JPH0415531A - 半導体式分布型光温度計 - Google Patents
半導体式分布型光温度計Info
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- JPH0415531A JPH0415531A JP11952390A JP11952390A JPH0415531A JP H0415531 A JPH0415531 A JP H0415531A JP 11952390 A JP11952390 A JP 11952390A JP 11952390 A JP11952390 A JP 11952390A JP H0415531 A JPH0415531 A JP H0415531A
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- Japan
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- light
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- irradiated
- chip
- semiconductor chip
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- Pending
Links
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、液体ヘリウム等の極低温流体、あるいは環
境的な問題から外部への漏れが絶対に1午されない流体
など、特殊な流体の温度分布測定を行うための半導体式
分布型光温度計に関するものである。
境的な問題から外部への漏れが絶対に1午されない流体
など、特殊な流体の温度分布測定を行うための半導体式
分布型光温度計に関するものである。
[従来の技術]
従来、この種の温度分布測定を行うには、多数の温度計
から出力線を引出し、全部の温度計を計測することで温
度分布を測定していた。
から出力線を引出し、全部の温度計を計測することで温
度分布を測定していた。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、上記従来の計測方法においては、空間分
解能を向上させるために温度計の数を増加させると、計
測線の数も増加するため計測系の信頼性が低下する欠点
があった。例えば、N2個の温度計素子を用いた場合、
最低N2+1本の計測線が必要である。このため、温度
計のある内部雰囲気から外部へデータを取り出すために
は、膨大なハーメチックシールが必要となり、計測線の
断線、シール部分での漏れ等が生じゃず(、計測系の信
頼性が著しく悪くなる問題点があった。
解能を向上させるために温度計の数を増加させると、計
測線の数も増加するため計測系の信頼性が低下する欠点
があった。例えば、N2個の温度計素子を用いた場合、
最低N2+1本の計測線が必要である。このため、温度
計のある内部雰囲気から外部へデータを取り出すために
は、膨大なハーメチックシールが必要となり、計測線の
断線、シール部分での漏れ等が生じゃず(、計測系の信
頼性が著しく悪くなる問題点があった。
また、計測線を通して熱の出入りが伴うという問題点が
あった。
あった。
この発明は、上記従来の問題点を解決するためになされ
たもので、温度計に半導体チップを使用し、この半導体
チップに光を当て、その透過光のスペクトル分布を見る
ことによりその半導体チップが置かれている部分の温度
を知ることができるようにするとともに、半導体チップ
を多数並べることによりそれぞれの部分の温度を知るこ
とができる半導体式分布型光温度計を得ることを目的と
する。
たもので、温度計に半導体チップを使用し、この半導体
チップに光を当て、その透過光のスペクトル分布を見る
ことによりその半導体チップが置かれている部分の温度
を知ることができるようにするとともに、半導体チップ
を多数並べることによりそれぞれの部分の温度を知るこ
とができる半導体式分布型光温度計を得ることを目的と
する。
[課題を解決するだめの手段]
この発明にかかる半導体式分布型光温度計は、温度分布
の測定を行う流体を収容した容器と、この容器内に固定
された多数の半導体チップと、これらの半導体チップに
選択的に光を照射する光照射手段と、半導体チップをそ
れぞれ透過する先のスペクトル分布を測定する光スペク
トルアナライザと、この光スペクトルアナライザにより
測定されたデータを処理して流体の温度を求め温度分布
を測定する計算機とからなるものである。
の測定を行う流体を収容した容器と、この容器内に固定
された多数の半導体チップと、これらの半導体チップに
選択的に光を照射する光照射手段と、半導体チップをそ
れぞれ透過する先のスペクトル分布を測定する光スペク
トルアナライザと、この光スペクトルアナライザにより
測定されたデータを処理して流体の温度を求め温度分布
を測定する計算機とからなるものである。
[作用]
この発明においては、流体を容器内に収容し、容器内に
設けられた半導体チップに選択的に光を照射し、透過す
る光のスペクトル分布を光スペクトルアナライザで測定
し、この測定されたデータを計算機で処理して流体の温
度分布を測定する。
設けられた半導体チップに選択的に光を照射し、透過す
る光のスペクトル分布を光スペクトルアナライザで測定
し、この測定されたデータを計算機で処理して流体の温
度分布を測定する。
[実施例]
まず、この発明の詳細な説明する。半導体は光学的基礎
吸収端波長丸−丁)をもち、光学的基礎吸収端波長λg
(T)より短波長の入射光に対する吸収量は、急激に増
加する。光学的基礎吸収端波長tg(”r)は、エネル
ギーギャップE、(Tlを用いて、 え、FT+=1.24/E、(T) で表される。SjやGaAsなとの多くの半導体のエネ
ルギーギャップE、(T)は Eg(T)丑E、(01−γ(T) で表される。γは半導体固有の値である。したがって、
半導体に光をあて、その透過光を調べることによって温
度を知ることができる。これを第2図において説明する
。
吸収端波長丸−丁)をもち、光学的基礎吸収端波長λg
(T)より短波長の入射光に対する吸収量は、急激に増
加する。光学的基礎吸収端波長tg(”r)は、エネル
ギーギャップE、(Tlを用いて、 え、FT+=1.24/E、(T) で表される。SjやGaAsなとの多くの半導体のエネ
ルギーギャップE、(T)は Eg(T)丑E、(01−γ(T) で表される。γは半導体固有の値である。したがって、
半導体に光をあて、その透過光を調べることによって温
度を知ることができる。これを第2図において説明する
。
第2図は半導体光温度センサの原理を説明した図である
。半導体はある温度T、において光学的基礎吸収端波長
んg(T)以下の波長の光はよく吸収するため透過強度
は少ない。光学的基礎吸収端波長え、(T)以上の波長
の光は吸収しにくいので、透過強度は大きい。温度T1
がT 2+ T 3と高くなるにつれて光学的基礎吸収
端波長λg(”r)は長波長へずれる。この光学的基礎
吸収端波長ん、(T)の温度特性をあらかじめ調べてお
けば、その半導体の透過強度の波長依存性を測定するこ
とによって温度を知ることができる。
。半導体はある温度T、において光学的基礎吸収端波長
んg(T)以下の波長の光はよく吸収するため透過強度
は少ない。光学的基礎吸収端波長え、(T)以上の波長
の光は吸収しにくいので、透過強度は大きい。温度T1
がT 2+ T 3と高くなるにつれて光学的基礎吸収
端波長λg(”r)は長波長へずれる。この光学的基礎
吸収端波長ん、(T)の温度特性をあらかじめ調べてお
けば、その半導体の透過強度の波長依存性を測定するこ
とによって温度を知ることができる。
以下、図面を参照してこの発明の詳細な説明する。第1
図はこの発明の一実施例を示す構成図である。この図に
おいて、1はハロゲンランプあるいは高圧キセノン管等
の光源で、電源11で駆動される。この光源1からでる
、例えば800〜850nm前後の光を第1のレンズ2
で平行光にする。3は温度分布の測定をしたい液体ある
いは気体等の流体の入っている容器で、この容器3内に
は、測定したい所に半導体チップ4を絶縁性のある糸あ
るいは絶縁被覆した針金等で固定する。
図はこの発明の一実施例を示す構成図である。この図に
おいて、1はハロゲンランプあるいは高圧キセノン管等
の光源で、電源11で駆動される。この光源1からでる
、例えば800〜850nm前後の光を第1のレンズ2
で平行光にする。3は温度分布の測定をしたい液体ある
いは気体等の流体の入っている容器で、この容器3内に
は、測定したい所に半導体チップ4を絶縁性のある糸あ
るいは絶縁被覆した針金等で固定する。
半導体チップ4としては、例えばGaAsAgからなり
、厚さ数百μm、チップサイズが数ミリ角のものをエピ
タキシャル結晶成長法により作成する。容器3の上部に
は板5があり、この板5に形成した六6を通して半導体
チップ4に光が当る。
、厚さ数百μm、チップサイズが数ミリ角のものをエピ
タキシャル結晶成長法により作成する。容器3の上部に
は板5があり、この板5に形成した六6を通して半導体
チップ4に光が当る。
六〇の大きさは、これらの半導体チップ4のうちの1個
にだけ当り、2個以上に同時に当らないように小さいも
のにする。この板5は任意のXY力方向移動でき、容器
3内部のどの半導体チップ4にも光が当るような位置に
移動が可能である。つまり、板5は光を選択的に半導体
チップ4に照射する光照射手段であって、XY力方向移
動量を記憶することによって、どの半導体チップ4が選
択されたか判るようになっているが、図示は省略しであ
る。半導体チップ4を通過した光は、第2のレンズ7を
通過して光ファイバ8に入射され、光ファイバ8を通過
して容器3の外部に出る。光は、光スペクトルアナライ
ザ9で強度の波長依存性が測定され、計算機10で光源
1のスペクトルの補正を含めたデータ処理を行い温度を
推定する。
にだけ当り、2個以上に同時に当らないように小さいも
のにする。この板5は任意のXY力方向移動でき、容器
3内部のどの半導体チップ4にも光が当るような位置に
移動が可能である。つまり、板5は光を選択的に半導体
チップ4に照射する光照射手段であって、XY力方向移
動量を記憶することによって、どの半導体チップ4が選
択されたか判るようになっているが、図示は省略しであ
る。半導体チップ4を通過した光は、第2のレンズ7を
通過して光ファイバ8に入射され、光ファイバ8を通過
して容器3の外部に出る。光は、光スペクトルアナライ
ザ9で強度の波長依存性が測定され、計算機10で光源
1のスペクトルの補正を含めたデータ処理を行い温度を
推定する。
なお、第1図に示す例は説明を簡単にするため、4×4
の半導体チップ4を用いた場合について述べたものであ
るが、要求される面内分解能、範囲に応じて半導体グー
ツブ4の数、大きさ、置く場所等を変えればよい。また
、半導体チップ4の配列は必ずしも同一平面上でなくて
もよい。さらに、容器3は密封されたものに限定されな
い。
の半導体チップ4を用いた場合について述べたものであ
るが、要求される面内分解能、範囲に応じて半導体グー
ツブ4の数、大きさ、置く場所等を変えればよい。また
、半導体チップ4の配列は必ずしも同一平面上でなくて
もよい。さらに、容器3は密封されたものに限定されな
い。
[発明の効果1
以上説明したように、この発明は、温度分布測定を行う
流体を収容した容器と、この容器内に固定された多数の
半導体チップと、これらの半導体チップに選択的に光を
照射する光照射手段と、半導体チップをそれぞれ透過す
る光のスペクトル分布を測定する光スペクトルアナライ
ザと、この光スペクトルアナライザにより測定されたデ
ータを処理して流体の温度を求め温度分布を測定する計
算機とからなるので、多数ポイントの温度計測を測定線
無しで測定できる。多数ポイントの計測により空間分解
能の高い温度計測ができること、また、従来の方式で測
定線を通して外部から侵入していた熱はゼロにできるの
で測定点が多ければ多いほど従来方式に比べ侵入熱を少
なくできる等の利点を有する。
流体を収容した容器と、この容器内に固定された多数の
半導体チップと、これらの半導体チップに選択的に光を
照射する光照射手段と、半導体チップをそれぞれ透過す
る光のスペクトル分布を測定する光スペクトルアナライ
ザと、この光スペクトルアナライザにより測定されたデ
ータを処理して流体の温度を求め温度分布を測定する計
算機とからなるので、多数ポイントの温度計測を測定線
無しで測定できる。多数ポイントの計測により空間分解
能の高い温度計測ができること、また、従来の方式で測
定線を通して外部から侵入していた熱はゼロにできるの
で測定点が多ければ多いほど従来方式に比べ侵入熱を少
なくできる等の利点を有する。
第1図はこの発明の一実施例を示す構成図、第2図は半
導体光温度センサの原理を説明した図である。 図中、1は光源、2は第1のレンズ、3は容器、4は半
導体チップ、5は板、6は穴、7は第2のレンズ、8は
光ファイバ、9は光スペクトルアナライザ、10は計算
機である。 −顎暢遁・V
導体光温度センサの原理を説明した図である。 図中、1は光源、2は第1のレンズ、3は容器、4は半
導体チップ、5は板、6は穴、7は第2のレンズ、8は
光ファイバ、9は光スペクトルアナライザ、10は計算
機である。 −顎暢遁・V
Claims (1)
- 温度分布の測定を行う流体を収容した容器と、この容
器内に固定された多数の半導体チップと、これらの半導
体チップに選択的に光を照射する光照射手段と、前記半
導体チップをそれぞれ透過する光のスペクトル分布を測
定する光スペクトルアナライザと、この光スペクトルア
ナライザにより測定されたデータを処理して前記流体の
温度を求め温度分布を測定する計算機とからなることを
特徴とする半導体式分布型光温度計。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11952390A JPH0415531A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 半導体式分布型光温度計 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11952390A JPH0415531A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 半導体式分布型光温度計 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0415531A true JPH0415531A (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=14763388
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11952390A Pending JPH0415531A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 半導体式分布型光温度計 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0415531A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110103426A1 (en) * | 2008-03-31 | 2011-05-05 | Koji Narihara | Steel plate quality assurance system and equipment thereof |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58225329A (ja) * | 1982-06-25 | 1983-12-27 | Fujitsu Ltd | 多素子光センサ温度計 |
-
1990
- 1990-05-09 JP JP11952390A patent/JPH0415531A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58225329A (ja) * | 1982-06-25 | 1983-12-27 | Fujitsu Ltd | 多素子光センサ温度計 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110103426A1 (en) * | 2008-03-31 | 2011-05-05 | Koji Narihara | Steel plate quality assurance system and equipment thereof |
US8920024B2 (en) * | 2008-03-31 | 2014-12-30 | Jfe Steel Corporation | Steel plate quality assurance system and equipment thereof |
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