JPH0416159U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0416159U JPH0416159U JP5824590U JP5824590U JPH0416159U JP H0416159 U JPH0416159 U JP H0416159U JP 5824590 U JP5824590 U JP 5824590U JP 5824590 U JP5824590 U JP 5824590U JP H0416159 U JPH0416159 U JP H0416159U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lid
- flanges
- container body
- lead wires
- semiconductor lead
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Closures For Containers (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す半導体用リー
ド線の梱包容器の斜視図で一部切欠して示し、第
２図は蓋を取外した空の状態を示す斜視図である
。 １……容器本体、２……蓋、１ａ，２ａ……フ
ランジ、３……接合凹部、４……接合凸部。
ド線の梱包容器の斜視図で一部切欠して示し、第
２図は蓋を取外した空の状態を示す斜視図である
。 １……容器本体、２……蓋、１ａ，２ａ……フ
ランジ、３……接合凹部、４……接合凸部。
Claims (1)
- 一面が開口する箱型に成形された容器本体と蓋
を合体して形成される半導体用リード線の梱包容
器において、前記容器本体及び蓋を帯電防止剤が
混入された合成樹脂で夫々成形すると共に、容器
本体の開口縁と蓋の周縁に相互に接合するフラン
ジを夫々突設し、これらフランジに接合凹部と、
これと対向して合体時に嵌め合う接合凸部を夫々
該フランジに沿つて帯長状に形成したことを特徴
とする半導体用リード線の梱包容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5824590U JPH0416159U (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5824590U JPH0416159U (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0416159U true JPH0416159U (ja) | 1992-02-10 |
Family
ID=31583680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5824590U Pending JPH0416159U (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0416159U (ja) |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP5824590U patent/JPH0416159U/ja active Pending