (Pave) of the amount of light emitted by the LED elements emitting light is calculated according to the signal supplied to the input I64. This arithmetic processing is executed by the CPU in the computer 2, and FIG. 4 is a diagram showing the results of this arithmetic operation. Incidentally, the expression expressing the above-mentioned calculation is the following calculation expression.

【0019】[0019]

【数1】[Math 1]

【0020】ここで、i は第i番目のLEDアレイチ
ップ10を示し、kは第k番目のLED素子を示し、c
はLEDアレイチップ10の総数を示す。ここで、ある
LEDアレイチップ10内のLED素子間にショート不
良が発生している場合には、図5に示すように光センサ
7ではショートしているLED素子4n、4n+1の双
方の発光光量が低い値として検出される。すなわち従来
例で説明した如く、正常値の−20%〜−10%である
。 しかも隣り合うLED素子が連続して低い発光光量とな
る。したがって、上述と同様にコンピュータ2、ヘッド
制御回路3、モータ制御回路5の制御により測定回路8
から出力されるデジタルデータをコンピュータ2のメモ
リに記憶し、平均値を演算すると、図6に示すような演
算結果となる。すなわち、ショート不良を生じているL
ED素子の双方がすべてのLEDチップに対して連続し
て発光光量の低い状態となる。この理由は前述のように
セグメントドライバー回路11とLEDアレイチップ1
0−1〜10−38間は図2に示す如く接続されている
為、LEDアレイチップ10−1〜10−38の何れの
チップ内のLED素子4n、4n+1間にショートが発
生しようと、他のショートが発生していないLEDアレ
イチップ10内の対応するLED素子の発光光量も低下
することになるからである。そして、その光量値(Pa
ve ′)は以下の式により表される。
Here, i represents the i-th LED array chip 10, k represents the k-th LED element, and c
indicates the total number of LED array chips 10. Here, if a short circuit occurs between the LED elements in a certain LED array chip 10, as shown in FIG. Detected as a low value. That is, as explained in the conventional example, it is -20% to -10% of the normal value. Moreover, adjacent LED elements continuously emit a low amount of light. Therefore, the measurement circuit 8 is controlled by the computer 2, the head control circuit 3, and the motor control circuit 5 in the same manner as described above.
When the digital data outputted from the computer 2 is stored in the memory of the computer 2 and the average value is calculated, the calculation result as shown in FIG. 6 is obtained. In other words, the L causing the short circuit failure
Both of the ED elements are in a state where the amount of emitted light is continuously low compared to all the LED chips. The reason for this is that the segment driver circuit 11 and the LED array chip 1
0-1 to 10-38 are connected as shown in FIG. This is because the amount of light emitted by the corresponding LED element in the LED array chip 10 in which no short circuit has occurred also decreases. Then, the light amount value (Pa
ve') is expressed by the following formula.

【0021】[0021]

【数2】[Math 2]

【0022】ここで第i番目のLEDアレイチップの第
j番目のLED素子の正常時の光量値をP(i,j)と
する。また、rは0.8〜0.9の値である。したがっ
て、図6に示す如く連続するn、n+1のLED素子の
発光光量が所定レベル以下になっている時CPUは不良
と判断することにより、ショートを容易に判別できる。 尚、同図に示す所定光量値(スレッショルドレベル)は
従来の−15%に比べて高く、例えば−5%程度である
。これは、38個のLEDアレイチップ10に対応した
平均値の発光光量である為、従来例で示した(−15%
〜+15%)ほどバラツキが生じないと考えられるから
である。
Here, the normal light amount value of the j-th LED element of the i-th LED array chip is assumed to be P(i,j). Further, r has a value of 0.8 to 0.9. Therefore, as shown in FIG. 6, when the amount of light emitted from successive n and n+1 LED elements is below a predetermined level, the CPU determines that the device is defective, thereby easily determining a short circuit. Note that the predetermined light amount value (threshold level) shown in the figure is higher than the conventional -15%, for example, about -5%. This is the average amount of emitted light corresponding to 38 LED array chips 10, so it is shown in the conventional example (-15%
This is because it is thought that the variation will not occur as much as (~+15%).

【0023】尚、本実施例においてはLEDアレイチッ
プ10を38個で構成し、LEDアレイチップ10内の
LED素子を64個として説明したが、本発明はこれら
の具体的素子数等に限定されないことは勿論である。
In this embodiment, the LED array chip 10 is composed of 38 pieces, and the number of LED elements in the LED array chip 10 is 64 pieces, but the present invention is not limited to these specific numbers of elements. Of course.

【0024】さらに、本実施例ではLED素子をアレー
状に配設したヘッドについて説明したが、EL、PLZ
T等の発光素子を配設し、定電流ドライバにより各素子
を発光するヘッドの検査であれば適用できる。
Furthermore, in this embodiment, a head in which LED elements are arranged in an array has been described, but EL, PLZ
The present invention can be applied to the inspection of a head in which a light emitting element such as T is arranged and each element emits light using a constant current driver.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば発光素子にショート不良が発生してもこれを検出で
きるので、アレー状光ヘッドの検査を確実に行うことが
できる。
As described in detail above, according to the present invention, even if a short-circuit occurs in a light emitting element, it can be detected, so that an array optical head can be reliably inspected.

【0026】また、コンピュータ等を利用して検査する
ので、検査データの管理を効率良く行うことができ、例
えばこの検査データを使用してアレー状光ヘッドのショ
ート不良の生じ易いボンディング箇所等を検出すること
ができる。
In addition, since the inspection is performed using a computer or the like, inspection data can be managed efficiently. For example, this inspection data can be used to detect bonding locations where short-circuit defects are likely to occur in the array optical head. can do.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

【図1】一実施例のアレー状光ヘッドの検査装置のシス
テムブロック図である。
FIG. 1 is a system block diagram of an inspection apparatus for an array optical head according to an embodiment.

【図2】アレー状光ヘッド内の構成を説明する図である
FIG. 2 is a diagram illustrating the internal configuration of an array-shaped optical head.

【図3】アレー状光ヘッドの検査装置の検査状態を説明
する図である。
FIG. 3 is a diagram illustrating an inspection state of an array-shaped optical head inspection apparatus.

【図4】発光光量の平均値の測定結果を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing measurement results of the average value of the amount of emitted light.

【図5】素子間にショートが生じている時のアレー状光
ヘッドの検査装置の検査状態を説明する図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating the inspection state of the array optical head inspection apparatus when a short circuit occurs between elements.

【図6】素子間にショートが生じている時の発光光量の
平均値の測定結果を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing measurement results of the average value of the amount of emitted light when a short circuit occurs between elements.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1  検査装置 2  コンピュータ 3  ヘッド制御回路 4  LEDヘッド 5  モータ制御回路 6  モータ 7  光センサ 8  測定回路 9  回転軸 10、10−1〜10−38  LEDアレイチップ1
1  セグメントドライバー回路
1 Inspection device 2 Computer 3 Head control circuit 4 LED head 5 Motor control circuit 6 Motor 7 Optical sensor 8 Measurement circuit 9 Rotating shaft 10, 10-1 to 10-38 LED array chip 1
1 Segment driver circuit

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  複数の発光素子よりなるチップを複数
並べ、印字データに従って各チップ毎に順番に発光させ
ることにより感光体に光書き込みを行うアレー状光ヘッ
ドの検査装置において、前記発光素子を各チップ内で順
番に所定電流により発光させる発光制御手段と、各発光
素子の光量を測定する測定手段と、該測定手段による光
量を記憶する記憶手段と、チップ内の平均光量を演算す
る演算手段と、平均光量よりも所定値低下した光量が測
定された発光素子を不良発光素子として判別する判別手
段とを有することを特徴とするアレー状光ヘッドの検査
装置。
1. In an inspection apparatus for an array optical head that performs optical writing on a photoreceptor by arranging a plurality of chips each including a plurality of light emitting elements and causing each chip to emit light in turn according to print data, each of the light emitting elements is A light emission control means for sequentially causing the chip to emit light with a predetermined current, a measuring means for measuring the light amount of each light emitting element, a storage means for storing the light amount by the measuring means, and a calculating means for calculating the average light amount within the chip. 1. An inspection apparatus for an array optical head, comprising: a determining means for determining, as a defective light emitting element, a light emitting element whose light intensity is measured to be lower than an average light intensity by a predetermined value.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10884051B2 (en) * 2018-09-26 2021-01-05 Beijing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Line detecting tool and line detecting method for light emitting diode substrate

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Effective date: 19990601