JPH04222860A - Polyamide composition - Google Patents

Polyamide composition

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JPH04222860A
JPH04222860A JP2406073A JP40607390A JPH04222860A JP H04222860 A JPH04222860 A JP H04222860A JP 2406073 A JP2406073 A JP 2406073A JP 40607390 A JP40607390 A JP 40607390A JP H04222860 A JPH04222860 A JP H04222860A
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polyamide
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Abstract

PURPOSE:To obtain a polyamide composition excellent in heat resistance and weather resistance without damaging flexibility for a long period of time by blending a plasticized polyamide with a halogenated copper compound and a potassium halide. CONSTITUTION:(A) 100 pts.wt. plasticized polyamide obtained by blending nylon 11 or nylon 12 with 5-25wt.% low-molecular weight plasticizer (preferably N- butylbenzenesulfonamide or p-toluenesulfonamide) is mixed with (B) 0.005-0.1 pt.wt. calculated as copper atom of a halogenated copper compound, preferably complex of a copper halide and a compound selected from 2- mercaptobenzimidazole and 2-mercaptobenzthiazole, especially cuprous chloride and an equimolar amount of 2-mercaptobenzimidazole and (C) 0.05-1 pt. wt., preferably 0.1-0.5 pt.wt. potassium halide (preferably potassium iodide) preferably by dry blending of the component A before molding with the component B and the component C to give a polyamide composition.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は可塑化ポリアミドの長期
における柔軟性と耐熱性、耐候性を与えるポリアミド組
成物に関するものである。さらに詳しくは、本発明は、
長期にわたって柔軟性を損なわずに耐熱性、耐候性など
の耐環境特性が要求される分野、例えば、チューブ、ホ
ース、シートなどの工業用製品の成形体として好適なポ
リアミド組成物に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyamide composition that provides long-term flexibility, heat resistance, and weather resistance to plasticized polyamides. More specifically, the present invention includes:
The present invention relates to a polyamide composition suitable for use in fields where environmental resistance properties such as heat resistance and weather resistance are required without loss of flexibility over a long period of time, such as molded articles for industrial products such as tubes, hoses, and sheets.

【0002】0002

【従来の技術】可塑化ポリアミドは低分子量のモノマを
ポリアミド(非可塑化ポリアミド)に混練して製造する
のが一般的であり、可塑剤量は柔軟性の度合に応じて混
練される。
BACKGROUND OF THE INVENTION Plasticized polyamides are generally produced by kneading low molecular weight monomers with polyamides (non-plasticized polyamides), and the amount of plasticizer is kneaded depending on the degree of flexibility.

【0003】これらの可塑化ポリアミドは通常の雰囲気
下においての使用ではほとんど問題ないが、例えば10
0℃以上の温度雰囲気下に晒されると、可塑化ポリアミ
ド中から可塑剤が揮散し、時間の経過と共に可塑剤含量
は低下していく。
[0003] These plasticized polyamides have almost no problems when used in a normal atmosphere, but for example 10
When exposed to an atmosphere at a temperature of 0° C. or higher, the plasticizer evaporates from the plasticized polyamide, and the plasticizer content decreases over time.

【0004】すなわち、加熱状態を続けると、可塑化ポ
リアミド本来の柔軟性が可塑剤含量低下にともなって失
われ、長期使用面では問題となっている。
That is, if the heated state is continued, the original flexibility of the plasticized polyamide is lost as the plasticizer content decreases, which poses a problem in terms of long-term use.

【0005】したがってこれらの長期にわたる柔軟性を
保持するために、可塑化ポリアミド中から揮散しない可
塑剤が検討されており、そのような可塑剤として高分子
量タイプの可塑剤が提案されている。
[0005] Therefore, in order to maintain these long-term flexibility, plasticizers that do not volatilize from the plasticized polyamide have been investigated, and high molecular weight type plasticizers have been proposed as such plasticizers.

【0006】しかしながら通常用いられている可塑剤と
しては、揮散抑止よりも柔軟性付与を目的としたもの、
具体的には可塑化効果が大きい低分子量の液状モノマが
一般的である。
However, commonly used plasticizers include those whose purpose is to impart flexibility rather than to inhibit volatilization.
Specifically, low molecular weight liquid monomers that have a large plasticizing effect are generally used.

【0007】一方、ポリアミドの安定化処方としては、
ヨウ化第1銅およびアルカリ金属ヨウ化物を配合するこ
とが知られている(特公昭37−14630号公報)。
On the other hand, as a stabilizing formulation for polyamide,
It is known to blend cuprous iodide and an alkali metal iodide (Japanese Patent Publication No. 14630/1983).

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、可塑化
ポリアミドの分野においては依然として、低分子量可塑
剤含有の可塑化ポリアミドの長期にわたる柔軟性維持は
ほとんど不可能に近いのが現状である。
However, in the field of plasticized polyamides, it is still almost impossible to maintain the flexibility of plasticized polyamides containing low molecular weight plasticizers over a long period of time.

【0009】一方、ポリアミドは耐熱性や耐候性といっ
た耐環境特性に劣り、柔軟性を付与した可塑化ポリアミ
ドも同様に耐環境特性に劣るものである。
On the other hand, polyamide is inferior in environmental resistance properties such as heat resistance and weather resistance, and plasticized polyamide with flexibility is similarly inferior in environmental resistance properties.

【0010】ところが、可塑化ポリアミド用としての耐
熱性や、耐候性などの安定化処方はほとんど検討されて
いないのが現状であり、通常使用されているポリアミド
用安定化処方を単純に適用しても以下のような問題があ
る。
[0010] However, at present, stabilizing formulations for heat resistance, weather resistance, etc. for plasticized polyamides have hardly been studied, and stabilizing formulations for polyamides that are commonly used are simply applied. There are also the following problems.

【0011】可塑化ポリアミド用安定化処方としては次
のようなポリアミド用安定剤や耐候剤が広く用いられて
いる。たとえば、耐熱性を改善するためには、ヒンダー
ドフェノール系安定剤や芳香族アミン系安定剤、また、
耐候性を改善するためにはヒンダードアミン系安定剤な
どがある。さらに耐熱性、耐候性を向上させるために芳
香族アミン系安定剤とヒンダードアミン系安定剤との併
用などの処方である。
As stabilizing formulations for plasticized polyamides, the following polyamide stabilizers and weathering agents are widely used. For example, to improve heat resistance, hindered phenol stabilizers, aromatic amine stabilizers, and
Hindered amine stabilizers are available to improve weather resistance. Furthermore, in order to improve heat resistance and weather resistance, formulations include a combination of an aromatic amine stabilizer and a hindered amine stabilizer.

【0012】しかしながらこれらの安定化処方を可塑化
ポリアミドに適用した場合、安定剤と可塑剤およびポリ
アミドとの相溶性の問題から、安定剤と可塑剤をそれぞ
れ単独でポリアミドに配合した場合とは異なった挙動を
とる。
However, when these stabilizing formulations are applied to plasticized polyamide, due to the problem of compatibility between the stabilizer, plasticizer, and polyamide, the stability is different from when the stabilizer and plasticizer are individually blended into polyamide. behavior.

【0013】すなわち上記のようなヒンダードフェノー
ル系安定剤や芳香族アミン系安定剤は可塑剤との相溶性
の方が、ポリアミドとの相溶性よりも良好であるため、
可塑剤の揮散にともなって、安定剤まで揮散してしまう
という問題があり、長期間使用すると柔軟性、耐熱性お
よび耐候性が損なわれてしまうものであった。
[0013] In other words, the above-mentioned hindered phenol stabilizers and aromatic amine stabilizers have better compatibility with plasticizers than with polyamides, so
As the plasticizer volatilizes, there is a problem that the stabilizer also volatilizes, and when used for a long period of time, flexibility, heat resistance, and weather resistance are impaired.

【0014】従って、本発明は、長期にわたって、柔軟
性を損なわず、耐熱性、耐候性に優れたポリアミド組成
物の提供を課題とする。
[0014] Therefore, the object of the present invention is to provide a polyamide composition that does not lose flexibility and has excellent heat resistance and weather resistance over a long period of time.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。
[Means for Solving the Problems] The present inventors have made extensive studies to solve the above problems, and as a result, have arrived at the present invention.

【0016】すなわち、本発明は、(A)ナイロン11
またはナイロン12に低分子量可塑剤5〜25重量%を
配合した可塑化ポリアミド100重量部、(B)ハロゲ
ン化銅化合物を銅原子量換算量で0.005〜0.1重
量部および(C)ハロゲン化カリウム0.05〜1重量
部を配合してなるポリアミド組成物および上記(B)ハ
ロゲン化銅化合物がハロゲン化銅と2−メルカプトベン
ズイミダゾールおよび2−メルカプトベンズチアゾール
から選ばれた化合物との錯体である上記ポリアミド組成
物である。
That is, the present invention provides (A) nylon 11
or 100 parts by weight of a plasticized polyamide containing 5 to 25% by weight of a low molecular weight plasticizer in nylon 12, (B) 0.005 to 0.1 parts by weight of a copper halide compound in terms of copper atomic weight, and (C) halogen. A polyamide composition containing 0.05 to 1 part by weight of potassium chloride, and the copper halide compound (B) is a complex of copper halide and a compound selected from 2-mercaptobenzimidazole and 2-mercaptobenzthiazole. The above polyamide composition is

【0017】本発明においては、ハロゲン化銅を、ハロ
ゲン化カリウムと併用して用いることが重要であり、ハ
ロゲン化銅を特定の化合物との錯体として用いることに
より、さらに効果が顕著になるものである。
In the present invention, it is important to use copper halide in combination with potassium halide, and the effect becomes even more pronounced by using copper halide as a complex with a specific compound. be.

【0018】本発明においては上記のような構成を採用
することにより、可塑剤および安定剤の揮散が抑制され
、長期にわたり良好な柔軟性、耐熱性、耐候性が維持さ
れるのである。
In the present invention, by employing the above structure, volatilization of the plasticizer and stabilizer is suppressed, and good flexibility, heat resistance, and weather resistance are maintained over a long period of time.

【0019】以下、本発明を詳細に説明する。The present invention will be explained in detail below.

【0020】本発明における(A)可塑化ポリアミドと
は、11−アミノウンデカン酸から得られるナイロン1
1、あるいは12−アミノドデカン酸あるいはラウロラ
クタムから得られるナイロン12に低分子量可塑剤5〜
25重量%を配合したものである。
(A) Plasticized polyamide in the present invention refers to nylon 1 obtained from 11-aminoundecanoic acid.
Nylon 12 obtained from 1 or 12-aminododecanoic acid or laurolactam with a low molecular weight plasticizer 5~
It contains 25% by weight.

【0021】上記低分子量可塑剤としては、p−オキシ
安息香酸エステル類、芳香族オキシカルボン酸エーテル
類、フェノール類、芳香族オキシアルデヒド類、多価フ
ェノール燐酸エステル類、N−アルキルベンゼンスルホ
ンアミド類、N−アルキル−p−トルエンスルホンアミ
ド類、p−トルエンスルホンアミドなどが挙げられる。 中でもN−アルキルベンゼンスルホンアミド類のN−ブ
チルベンゼンスルホンアミド、N−アルキル−p−トル
エンスルホンアミド類のN−エチル−p−トルエンスル
ホンアミドおよびp−トルエンスルホンアミドが好まし
く用いられる。
The low molecular weight plasticizers include p-oxybenzoic acid esters, aromatic oxycarboxylic acid ethers, phenols, aromatic oxyaldehydes, polyhydric phenol phosphoric esters, N-alkylbenzenesulfonamides, Examples include N-alkyl-p-toluenesulfonamides and p-toluenesulfonamide. Among them, N-butylbenzenesulfonamide, which is an N-alkylbenzenesulfonamide, and N-ethyl-p-toluenesulfonamide and p-toluenesulfonamide, which are N-alkyl-p-toluenesulfonamides, are preferably used.

【0022】本発明における(B)ハロゲン化銅化合物
としては、ヨウ化第1(第2)銅、塩化第1(第2)銅
および酢酸第1(第2)銅などが挙げられ、なかでもヨ
ウ化第1銅が好ましく挙げられる。
Examples of the copper halide compound (B) in the present invention include cuprous (second) iodide, cuprous (second) chloride, cuprous (second) acetate, etc. Preferably, cuprous iodide is used.

【0023】本発明においては、上記ハロゲン化銅化合
物をハロゲン化銅と2−メルカプトベンズイミダゾール
および2−メルカプトベンズチアゾールから選ばれた化
合物との錯体として使用した場合には、本発明の効果を
一層向上させることができる。上記錯体において、ハロ
ゲン化銅と反応させる化合物は、2−メルカプトベンズ
イミダゾール、2−メルカプトベンズチアゾールであり
、2−メルカプトベンズイミダゾールが好ましい。
In the present invention, when the above copper halide compound is used as a complex of copper halide and a compound selected from 2-mercaptobenzimidazole and 2-mercaptobenzthiazole, the effects of the present invention can be further enhanced. can be improved. In the above complex, the compound reacted with copper halide is 2-mercaptobenzimidazole or 2-mercaptobenzimidazole, with 2-mercaptobenzimidazole being preferred.

【0024】また、上記錯体はハロゲン化銅と、通常、
1〜2倍モル量、好ましくは等モルの2−メルカプトベ
ンズイミダゾールおよび2−メルカプトベンズチアゾー
ルから選ばれた化合物との錯体である。
[0024] Further, the above-mentioned complex is usually combined with a copper halide.
It is a complex with a compound selected from 2-mercaptobenzimidazole and 2-mercaptobenzthiazole in a 1 to 2 times molar amount, preferably an equimolar amount.

【0025】本発明においては、ヨウ化第1銅と等モル
の2−メルカプトベンズイミダゾールとの錯塩が最も好
ましく用いられる。
In the present invention, a complex salt of cuprous iodide and equimolar amount of 2-mercaptobenzimidazole is most preferably used.

【0026】上記ハロゲン化銅の添加量は、可塑化ポリ
アミド100重量部に対して銅原子換算で0.005〜
0.1重量部である。この添加量が0.005重量部未
満の場合は得られる組成物の耐熱性が十分でなく、0.
1重量部を越えても得られる組成物の耐熱性、耐候性は
大きく変わらず経済的でない。
[0026] The amount of copper halide added is 0.005 to 100 parts by weight in terms of copper atoms per 100 parts by weight of the plasticized polyamide.
It is 0.1 part by weight. If the amount added is less than 0.005 parts by weight, the heat resistance of the resulting composition will not be sufficient;
Even if the amount exceeds 1 part by weight, the heat resistance and weather resistance of the resulting composition will not change significantly, making it uneconomical.

【0027】本発明における(C)ハロゲン化カリウム
としては、塩化カリウム、ヨウ化カリウムなどが挙げら
れ、なかでもヨウ化カリウムが好ましく用いられる。
Examples of the potassium halide (C) in the present invention include potassium chloride and potassium iodide, among which potassium iodide is preferably used.

【0028】ハロゲン化カリウムの添加量は可塑化ポリ
アミド100重量部に対して、0.05〜1.0重量部
、好ましくは0.1〜0.5重量部である。
The amount of potassium halide added is 0.05 to 1.0 parts by weight, preferably 0.1 to 0.5 parts by weight, per 100 parts by weight of the plasticized polyamide.

【0029】ハロゲン化カリウムの添加量が0.05重
量部未満の場合は、得られるポリアミド組成物の耐熱性
、耐候性が低下し、添加量が1.0重量部を越えても得
られるポリアミド組成物の耐熱性、耐候性は大きく変わ
らず、経済的でない。
If the amount of potassium halide added is less than 0.05 parts by weight, the heat resistance and weather resistance of the polyamide composition obtained will decrease, and even if the amount added exceeds 1.0 parts by weight, the polyamide composition obtained will deteriorate. The heat resistance and weather resistance of the composition do not change significantly, and it is not economical.

【0030】本発明のポリアミド組成物の製造方法は特
に限定されるものではないが、ハロゲン化銅(B)およ
びハロゲン化カリウム(C)を成形前に可塑化ポリアミ
ドとドライブレンドすることが好ましい。
Although the method for producing the polyamide composition of the present invention is not particularly limited, it is preferable to dry blend copper halide (B) and potassium halide (C) with the plasticized polyamide before molding.

【0031】本発明のポリアミド組成物は通常、公知の
成形方法で各種成形品にすることが可能である。
The polyamide composition of the present invention can be generally formed into various molded articles by known molding methods.

【0032】[0032]

【実施例】次に実施例により本発明をさらに詳しく説明
するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるも
のではない。
EXAMPLES Next, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited by these Examples.

【0033】なお、実施例中の各物性は以下のように求
めた。
[0033] Each physical property in the examples was determined as follows.

【0034】耐熱性:ポリアミド組成物をホットプレス
で厚さ2mmのシートに成形し、JIS  K6301
に準拠したダンベル片テストピースを打ち抜き、このテ
ストピースを熱風オーブン中で所定温度、時間で処理し
たものを引張試験機“テンシロン”100(島津製作所
製)で引張強伸度を測定した。そして、熱処理前に測定
した引張伸度に対する熱処理後の引張伸度を引張伸度保
持率として算出した[引張伸度保持率=(熱処理後の引
張伸度/熱処理前の引張伸度)×100(%)]。耐熱
性の目安は引張伸度保持率50%をその温度における半
減期とした。
[0034] Heat resistance: The polyamide composition is hot-pressed into a sheet with a thickness of 2 mm, and the polyamide composition is formed into a sheet with a thickness of 2 mm,
A dumbbell test piece conforming to the above was punched out, and this test piece was treated in a hot air oven at a predetermined temperature and time, and its tensile strength and elongation were measured using a tensile tester "Tensilon" 100 (manufactured by Shimadzu Corporation). Then, the tensile elongation after heat treatment with respect to the tensile elongation measured before heat treatment was calculated as the tensile elongation retention rate [Tensile elongation retention rate = (Tensile elongation after heat treatment / Tensile elongation before heat treatment) × 100 (%)]. As a guideline for heat resistance, a tensile elongation retention rate of 50% was defined as the half-life at that temperature.

【0035】耐候性:耐熱性を測定したときと同様のテ
ストピースを用い、ウエザー−O−メーター(スガ試験
機製)で、200時間、500時間(いずれも63℃、
2時間中に18分間水をスプレー)カーボンアークによ
る光を照射したものを“テンシロン”100で引張強伸
度を測定した。そして、耐熱性の場合と同様に耐候性試
験前に測定した引張伸度に対する耐候性試験後の引張伸
度を引張伸度保持率として算出した。耐候性の目安は引
張伸度保持率50%を半減期とした。
[0035] Weather resistance: Using the same test piece as used when measuring heat resistance, it was tested with a Weather-O-meter (manufactured by Suga Test Instruments) for 200 and 500 hours (both at 63°C,
The tensile strength and elongation of the material was measured using "Tensilon" 100 after irradiating it with light from a carbon arc (sprayed with water for 18 minutes within 2 hours). Then, as in the case of heat resistance, the tensile elongation after the weather resistance test relative to the tensile elongation measured before the weather resistance test was calculated as the tensile elongation retention rate. The half-life of the weather resistance was set at 50% retention of tensile elongation.

【0036】可塑剤減量率:耐熱性を測定したときと同
様のテストピースを用い、熱風オーブン中で120℃、
500時間処理したものの重量減少を測定して、可塑剤
添加量に対する割合を算出した。
Plasticizer weight loss rate: Using the same test piece as when measuring heat resistance,
After 500 hours of treatment, the weight loss was measured and the ratio to the amount of plasticizer added was calculated.

【0037】実施例1〜2、比較例1〜8熱可塑性ポリ
アミド(商標名“リルサン”BESNO  ATO C
hem.製、ナイロン11)あるいは可塑化ポリアミド
(商標名“リルサン”BESNO P40  ATO 
Chem.製、可塑化ナイロン−11、可塑剤約14重
量%含有)ペレットにヒンダードフェノール系安定剤と
して ”イルガノックス (Irganox)”109
8 、芳香族アミン系安定剤として ”ナウガード (
Naugard)”445、ヒンダードアミン系安定剤
として ”チヌビン(Tinuvin)”326、ヨウ
化銅、ヨウ化カリウムおよび“OS−13”(ヨウ化銅
と2−メルカプトベンズイミダゾールの等モルの錯体)
を表1に記載した割合で押出直前にドライブレンドし、
30mmφ押出機(ダルメージスクリュー、田辺製作所
製)を用い、250℃で混練した。ガットを水槽で冷却
し、カッターを通し、ペレット化した。
Examples 1-2, Comparative Examples 1-8 Thermoplastic polyamide (trade name "Rilsan" BESNO ATO C
hem. made of nylon 11) or plasticized polyamide (trade name “Rilsan”) BESNO P40 ATO
Chem. ``Irganox'' 109 as a hindered phenol stabilizer to the pellets (made of plasticized nylon-11, containing approximately 14% by weight of plasticizer)
8. ``Naugard'' as an aromatic amine stabilizer
Naugard)” 445, as a hindered amine stabilizer “Tinuvin” 326, copper iodide, potassium iodide and “OS-13” (equimolar complex of copper iodide and 2-mercaptobenzimidazole)
were dry blended in the proportions listed in Table 1 immediately before extrusion,
The mixture was kneaded at 250° C. using a 30 mmφ extruder (Dulmage screw, manufactured by Tanabe Seisakusho). The gut was cooled in a water bath and passed through a cutter to pelletize it.

【0038】このペレットを70℃熱風オーブン中で1
5時間乾燥した。乾燥ペレットをホットプレスでメルト
溶融し、2mm厚さのプレスシートを作製した。耐熱性
のエージングテストは120℃、140℃、150℃の
3水準で行なった。
[0038] The pellets were heated in a hot air oven at 70°C for 1
It was dried for 5 hours. The dried pellets were melted using a hot press to produce a 2 mm thick press sheet. A heat resistance aging test was conducted at three levels: 120°C, 140°C, and 150°C.

【0039】表1に耐熱エージング性の結果を示す。Table 1 shows the results of heat aging resistance.

【0040】[0040]

【表1】[Table 1]

【0041】表1の結果から次のことが明らかである。From the results in Table 1, the following is clear.

【0042】すなわち、通常のポリアミドにおいては、
ヒンダードフェノール系安定剤、芳香族アミン系安定剤
、ヒンダードアミン系安定剤およびハロゲン化銅−ハロ
ゲン化カリウム系安定剤のいずれを使用しても耐熱性の
効果に顕著な差は見られない。しかし、可塑化ポリアミ
ドにおいては、ハロゲン化銅−ハロゲン化カリウム系安
定剤を使用した場合にのみ耐熱性が非常に良好である。
That is, in ordinary polyamide,
There is no noticeable difference in heat resistance effects using any of the hindered phenol stabilizers, aromatic amine stabilizers, hindered amine stabilizers, and copper halide-potassium halide stabilizers. However, in plasticized polyamides, the heat resistance is very good only when a copper halide-potassium halide stabilizer is used.

【0043】実施例3〜4、比較例9〜11実施例1で
作製した2mm厚さのプレスシートを用いて耐候性のテ
ストを行なった。その結果を表2に示す。
Examples 3 to 4 and Comparative Examples 9 to 11 Using the 2 mm thick press sheets prepared in Example 1, a weather resistance test was conducted. The results are shown in Table 2.

【0044】[0044]

【表2】[Table 2]

【0045】表2の結果からハロゲン化銅系安定剤の耐
候性が非常に良好なことが明らかである。
From the results in Table 2, it is clear that the copper halide stabilizer has very good weather resistance.

【0046】実施例5〜6、比較例12〜14実施例1
で作製した2mm厚さのプレスシートを用いて可塑剤減
量率を測定した。また、このとき計量を終えたダンベル
を用いて曲げ弾性率を測定した。そのときの可塑剤減量
率と曲げ弾性率の結果を表3に示す。
Examples 5-6, Comparative Examples 12-14 Example 1
The plasticizer weight loss rate was measured using a 2 mm thick press sheet prepared in . Further, the flexural modulus of elasticity was measured using the dumbbells that had been weighed at this time. Table 3 shows the results of the plasticizer weight loss rate and flexural modulus at that time.

【0047】[0047]

【表3】[Table 3]

【0048】表3の結果からハロゲン化銅系安定剤を使
用した場合に可塑剤の減量率が極めて低く、可塑剤の揮
散が抑制されていることがわかる。さらに、ハロゲン化
銅系安定剤を使用した場合には、熱処理による曲げ弾性
率の増大が少なく柔軟性が保持されていることが明らか
である。
From the results in Table 3, it can be seen that when a copper halide stabilizer is used, the weight loss rate of the plasticizer is extremely low, and volatilization of the plasticizer is suppressed. Furthermore, it is clear that when a copper halide stabilizer is used, the flexural modulus increases little due to heat treatment and flexibility is maintained.

【0049】[0049]

【発明の効果】本発明ポリアミド組成物は、長期にわた
って柔軟性を損なうことなく耐熱性、耐候性に優れたも
のである。
Effects of the Invention The polyamide composition of the present invention has excellent heat resistance and weather resistance without losing its flexibility over a long period of time.

【0050】そして、本発明のポリアミド組成物は、特
に長期にわたって柔軟性を保ち、かつ、耐熱性、耐候性
に優れていることが要求される分野のホース、チューブ
、シート、その他工業用部品などに好適に使用すること
ができる。
The polyamide composition of the present invention is particularly suitable for use in hoses, tubes, sheets, and other industrial parts that are required to maintain flexibility over a long period of time and have excellent heat resistance and weather resistance. It can be suitably used for.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(A)ナイロン11またはナイロン12に
低分子量可塑剤5〜25重量%を配合した可塑化ポリア
ミド100重量部、 (B)ハロゲン化銅化合物を銅原子量換算量で0.00
5〜0.1重量部および (C)ハロゲン化カリウム0.05〜1重量部を配合し
てなるポリアミド組成物。
Claim 1: (A) 100 parts by weight of a plasticized polyamide prepared by blending 5 to 25% by weight of a low molecular weight plasticizer with nylon 11 or nylon 12; (B) 0.00 parts by weight of a copper halide compound in terms of copper atomic weight;
A polyamide composition containing 5 to 0.1 parts by weight and (C) 0.05 to 1 part by weight of potassium halide.
【請求項2】(B)ハロゲン化銅化合物がハロゲン化銅
と2−メルカプトベンズイミダゾールおよび2−メルカ
プトベンズチアゾールから選ばれた化合物との錯体であ
る請求項1記載のポリアミド組成物。
2. The polyamide composition according to claim 1, wherein the copper halide compound (B) is a complex of copper halide and a compound selected from 2-mercaptobenzimidazole and 2-mercaptobenzthiazole.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010283301A (en) * 2009-06-08 2010-12-16 Toda Kogyo Corp Resin composition for bonded magnet, and molding using the same

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