JPH04145411A - Optical unit - Google Patents

Optical unit

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JPH04145411A
JPH04145411A JP2268017A JP26801790A JPH04145411A JP H04145411 A JPH04145411 A JP H04145411A JP 2268017 A JP2268017 A JP 2268017A JP 26801790 A JP26801790 A JP 26801790A JP H04145411 A JPH04145411 A JP H04145411A
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light source
source body
optical unit
housed
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Keiichi Sugimura
圭一 杉村
Kazumasa Gouchikawa
五内川 和正
Shuichi Ito
修一 伊藤
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Abstract

PURPOSE:To prevent a light source body and a circuit board from being damaged by an external force by providing a housing, a fixture assembling a light emitting element and lens in one body in the housing and a fixing tool fixing a circuit board and a light source, and flexible substrate. CONSTITUTION:A light source body 112 is housed in a housing 111. A signal line 181 is connected to an electric circuit board 118. In the laser light emitting direction, the 1st CY lens 113 is arranged and a polygon scanner 114 attached to a scanner driver 141 is provided. The driver 141 is connected with one end of a signal line 142, with the other end of the line 142 being connected to a repeating connector 143. A signal is transmitted to the light source body 113 through a flexible substrate 181, etc., and laser light irradiates from a semiconductor laser in accordance with the signal. The laser light passes through an ftheta laser 115 after reflected by the scanner 114 and is reflected by a bending mirror 116. The reflected laser light irradiates a photosensitive drum 117 and an electrostatic latent image is formed on the drum 171. Since the light source body 112 is housed in the housing 111, the body 112 can be protected from any external force.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はレーザプリンタ、レーザファクシミリなどに搭
載される光学ユニットに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to an optical unit installed in a laser printer, a laser facsimile, or the like.

(従来の技術) 第16図から第19図の図面によって従来例1にかかる
光学ユニットについて説明する。この光学ユニットはレ
ーザプリンタに搭載されるものである。
(Prior Art) An optical unit according to Conventional Example 1 will be explained with reference to the drawings of FIGS. 16 to 19. This optical unit is installed in a laser printer.

同図において、符号lはハウジングを示し、このハウジ
ング1の側板1aには、光源体2が取り付けられている
。光源体2のLDベース2aには半導体レーザ18が備
えられ、円筒状の凸部2b内にはコリメータレンズ17
が備えられている。
In the figure, reference numeral 1 indicates a housing, and a light source body 2 is attached to a side plate 1a of the housing 1. The LD base 2a of the light source 2 is equipped with a semiconductor laser 18, and the cylindrical convex portion 2b includes a collimator lens 17.
is provided.

ハウジング1の側板1aには丸穴lbが形成され、この
丸穴1bに光源体2の凸部2bが外側から嵌め込まれ、
さらにLDベース2aが側板1aにねじ止めされて光源
体2はハウジング1の側板1aに取り付けられている。
A round hole lb is formed in the side plate 1a of the housing 1, and the convex portion 2b of the light source body 2 is fitted into this round hole 1b from the outside.
Further, the LD base 2a is screwed to the side plate 1a, and the light source body 2 is attached to the side plate 1a of the housing 1.

光源体2の背面には半導体レーザ18を駆動させるため
の回路基板7が固定されている。さらにハウジング1内
にはポリゴンスキャナ4、レンズ3が収容されている。
A circuit board 7 for driving a semiconductor laser 18 is fixed to the back surface of the light source body 2 . Furthermore, a polygon scanner 4 and a lens 3 are housed within the housing 1.

この光学ユニットでは、−点鎖線で示すように半導体レ
ーザ18からレーザ光が発せられ、このレーザ光はコリ
メータレンズ17を通り、さらにポリゴンスキャナ4に
反射され、レンズ3を通過して、図示しない感光体に照
射され、感光体に静電潜像が形成される。
In this optical unit, a laser beam is emitted from a semiconductor laser 18 as shown by a dashed line, and this laser beam passes through a collimator lens 17, is further reflected by a polygon scanner 4, passes through a lens 3, and is exposed to light (not shown). The body is irradiated, and an electrostatic latent image is formed on the photoreceptor.

従来例2にかかる光学ユニットにおける光源体32に対
するPCB基板、信号線の接続構造について第20図か
ら第22図の図面によって説明する。
The connection structure of the PCB board and the signal line to the light source body 32 in the optical unit according to Conventional Example 2 will be explained with reference to the drawings of FIGS. 20 to 22.

この光源体32は従来例1の光源体2と同様のハウジン
グ1の側板1aに取り付けられる。したがって外力が直
接的に加わることになるのでPCB基板、信号線の接続
を強固にする必要がある・。
This light source body 32 is attached to the side plate 1a of the housing 1 similar to the light source body 2 of the first conventional example. Therefore, since external force will be applied directly, it is necessary to strengthen the connection between the PCB board and the signal line.

よって以下に説明する構造としている。Therefore, the structure is as explained below.

符号19はフランジ体を示し、このフランジ体19内に
コリメータレンズ17が収納されている。
Reference numeral 19 indicates a flange body, and the collimator lens 17 is housed within this flange body 19.

このフランジ体19の背面にはLDベース20が、ねじ
25.25によって取り付けられている。LDベース2
0にはLD取付は穴20aが形成され、このLD取付は
穴20aには半導体レーザ18が嵌め込まれている。さ
らに半導体レーザ18はねじ24.24によってLDベ
ース20に取り付けられたLD押え板21によって固定
されている。
An LD base 20 is attached to the back surface of this flange body 19 with screws 25 and 25. LD base 2
A hole 20a is formed in the LD mounting hole 20a, and a semiconductor laser 18 is fitted into the LD mounting hole 20a. Further, the semiconductor laser 18 is fixed by an LD holding plate 21 attached to the LD base 20 with screws 24 and 24.

LDベース20上には支柱28.28が設けられており
、この支柱28.28上にはPCB基板30が設置され
、ねじ29.29によって固定されている。PCB基板
30上の導体パターンには半導体レーザ18の三本の端
子18aが半田付けされている。さらにPCB基板30
には、信号線31が連結されたコネクタ27が接続され
ている。
A support post 28.28 is provided on the LD base 20, and a PCB board 30 is installed on the support post 28.28 and fixed with screws 29.29. Three terminals 18a of the semiconductor laser 18 are soldered to the conductor pattern on the PCB board 30. Furthermore, the PCB board 30
A connector 27 to which a signal line 31 is connected is connected to.

この光学ユニットでは信号が、信号線31、コネクタ2
7、PCB基板30の導体パターンを介して、半導体レ
ーザ18の端子18aに伝達され、この信号に対応して
半導体レーザ18からレーザ光が発せられ、このレーザ
光はコリメータレンズ17を経て照射される。
In this optical unit, the signal is transmitted through the signal line 31 and the connector 2.
7. The signal is transmitted to the terminal 18a of the semiconductor laser 18 via the conductor pattern of the PCB board 30, and in response to this signal, the semiconductor laser 18 emits laser light, which is irradiated through the collimator lens 17. .

(発明が解決しようとする課題) しかしながら従来例1にかかる光学ユニットでは、以下
の問題点がある。
(Problems to be Solved by the Invention) However, the optical unit according to Conventional Example 1 has the following problems.

光源体2、回路基板7がハウジング1からの側壁1aの
外側に取り付けられ、ハウジング1から露出しているの
で、光源体2が外力を受けやすく、破損するおそれがあ
る。
Since the light source body 2 and the circuit board 7 are attached to the outside of the side wall 1a from the housing 1 and are exposed from the housing 1, the light source body 2 is susceptible to external force and may be damaged.

光源体2が外力を受けやすい箇所に取り付けられている
ので、光源体2を取り付けるための機構を堅固なものと
しなくてはならず、取付は作業が煩雑化する。
Since the light source body 2 is attached to a location where it is easily subjected to external force, the mechanism for attaching the light source body 2 must be made strong, which makes the installation work complicated.

回路基板7が光源体2の背面に露出した状態で取り付け
られているので、静電気等の電気的ストレスを受けやす
く、半導体レーザ18が劣化したり、回路基板7が破損
するおそれがある。
Since the circuit board 7 is attached to the back surface of the light source 2 in an exposed state, it is susceptible to electrical stress such as static electricity, which may cause the semiconductor laser 18 to deteriorate or the circuit board 7 to be damaged.

光源体2をハウジング1の側板1aに横方向からねし止
めしているため作業性が悪い。
Since the light source body 2 is horizontally screwed onto the side plate 1a of the housing 1, workability is poor.

光源体2をねし11..11によって側板1aに取り付
けているため、ケース本体2aにねじを挿通する部分を
確保する必要がある。
Screw the light source 211. .. 11 to the side plate 1a, it is necessary to secure a portion for inserting the screw into the case body 2a.

ハウジング1の側板1aに丸穴1bを形成しなくてはな
らないため、ハウジング1の製作工程が煩雑となり、製
作時間が長くなる。特にハウジング1をモールド成形に
よって製作する場合には成形用の金型に横方向から抜く
ピンが必要となるため金型の構造が複雑になってしまう
Since the round hole 1b must be formed in the side plate 1a of the housing 1, the manufacturing process of the housing 1 becomes complicated and the manufacturing time becomes long. In particular, when the housing 1 is manufactured by molding, a pin for pulling out from the side is required in the molding die, which makes the structure of the mold complicated.

従来例2の光学ユニットでは、従来例1の光学ユニット
がもつ問題点の他、以下の問題点がある。
The optical unit of Conventional Example 2 has the following problems in addition to the problems of the optical unit of Conventional Example 1.

PCB基板30をLDベース20に支柱28を介して取
り付けているので、LDベース20に支柱28を備える
スペースが必要となり、゛光源体32が大型化してしま
うばかりか、PCB基板30の取付は構造が複雑となっ
て、部品点数も多くなる。
Since the PCB board 30 is attached to the LD base 20 via the support post 28, a space for providing the support post 28 is required on the LD base 20, which not only increases the size of the light source 32, but also makes it difficult to attach the PCB board 30 due to the structure. becomes more complex and the number of parts increases.

信号線31をコネクタ27を介してPCB基板30に取
り付けているので、コネクタ27を備えるスペースが必
要となるばかりか、信号線の取付は構造が複雑となって
、部品点数も多くなる。
Since the signal line 31 is attached to the PCB board 30 via the connector 27, not only a space for the connector 27 is required, but also the structure for attaching the signal line becomes complicated and the number of parts increases.

(課題を解決するための手段) 本発明は、上記従来の問題点を解決するためになされた
ものであり、 請求頂上記載の光学ユニットは、ハウジングと、発光素
子とレンズとが一体に組付けられて構成されている光源
体が前記ハウジング内に収容されているものである。
(Means for Solving the Problems) The present invention has been made to solve the above conventional problems, and the optical unit described at the top of the claim has a housing, a light emitting element, and a lens assembled together. A light source body configured as a light source is housed in the housing.

請求項2記載の光学ユニットは、ハウジングと、発光素
子とレンズとが一体に組付けられて構成され前記ハウジ
ング内に収容されている光源体と、前記発光素子に接続
され前記ハウジング内に収容されている回路基板とを有
してなるものである。
The optical unit according to a second aspect of the present invention includes: a housing, a light source body configured by integrally assembling a light emitting element and a lens and housed in the housing; and a light source body connected to the light emitting element and housed in the housing. It has a circuit board.

請求項3記載の光学ユニットは、ハウジングと。The optical unit according to claim 3 includes a housing.

発光素子とレンズとが一体に組付けられて構成され前記
ハウジング内に収容されている光源体と、前記ハウジン
グの上方から取付は可能な光源体を固定する固定具とを
有してなるものである。
The light source body includes a light source body that is configured by integrally assembling a light emitting element and a lens and is housed in the housing, and a fixture for fixing the light source body that can be attached from above the housing. be.

請求項4記載の光学ユニットは、ハウジングと、発光素
子とレンズとが一体に組付けられて構成され前記ハウジ
ング内に収容されている光源体と、前記発光素子に直接
半田付けされ前記ハウジング内に収容されているフレキ
シブル基板とを有してなるものである。
The optical unit according to a fourth aspect of the present invention includes a light source body which is configured by integrally assembling a housing, a light emitting element and a lens and is housed in the housing, and a light source body which is directly soldered to the light emitting element and is placed in the housing. and a flexible substrate housed therein.

(作 用) 請求項1の発明によれば、光−源体がハウジング内に収
容されているので、ハウジングに外力が加わっても、光
源体は外力による衝撃を殆ど受けることはない。
(Function) According to the invention of claim 1, since the light source body is housed in the housing, even if an external force is applied to the housing, the light source body is hardly affected by the external force.

請求項2の発明によれば、光源体と、発光素子に接続さ
れた回路基板がハウジング内に収容されているので、ハ
ウジングに外力が加わっても、光源体と回路基板は外力
による衝撃を殆ど受けることはない。さらに回路基板が
静電気等の電気的ストレスを受けることを防止できる。
According to the invention of claim 2, since the light source body and the circuit board connected to the light emitting element are housed in the housing, even if an external force is applied to the housing, the light source body and the circuit board receive almost no impact from the external force. I won't receive it. Furthermore, it is possible to prevent the circuit board from receiving electrical stress such as static electricity.

請求項3記載の発明によれば、光源体がハウジングの上
方より取付は可能な固定具によって固定されているので
、ハウジングの上方からの操作によって光源体をハウジ
ングに取り付けることが可能となる。
According to the third aspect of the invention, since the light source body is fixed by a fixture that can be attached from above the housing, the light source body can be attached to the housing by operating from above the housing.

請求項4記載の発明によれば、発光素子にフレキシブル
基板が直接半田付けされているので、従来の光学ユニッ
トに比へ、部品点数が減少し、しかも光源体の小型化が
実現できる。
According to the fourth aspect of the invention, since the flexible substrate is directly soldered to the light emitting element, the number of parts can be reduced compared to conventional optical units, and the light source can be made smaller.

(実 施 例) 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。(Example) Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings.

以下に説明する光学ユニットはいずれもレーザプリンタ
に搭載されるものである。
The optical units described below are all installed in a laser printer.

請求項1にかかる第1実施例を第1図から第3図の図面
によって説明する。
A first embodiment according to claim 1 will be explained with reference to the drawings of FIGS. 1 to 3.

同図において符号111はハウジングを、示し、このハ
ウジング111には半導体レーザを有する光源体112
が収納されている。光源体112には信号線181が接
続され、この信号線181は電気回路基板118に接続
されている。光源体112のレーザ光照射方向には第1
CYレンズ113が配置され、さらにポリゴンスキャナ
114が備えられている。ポリゴンスキャナ114はポ
リゴンスキャナドライバ141に取り付けられている。
In the same figure, reference numeral 111 indicates a housing, and this housing 111 includes a light source body 112 having a semiconductor laser.
is stored. A signal line 181 is connected to the light source body 112, and this signal line 181 is connected to the electric circuit board 118. In the laser beam irradiation direction of the light source 112, there is a first
A CY lens 113 is arranged, and a polygon scanner 114 is also provided. The polygon scanner 114 is attached to a polygon scanner driver 141.

このポリゴンスキャナドライバ141には信号線142
の一端が取り付けられ、さらに信号142の他端は中継
コネクタ143に接続されている。電気回路基板118
には信号線182が接続され、この信号線182は中継
コネクタ183に接続されている。
This polygon scanner driver 141 has a signal line 142.
One end of the signal 142 is attached, and the other end of the signal 142 is connected to a relay connector 143. Electric circuit board 118
A signal line 182 is connected to, and this signal line 182 is connected to a relay connector 183.

符号115はfθレンズを示し、このfθレンズ115
はポリゴンスキャナ114の反射方向に配置されている
。さらにハウジング111内には折曲ミラー116が配
置されている。
Reference numeral 115 indicates an fθ lens, and this fθ lens 115
is arranged in the reflection direction of the polygon scanner 114. Furthermore, a bending mirror 116 is arranged within the housing 111.

この光学ユニットでは、フレキシブル基板181等を介
して、光源体112に信号が伝達され、この信号に従っ
て、半導体レーザから一点鎖線で示すレーザ光が照射さ
れ、このレーザ光はポリゴンスキャナ114に反射され
、fθレンズ115を通って、折曲ミラー116によっ
て反射され、感光体ドラム117に照射され、感光体ト
ラム117上に静電潜像が形成される。
In this optical unit, a signal is transmitted to the light source body 112 via the flexible substrate 181 etc., and according to this signal, a laser beam indicated by a dashed line is irradiated from a semiconductor laser, and this laser beam is reflected by the polygon scanner 114. The light passes through the fθ lens 115, is reflected by the bending mirror 116, and is irradiated onto the photoreceptor drum 117, forming an electrostatic latent image on the photoreceptor tram 117.

この光学ユニットでは、光源体112がハウジング11
1に収納されているので、光源体112に外力が加わる
のが防止される。またハウジング111にポリゴンスキ
ャナ114を駆動するためのポリゴンスキャナドライバ
141などを設けたので、光学ユニットの構造が簡単に
なる利点がある。
In this optical unit, the light source 112 is connected to the housing 11.
1, it is possible to prevent external force from being applied to the light source body 112. Furthermore, since the housing 111 is provided with a polygon scanner driver 141 for driving the polygon scanner 114, etc., there is an advantage that the structure of the optical unit is simplified.

請求項1の発明にかかる第2実施例を第4図の図面によ
って説明する。
A second embodiment according to the invention of claim 1 will be explained with reference to the drawing of FIG.

同図において符号41はハウジングを示し、このハウジ
ング41内には、光源体42、ポリゴンスキャナ44、
レンズ43が収納され、ハウジング41に固定されてい
る。光源体42には発光素子としての半導体レーザ42
aとがコリメータレンズ42bが備えられている。半導
体レーザ42aの端子には信号線46が接続され、この
信号線46は側板41aに取り付けられた中継コネクタ
48に接続されている。この中継コネクタ48は半導体
レーザ4.2 aを作動させる外部回路に接続されてい
る。
In the figure, reference numeral 41 indicates a housing, and inside this housing 41, a light source 42, a polygon scanner 44,
A lens 43 is housed and fixed to the housing 41. The light source body 42 includes a semiconductor laser 42 as a light emitting element.
A and a collimator lens 42b are provided. A signal line 46 is connected to the terminal of the semiconductor laser 42a, and this signal line 46 is connected to a relay connector 48 attached to the side plate 41a. This relay connector 48 is connected to an external circuit that operates the semiconductor laser 4.2a.

この光学ユニットでは、外部回路からの信号が中継コネ
クタ48、さらに信号線46を介しレーザーダイオード
42aに伝達され、この信号にしたがって半導体レーザ
42からレーザ光が発せられ、このレーザ光はコリメー
タレンズ42bを通り、−点鎖線で示すようにポリゴン
スキャナ44に向かって照射され、このポリゴンスキャ
ナ44によってレンズ43に向かって反射されて、レン
ズ43を通過し、図示しない感光体に照射され感光体上
に静電潜像が形成される。
In this optical unit, a signal from an external circuit is transmitted to the laser diode 42a via the relay connector 48 and further through the signal line 46, and according to this signal, the semiconductor laser 42 emits laser light, and this laser light passes through the collimator lens 42b. - As shown by the dotted chain line, the light is irradiated toward the polygon scanner 44, reflected by the polygon scanner 44 toward the lens 43, passed through the lens 43, and irradiated onto a photoreceptor (not shown), where it remains static. A latent image is formed.

請求項2の発明にかかる第1実施例を第5図の図面によ
って、第2実施例を第6図の図面によって説明する。
A first embodiment according to the invention of claim 2 will be described with reference to the drawing in FIG. 5, and a second embodiment will be explained with reference to the drawing in FIG. 6.

第5図、第6図に示す光学ユニットは第4図に示した光
学ユニットとその構造を略同様とするので、その相違点
についてのみ説明することにし、同一の部材については
第4図と同一の符号を付し、その説明は省略する。
The optical units shown in FIGS. 5 and 6 have substantially the same structure as the optical unit shown in FIG. 4, so only the differences will be explained, and the same members are the same as those in FIG. , and the explanation thereof will be omitted.

第5図において符号47は回路基板を示し、この回路基
板は47は光源体42の背面に取り付けら、ハウジング
41内に収容されている。
In FIG. 5, reference numeral 47 indicates a circuit board, and this circuit board 47 is attached to the back surface of the light source body 42 and housed in the housing 41.

第6図において符号57は回路基板を示し、こノ回路基
板57はハウジング41の底部41eに取り付けられて
いる6 回路基板47.57はいずれもハウジング41内に収容
されているので、外力による衝撃を殆ど受けない。した
がって回路基板をハウジング41の外に備える場合のよ
うに、回路基板を強固に固定する必要がなく、簡易な固
定構造とすることが可能である。さらに半4体レーザ4
2aと回路基板47.57が接近して配置されているの
で、電気的ノイズに対する抵抗力が大きくなる。
In FIG. 6, reference numeral 57 indicates a circuit board, and this circuit board 57 is attached to the bottom part 41e of the housing 41. Since the circuit boards 47 and 57 are both housed in the housing 41, the impact caused by external force I almost never receive it. Therefore, unlike the case where the circuit board is provided outside the housing 41, there is no need to firmly fix the circuit board, and a simple fixing structure can be achieved. Furthermore, half 4 body laser 4
2a and the circuit board 47, 57 are arranged close to each other, resistance to electrical noise is increased.

請求項3の発明にかかる実施例について第7図から第9
図の図面によって説明する。
FIGS. 7 to 9 regarding the embodiment according to the invention of claim 3.
This will be explained with reference to the drawings in the figures.

符号59は支持台を示し、この支持台59は第4図に示
したハウジング41と同構造のハウジングの底部61e
に固定され、ハウジング内に収容されている。支持台5
9の上面には半円形の凹部53が形成され、この凹部5
3の両側にはねじ穴59a、59aが形成されている。
Reference numeral 59 denotes a support stand, and this support stand 59 is a bottom part 61e of a housing having the same structure as the housing 41 shown in FIG.
and is housed within the housing. Support stand 5
A semicircular recess 53 is formed on the upper surface of the recess 5.
Screw holes 59a, 59a are formed on both sides of 3.

なお凹部53は上記の半円形の他、U字形、7字形であ
ってもよい。
Note that the recess 53 may be U-shaped or 7-shaped in addition to the semicircular shape described above.

符号62は光源体を示し、この光源体62のLDベース
62eには半導体レーザ62aが備えられている。光源
体62は円筒状の凸部62dを有しており、この凸部6
2d内にはコリメータレンズ62bが収納されている。
Reference numeral 62 indicates a light source body, and an LD base 62e of this light source body 62 is provided with a semiconductor laser 62a. The light source body 62 has a cylindrical convex portion 62d.
A collimator lens 62b is housed within 2d.

凸部62dの周面には丸穴55が形成されている。A round hole 55 is formed in the circumferential surface of the convex portion 62d.

符号50は固定具を示し、この固定具50は中央部50
aが円弧状に形成されている。この円弧状の中央部50
aには下方に突出する突起54が形成され、両端部50
b、50bには穴50c、50cが形成されている。
Reference numeral 50 indicates a fixture, and this fixture 50 is attached to the central portion 50.
a is formed in an arc shape. This arc-shaped central portion 50
A is formed with a protrusion 54 projecting downward, and both ends 50
Holes 50c, 50c are formed in b, 50b.

光源体62を支持台59に固定する作業について説明す
る。
The work of fixing the light source body 62 to the support stand 59 will be explained.

ハウジングの上方から光源体62の凸部62dを支持台
59の凹部53に嵌め込み、次いで固定具5oを支持台
59に設置し、固定具5oの突起54を凸部62dの丸
穴55に嵌合し、凸部62dを押え、そしてねじ11.
11を固定具50の穴50c、50cから挿入し、ねじ
穴59a、59aに取り付けて、光源体62を支持台5
9に固定し、ハウジング内に配置する。かかる作業はハ
ウジングの上方より行われる。
Fit the convex part 62d of the light source 62 into the concave part 53 of the support base 59 from above the housing, then install the fixture 5o on the support base 59, and fit the protrusion 54 of the fixture 5o into the round hole 55 of the convex part 62d. , press the convex portion 62d, and then tighten the screw 11.
11 through the holes 50c, 50c of the fixture 50, and attach them to the screw holes 59a, 59a, and attach the light source 62 to the support base 5.
9 and placed in the housing. Such work is performed from above the housing.

請求項4の発明にかかる第1実施例を第10図から第1
2図の図面によって、第2実施例を第13図から第15
図の図面によって説明する。
The first embodiment according to the invention of claim 4 is shown in FIGS.
The second embodiment is shown in FIGS. 13 to 15 according to the drawings in FIG.
This will be explained with reference to the drawings in the figures.

第10図から第12図において、符号82は光源体を示
し、この光源体82は第4図に示したハウジング41と
同構造のハウジング内に収容されている。符号79はフ
ランジ体を示し、このフランジ体79のレンズ収納穴7
9a内にはコリメータレンズ77が備えられている。
10 to 12, reference numeral 82 indicates a light source body, and this light source body 82 is housed in a housing having the same structure as the housing 41 shown in FIG. 4. Reference numeral 79 indicates a flange body, and the lens housing hole 7 of this flange body 79
A collimator lens 77 is provided within 9a.

フランジ体79の背面にはLDベース70が、ねじ75
.75によって固定されている。LDベース70のLD
取付は穴70aには半導体レーザ78が嵌合されている
。符号71はLD押え板を示し、このLD押え板71は
LDベース70にねじ74.74によって取り付けられ
、半導体レーザ78の脱落を阻止している。LD押え板
71には端子貫入穴71aが形成され、この端子貫入穴
71aに半導体レーザ78の端子78aが貫入され、端
子78aの先端部がLD押え板71の上面から突出して
している。
The LD base 70 is attached to the back of the flange body 79 with screws 75.
.. 75. LD base 70 LD
For attachment, a semiconductor laser 78 is fitted into the hole 70a. Reference numeral 71 indicates an LD holding plate, and this LD holding plate 71 is attached to the LD base 70 with screws 74 and 74 to prevent the semiconductor laser 78 from falling off. A terminal penetration hole 71a is formed in the LD holding plate 71, a terminal 78a of the semiconductor laser 78 is inserted into the terminal penetration hole 71a, and the tip of the terminal 78a protrudes from the upper surface of the LD holding plate 71.

符号72はフレキシブル基板を示し、このフレキシブル
基板72もハウジング内に収容されている。半導体レー
ザ78の端子78aの先端部はフレキシブル基板72を
貫通し、この端子78aの先端部はフレキシブル基板7
2の導体パターンに半田付けされている。
Reference numeral 72 indicates a flexible substrate, and this flexible substrate 72 is also accommodated within the housing. The tip of the terminal 78a of the semiconductor laser 78 penetrates the flexible substrate 72, and the tip of the terminal 78a penetrates the flexible substrate 72.
It is soldered to the second conductor pattern.

この光学ユニットでは、信号がフレキシブル基板73か
ら直接、端子78aへ伝達され、半導体レーザ78が作
動する。
In this optical unit, a signal is directly transmitted from the flexible substrate 73 to the terminal 78a, and the semiconductor laser 78 is activated.

第13図から第15図に示す符号で、第10図から第1
2図に示した符号と同じものは同一の部材を示すものと
し、それらの部材の説明は省略する。
The numbers shown in Figures 13 to 15 are used in Figures 10 to 1.
The same reference numerals as those shown in FIG. 2 indicate the same members, and explanations of these members will be omitted.

LDベース80のLD取付は穴80aには、半導体レー
ザ78が嵌合されており、LDベース80にねじ74.
74によって取り付けられた押え板81によって脱落が
阻止されている。押え板81には端子貫入穴81aが形
成され、半導体レーザ78の端子78aは、端子貫入穴
81aを通って押え板81の上面から突出している。
For mounting the LD on the LD base 80, the semiconductor laser 78 is fitted into the hole 80a, and the screw 74.
A retainer plate 81 attached by 74 prevents it from falling off. A terminal penetration hole 81a is formed in the holding plate 81, and the terminal 78a of the semiconductor laser 78 projects from the upper surface of the holding plate 81 through the terminal penetration hole 81a.

LDベース80には段部80b、80bが形成されてお
り、この段部80b、80bには、補強板86が接着固
定されている。補強板86には貫通穴が形成されており
、この貫通穴を端子78aが貫通し、端子78aの先端
部が補強板86の上面から突出している。補強板86上
にはフレキシブル基板72が接着されている。半導体レ
ーザ78の端子78aの先端部はフレキシブル基板72
を貫通し、この端子78aの先端部はフレキシブル基板
72の導体パターンに半田付けされている。
Step portions 80b, 80b are formed on the LD base 80, and a reinforcing plate 86 is adhesively fixed to the step portions 80b, 80b. A through hole is formed in the reinforcing plate 86, and the terminal 78a passes through this through hole, and the tip of the terminal 78a protrudes from the upper surface of the reinforcing plate 86. A flexible substrate 72 is bonded onto the reinforcing plate 86. The tip of the terminal 78a of the semiconductor laser 78 is connected to the flexible substrate 72.
The tip of the terminal 78a is soldered to the conductor pattern of the flexible substrate 72.

上記実施例ではレーザプリンタに搭載される光学ユニッ
トを示したが、本発明はこれに限られずレーザファクシ
ミリに搭載される光学ユニットに適用することも可能で
ある。
Although the above embodiment shows an optical unit mounted on a laser printer, the present invention is not limited thereto and can also be applied to an optical unit mounted on a laser facsimile.

(発明の効果) 以上のように請求項1,2.3.4の発明によれば、光
源体がハウジング内に収容されているので、外力による
光源体の破損を防止することができるようになる。
(Effects of the Invention) As described above, according to the invention of claims 1, 2.3.4, since the light source body is housed in the housing, it is possible to prevent the light source body from being damaged by external force. Become.

また光源体が外力の影響を殆ど受けなくなるので、光源
体をハウジングの側板に取り付ける場合はど取付けを堅
固なものとする必要がなくなる。
Furthermore, since the light source body is hardly affected by external force, when the light source body is attached to the side plate of the housing, there is no need to make the attachment firm.

したがって取付は作業の簡易化が可能となる。Therefore, the installation work can be simplified.

さらに光源体をハウジングの側板に取り付けないため、
光源体にねし止めようの穴を設ける必要がなくなり光源
体の小型化が可能となる。
Furthermore, since the light source is not attached to the side plate of the housing,
There is no need to provide a hole for screwing in the light source body, and the light source body can be made smaller.

ハウジングの側板に光源体を取り付けるための穴を形成
する必要がなくなるため、ハウジングの製作工程が単純
化し、ハウジングの製作時間が短くなる。ハウジングを
モールド成形によって製作する場合、成形用の金型に横
方向から抜くピンを設ける必要がなくなるため金型の構
造を単純化できる。
Since there is no need to form a hole in the side plate of the housing for attaching the light source, the manufacturing process of the housing is simplified and the manufacturing time of the housing is shortened. When the housing is manufactured by molding, there is no need to provide a pin for pulling out from the side in the molding die, so the structure of the mold can be simplified.

請求項2.4の発明によれば、回路基板がハウジング内
に収容されているので、外力による回路基板の破損を防
止することができるようになる。
According to the invention of claim 2.4, since the circuit board is housed in the housing, it is possible to prevent the circuit board from being damaged by external force.

また回路基板が、静電気等の電気的ストレスを防止でき
るようになる。したがって半導体レーザが劣化したり、
回路基板が破損するおそれがなくなる。
Further, the circuit board can be prevented from being subjected to electrical stress such as static electricity. Therefore, the semiconductor laser may deteriorate or
There is no risk of damage to the circuit board.

請求項3の発明によれば、光源体の取付は作業をハウシ
ングの上方から行うことが可能となる。
According to the third aspect of the invention, the light source can be attached from above the housing.

したがって作業性を向上できるようになる。Therefore, work efficiency can be improved.

請求項4の発明によれば、光源体の発光素子と基板や信
号線とを接続するための構造を単純化でき、部品点数も
減らすことが可能となる。
According to the invention of claim 4, the structure for connecting the light emitting element of the light source body to the substrate and the signal line can be simplified, and the number of parts can also be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は請求項1の発明の第1実施例にかかる光学ユニ
ットの平面図、第2図は同側面図、第3図は同正面図、
第4図は請求項1の発明の第2実施例にかかる光学ユニ
ットの平面図、第5図は請求項2の発明の第1実施例に
かかる光学ユニットの平面図、第6図は同第2実施例に
かかる光学ユニットの平面図、第7図は請求項3の発明
の実施例にかかる光学ユニットに備えられている光源体
の固定構造の正面図、第8図は同平面図、第9図は同断
面図、第10図は請求項4の発明の第1実施例にかかる
光学ユニットに備えられる光源体の縦断面図、第11図
は同背面図、第12図は同横断面図、第13図は請求項
4の発明の第2実施例にかかる光学ユニットに備えられ
る光源体と基板の取付は部分の縦断面図、第14図は同
背面図、第15図は同横断面図、第16図は従来例にか
かる光学ユニットの平面図、第17図は第16図の部分
拡大図、第18図は同正面図、第19図は同側面図、第
20図は従来例にかかる光学ユニットに備えられる光源
体と基板および信号線との取付は部分の縦断面図、第2
1図は同背面図、第22図は同横断面図である。 41.111・・・ハウジング 42.112・・・光源体 42a、62a、78・・・半導体レーザ42b、62
b、77・・・コリメータレンズ50・・・固定具 72.181・・・フレキシブル基板 も γ 困 篤σ 幻 幕、?圓 る4 剛 壱θ 艮 売7 図 壱60 ちq 圀 形 /θ □□□ ちゾZ削 惠14久 小j6図 壱77圀 イa Y)J3 EJ ハ/q 図 ? 形Z0 圀 壱27幻 〃 市22図
FIG. 1 is a plan view of an optical unit according to a first embodiment of the invention of claim 1, FIG. 2 is a side view of the same, and FIG. 3 is a front view of the same.
FIG. 4 is a plan view of the optical unit according to the second embodiment of the invention of claim 1, FIG. 5 is a plan view of the optical unit according to the first embodiment of the invention of claim 2, and FIG. FIG. 7 is a plan view of the optical unit according to the second embodiment; FIG. 7 is a front view of a fixing structure for a light source provided in the optical unit according to the embodiment of the invention; 9 is a sectional view of the same, FIG. 10 is a longitudinal sectional view of the light source provided in the optical unit according to the first embodiment of the invention of claim 4, FIG. 11 is a rear view of the same, and FIG. 12 is a cross-sectional view of the same. 13 is a vertical cross-sectional view of a part showing the attachment of a light source body and a substrate provided in an optical unit according to a second embodiment of the invention of claim 4, FIG. 14 is a rear view of the same, and FIG. 15 is a cross-sectional view of the same. 16 is a plan view of the conventional optical unit, FIG. 17 is a partially enlarged view of FIG. 16, FIG. 18 is a front view of the same, FIG. 19 is a side view of the same, and FIG. 20 is a conventional optical unit. The attachment of the light source body, the substrate, and the signal line provided in the optical unit according to the example is shown in the vertical cross-sectional view of the part.
1 is a rear view of the same, and FIG. 22 is a cross-sectional view of the same. 41.111...Housing 42.112...Light source body 42a, 62a, 78...Semiconductor laser 42b, 62
b, 77...collimator lens 50...fixing device 72.181...flexible board also γ troubled σ phantom screen,? Enru 4 Goichi θ 艮selling 7 Figure 1 60 Chiq Circle shape/θ □□□ Chizo Z cut 14 Kuko j6 Figure 1 77 Circle I a Y) J3 EJ Ha/q Figure? Form Z0 Kuniichi 27 illusion City 22 map

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、ハウジングと、発光素子とレンズとが一体に組付け
られて構成されている光源体が前記ハウジング内に収容
されている光学ユニット。 2、ハウジングと、発光素子とレンズとが一体に組付け
られて構成され前記ハウジング内に収容されている光源
体と、前記発光素子に接続され前記ハウジング内に収容
されている回路基板とを有する光学ユニット。 3、ハウジングと、発光素子とレンズとが一体に組付け
られて構成され前記ハウジング内に収容されている光源
体と、前記ハウジングの上方から取付け可能な光源体を
固定する固定具とを有する光学ユニット。 4、ハウジングと、発光素子とレンズとが一体に組付け
られて構成され前記ハウジング内に収容されている光源
体と、前記発光素子に直接半田付けされ前記ハウジング
内に収容されているフレキシブル基板とを有する光学ユ
ニット。
[Scope of Claims] 1. An optical unit in which a light source body, which is constructed by integrally assembling a housing, a light emitting element, and a lens, is accommodated in the housing. 2. It has a housing, a light source body configured by integrally assembling a light emitting element and a lens and housed in the housing, and a circuit board connected to the light emitting element and housed in the housing. optical unit. 3. An optical system comprising a housing, a light source body which is configured by integrally assembling a light emitting element and a lens and housed in the housing, and a fixture for fixing the light source body that can be attached from above the housing. unit. 4. A housing, a light source body configured by integrally assembling a light emitting element and a lens and housed in the housing, and a flexible board directly soldered to the light emitting element and housed in the housing. Optical unit with.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP2017203956A (en) * 2016-05-13 2017-11-16 キヤノン株式会社 Optical scanner
JP2019219682A (en) * 2019-09-04 2019-12-26 キヤノン株式会社 Optical scanning device

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