JPH04138204A - Press molding equipment for ceramic - Google Patents
Press molding equipment for ceramicInfo
- Publication number
- JPH04138204A JPH04138204A JP26236090A JP26236090A JPH04138204A JP H04138204 A JPH04138204 A JP H04138204A JP 26236090 A JP26236090 A JP 26236090A JP 26236090 A JP26236090 A JP 26236090A JP H04138204 A JPH04138204 A JP H04138204A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- height
- bottom dead
- normal range
- press molding
- proximity sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 15
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 3
- AYTAKQFHWFYBMA-UHFFFAOYSA-N chromium dioxide Chemical compound O=[Cr]=O AYTAKQFHWFYBMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、セラミック製品を成形するためのプレス成形
装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to a press molding apparatus for molding ceramic products.
[従来の技術]
半導体パッケージ用基板あるいは他の電子部品、産業機
械用部品などにセラミックスは広く用いられている。[Prior Art] Ceramics are widely used in substrates for semiconductor packages, other electronic components, parts for industrial machinery, and the like.
このようなセラミックスの成形方法としては、プレス成
形方法か一般的であった。たとえば、第3図に示すよう
にダイ11、上パンチ12、下パンチ13、て構成され
るプレス成形装置を用いて、ダイ11および下パンチ1
3て形成される空間にセラミック原料14を充填し、上
パンチ12て押圧することによってプレス成形を行って
いた。Press molding has been a common method for molding such ceramics. For example, as shown in FIG.
3, the ceramic raw material 14 was filled in the space formed by the ceramic raw material 14, and press molding was performed by pressing the ceramic raw material 14 with the upper punch 12.
このとき、プレス成形圧力は常に一定としであるか、セ
ラミック原料にばらつきかあると、得られた成形体の寸
法、生密度か変化する。そこで、一定時間ごとに成形体
をサンプリングして、その重量と厚みを測定することに
よって生密度を求め、所定の範囲内となっているかどう
か調へていた。At this time, the press molding pressure is always constant, or if there are variations in the ceramic raw material, the dimensions and green density of the obtained molded body will change. Therefore, the green density was determined by sampling the molded product at regular intervals and measuring its weight and thickness to check whether it was within a predetermined range.
[従来技術の課題]
ところか、上記のような従来のプレス成形方法では、得
られた成形体の一部のみしかサンプリングしていないた
め、サンプリングの合間に発生する生密度の異常を検知
することができなかった。[Problems with the prior art] However, in the conventional press forming method as described above, only a part of the obtained molded body is sampled, so it is difficult to detect abnormalities in green density that occur between samplings. I couldn't do it.
また、サンプリングして生密度を測定する作業は人手に
よるものであり、手間のかかるものてあった。In addition, the work of sampling and measuring fresh density was done manually and was time-consuming.
[課題を解決するための手段]
上記に鑑みて本発明は、プレス成形装置において、ダイ
スに対する上パンチの高さを検出するための近接センサ
を備え、該近接センサて検出した上パンチの下死点高さ
が正常範囲内であるかどうか判別する手段を有し、上記
下死点高さが正常範囲外の場合には、フィードバック信
号を出して、原料の充填量を調整するようにしたもので
ある。[Means for Solving the Problems] In view of the above, the present invention provides a press forming apparatus that includes a proximity sensor for detecting the height of the upper punch with respect to the die, and a lower dead end of the upper punch detected by the proximity sensor. It has means for determining whether the point height is within the normal range, and if the bottom dead center height is outside the normal range, a feedback signal is output to adjust the filling amount of the raw material. It is.
[実施例] 以下、本発明の詳細な説明する。[Example] The present invention will be explained in detail below.
第1図に示すように、本発明のプレス成形装置は、上パ
ンチを取り付けた上ラム1およびダイを備えたダイセッ
ト2からなり、上記上ラム1はダイセット2に対して上
下に往復動するようになっている。また、上ラム1には
金属プレート3を取り付け、一方ダイセット2には上記
金属プレート3と向かい合う位置に近接センサ4を取り
付けている。さらに、該近接センサ4には検出器5およ
びシーケンサ6が接続されており、複数のプレス成形装
置をまとめてコンピュータ(不図示)で集中管理してい
る。As shown in FIG. 1, the press forming apparatus of the present invention consists of an upper ram 1 equipped with an upper punch and a die set 2 equipped with a die. It is supposed to be done. Further, a metal plate 3 is attached to the upper ram 1, and a proximity sensor 4 is attached to the die set 2 at a position facing the metal plate 3. Furthermore, a detector 5 and a sequencer 6 are connected to the proximity sensor 4, and a plurality of press molding devices are collectively managed by a computer (not shown).
上記近接センサ4は、金属プレート3との距離を磁界の
変化によって検出する磁気センサてあり、距離の検出精
度は0.5μm程度と極めて優れたものである。なお、
この近接センサ4は非接触で高精度のものであればよく
、上記磁気センサに限らず、レーザ光を利用したレーザ
センサを用いることもてきる。ただし、検出精度の点か
らは磁気センサの方が優れている。The proximity sensor 4 is a magnetic sensor that detects the distance to the metal plate 3 by changes in the magnetic field, and has an extremely excellent distance detection accuracy of about 0.5 μm. In addition,
The proximity sensor 4 only needs to be non-contact and highly accurate, and is not limited to the magnetic sensor described above, but may also be a laser sensor that uses laser light. However, magnetic sensors are superior in terms of detection accuracy.
次に、この装置を用いたプレス成形方法を説明する。Next, a press molding method using this device will be explained.
まず、プレス成形装置およびセラミック原料を温度、湿
度かある一定条件の範囲内となるように管理しておく。First, the press molding equipment and the ceramic raw material are controlled so that the temperature and humidity are within certain ranges.
そして、プレス成形を行うと、上ラム1の上下動に応じ
て、近接センサ4に対する金属プレート3の高さhは変
化するか、この高さhが最小値hmlイどなったときに
上パンチは下死点位置となっており、この下死点高さり
1、を検出器5て検出する。次に、シーケンサ6によっ
て、この下死点高さhゆ8゜かあらかじめ記憶された正
常範囲あるいは、正常範囲の外側に設定したフィードバ
ック範囲内に入っているかどうか判別する。Then, when press forming is performed, the height h of the metal plate 3 relative to the proximity sensor 4 changes according to the vertical movement of the upper ram 1, or when the height h reaches the minimum value hml, the upper punch is the bottom dead center position, and this bottom dead center height 1 is detected by the detector 5. Next, the sequencer 6 determines whether the bottom dead center height h is within a pre-stored normal range or a feedback range set outside the normal range.
その結果、正常範囲内であれば、得られた成形体は、寸
法、生密度共に正常なものとみなし、プレス成形を続行
する。If the result is within the normal range, the obtained molded product is considered to have normal dimensions and green density, and press molding is continued.
また、上記下死点高さhl、が正常範囲内でなく、フィ
ードバック範囲内である場合は、プレス成形装置を駆動
させたまま、シーケンサ6よりフィードバック信号7を
出して、自動的にダイセット2において原料充填量の微
妙な調整を行うようになっている。さらに、上記下死点
高さhゆ1イがフィードバック範囲内てない場合は、突
発的な異常とみなし、プレス成形装置の駆動を停止させ
、手動による調整を行う。In addition, if the bottom dead center height hl is not within the normal range but within the feedback range, the sequencer 6 outputs the feedback signal 7 while the press molding device is being driven, and the die set 2 is automatically The amount of raw materials to be filled is now delicately adjusted. Furthermore, if the bottom dead center height hY1 is not within the feedback range, it is regarded as a sudden abnormality, the drive of the press molding device is stopped, and manual adjustment is performed.
以上の工程をフローチャートにまとめると第2図に示す
ようになる。The above steps are summarized in a flowchart as shown in FIG.
このように、本発明のプレス成形装置によれば、温度、
湿度を一定範囲内に管理しであることによって、セラミ
ック原料の含水率、つぶれ性を一定にてきるため、プレ
ス成形時の下死点高さを検出するだけて、得られたすべ
ての成形体について寸法、生密度の以上を容易に検知す
ることができる。As described above, according to the press molding apparatus of the present invention, the temperature,
By controlling the humidity within a certain range, the moisture content and crushability of the ceramic raw material can be kept constant, so all molded products obtained can be checked by simply detecting the height of the bottom dead center during press forming. Regarding the dimensions, the green density or more can be easily detected.
また、異常が発生した場合は、その情報をフィトバック
することによって、自動的に調整を行うことかできる。Additionally, if an abnormality occurs, it is possible to automatically make adjustments by filtering back the information.
なお、上記プレス成形方法では、温度、湿度を一定条件
のもとに管理したものであるか、これに限らず他の方法
とすることもてきる。たとえば、プレス成形を行うセラ
ミック原料の、温度、湿度変化に伴う含水率、つぶれ性
のデータをあらかじめコンピュータに入力しておき、プ
レス成形時の温度、湿度をセンサて測定して、シーケン
サ6により下死点高さり1、の判別を行う際に、そのと
きの条件に応じて補正すればよい。In addition, in the above-mentioned press molding method, the temperature and humidity are controlled under certain conditions, but the method is not limited to this, and other methods may be used. For example, data on the moisture content and crushability of ceramic raw materials to be press-formed due to changes in temperature and humidity are input into a computer in advance, and the temperature and humidity during press-forming are measured using sensors and then processed by the sequencer 6. When determining the dead center height 1, it may be corrected according to the conditions at that time.
ここで、前記した本発明のプレス成形装置を用いて半導
体パッケージ用基板のプレス成形を行った。材料は、A
l2O5を主成分とし、焼結助剤としてSl029Mg
0. CaOを、着色剤としてTie□、 MnO2,
CrO2゜Fe2esなどを含む黒色系アルミナセラミ
ックスを用い、成形体の大きさは、36.8X 14.
7X 2. Ommとなるようにした。Here, a substrate for a semiconductor package was press-molded using the above-described press-molding apparatus of the present invention. The material is A.
The main component is 12O5, and Sl029Mg is used as a sintering aid.
0. CaO as a coloring agent, Tie□, MnO2,
A black alumina ceramic containing CrO2°Fe2es was used, and the size of the molded body was 36.8X 14.
7X 2. It was set to Omm.
プレス成形装置およびセラミック原料を温度が±2°C
1湿度が±10%の範囲内となるように管理し、下死点
高さり7、か±20μmの範囲内となるようにプレス成
形を行った。その結果、得られた成形体の寸法精度は±
0.3%以下となり、極めて寸法精度の優れた成形体を
得られることがわかった。Temperature of press molding equipment and ceramic raw materials is ±2°C
1 Humidity was controlled to be within the range of ±10%, and press molding was performed so that the bottom dead center height was within the range of 7 or ±20 μm. As a result, the dimensional accuracy of the obtained molded body was ±
It was found that a molded article with extremely excellent dimensional accuracy could be obtained with a content of 0.3% or less.
[発明の効果]
斜上のように本発明によれば、プレス成形装置において
、ダイスに対する上パンチの高さを検出するための近接
センサを備え、該近接センサて検出した上パンチの下死
点高さか正常範囲内であるかどうか判別する手段を有し
、上記下死点高さか正常範囲外の場合には、フィードバ
ック信号を出して、原料の充填量を調整するようにした
ことによって、すべての成形体について寸法、生密度の
異常を検知することかでき、また人手によるチエツク作
業の必要性もない。さらに、異常があった場合にはフィ
ードバック信号によって自動的に調整することができ、
極めて優れた寸法精度の成形体を得ることかてきる、な
ど多くの効果を奏することができる。[Effects of the Invention] According to the present invention, a press forming apparatus is provided with a proximity sensor for detecting the height of the upper punch with respect to the die, and the bottom dead center of the upper punch detected by the proximity sensor is By having means for determining whether the height is within the normal range, and if the bottom dead center height is outside the normal range, a feedback signal is output to adjust the filling amount of the raw material. It is possible to detect abnormalities in dimensions and green density of molded products, and there is no need for manual checking. Furthermore, if there is an abnormality, it can be automatically adjusted using a feedback signal.
Many effects can be achieved, such as the ability to obtain molded bodies with extremely excellent dimensional accuracy.
第1図は本発明のプレス成形装置の一実施例を示す概略
図である。第2図は本発明のプレス成形装置を用いた成
形方法を示すフローチャートである。
第3図はセラミックスのプレス成形装置の概略構造を示
す断面図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing an embodiment of the press molding apparatus of the present invention. FIG. 2 is a flowchart showing a molding method using the press molding apparatus of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic structure of a press molding apparatus for ceramics.
Claims (1)
形装置において、ダイスに対する上パンチの高さを検出
するための近接センサを備え、該近接センサで検出した
上パンチの下死点高さが正常範囲内であるかどうか判別
する手段を有し、上記下死点高さが正常範囲外の場合に
は、フィードバック信号を出して、原料の充填量を調整
するようにしたことを特徴とするセラミックスのプレス
成形装置。A press forming device for forming ceramic raw materials into a predetermined shape is equipped with a proximity sensor to detect the height of the upper punch relative to the die, and the bottom dead center height of the upper punch detected by the proximity sensor is within the normal range. The ceramic is characterized by having a means for determining whether the height of the bottom dead center is within the normal range, and outputting a feedback signal to adjust the filling amount of the raw material when the bottom dead center height is outside the normal range. Press molding equipment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26236090A JP2920675B2 (en) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | Ceramic press forming equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26236090A JP2920675B2 (en) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | Ceramic press forming equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04138204A true JPH04138204A (en) | 1992-05-12 |
JP2920675B2 JP2920675B2 (en) | 1999-07-19 |
Family
ID=17374661
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26236090A Expired - Fee Related JP2920675B2 (en) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | Ceramic press forming equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2920675B2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0747519A (en) * | 1993-08-03 | 1995-02-21 | Shinagawa Refract Co Ltd | Controlling system of press for producing refractory |
JP2000280224A (en) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Kubota Corp | Method for stabilizing press pattern dimensions of ceramics |
JP2011056848A (en) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Kmew Co Ltd | Method of manufacturing cement type base material |
-
1990
- 1990-09-29 JP JP26236090A patent/JP2920675B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0747519A (en) * | 1993-08-03 | 1995-02-21 | Shinagawa Refract Co Ltd | Controlling system of press for producing refractory |
JP2000280224A (en) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Kubota Corp | Method for stabilizing press pattern dimensions of ceramics |
JP2011056848A (en) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Kmew Co Ltd | Method of manufacturing cement type base material |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2920675B2 (en) | 1999-07-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5043111A (en) | Process and apparatus for the manfuacture of dimensionally accurate die-formed parts | |
US5765434A (en) | Capacitive water height gauge and method | |
CN107727036A (en) | A kind of demarcation support of displacement transducer | |
US4946634A (en) | Powder compacting press to control green density distribution in parts | |
JPH04138204A (en) | Press molding equipment for ceramic | |
US7682552B2 (en) | Capacitive measurement method and system for nanoimprint process monitoring | |
JP2555939Y2 (en) | Automatic ceramic press forming equipment | |
JPS61111800A (en) | Powder compression molding machine | |
JP3176977B2 (en) | Powder molding method and molding apparatus | |
US5146416A (en) | Method and apparatus for accurately measuring thickness of a semiconductor die bond material | |
US5056371A (en) | Method and apparatus for determining the filling capacity of tobacco | |
JP2872286B2 (en) | Method and apparatus for controlling weight of molded product in powder compression molding machine | |
CN111289169B (en) | Passive wireless temperature and pressure integrated sensor based on LC resonance and preparation method thereof | |
EP1764617B1 (en) | Displacement detection device with overrange protection | |
EP0737530B1 (en) | Method for measuring the amount of an active clayey component contained in molding greensand | |
JPS6227920B2 (en) | ||
KR102288854B1 (en) | Press apparatus for compression molding ceramic powder and ceramic manufacturing method using the same | |
JP2664129B2 (en) | hot press | |
CN116985459A (en) | Mould system for controlling thickness of product and control method thereof | |
JP3031131B2 (en) | Powder molding product manufacturing equipment | |
JPS63259003A (en) | Sizing press for compacting powder | |
JPH065039Y2 (en) | Bottom dead center position accuracy maintaining device for slide | |
JPS63194899A (en) | Method for automatically adjusting weight and thickness of forming product in rotary type powder compression forming machine | |
JPS6139714Y2 (en) | ||
JPS63256296A (en) | Nc mechanical press for powder molding |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |