JPH0419557U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0419557U JPH0419557U JP5963390U JP5963390U JPH0419557U JP H0419557 U JPH0419557 U JP H0419557U JP 5963390 U JP5963390 U JP 5963390U JP 5963390 U JP5963390 U JP 5963390U JP H0419557 U JPH0419557 U JP H0419557U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spool
- exposed metal
- spool body
- wire
- peripheral surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Storage Of Web-Like Or Filamentary Materials (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す半導体用ボン
デイングワイヤースプールの正面図で一部切欠し
て示し、第２図はワイヤーを巻かない状態の側面
図で一部切欠して示す。 Ａ……ワイヤー、Ａ１……巻線始端、Ａ２……
巻線始端部、１……スプール本体、２……フラン
ジ、３……金属面露出部（スプール本体内周面）
、４……金属面露出部（スプール本体外周面）、
５……絶縁被膜、６……テープ。
デイングワイヤースプールの正面図で一部切欠し
て示し、第２図はワイヤーを巻かない状態の側面
図で一部切欠して示す。 Ａ……ワイヤー、Ａ１……巻線始端、Ａ２……
巻線始端部、１……スプール本体、２……フラン
ジ、３……金属面露出部（スプール本体内周面）
、４……金属面露出部（スプール本体外周面）、
５……絶縁被膜、６……テープ。
Claims (1)
- 少なくともスプール本体の内周面の一部に金属
面露出部を残して、スプール本体及びその開口端
に設けられるフランジの内外全面に絶縁被膜を形
成し、このフランジにワイヤーの巻線始端をテー
プ止めした半導体用ボンデイングワイヤースプー
ルにおいて、前記スプール本体の外周面のテープ
止め側に金属面露出部を部分的に設け、この金属
面露出部にワイヤーの巻線始端部を巻き込んだこ
とを特徴とする半導体用ボンデイングワイヤース
プール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5963390U JPH0419557U (ja) | 1990-06-04 | 1990-06-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5963390U JPH0419557U (ja) | 1990-06-04 | 1990-06-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0419557U true JPH0419557U (ja) | 1992-02-19 |
Family
ID=31586304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5963390U Pending JPH0419557U (ja) | 1990-06-04 | 1990-06-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0419557U (ja) |
-
1990
- 1990-06-04 JP JP5963390U patent/JPH0419557U/ja active Pending