JPH04216861A - Polyetherimide resin composition - Google Patents
Polyetherimide resin compositionInfo
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Abstract
Description
【0001】0001
【産業上の利用分野】本発明は、ポリエーテルイミドを
含む樹脂組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin composition containing polyetherimide.
【0002】0002
【従来技術】ポリエーテルイミドは、優れた耐炎性、機
械的強度および耐熱性を有するので、高性能の熱可塑性
成形材料として各種用途に使用されている。しかし、使
用されているポリエーテルイミドは、溶融された時に高
い粘度を示すので加工性が悪く、粘度を下げるために高
い加工温度を必要とする。この問題を避けるために低重
合度のポリエーテルイミドを用いることが考えられるが
、すると耐薬品性、機械的強度などが損われ、満足な物
性の成形品が得られない。BACKGROUND OF THE INVENTION Polyetherimide has excellent flame resistance, mechanical strength and heat resistance, and is therefore used in various applications as a high-performance thermoplastic molding material. However, the polyetherimide used exhibits a high viscosity when melted, resulting in poor processability and requires high processing temperatures to reduce the viscosity. In order to avoid this problem, it is conceivable to use polyetherimide with a low degree of polymerization, but this would impair chemical resistance, mechanical strength, etc., and it would not be possible to obtain a molded article with satisfactory physical properties.
【0003】加工性の改善のために金属石鹸、脂肪酸ア
ミド等の化合物を少量配合することが提案されている(
特開平1−139645号公報)。しかし、少量では効
果が少なく、また加工温度によってはシルバーストリー
クを生じやすいので、この方法は十分とは云えない。It has been proposed to incorporate small amounts of compounds such as metal soaps and fatty acid amides in order to improve processability (
JP-A-1-139645). However, this method cannot be said to be sufficient because it has little effect when used in small amounts and silver streaks are likely to occur depending on the processing temperature.
【0004】また液晶ポリマーを配合することも知られ
ている(特開昭63−215769号公報)。しかし、
見かけの粘度は低下するものの、液晶ポリマーとポリエ
ーテルイミドとは相容性が悪く、成形品は層状剥離をを
示すので、実用には不向きである。It is also known to incorporate a liquid crystal polymer (Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-215769). but,
Although the apparent viscosity is reduced, the compatibility between the liquid crystal polymer and polyetherimide is poor, and the molded product exhibits delamination, making it unsuitable for practical use.
【0005】結晶性ポリアミドを配合することによって
、機械的特性を損うことなく耐溶剤性を改良することが
知られている(特開昭59−81361)。また、その
実施例では結晶性の脂肪族ポリアミドが用いられている
。It is known that solvent resistance can be improved without impairing mechanical properties by incorporating crystalline polyamide (Japanese Patent Laid-Open No. 81361/1983). Further, in the example, a crystalline aliphatic polyamide is used.
【0006】シロキサンポリエーテルイミドを配合する
ことによって耐炎性及び耐衝撃強度を改善することも知
られている(特開平1−289863号)。しかし、溶
融流動性は改善されない。It is also known that flame resistance and impact strength can be improved by incorporating siloxane polyetherimide (JP-A-1-289863). However, melt flowability is not improved.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ポリエーテ
ルイミドの高い溶融粘度に起因する加工性の問題を解決
することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to solve the processability problem caused by the high melt viscosity of polyetherimide.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、ポリエ
ーテルイミドにシロキサンポリエーテルイミドと芳香族
ポリアミドの二者を配合することによって達成され、該
樹脂組成物の加工性は良く、かつ成形品の性能は良好で
ある。[Means for Solving the Problems] The object of the present invention is achieved by blending both siloxane polyetherimide and aromatic polyamide into polyetherimide, and the resin composition has good processability and moldability. The performance of the product is good.
【0009】即ち本発明は、ポリエーテルイミド50〜
96重量部、シロキサンポリエーテルイミド2〜30重
量部、及び芳香族ポリアミド2〜30重量部を含むポリ
エーテルイミド樹脂組成物である。That is, the present invention provides polyetherimide 50 to
96 parts by weight, 2 to 30 parts by weight of siloxane polyetherimide, and 2 to 30 parts by weight of aromatic polyamide.
【0010】ポリエーテルイミドにシロキサンポリエー
テルイミドのみを配合したのでは、溶融流動性が改善さ
れない。他方、芳香族ポリアミドのみを配合したのでは
、流動性がある程度改善され、しかし耐衝撃性及びウエ
ルド強度の低下が大きい。本発明に従って、シロキサン
ポリエーテルイミドと芳香族ポリアミドの両者をポリエ
ーテルイミドに配合すると、流動性が顕著に改善され、
しかもウエルド強度の低下が少い。[0010] If only siloxane polyetherimide is blended with polyetherimide, the melt fluidity will not be improved. On the other hand, when only aromatic polyamide is blended, fluidity is improved to some extent, but impact resistance and weld strength are significantly reduced. According to the present invention, when both siloxane polyetherimide and aromatic polyamide are blended into polyetherimide, the fluidity is significantly improved;
Moreover, there is little decrease in weld strength.
【0011】ポリエーテルイミドに自体は公知であり、
典型的には下記の式により表わされる繰返し単位を含む
。[0011] Polyetherimide itself is known,
It typically contains a repeating unit represented by the following formula.
【0012】0012
【化1】
(式中、Tは−O−又は式−O−Z−O−の基であり、
該基−O−又は−O−Z−O−の二価の結合手は3,3
′、3,4′、4,3′又は4,4′位にあり:Zは(
A)[Formula 1] (wherein T is -O- or a group of the formula -O-Z-O-,
The divalent bond of the group -O- or -O-Z-O- is 3,3
', 3,4', 4,3' or 4,4' position: Z is (
A)
【0013】[0013]
【化2】、[Chemical formula 2],
【0014】[0014]
【化3】、[Chemical formula 3],
【0015】[0015]
【化4】、[C4],
【0016】[0016]
【化5】、[C5],
【0017】[0017]
【化6】、[C6],
【0018】[0018]
【化7】 及び[C7] as well as
【0019】[0019]
【化8】 及び(B)一般式[Chemical formula 8] and (B) general formula
【0020】[0020]
【化9】 (式中、Xは式−CyH2y−、[Chemical formula 9] (wherein, X is the formula -CyH2y-,
【0021】[0021]
【化10】、[Chemical formula 10],
【0022】[0022]
【化11】
−O−及び−S−(ただしyは1〜約5の整数である)
の二価の基からなる群から選んだ一員である)の二価の
有機基からなる群の一員であり;そしてRは(a)6〜
約20個の炭素原子をもつ芳香族炭化水素基及びそのハ
ロゲン化誘導体、(b)2〜約20個の炭素原子をもつ
アルキレン基、3〜約20個の炭素原子をもつシクロア
ルキレン基及び(C)一般式embedded image -O- and -S- (y is an integer from 1 to about 5)
and R is a member selected from the group consisting of divalent organic groups of (a) 6 to
aromatic hydrocarbon groups having about 20 carbon atoms and halogenated derivatives thereof; (b) alkylene groups having from 2 to about 20 carbon atoms; cycloalkylene groups having from 3 to about 20 carbon atoms; C) General formula
【0023】[0023]
【化12】 (式中、Qは−S−、−O−、[Chemical formula 12] (In the formula, Q is -S-, -O-,
【0024】[0024]
【化13】、[Chemical formula 13],
【0025】[0025]
【化14】
及び−CxH2x−からなる群から選んだ一員でありそ
してxは1〜約5の整数である)の二価の基からなる群
から選んだ二価の有機基である)。and -CxH2x-, and x is an integer from 1 to about 5).
【0026】好ましいポリエーテルイミドは、更に下記
のポリイミド繰返し単位を含む。Preferred polyetherimides further contain the following polyimide repeat units.
【0027】[0027]
【化15】 (式中、Rは上記に定義したとおりでありそしてMは[Chemical formula 15] (wherein R is as defined above and M is
【
0028】[
0028
【化16】、[Chemical formula 16],
【0029】[0029]
【化17】 及び[Chemical formula 17] as well as
【0030】[0030]
【化18】 (ただしBは−S−又は[Chemical formula 18] (However, B is -S- or
【0031】[0031]
【化19】 である)からなる群から選ばれる)。[Chemical formula 19] ).
【0032】特に好適なポリエーテルイミド樹脂として
下記一般式Particularly suitable polyetherimide resins have the following general formula:
【0033】[0033]
【化20】
(式中、Rは炭素数6〜20個の芳香族炭化水素基であ
り、nは2以の整数である。)で表わされるものが挙げ
られ、ゼネラル・エレクトリック社製造のULTEM(
登録商標)がその代表的な例であり、その製造方法は特
公昭57−9372号公報などによって開示されている
。このポリエーテレイミド樹脂は耐衝撃性を有する程度
の重合度を備えていなければならない。Formula 20 (wherein, R is an aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms, and n is an integer of 2 or more), ULTEM manufactured by General Electric Co. (
(registered trademark) is a typical example thereof, and its manufacturing method is disclosed in Japanese Patent Publication No. 57-9372. The polyetherimide resin must have a degree of polymerization sufficient to provide impact resistance.
【0034】シロキサンポリエーテルイミド自体も公知
であり、ポリエーテルイミドに関して上記した式Siloxane polyetherimides themselves are also known and have the formula given above for polyetherimides.
【00
35】00
35]
【化21】 の反復単位に加えて、下記の式[C21] In addition to the repeating unit of
【0036】[0036]
【化22】
の反復単位(式中、T及びRは上記で定義したとおりで
あり、R1は互に同じ又は異なる1価の炭化水素基であ
り、n及びmはそれぞれ1〜約10の整数でありそして
gは1〜約40の整数である)から本質的になるか、あ
るいは式A repeating unit of [Image Omitted] (where T and R are as defined above, R1 is the same or different monovalent hydrocarbon group, and n and m are each an integer of 1 to about 10) and g is an integer from 1 to about 40) or the formula
【0037】[0037]
【化23】
〔式中、Mは上記で定義したとおりでありそしてR′は
式embedded image where M is as defined above and R′ is of the formula
【0038】[0038]
【化24】
(式中、R1 は互に同じ又は異なる1価の炭化水素
基であり、n及びmはそれぞれ1〜約10の整数であり
そしてgは1〜約40の整数である)の基である〕の反
復単位から本質的になる。embedded image (wherein R1 are the same or different monovalent hydrocarbon groups, n and m are each an integer of 1 to about 10, and g is an integer of 1 to about 40) consists essentially of repeating units of
【0039】好ましくはn及びmがそれぞれ3であり、
かつgが約9〜約20の範囲の平均値をもつ。Preferably n and m are each 3,
and g has an average value in the range of about 9 to about 20.
【0040】シロキサンポリエーテルイミドのジアミン
成分は一般に約20〜50モル%のアミン末端オルガノ
シロキサン及び約50〜80モル%の他の有機ジアミン
を含有する。好ましくは、ジアミン成分は約25〜約4
0モル%、もっとも好ましくは約30モル%のアミン末
端オルガノシロキサンを含有する。The diamine component of the siloxane polyetherimide generally contains about 20-50 mole percent amine-terminated organosiloxane and about 50-80 mole percent other organic diamines. Preferably, the diamine component is about 25 to about 4
It contains 0 mole %, most preferably about 30 mole % amine terminated organosiloxane.
【0041】本発明に使用されるポリエーテルイミド及
びシロキサンポリエーテルイミドはいずれもポリエーテ
ルイミドの製造のために慣用されている任意の方法によ
って製造し得る。現在好ましい一製造法は米国特許第4
,417,044号明細書に記載されている。[0041] Both the polyetherimide and the siloxane polyetherimide used in the present invention can be produced by any method commonly used for producing polyetherimides. One currently preferred manufacturing method is U.S. Pat.
, 417,044.
【0042】本発明に用いる芳香族ポリアミドは、芳香
族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンとの塩を縮重合して得
られるポリアミドである。ポリアミドを得るために用い
られる芳香族ジカルボン酸としては、イソフタル酸、テ
レフタル酸、2−メチルテレフタル酸、2,5−ジメチ
ルテレフタル酸等を単独、又は二種以上の組み合せで用
いることができる。又、目的を損なわない範囲で、上記
ジカルボン酸に加えて、コハク酸、アジピン酸、スベリ
ン酸、セバシン酸、ドデカンニ酸等の脂肪族ジカルボン
酸を併用して良い。又、脂肪族ジアミンとしては、テト
ラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、2,5
−ジメチルヘキサメチレンジアミン、トリメチルヘキサ
メチレンジアミン等を単独又は、二種以上の組み合せで
用いることができる。ポリアミドは、テレフタル酸、イ
ソフタル酸を用いた場合に、テレフタル酸及びイソフタ
ル酸量が、全モノマー1モルに対して、0.3〜0.5
モルであり、テレフタル酸/イソフタル酸のモル比は、
2/8〜8/2の範囲であることが好ましい。ジアミン
成分としてヘキサメチレンジアミンを用いることで得る
ことができる。本発明に用いる芳香族ポリアミドは、好
ましくは非晶性である。非晶性芳香族ポリアミド自体も
公知であり、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンとを
縮重合して得られるポリアミドのうち、結晶性を示さな
いものである。該ポリアミドを得るために用いられる芳
香族ジカルボン酸としては、イソフタル酸、テレフタル
酸、2−メチルテレフタル酸、2,5−ジメチルテレフ
タル酸等を単独又は二種以上の組み合わせで用いること
ができる。又、脂肪族ジアミンとしては、テトラメチレ
ンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、2,5−ジメチ
ルヘキサメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレン
ジアミン等を単独又は、二種以上の組み合わせで用いる
ことができる。The aromatic polyamide used in the present invention is a polyamide obtained by condensation polymerization of a salt of an aromatic dicarboxylic acid and an aliphatic diamine. As the aromatic dicarboxylic acid used to obtain the polyamide, isophthalic acid, terephthalic acid, 2-methylterephthalic acid, 2,5-dimethylterephthalic acid, etc. can be used alone or in combination of two or more. Furthermore, in addition to the above-mentioned dicarboxylic acids, aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, adipic acid, suberic acid, sebacic acid, and dodecanedioic acid may be used in combination without impairing the purpose. In addition, as aliphatic diamines, tetramethylene diamine, hexamethylene diamine, 2,5
-Dimethylhexamethylene diamine, trimethylhexamethylene diamine, etc. can be used alone or in combination of two or more. When terephthalic acid and isophthalic acid are used in polyamide, the amount of terephthalic acid and isophthalic acid is 0.3 to 0.5 per mole of all monomers.
moles, and the molar ratio of terephthalic acid/isophthalic acid is
It is preferably in the range of 2/8 to 8/2. It can be obtained by using hexamethylene diamine as a diamine component. The aromatic polyamide used in the present invention is preferably amorphous. Amorphous aromatic polyamide itself is also known, and among polyamides obtained by condensation polymerization of aromatic dicarboxylic acid and aliphatic diamine, it does not exhibit crystallinity. As the aromatic dicarboxylic acid used to obtain the polyamide, isophthalic acid, terephthalic acid, 2-methylterephthalic acid, 2,5-dimethylterephthalic acid, etc. can be used alone or in combination of two or more. Further, as the aliphatic diamine, tetramethylene diamine, hexamethylene diamine, 2,5-dimethylhexamethylene diamine, trimethylhexamethylene diamine, etc. can be used alone or in combination of two or more types.
【0043】非晶性のポリアミドを得るためには、結晶
化を阻害するような構造すなわち側鎖や環構造を有する
モノマー成分を選択すれば良い。芳香族ジカルボン酸と
してイソフタル酸およびテレフタル酸を用い、ジアミン
成分としてヘキサメチレンジアミンを用いる場合には、
全モノマー1モルに対しイソフタル酸を0.3モル以上
とすれば非晶性ポリアミドが得られる。ここで云う非晶
性とは示差走査熱量計(DSC)で測定した結晶融解熱
量が1cal/g未満のものを意味する。In order to obtain an amorphous polyamide, a monomer component having a structure that inhibits crystallization, ie, a side chain or ring structure, may be selected. When using isophthalic acid and terephthalic acid as the aromatic dicarboxylic acid and hexamethylene diamine as the diamine component,
If the amount of isophthalic acid is 0.3 mol or more per mol of all monomers, an amorphous polyamide can be obtained. The term "amorphous" as used herein means that the heat of crystal fusion measured by a differential scanning calorimeter (DSC) is less than 1 cal/g.
【0044】本発明の樹脂組成物において、ポリエーテ
ルイミド50〜96重量部、好ましくは60〜90重量
部に対して2〜30重量部、好ましくは5〜20重量部
のシロキサンポリエーテルイミド、及び2〜30重量部
、好ましくは5〜20重量部の芳香族ポリアミドを配合
する。シロキサンポリエーテルイミド又は芳香族ポリア
ミドの量が上記より少くては、本発明の効果が少い。
逆に、上記より多くては、ポリエーテルイミドが有する
優れた機械的特性及び耐熱性が成形品において現われな
い。In the resin composition of the present invention, 2 to 30 parts by weight, preferably 5 to 20 parts by weight of siloxane polyetherimide, and 2 to 30 parts by weight, preferably 5 to 20 parts by weight of aromatic polyamide is blended. If the amount of siloxane polyetherimide or aromatic polyamide is less than the above, the effect of the present invention will be small. Conversely, if the amount exceeds the above range, the excellent mechanical properties and heat resistance of polyetherimide will not be exhibited in the molded article.
【0045】本発明の組成物は耐衝撃強度を更に向上さ
せるためいの任意的成分としてエラストマー成分を、ポ
リエーテルイミド、シロキサンポリエーテルイミド及び
非晶性芳香族ポリアミドの合計100重量部に対し例え
ば50重量部以下の量で含むことができる。The composition of the present invention contains an elastomer component as an optional component for further improving impact strength, for example, based on a total of 100 parts by weight of polyetherimide, siloxane polyetherimide and amorphous aromatic polyamide. It can be included in an amount of up to 50 parts by weight.
【0046】エラストマー成分としては、天然ゴム、ブ
タジエン重合体、スチレン−イソプレン共重合体、ブタ
ジエン−スチレン共重合体及びそれらの水添物(ランダ
ム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体等す
べて含まれる。)、イソプレン重合体、クロロブタジエ
ン重合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、イ
ソブチレン重合体、イソブチレン−ブタジエン共重合体
、イソブチレン−イソプレン共重合体、アクリル酸エス
テル重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン
−プロピレン−ジエン共重合体、チオコールゴム、多硫
化ゴム、ポリウレタンゴム、ポリエーテルゴム(例えば
、ポリプロピレンオキシド等)、エピクロロヒドリンゴ
ム、シリコーン系エラストマー等が挙げられる。[0046] As the elastomer component, natural rubber, butadiene polymer, styrene-isoprene copolymer, butadiene-styrene copolymer, and hydrogenated products thereof (random copolymer, block copolymer, graft copolymer, etc.) are used. ), isoprene polymer, chlorobutadiene polymer, butadiene-acrylonitrile copolymer, isobutylene polymer, isobutylene-butadiene copolymer, isobutylene-isoprene copolymer, acrylate ester polymer, ethylene-propylene copolymer Examples include polymers, ethylene-propylene-diene copolymers, thiol rubbers, polysulfide rubbers, polyurethane rubbers, polyether rubbers (eg, polypropylene oxide, etc.), epichlorohydrin rubbers, silicone elastomers, and the like.
【0047】また、本発明の樹脂組成物は更に他のポリ
マーを含むことができる。例としては、他のポリアミド
、たとえばナイロン−6、ナイロン−6,6、及びナイ
ロン−6,10及びポリカーボネート、ポリフェニレン
エーテル、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリチオエ
ーテル、ポリスルフィド、ポリスルホン、ポリアリーレ
ート、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂などが
挙げられる。[0047] Furthermore, the resin composition of the present invention can further contain other polymers. Examples include other polyamides such as nylon-6, nylon-6,6, and nylon-6,10 and polycarbonates, polyphenylene ethers, polyesters, polyolefins, polythioethers, polysulfides, polysulfones, polyarylates, polyetheretherketones. , fluororesin, etc.
【0048】また、本発明の樹脂組成物には、その好ま
しい性質を大きく損わない限りにおいて樹脂の混合時、
成形時に他の樹脂、及び添加剤、例えば顔料、染料、補
強剤(ガラス繊維、炭素繊維等)、充填剤(カーボンフ
ラック、シリカ、酸化チタン等)、耐熱剤、酸化劣化防
止剤、耐候剤、滑剤、離型剤、結晶核剤、可塑剤、難燃
剤、流動性改良剤、帯電防止剤等を必要に応じて添加す
ることができる。[0048] The resin composition of the present invention may also contain, when mixing the resin, as long as it does not significantly impair its desirable properties.
During molding, other resins and additives such as pigments, dyes, reinforcing agents (glass fiber, carbon fiber, etc.), fillers (carbon flak, silica, titanium oxide, etc.), heat resistant agents, oxidative deterioration inhibitors, weathering agents, A lubricant, a mold release agent, a crystal nucleating agent, a plasticizer, a flame retardant, a fluidity improver, an antistatic agent, etc. can be added as necessary.
【0049】本発明の組成物を作る方法としては溶融混
練法が好ましい。少量の溶剤の使用も可能であるが、一
般に必要ない。装置としては特に押出機、バンバリーミ
キサー、ローラー、ニーダー等を例として挙げることが
でき、これらを回分的または連続的に運転する。成分の
混合順は特に限定されない。[0049] A preferred method for preparing the composition of the present invention is a melt-kneading method. The use of small amounts of solvent is possible, but generally not necessary. Examples of equipment include extruders, Banbury mixers, rollers, kneaders, etc., which are operated batchwise or continuously. The order of mixing the components is not particularly limited.
【0050】ポリエーテルイミドとして、重合度の異な
るULTEM1000(ゼネラル・エレクトリック社)
又はULTEM1010(良流動性のタイプ、ゼネラル
・エレクトリック社)を用いた。As polyetherimide, ULTEM1000 (General Electric Company) with different degrees of polymerization
Alternatively, ULTEM1010 (good fluidity type, General Electric Company) was used.
【0051】シロキサンポリエーテルイミドとして2,
2−ビス〔4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フ
ェニル〕プロパンジ無水物と、60モル%のm−フェニ
レンジアミン及び40モル%のアミン末端ジメチルポリ
シロキサン(式中、n及びmが3であり、gは平均で9
である)より成るアミン成分から得られるランダム共重
合体を用いた。As siloxane polyetherimide 2,
2-bis[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]propane dianhydride, 60 mol% m-phenylenediamine and 40 mol% amine-terminated dimethylpolysiloxane (where n and m are 3 and Yes, g is 9 on average
A random copolymer obtained from an amine component consisting of
【0052】芳香族ポリアミドとして、70%のイソフ
タル酸及び30%のテレフタル酸から構成されるジカル
ボン酸成分と、ヘキサメチレンジアミンであるジアミン
成分から成る非晶性芳香族ポリアミドを用いた。As the aromatic polyamide, an amorphous aromatic polyamide consisting of a dicarboxylic acid component consisting of 70% isophthalic acid and 30% terephthalic acid and a diamine component which is hexamethylene diamine was used.
【0053】表1に示す量(重量部)の成分を、320
℃に設定した二軸押出機を用いて溶融し、ペレットを作
った。[0053] The amounts (parts by weight) of the ingredients shown in Table 1 were added to 320
A twin-screw extruder set at ℃ was used to melt and make pellets.
【0054】ペレットから各種機械的特性測定用のテス
トピースを成形した。結果を表1に示す。測定条件は下
記の通りである。メルトインデックス・・・ASTM
D−1238,343.4℃、荷重6.7kgウエル
ド強度・・・ASTM D−638に従い、両端にゲ
ートを有する引張り試験片を使用。
アイゾット衝撃強度・・・ASTM D−256,ノ
ッチ付き。引張り試験・・・ASTM D−638H
DT・・・ASTM D−648、荷重 18.6
kg/cm2Test pieces for measuring various mechanical properties were molded from the pellets. The results are shown in Table 1. The measurement conditions are as follows. Melt index...ASTM
D-1238, 343.4°C, load 6.7 kg Weld strength: A tensile test piece with gates at both ends was used in accordance with ASTM D-638. Izod impact strength: ASTM D-256, notched. Tensile test...ASTM D-638H
DT...ASTM D-648, load 18.6
kg/cm2
【0055】[0055]
【表1】
シロキサンポリエーテルイミド及び芳香族ポリアミドを
含まない比較例1の組成物に比べて、実施例1では溶融
流動性(メルトインデックス)が著しく改善されており
、ウエルド強度及びアイゾット衝撃強度は同等のままで
ある。シロキサンポリエーテルイミドを含まない比較例
2においては、溶融流動性は改善されているものの、ウ
エルド強度が低下し、かつアイゾット衝撃強度が著しく
低下している。一方、芳香族ポリアミドを含まない比較
例3においては、衝撃強度は良好であるが溶融流動性が
著しく低下し、ウエルド強度も低下している。このよう
な比較例2及び3のメルトインデックス及びウエルド強
度から、実施例1の改善は予測されない。[Table 1] Compared to the composition of Comparative Example 1 which does not contain siloxane polyetherimide and aromatic polyamide, Example 1 has significantly improved melt flowability (melt index) and weld strength and Izod impact strength. remain equivalent. In Comparative Example 2, which does not contain siloxane polyetherimide, although the melt fluidity is improved, the weld strength is decreased and the Izod impact strength is significantly decreased. On the other hand, in Comparative Example 3, which does not contain aromatic polyamide, the impact strength is good, but the melt fluidity is significantly reduced and the weld strength is also reduced. Based on the melt index and weld strength of Comparative Examples 2 and 3, no improvement over Example 1 is expected.
【0056】実施例2は、シロキサンポリエーテルイミ
ドの量を少くした場合であり、溶融流動性が著しく改善
されている。但し、ウエルド強度及び衝撃強度は比較例
2及び3の中間である。In Example 2, the amount of siloxane polyetherimide was reduced, and the melt fluidity was significantly improved. However, the weld strength and impact strength are between those of Comparative Examples 2 and 3.
【0057】実施例3及び4は、流動性が良いタイプの
ポリエーテルイミドを用いた場合である。特に実施例4
においては、流動性、ウエルド強度及び衝撃強度のいず
れも極めて優良である。Examples 3 and 4 are cases in which a type of polyetherimide with good fluidity is used. Especially Example 4
The fluidity, weld strength and impact strength are all extremely excellent.
Claims (2)
量部、シロキサンポリエーテルイミド 2〜30重量
部、芳香族ポリアミド 2〜30重量部を含むポリエ
ーテルイミド樹脂組成物。1. A polyetherimide resin composition comprising 50 to 96 parts by weight of polyetherimide, 2 to 30 parts by weight of siloxane polyetherimide, and 2 to 30 parts by weight of aromatic polyamide.
項1記載の樹脂組成物。2. The resin composition according to claim 1, wherein the aromatic polyamide is amorphous.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014523947A (en) * | 2011-06-30 | 2014-09-18 | サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ | Improved flow in reinforced polyimide compositions. |
CN104903402A (en) * | 2012-12-31 | 2015-09-09 | 沙特基础全球技术有限公司 | High flow reinforced polyimide compositions with very low residual contamination for hard disk drive enclosure |
WO2018011701A1 (en) * | 2016-07-15 | 2018-01-18 | Sabic Global Technologies B.V. | Poly(etherimide-siloxane)/poly(phthalamide) compositions, articles prepared therefrom, and methods for the manufacture thereof |
WO2020050913A1 (en) * | 2018-09-03 | 2020-03-12 | Sabic Global Technologies B.V. | Composition, method for the manufacture thereof, and articles prepared therefrom |
-
1990
- 1990-12-14 JP JP41921690A patent/JPH04216861A/en active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014523947A (en) * | 2011-06-30 | 2014-09-18 | サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ | Improved flow in reinforced polyimide compositions. |
KR20180089546A (en) * | 2011-06-30 | 2018-08-08 | 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. | Improved flow in reinforced polyimide compositions |
CN104903402A (en) * | 2012-12-31 | 2015-09-09 | 沙特基础全球技术有限公司 | High flow reinforced polyimide compositions with very low residual contamination for hard disk drive enclosure |
WO2018011701A1 (en) * | 2016-07-15 | 2018-01-18 | Sabic Global Technologies B.V. | Poly(etherimide-siloxane)/poly(phthalamide) compositions, articles prepared therefrom, and methods for the manufacture thereof |
CN109415561A (en) * | 2016-07-15 | 2019-03-01 | 沙特基础工业全球技术有限公司 | Poly- (etherimide-siloxanes)/polyphthalamide composition, product prepared therefrom and its manufacturing method |
US11001710B2 (en) | 2016-07-15 | 2021-05-11 | Shpp Global Technologies B.V. | Poly(etherimide-siloxane)/poly(phthalamide) compositions, articles prepared therefrom, and methods for the manufacture thereof |
WO2020050913A1 (en) * | 2018-09-03 | 2020-03-12 | Sabic Global Technologies B.V. | Composition, method for the manufacture thereof, and articles prepared therefrom |
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