JPH04190987A - Laser beam machine - Google Patents
Laser beam machineInfo
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Landscapes
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、板状素材の切断等の加工を行うレーザ加工
機に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a laser processing machine that performs processing such as cutting of a plate-shaped material.
従来、数値制御式のレーザ加工機において、素材に応じ
た加工条件はオペレータが判断し、レーザ出力、加工速
度、アシストガス圧力等を加ニブログラムに入力してい
る。Conventionally, in numerically controlled laser processing machines, an operator determines processing conditions depending on the material and inputs laser output, processing speed, assist gas pressure, etc. into a cutting program.
しかし、このような諸条件を勘案して加ニブログラムを
作成するには高度な知識を必要とし、不慣れな者では操
作できないという問題点がある。However, there is a problem in that advanced knowledge is required to create a Canadian program taking these various conditions into account, and it cannot be operated by an inexperienced person.
レーザ加工機は、その高性能化および低価格化に伴って
普及率が高まっており、今後、中小の企業でも設置され
る場合が多くなると予想される。Laser processing machines are becoming more popular due to their improved performance and lower prices, and it is expected that more and more small and medium-sized companies will install them in the future.
そのため、操作に不慣れな者が使用する機会が増えると
考えられ、操作性の改善が強く求められている。Therefore, it is thought that there will be more opportunities for people who are unfamiliar with the operation to use it, and there is a strong demand for improved operability.
この発明の目的は、不慣れな者でも簡単に操作できるレ
ーザ加工機を提供することである。An object of the present invention is to provide a laser processing machine that can be easily operated even by an inexperienced person.
この発明の構成を第1図に示す。 The configuration of this invention is shown in FIG.
このレーザ加工機は、素材性状検出手段14と、その検
出結果に応じて加工条件を決定する加工条件自動決定手
段22とを設けたものである。This laser processing machine is provided with a material property detection means 14 and an automatic processing condition determination means 22 that determines processing conditions according to the detection results.
素材性状検出手段14は、板状の素材Wの板厚および材
質の少なくとも一方を検出する手段である。加工条件自
動決定手段22は、制御ルールの設定手段24を有する
ものであり、その制御ルールに従い、素材性状検出手段
14の検出結果に応じてレーザ発振器1の出力および素
材の相対送り速度を含む加工条件を決定する。The material property detection means 14 is a means for detecting at least one of the thickness and material of the plate-shaped material W. The processing condition automatic determination means 22 has a control rule setting means 24, and according to the control rule, the processing including the output of the laser oscillator 1 and the relative feed rate of the material is determined according to the detection result of the material property detection means 14. Decide on conditions.
この構成よると、素材の板厚および材質等は、素材性状
検出手段14で自動検出され、検出結果が加工条件自動
決定手段22に入力される。According to this configuration, the thickness, material, etc. of the material are automatically detected by the material property detection means 14, and the detection results are input to the processing condition automatic determination means 22.
加工条件自動決定手段22は、設定された制御ルールに
従い、前記の入力値から、レーザ発振器1の出力、素材
の相対送り速度等の加工条件を決定する。The processing condition automatic determining means 22 determines processing conditions such as the output of the laser oscillator 1 and the relative feed rate of the material from the input values in accordance with the set control rules.
この発明の一実施例を第2図に基づいて説明する。 An embodiment of this invention will be described based on FIG. 2.
レーザ発振器1は固体レーザまたはガスレーザ形式の発
振器であり、NCコードによるレーザ出力指令すを解読
するデコーダと、高周波電源とを備えている。レーザ発
振器1で発生したレーザ光りは、ビームダクト2内のミ
ラー3およびレンズ4からなる光学系を介して、照射ヘ
ッド5から加工テーブル6上の素材Wに導かれる。照射
ヘット5は、アシストガスのノズルを有し、ガス人ロア
にバルブ8およびポンプ9を介して酸素ガス等のアシス
トガスが供給される。ミラー3は、一部のレーザ光りを
透過するハーフミラ−からなり、透過光からレーザ出力
値を検出するレーザ出力検出器26が設けである。The laser oscillator 1 is a solid-state laser or gas laser type oscillator, and includes a decoder for decoding a laser output command based on an NC code and a high-frequency power source. Laser light generated by a laser oscillator 1 is guided from an irradiation head 5 to a workpiece W on a processing table 6 via an optical system consisting of a mirror 3 and a lens 4 in a beam duct 2. The irradiation head 5 has an assist gas nozzle, and assist gas such as oxygen gas is supplied to the gas lower part through a valve 8 and a pump 9. The mirror 3 is a half mirror that transmits part of the laser beam, and is provided with a laser output detector 26 that detects the laser output value from the transmitted light.
ワークテーブル6はX、Yテーブルからなり、直交する
X、 Y方向に各々移動させるX軸方向のサーボモータ
10と、Y軸方向のサーボモータ11とを備えている。The work table 6 consists of an X and a Y table, and is equipped with an X-axis servo motor 10 and a Y-axis servo motor 11 for moving in the orthogonal X and Y directions, respectively.
素材性状検出手段】4は、各々ワークテーブル6上の素
材Wの板厚を検出する板厚検出器12と、素材Wの材質
を検出する材質検出器13とからなる。板厚検出器12
は、例えば渦電流厚み計や、素材Wを挟んで計測する形
式の物などが使用される。材質検出器13は、素材Wが
金属板、樹脂板のいずれであるか、あるいは金属板であ
る場合に鋼板であるか、銅板であるか等の判別を行うも
のであり、素材Wの通電抵抗や静電容量等を計測する複
数種類の検出器等で構成される。材質検出器13は、板
厚検出器12の板厚検出結果を勘案して材質を検出する
ものであっても良い。[Material property detection means] 4 consists of a plate thickness detector 12 that detects the thickness of the material W on the work table 6, and a material detector 13 that detects the material of the material W. Plate thickness detector 12
For example, an eddy current thickness meter or a device that measures the material W by holding it therebetween is used. The material detector 13 determines whether the material W is a metal plate or a resin plate, or if it is a metal plate, whether it is a steel plate or a copper plate, and detects the current carrying resistance of the material W. It consists of multiple types of detectors that measure things such as capacitance and capacitance. The material detector 13 may detect the material in consideration of the plate thickness detection result of the plate thickness detector 12.
つぎに、制御系を説明する。数値制御装置27は、加ニ
ブログラム15を解析して実行する演算制御部16を有
し、その軸駆動出力により、サーボコントローラ17を
介して前記ワークテーブル6の各サーボモータ10.1
1が制御される。数値制御装置16には対話処理手段1
8を介してデイスプレィ19とキーボード20とが設け
てあり、対話人力により加ニブログラム15の作成が可
能である。Next, the control system will be explained. The numerical control device 27 has an arithmetic control section 16 that analyzes and executes the machine program 15, and uses its shaft drive output to control each servo motor 10.1 of the work table 6 via the servo controller 17.
1 is controlled. The numerical control device 16 includes an interaction processing means 1
8, a display 19 and a keyboard 20 are provided, and it is possible to create a computer program 15 through manual interaction.
プログラマブルコントローラ21は、ファジィコントロ
ーラからなる加工条件自動決定手段22と、シーケンス
制御部25とを有するものである。The programmable controller 21 includes a processing condition automatic determination means 22 consisting of a fuzzy controller and a sequence control section 25.
シーケンス制御部25は、レーザ出力およびガス圧の調
整を除き、レーザ加工機の全体のシーケンス制御を行う
手段であり、数値制御装置27から転送される加ニブロ
グラム15のシーケンス制御コートaに従って制御を行
う。The sequence control unit 25 is a means for performing sequence control of the entire laser processing machine except for adjusting the laser output and gas pressure, and performs control according to the sequence control code a of the cannibal program 15 transferred from the numerical control device 27. .
加工条件自動決定手段22は、板圧および材質の各検出
器12.13の検出値と、レーザ出力検出器26の検出
値とに応じて、各加工条件を自動決定する手段であり、
レーザ出力指令すと、ガス圧調整指令Cとをレーザ発振
器1およびバルブ8に出力すると共に、素材の送り速度
指令dを数値制御装置27に出力する。The processing condition automatic determination means 22 is a means for automatically determining each processing condition according to the detection values of the plate pressure and material detectors 12 and 13 and the detection value of the laser output detector 26,
When a laser output command is issued, a gas pressure adjustment command C is output to the laser oscillator 1 and the valve 8, and a material feed speed command d is output to the numerical control device 27.
加工条件自動決定手段22は、ファジィ推論手段23と
ルール設定手段24とを有し、ルール設定手段24には
推論を行うための多数の制御ルールが記述されている。The processing condition automatic determination means 22 has a fuzzy inference means 23 and a rule setting means 24, and the rule setting means 24 has written therein a large number of control rules for performing inference.
この制御ルールにはIF〜THEN形式のルールが用い
られ、ルール内の程度を表すラベルはメンバーシップ関
数を用いて定義される。制御ルールの内容は、各種の目
的に応じて自由に設定される。また、制御ルールは、レ
ーザ加工機の据え付は時や、保守の時に設定される。An IF-THEN format rule is used for this control rule, and a label representing the degree within the rule is defined using a membership function. The contents of the control rules can be freely set according to various purposes. Further, the control rules are set at the time of installation or maintenance of the laser processing machine.
上記構成の動作を説明する。加ニブログラム15には、
レーザ出力、アシストガス圧力、および素材送り速度の
コードを省略し、あるいはこれらの値を素材Wの種類と
関係なく所定の値に入力しておく。The operation of the above configuration will be explained. Canada program 15 includes:
The codes for laser output, assist gas pressure, and material feed speed may be omitted, or these values may be entered as predetermined values regardless of the type of material W.
加工の開始の前に、ワークテーブル6上の素材Wは、板
圧検出器12および材質検出器13で板圧および材質が
各々検出され、加工条件自動決定手段22に入力される
。Before the start of machining, the plate pressure and material of the workpiece W on the work table 6 are detected by the plate pressure detector 12 and the material detector 13, respectively, and are input to the processing condition automatic determining means 22.
加工条件自動決定手段22は、これら板圧および材質の
入力値から、レーザ出力指令す、ガス圧調整指令C1お
よびX、Y方向の各素材送り速度指令dを自動決定し、
レーザ発振器1、バルブ8および数値制御装置14の演
算制御部16に出力する。加ニブログラム15にレーザ
出力の指令値や送り速度が入力しである場合は、その値
を補正するように加工条件自動決定手段22の出力が行
われる。The processing condition automatic determination means 22 automatically determines a laser output command, a gas pressure adjustment command C1, and each material feed speed command d in the X and Y directions from these input values of plate pressure and material,
It is output to the laser oscillator 1, the valve 8, and the arithmetic control section 16 of the numerical control device 14. When the laser output command value and feed rate are input to the cutting program 15, the automatic machining condition determining means 22 outputs so as to correct the values.
レーザ出力検出器26による検出は、加工中を通して行
われ、あるいは任意時に行われ、レーザ出力指令値すと
の誤差補正にその検出値が使用される。Detection by the laser output detector 26 is performed throughout the processing or at any time, and the detected value is used for error correction with the laser output command value.
このレーザ加工機は、このように加工条件が自動決定さ
れるため、レーザ発振器1の出力や素材Wの送り速度等
のプログラム入力を、素材Wの板厚や材質に応じて行う
ことが不要になる。そのため、操作に不慣れなものでも
、種々の材質、板厚の素材のレーザ加工を簡単に行える
。Since the processing conditions of this laser processing machine are automatically determined in this way, it is no longer necessary to input the program such as the output of the laser oscillator 1 and the feed rate of the material W depending on the thickness and material of the material W. Become. Therefore, even those who are unfamiliar with the operation can easily perform laser processing on materials of various materials and thicknesses.
なお、前記実施例は、X、Yテーブルからなるワークテ
ーブル6を用いたが、レーザ光を走査させるようにして
も良い。その場合、走査速度の指令値が加工条件自動決
定手段22て自動決定される。In addition, although the work table 6 consisting of an X and Y table was used in the above embodiment, a laser beam may be used for scanning. In that case, the command value of the scanning speed is automatically determined by the processing condition automatic determination means 22.
また、素材性状検出手段14は、ワークテーブル6に対
する素材搬入経路(図示せず)に設けても良い。Further, the material property detection means 14 may be provided on a material carrying path (not shown) to the work table 6.
この発明のレーザ加工機は、素材の板厚や材質を検出す
る素材性状検出手段と、その検出結果に応じて加工条件
を決定する加工条件自動決定手段とを設けたため、レー
ザ発振器の出力や素材の相対送り速度等のプログラム入
力を、素材の板厚や材質に応じて行うことが不要になる
。そのため、操作に不慣れなものでも、種々の材質、板
厚の素材のレーザ加工を、簡単に行えるという効果があ
る。The laser processing machine of the present invention is equipped with a material property detection means for detecting the thickness and material quality of the material, and an automatic processing condition determining means for determining processing conditions according to the detection results. It is no longer necessary to input the relative feed speed and other information into programs depending on the thickness and material of the material. Therefore, even those who are not familiar with the operation can easily perform laser processing on materials of various materials and thicknesses.
第1図はこの発明の構成を示すブロック図、第2図はこ
の発明の一実施例を示すブロック図である。
I・・・レーザ発振器、5・・・照射ヘッド、6・・・
ワークテーブル、8・・・バルブ、10.11・・・サ
ーボモータ、12・・・板圧検出器、13・・・材質検
出器、14・・・素材性状検出手段、21・・・プログ
ラマブルコントローラ、22・・・加工条件自動決定手
段、23・・・ファジィ推論手段、24・・・ルール設
定手段、25・・・シーケンス制御手段、27・・・数
値制御装置、b・・・レーザ出力指令、C・・・ガス圧
調整指令、d・・・送り速度指令
第1図FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of the invention, and FIG. 2 is a block diagram showing an embodiment of the invention. I... Laser oscillator, 5... Irradiation head, 6...
Work table, 8... Valve, 10.11... Servo motor, 12... Plate pressure detector, 13... Material detector, 14... Material property detection means, 21... Programmable controller , 22... Processing condition automatic determination means, 23... Fuzzy inference means, 24... Rule setting means, 25... Sequence control means, 27... Numerical control device, b... Laser output command , C... Gas pressure adjustment command, d... Feed speed command Figure 1
Claims (1)
性状検出手段と、制御ルールの設定手段を有し、前記素
材性状検出手段の検出結果に応じて前記制御ルールに従
い、レーザ発振器の出力および素材の相対送り速度を含
む加工条件を決定する加工条件自動決定手段とを具備し
たレーザ加工機。It has a material property detection means for detecting at least one of the thickness and material quality of the material, and a control rule setting means, and the output of the laser oscillator and the material property are controlled according to the control rule according to the detection result of the material property detection means. A laser processing machine equipped with automatic processing condition determining means for determining processing conditions including relative feed speed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2324119A JPH04190987A (en) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | Laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2324119A JPH04190987A (en) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | Laser beam machine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04190987A true JPH04190987A (en) | 1992-07-09 |
Family
ID=18162368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2324119A Pending JPH04190987A (en) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | Laser beam machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04190987A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06155063A (en) * | 1992-11-25 | 1994-06-03 | Mitsubishi Electric Corp | Laser beam cutting method |
KR20110036533A (en) * | 2008-06-13 | 2011-04-07 | 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 | Automatic recipe management for laser processing workpiece |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP2324119A patent/JPH04190987A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06155063A (en) * | 1992-11-25 | 1994-06-03 | Mitsubishi Electric Corp | Laser beam cutting method |
KR20110036533A (en) * | 2008-06-13 | 2011-04-07 | 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 | Automatic recipe management for laser processing workpiece |
JP2011522706A (en) * | 2008-06-13 | 2011-08-04 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | Automatic recipe management method for laser machining workpieces |
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