JPH04130335A - Self-diagnostic and self-repairing system for image forming device - Google Patents

Self-diagnostic and self-repairing system for image forming device

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Publication number
JPH04130335A
JPH04130335A JP2252116A JP25211690A JPH04130335A JP H04130335 A JPH04130335 A JP H04130335A JP 2252116 A JP2252116 A JP 2252116A JP 25211690 A JP25211690 A JP 25211690A JP H04130335 A JPH04130335 A JP H04130335A
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JP
Japan
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repair
self
image forming
failure
diagnosis
Prior art date
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Pending
Application number
JP2252116A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tetsuo Tomiyama
冨山 哲男
Hiroyuki Yoshikawa
吉川 弘之
Yasushi Umeda
靖 梅田
Yoshiki Shimomura
芳樹 下村
Yoshifumi Ishii
石井 喜文
Hiroshi Kusumoto
弘 楠本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Mita Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mita Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Mita Industrial Co Ltd filed Critical Mita Industrial Co Ltd
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Publication of JPH04130335A publication Critical patent/JPH04130335A/en
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Abstract

PURPOSE:To predict the secondary influence upon the parameters of other actuators when one actuator is put in operation by deciding whether or not the image formation device is abnormal according to state data from a sensor means, and selecting the actuator means to be put in operation and simulating the secondary influence exerted when the actuator means is put in operation. CONSTITUTION:The state information from sensors 1a - 1c is converted by a digital signal/symbol conversion part 11 into symbol feature data and a self- diagnosis is taken through a fault diagnostic part 12 and an object model storage part 14 to decide whether the device is abnormal or not. A repair planning part 15 reasons which of the actuators 6a - 6c should be put in operation so as to repair the fault and selects the actuators 6a - 6c. A fault simulation part 13 simulates whether the secondary influence is exerted or not when the actuators 6a - 6c are put in operation. Secure self-repair is performed by this prediction.

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、画像形成装置のための自己診断および自己
修復システムに関するものである。より詳しくは、近年
盛んに研究が行われている人工知能、知識工学を利用し
て、画像形成装置の動作状態等を自己診断し、自己修復
し得るような装置やシステムに関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to a self-diagnosis and self-repair system for an image forming apparatus. More specifically, the present invention relates to a device or system that can self-diagnose the operational status of an image forming device and self-repair by utilizing artificial intelligence and knowledge engineering, which have been actively researched in recent years.

〈従来の技術〉 精密機械や産業機械等の開発分野においては、保全作業
の省力化や自動運転の長期化を実現するために、最近、
人工知能(ArtificialIn’tellige
nce:いわゆるAI)技術を利用したエキスパートシ
ステムの研究が盛んに行われている。エキスパートシス
テムの中には、装置に故障が生じたか否かを自己診断し
、また生じた故障を自己修復するものが見受けられる。
<Conventional technology> In the development field of precision machinery and industrial machinery, recent efforts have been made to save labor in maintenance work and extend automatic operation.
Artificial Intelligence
Research into expert systems using so-called AI technology is being actively conducted. Some expert systems can self-diagnose whether a failure has occurred in a device and self-repair the failure that has occurred.

〈発明が解決しようとする課題〉 ところが、従来のエキスパートシステムによる故障診断
システムでは、(a)知識に汎用性がなく、様々な対象
に対しての故障診断ができないこと、(b)未知の故障
に対する診断ができないこと、(c)対象が複雑になる
と、故障診断に必要な知識量が爆発的に増大するので、
実現性が困難になること、(d)知識獲得が難しいこと
、等の限界が指摘されていた。
<Problems to be solved by the invention> However, in the fault diagnosis system using the conventional expert system, (a) the knowledge is not versatile and fault diagnosis for various targets cannot be performed, and (b) unknown faults occur. (c) As the target becomes more complex, the amount of knowledge required for fault diagnosis increases explosively.
Limitations were pointed out, including (d) difficulty in realizing it, and (d) difficulty in acquiring knowledge.

より具体的に説明すると、従来の自動調節システムや故
障診断システムは、基本的には、成るセンサの出力に基
づいて対応するアクチュエータを作動させるようになっ
ていた。つまり、予め定めるセンサおよびアクチュエー
タの組合わせにより、一種の自動調節や故障診断がなさ
れていた。よって、基本的には、成るセンサは特定のア
クチュタと対応しており、両者の関係は固定的であった
More specifically, conventional automatic adjustment systems and fault diagnosis systems basically operate corresponding actuators based on the outputs of the sensors. In other words, a type of automatic adjustment and failure diagnosis has been performed using a predetermined combination of sensors and actuators. Therefore, basically, each sensor corresponds to a specific actuator, and the relationship between the two is fixed.

それゆえ、 (1)センサのパラメータとアクチュエータのパラメー
タとの関係は数値的に明示されていなければならないこ
と。
Therefore, (1) The relationship between sensor parameters and actuator parameters must be clearly expressed numerically.

(2)上記(1)の理由から、センサのパラメータとア
クチュエータのパラメータとの関係は対象に強く依存し
ており、汎用性に乏しいこと。つまり様々な対象に対し
て利用ができないこと。
(2) For the reason mentioned in (1) above, the relationship between sensor parameters and actuator parameters is strongly dependent on the object and lacks versatility. In other words, it cannot be used for various objects.

(3)各センサ同士のパラメータ間または各アクチュエ
ータ同士のパラメータ間の関係は制御と無関係である。
(3) The relationship between parameters between each sensor or between parameters between each actuator is irrelevant to control.

したがって、対応するセンサのパラメータとアクチュエ
ータのパラメータとの関係のみに基づく単純な制御しか
行えず、対処できる故障が予め限定されていること。
Therefore, only simple control can be performed based only on the relationship between the corresponding sensor parameters and actuator parameters, and the types of failures that can be handled are limited in advance.

つまり、設計段階で、起こり得る故障を予測し、その故
障対策の機構を盛込まなければならず、未知の故障は扱
えないこと。
In other words, it is necessary to predict possible failures at the design stage and include a mechanism for dealing with such failures; unknown failures cannot be handled.

(4)上記(3)の理由から、任意のアクチュエータの
パラメータを操作したことにより生じ得る他のアクチュ
エータのパラメータへの副次的影響を予測できないこと
(4) For the reason (3) above, it is not possible to predict the side effects on the parameters of other actuators that may be caused by manipulating the parameters of any actuator.

等の問題点があった。There were problems such as.

このように、従来の自動調節システムや故障診断システ
ムでは、予測敵陣AはセンサAおよびアクチュエータA
の組Aに基づいて行われ、予測敵陣BはセンサBおよび
アクチュエータBの組Bに基づいて行われ、予測敵陣C
はセンサCおよびアクチュエータCの組Cに基づいて行
われるという具合に、それぞれ独立したセンサおよびア
クチュエータの組に基づく故障診断が行われ、またそれ
に基づく故障修復が行われていたにすぎなかった。
In this way, in conventional automatic adjustment systems and fault diagnosis systems, the predicted enemy A is the sensor A and the actuator A.
The predicted enemy line B is made based on the set B of sensor B and actuator B, and the predicted enemy line C is made based on set B of sensor B and actuator B.
Fault diagnosis was performed based on the set C of the sensor C and actuator C, respectively, and the fault repair was performed based on the diagnosis.

この発明は、このような従来技術を背景になされたもの
で、従来技術の欠点を解消した、画像形成装置のための
新規な自己診断および自己修復システムを提供すること
を目的とする。
The present invention was made against the background of such prior art, and an object of the present invention is to provide a new self-diagnosis and self-repair system for an image forming apparatus that eliminates the drawbacks of the prior art.

く課題を解決するための手段〉 この発明は、画像データを具現化して視認可能な画像を
生成する画像形成装置のための自己診断および自己修復
システムであって、画像形成装置の特徴を表わす特徴デ
ータ、画像形成装置を複数個の要素の結合として表現し
、各要素の挙動または属性および各要素間の結合関係を
定性的に表わした定性データならびに故障診断知識が記
憶された記憶手段、画像形成装置の予め定める箇所にお
ける機能状態を検出して状態データを出力するための複
数個のセンサ手段、画像形成装置の機能状態を変化させ
ることのできる複数個のアクチュエータ手段、センサ手
段から与えられる状態データならびに記憶手段に記憶さ
れた特徴データ、定性データおよび故障診断知識に基づ
いて、画像形成装置が正常か異常かを判別し、その状態
を診断するための故障診断手段、故障診断手段が画像形
成装置が異常であると判別したことに応答して、記憶手
段に記憶された定性データおよび故障診断知識に基づい
て、作動させるべきアクチュエータ手段を選択する選択
手段、ならびに選択手段によって選択されたアクチュエ
ータ手段を作動させた場合に生じるかもしれない副次的
な影響をシミュレートするシミュレート手段、を含むこ
とを特徴とするものである。
Means for Solving the Problems> The present invention is a self-diagnosis and self-repair system for an image forming apparatus that embodies image data and generates a visible image, and includes features that represent the characteristics of the image forming apparatus. Data, an image forming device that represents the image forming device as a combination of multiple elements, and stores qualitative data that qualitatively represents the behavior or attributes of each element and the connection relationship between each element, and fault diagnosis knowledge; A plurality of sensor means for detecting a functional state at a predetermined location of the apparatus and outputting state data, a plurality of actuator means capable of changing the functional state of the image forming apparatus, and state data provided from the sensor means. and a failure diagnosis means for determining whether the image forming apparatus is normal or abnormal and diagnosing its state based on the characteristic data, qualitative data, and failure diagnosis knowledge stored in the storage means; selection means for selecting the actuator means to be activated based on the qualitative data and fault diagnosis knowledge stored in the storage means in response to determining that the actuator means is abnormal; and the actuator means selected by the selection means. The invention is characterized in that it includes a simulating means for simulating side effects that may occur when the actuation is activated.

く作用〉 この発明によれば、成るセンサ手段から与えられる状態
データが特徴データとしてのたとえば基準データと比べ
て相対的に低くまたは相対的に高くなったときに、故障
が生じたと判別される。
According to the present invention, it is determined that a failure has occurred when the status data provided from the sensor means becomes relatively low or relatively high compared to, for example, reference data as characteristic data.

また、定性データに基づいて、そのときの故障状態が診
断される。
Furthermore, the current failure state is diagnosed based on the qualitative data.

そして、故障が生じた場合には、定性データおよび故障
診断知識に基づいて、生じている故障を修復するために
、どのアクチュエータ手段を操作すべきかが推論され、
アクチュエータ手段が選択される。
and, in the event of a fault, it is inferred on the basis of the qualitative data and fault diagnosis knowledge which actuator means should be operated in order to repair the fault that has occurred;
Actuator means are selected.

さらに、選択されたアクチュエータ手段を操作した場合
に、副次的な影響が生じるか否かがシミュレートされる
。副次的な影響のシミュレートに際しては、故障診断手
段で診断された故障状態が参酌される。
Furthermore, it is simulated whether side effects occur when operating the selected actuator means. When simulating side effects, the fault condition diagnosed by the fault diagnosis means is taken into consideration.

定性データは、成る画像形成装置に固育のデータではな
く、多くの画像形成装置に共通的な、かつ定性的に表わ
されたデータであるから、この発明にかかる自己診断お
よび自己修復システムは、異なる種類の画像形成装置に
簡単に組込むことができる。
Qualitative data is not fixed data of the image forming apparatus, but data that is common to many image forming apparatuses and is expressed qualitatively. Therefore, the self-diagnosis and self-repair system according to the present invention , can be easily incorporated into different types of image forming apparatuses.

〈実施例〉 システム構成の概要 第1図は、この発明の一実施例のシステム構成を示すブ
ロック図である。このシステムには、対象機械上に設置
された複数のセンサla、lb。
<Embodiment> Overview of System Configuration FIG. 1 is a block diagram showing the system configuration of an embodiment of the present invention. This system includes multiple sensors la, lb installed on the target machine.

ICおよび対象機械の機能状態等を変化させるための複
数のアクチュエータ6a、6b、6cが含まれている。
A plurality of actuators 6a, 6b, and 6c are included for changing the functional states of the IC and the target machine.

複数のセンサ1 a *  1 b +  l cは、
それぞれ、この対象機械の作動によって生じる対象機械
の要素または該機械要素間の関連状態の変化を検出する
ためのものである。複数のセンサla、lb。
The plurality of sensors 1 a * 1 b + l c are
Each of them is for detecting a change in an element of the target machine or a related state between the machine elements caused by the operation of the target machine. Multiple sensors la, lb.

ICからそれぞれ取込まれる情報は、増幅回路2で増幅
され、A/D変換回路3でアナログ信号からディジタル
信号に変換され、システム制御回路10へ与えられる。
Information taken in from each IC is amplified by an amplifier circuit 2, converted from an analog signal to a digital signal by an A/D conversion circuit 3, and provided to a system control circuit 10.

システム制御回路10には、ディジタル信号/シンボル
変換部11、故障診断部12、故障シミュレーション部
13、対象モデル記憶部14、修復計画部15およびシ
ンボル/ディジタル信号変換部16が含まれている。
The system control circuit 10 includes a digital signal/symbol conversion section 11, a fault diagnosis section 12, a fault simulation section 13, a target model storage section 14, a repair planning section 15, and a symbol/digital signal conversion section 16.

ディジタル信号/シンボル変換部11は、A/D変換回
路3から与えられるディジタル信号を、定性的な情報に
変換するためのものである。すなわち、ディジタル信号
を、たとえば、ノーマル。
The digital signal/symbol conversion section 11 is for converting the digital signal provided from the A/D conversion circuit 3 into qualitative information. That is, a digital signal, for example, normal.

ハイおよびローの3つのシンボルのいずれかに変換する
ための変換機能が備えられている。センサla、lb、
lcから与えられる信号を、シンボル化されたこのよう
な定性的な情報に変換することにより、故障診断に対す
るアプローチが容易になる。なお、シンボルは、この例
のようにノーマル、ハイおよびローの3つに限らず、オ
ンおよびオフまたはA、  B、  CおよびD等の他
の表現であってもよい。変換部11においてディジタル
信号がシンボルに変換される際には、対象モデル記憶部
14に記憶されている対象機械に特有の特徴データが参
照される。この特徴データおよび信号変換の詳細につい
ては、後述する。
A conversion function is provided to convert to any of the three symbols, high and low. Sensor la, lb,
Converting the signal provided from the lc into such qualitative information symbolized facilitates the approach to fault diagnosis. Note that the symbols are not limited to three such as normal, high, and low as in this example, but may be other expressions such as on and off or A, B, C, and D. When the digital signal is converted into a symbol in the conversion unit 11, characteristic data specific to the target machine stored in the target model storage unit 14 is referred to. Details of this feature data and signal conversion will be described later.

故障診断部12および故障シミュレーション部13は、
ディジタル信号/シンボル変換部11で変換されたシン
ボルを対象モデル記憶部14に記憶されている故障診断
知識と比較することにより、故障の有無を判別し、かつ
故障診断を行い、その結果として、対象機械の故障状態
を、定性的な情報、すなわちシンボルによって表現し出
力する構成部である。
The failure diagnosis section 12 and the failure simulation section 13 are
By comparing the symbols converted by the digital signal/symbol conversion unit 11 with the fault diagnosis knowledge stored in the target model storage unit 14, the presence or absence of a fault is determined, and fault diagnosis is performed. This is a component that expresses and outputs the failure state of the machine using qualitative information, that is, symbols.

修復計画部15は、故障が有る場合に、該故障を修復す
るための修復計画を推論するとともに、修復作業を導出
するための構成部である。修復計画を推論し、修復作業
を導出するにあたっては、対象モデル記憶部14に記憶
されている定性データ(後に詳述する)が活用される。
The repair planning unit 15 is a component for inferring a repair plan for repairing a failure when a failure occurs and deriving a repair work. In inferring the repair plan and deriving the repair work, qualitative data (described in detail later) stored in the target model storage unit 14 is utilized.

なお、故障診断部12、故障シミュレーション部13お
よび修復計画部15における故障診断および故障シミュ
レーションならびに修復計画の推論および修復作業の導
出の仕方については、後に詳述する。
The methods of fault diagnosis and fault simulation, inference of a repair plan, and derivation of a repair work in the fault diagnosis section 12, fault simulation section 13, and repair planning section 15 will be described in detail later.

修復計画部15から出力される修復作業は、シンボル/
ディジタル信号変換部16において、対象モデル記憶部
14の記憶情報が参照されて、ディジタル信号に変換さ
れる。
The repair work output from the repair planning unit 15 is represented by the symbol /
In the digital signal conversion section 16, the stored information in the target model storage section 14 is referred to and converted into a digital signal.

そして、ディジタル信号は、D/A変換回路4でディジ
タル信号からアナログ信号に変換され、アクチュエータ
制御回路5に与えられる。アクチュエータ制御回路5は
、与えられるアナログ信号、すなわちアクチュエータ制
御命令に基づいて、複数のアクチュエータ6a、6b、
6cを選択的に動作させ、修復作業を実行させる。
The digital signal is then converted from a digital signal to an analog signal by a D/A conversion circuit 4 and is provided to an actuator control circuit 5. The actuator control circuit 5 controls a plurality of actuators 6a, 6b, based on an applied analog signal, that is, an actuator control command.
6c is selectively activated to perform repair work.

第2図は、第1図におけるシステム制御回路10の処理
を表オ)すフローチャートである。次に、第2図を参照
して、第1図のシステム制御回路10の処理の概要につ
いて説明をする。
FIG. 2 is a flowchart showing the processing of the system control circuit 10 in FIG. Next, with reference to FIG. 2, an overview of the processing of the system control circuit 10 shown in FIG. 1 will be explained.

センサla、lbまたはICの検出信号は、増幅され、
かつディジタル信号に変換されて、たとえば所定の読込
みサイクルごとにシステム制御回路10に読込まれる(
ステップSl)。
The detection signal of the sensor la, lb or IC is amplified,
and is converted into a digital signal and read into the system control circuit 10, for example, every predetermined read cycle (
Step Sl).

読込まれたディジタル信号は、ディジタル信号/シンボ
ル変換部11においてシンボル化される(ステップS2
)。このシンボル化は、対象モデル記憶部14に予め設
定されている特徴データ、すなわち対象機械に特有の基
準値データに基づいてなされる。たとえば、対象モデル
記憶部14には、対象機械に特有の基準値データとして
、各センサla、lb、lcの出力範囲が、次のように
設定されている。
The read digital signal is converted into symbols in the digital signal/symbol converter 11 (step S2
). This symbolization is performed based on characteristic data preset in the target model storage unit 14, that is, reference value data specific to the target machine. For example, the output ranges of the sensors la, lb, and lc are set in the target model storage unit 14 as reference value data specific to the target machine as follows.

すなわち、 センサ1a:出力ka1未満10− 出力)cal 〜ka2−ノーマル 出力1<a2を超過−ノ\イ センサ1b=出力kb、未満−ロー 出力kb、〜kb2−ノーマル 出力kb2を超過−ハイ センサIC=出力kCI未満−ロー 出力kcl〜kc2−ノーマル 出力kc2を超過−ハイ と設定されている。ディジタル/シンボル変換部11で
は、対象モデル記憶部14に設定されている上記対象機
械に特有の基準値データに基づいて、センサ1a〜1c
からのディジタル信号を、「ロー」「ノーマル」または
「ハイ」というシンボルに変換する。
That is, sensor 1a: less than output ka1 10 - output) cal ~ ka2 - normal output 1 < a2 - no\i sensor 1b = output kb, less than - low output kb, ~kb2 - exceeds normal output kb2 - high sensor IC = The output is set to be less than kCI - low output kcl to kc2 - exceed normal output kc2 - high. The digital/symbol conversion unit 11 converts the sensors 1a to 1c based on reference value data specific to the target machine set in the target model storage unit 14.
Converts the digital signal from the device into a symbol of ``low,''``normal,'' or ``high.''

次いで、故障診断部12において、変換されたシンボル
が評価され、故障の有無判別および故障症状の特定がさ
れる(ステップS3)。シンボルの評価による故障の有
無判別および故障症状の特定には、対象モデル記憶部1
4に記憶されている故障診断知識が活用される。故障診
断知識とは、たとえば、特定のパラメータは、たとえば
ノーマルでなければならないという設定条件である。当
該特定のパラメータがノーマルでない場合、故障あり、
と判別され、該特定のパラメータが何かによって、故障
症状が特定される。故障がない場合には、ステップSl
、S2およびS3のルーチンが繰返される。
Next, the converted symbol is evaluated in the fault diagnosis unit 12, and the presence or absence of a fault is determined and the fault symptom is specified (step S3). The target model storage unit 1 is used to determine the presence or absence of a failure by evaluating symbols and to identify failure symptoms.
The fault diagnosis knowledge stored in 4 is utilized. Fault diagnosis knowledge is, for example, a setting condition that a specific parameter must be normal, for example. If the specific parameter is not normal, there is a failure,
The failure symptom is determined based on the specific parameter. If there is no failure, step Sl
, S2 and S3 are repeated.

ステップS3において故障ありと判別された場合には、
対象機械の状態の推論、すなわち故障診断および故障状
態のシミュレーションがされる(ステップ34)。具体
的には、対象モデル記憶部14に記憶されている、装置
を構成する各要素の挙動または属性および各要素間の結
合関係を定性的に表わした定性データに基づいて、故障
診断部12において、故障を引起こしているパラメータ
が検索され、故障シミュレーション部13において、検
索されたパラメータが故障原因であると仮定して、故障
状態のシミュレーションがされる。
If it is determined in step S3 that there is a failure,
The state of the target machine is inferred, ie, fault diagnosis and fault state simulation are performed (step 34). Specifically, the failure diagnosis unit 12 uses the qualitative data stored in the target model storage unit 14 that qualitatively represents the behavior or attributes of each element constituting the device and the coupling relationship between each element. , the parameter causing the failure is searched, and the failure state is simulated in the failure simulation section 13 on the assumption that the searched parameter is the cause of the failure.

さらに、故障診断部12において、シミュレーション結
果と現在のパラメータ値とが比較され、検索されたパラ
メータが故障原因であるという仮定の正当性が判断され
る。以上の処理が、検索される複数のパラメータに対し
て行われる。
Furthermore, the failure diagnosis section 12 compares the simulation results with the current parameter values to determine the validity of the assumption that the retrieved parameter is the cause of the failure. The above processing is performed on a plurality of parameters to be searched.

故障有無判別、故障診断および故障状態のシミュレーシ
ョンの結果、対象機械の故障症状および故障原因が決定
される(ステップS5)。ここに、故障症状とは、対象
機械の出力状況等(たとえば、複写機を例にとると、「
コピー画像が薄い」等)の変化であり、故障原因とは、
シンボルの変化原因となる対象機械の機構や構造の変化
(たとえば、複写機を例にとると、「ハロゲンランプの
光量低下」等)である。
As a result of the failure determination, failure diagnosis, and failure state simulation, the failure symptoms and failure causes of the target machine are determined (step S5). Here, failure symptoms include the output status of the target machine (for example, in the case of a copying machine,
The cause of the failure is,
This is a change in the mechanism or structure of the target machine that causes the symbol to change (for example, in the case of a copying machine, a ``decrease in the light intensity of a halogen lamp'', etc.).

次いで、修復計画部15によって、修復方法の推論がさ
れる。この推論にあたっては、修復の影響のシミュレー
ションが併せて行われる(ステップS6)。
Next, the repair planning unit 15 infers a repair method. In this inference, a simulation of the influence of repair is also performed (step S6).

そして、修復計画が決定され(ステップS7)、決定さ
れた修復計画に基づいて制御命令が展開される(ステッ
プS8)。実際の制御命令への展開時には、アクチュエ
ータ動作のための限界数値等の装置に特有の特徴データ
が、対象モデル記憶部14から読出されて活用される。
Then, a repair plan is determined (step S7), and control instructions are developed based on the determined repair plan (step S8). When developing actual control commands, characteristic data unique to the device, such as limit values for actuator operation, is read out from the target model storage unit 14 and utilized.

展開された制御命令はアナログ信号に変換され、アクチ
ュエータ制御回路5へ与えられ、修復制御が実行される
(ステップS9)。そして、制御は終了する。
The developed control command is converted into an analog signal and given to the actuator control circuit 5, and repair control is executed (step S9). Control then ends.

次に、故障診断および修復計画の推論の仕方について、
具体例を参照しながら詳細に説明をする。
Next, we will explain how to infer failure diagnosis and repair plans.
A detailed explanation will be given with reference to specific examples.

以下の説明では、−例として、小型普通複写機における
感光体ドラム周辺部を対象機械とした場合の仕方を説明
する。
In the following description, as an example, a method will be described in which the peripheral area of the photoreceptor drum in a small-sized ordinary copying machine is used as the target machine.

第3図は、具体的な対象機械を表わす図解図である。第
3図において、21は感光体ドラム、22は主帯電チャ
ージャ、23は原稿照明用のハロゲンランプ、24は現
像装置、25は転写チャージャである。
FIG. 3 is an illustrative diagram showing a specific target machine. In FIG. 3, 21 is a photosensitive drum, 22 is a main charger, 23 is a halogen lamp for illuminating the original, 24 is a developing device, and 25 is a transfer charger.

この実施例では、たとえば3つのセンサla。In this embodiment, for example, there are three sensors la.

lb、lcが設けられている。すなわち、センサ1aは
感光体ドラムに入射する光量を測定するためのAEセン
サ、センサ1bは感光体ドラムの表面電位を測定する表
面電位センサ、センサICは用紙上にコピーされた画像
の濃度を測定するための濃度計である。
lb and lc are provided. That is, sensor 1a is an AE sensor for measuring the amount of light incident on the photoreceptor drum, sensor 1b is a surface potential sensor for measuring the surface potential of the photoreceptor drum, and sensor IC measures the density of the image copied on paper. This is a concentration meter for

また、第3図に示されていないが3種類のアクチュエー
タが設けられている。すなわち、感光体ドラムの主帯電
電圧を変化させるための主帯電ボリュームVR1、ハロ
ゲンランプの光量を制御するためのランプボリュームA
VRおよび感光体ドラムとコピー用紙間の転写電圧を制
御するための転写ボリュームVR2、という3つのボリ
ュームがアクチュエータとして設けられている。
Although not shown in FIG. 3, three types of actuators are provided. That is, the main charging volume VR1 is used to change the main charging voltage of the photoreceptor drum, and the lamp volume A is used to control the light amount of the halogen lamp.
Three volumes are provided as actuators: VR and a transfer volume VR2 for controlling the transfer voltage between the photosensitive drum and copy paper.

ところで、第3図に示す対象機械を物理的な視点から捕
え、実体レベルでその対象機械を複数個の要素の結合と
して表現し、各要素の挙動および属性ならびに各要素間
の結合関係をパラメータを用いて定性的に表わすと、第
1表に示す通りとなる。この第1表のような表現形式を
「実体モデル」と呼ぶことにする。
By the way, the target machine shown in Fig. 3 can be viewed from a physical perspective, and the target machine can be expressed at the physical level as a combination of multiple elements, and the behavior and attributes of each element and the connection relationship between each element can be expressed using parameters. When expressed qualitatively using this method, it is as shown in Table 1. The expression format shown in Table 1 will be referred to as a "substantive model."

また、実体モデルを抽象化して、各パラメータの結合ツ
リーとして表わした第4図の表現を「数学モデル」と呼
ぶことにする。
Furthermore, the representation shown in FIG. 4 in which the entity model is abstracted and expressed as a connection tree of each parameter will be referred to as a "mathematical model."

そして、「実体モデル」と「数学モデル」とを併せて「
対象モデル」と呼ぶことにする。「対象モデル」は、後
述する故障修復のためにも活用される、画像形成装置に
共通の定性データである。
Then, by combining the "substantive model" and the "mathematical model",
We will call it the "target model". The "target model" is qualitative data common to image forming apparatuses that is also utilized for failure repair, which will be described later.

(以下余白) 第1表 「実体モデル」 定性データとしての実体モデルおよび数学モデルの各内
容は、対象モデル記憶部14に記憶されている。
(The following is a blank space) Table 1 "Substantive Model" The contents of the substantive model and the mathematical model as qualitative data are stored in the target model storage unit 14.

また、対象モデル記憶部14には、実体モデルに含まれ
ているパラメータのうちの所定のパラメータに関して、
たとえば工場出荷の際に測定された基準値データが記憶
されている。この基準値データは、この画像形成装置に
特有の特徴データである。
The target model storage unit 14 also stores information regarding predetermined parameters among the parameters included in the real model.
For example, reference value data measured at the time of factory shipment is stored. This reference value data is characteristic data specific to this image forming apparatus.

たとえば、この機械では、第5図のように、パラメータ
x、v、 、o、 、v、について、それぞれ、ロー、
ノーマル、ハイの範囲を特定する基準値データが記憶さ
れている。
For example, in this machine, as shown in FIG. 5, for the parameters x, v, , o, , v,
Reference value data specifying the normal and high ranges is stored.

なお、この実施例では、上記の基準値データは、後の故
障診断や故障修復過程におけるセンシングデータや機械
の動作状態の変化等に応答して、更新され得るようにさ
れている。
In this embodiment, the above-mentioned reference value data can be updated in response to sensing data during subsequent failure diagnosis and failure repair processes, changes in the operating state of the machine, and the like.

また、対象モデル記憶部14には、変換されたシンボル
に基づいて、対象機械が正常に動作しているか否かを判
定するための基準となる故障診断知識の一例としての評
価機能知識が記憶されている。
Furthermore, the target model storage unit 14 stores evaluation function knowledge as an example of failure diagnosis knowledge that serves as a standard for determining whether or not the target machine is operating normally, based on the converted symbol. ing.

なお、評価機能知識、換言すれば故障診断知識は、対象
装置に特有のものであってもよいし、特有のものでなく
、広く画像形成装置に共通のものであってもよい。
Note that the evaluation function knowledge, in other words, the failure diagnosis knowledge, may be specific to the target device, or may not be specific and may be common to a wide range of image forming apparatuses.

評価機能知識には、以下の知識が含まれている。Evaluation function knowledge includes the following knowledge.

画像濃度O1−ノーマル、 かぶり度O,・くノーマル、 分離性能S、<ノーマル ここに、0..0.・、Spが上記条件でない場合には
、対象機械は正常に動作していないことになる。
Image density O1-normal, fogging degree O,・kunormal, separation performance S, <normal here, 0. .. 0.・If Sp does not meet the above conditions, it means that the target machine is not operating normally.

さて、通常動作における対象機械のディジタル化された
センサ情報が次の値である場合を考える。
Now, consider a case where the digitized sensor information of the target machine during normal operation has the following values.

AEセンサの値X−30 表面電位センサの値V、−300 濃度計の値0.−7 また、 光学濃度D−0の白紙原稿を使用したときの濃度計の値
O1−かぶり度O1・、 ハロゲンランプを消した状態での表面電位センサの値V
、−暗電位V、、 と定め、それらの値は、それぞれ、 かぶり度O1・−50 暗電位V。−700 であったとする。
AE sensor value X-30 Surface potential sensor value V, -300 Densitometer value 0. -7 Also, the value of the densitometer when using a blank original with an optical density of D-0 - the degree of fog O1 - the value of the surface potential sensor with the halogen lamp turned off, V
, - dark potential V, , and their values are respectively fogging degree O1.-50 dark potential V. Suppose it was -700.

なお、これらかぶり度O1・および暗電位vnの測定は
、マニュアル操作によって行われてもよいし、一定条件
時、たとえば対象機械の電源がオンされる都度、または
コピー開始前毎に、センサによって自動的に測定される
ように、プログラミングされていてもよい。この実施例
では、後者が採用されている。
The fogging degree O1 and dark potential vn may be measured manually or automatically by a sensor under certain conditions, for example, each time the target machine is turned on or before copying starts. It may be programmed so that it is measured automatically. In this embodiment, the latter is adopted.

AEセンサla、表面電位センサ1bおよび濃度計IC
によって得られた各位X、V、 、O,、O5・、Vカ
は、それぞれ、ディジタル信号/シンボル変換部11に
おいてシンボルに変換される。
AE sensor la, surface potential sensor 1b and concentration meter IC
The respective positions X, V, , O, , O5., V obtained by are converted into symbols in the digital signal/symbol conversion section 11, respectively.

変換は、前述したように、各センサla、lbまたは1
cから与えられるディジタル値が、対象モデル記憶部1
4に記憶されている特徴データとしての基準値データと
比較されることにより行われ、ノーマル、ハイまたはロ
ーの3種類のいずれかのシンボルに変換される。
The conversion is performed as described above for each sensor la, lb or 1
The digital value given from c is stored in the target model storage unit 1.
This is done by comparing it with reference value data as feature data stored in 4, and converting it into one of three types of symbols: normal, high, or low.

この実施例では、各パラメータは次のようにシンボル化
される。
In this example, each parameter is symbolized as follows.

X−ハイ ■、−ロー 0、−ロー ■6−ノーマル 故障診断部12において、これらのシンボル化された各
パラメータが、対象モデル記憶部14に記憶されている
故障診断知識の一例としての機能評価知識と比較される
。その結果、画像濃度O1がノーマルでないから、故障
ありと判定され、故障症状は「画像濃度が低すぎる(0
.−ロー)」であると判断される。そして、次には、「
0.−ロー」を故障症状として、故障診断、つまり故障
原因の推論がされる。
X-high ■, -low 0, -low ■6-normal In the fault diagnosis section 12, each of these symbolized parameters is used for functional evaluation as an example of fault diagnosis knowledge stored in the target model storage section 14. compared to knowledge. As a result, since the image density O1 is not normal, it is determined that there is a failure, and the failure symptom is ``Image density is too low (0
.. − low)”. And next,
0. - Low" as a failure symptom, a failure diagnosis, that is, an inference of the cause of the failure is made.

故障診断は、まず故障シミュレーション部13において
、第4図の数学モデルを用いて行われ、0、−ローを引
起こす可能性のあるパラメータが探索される。
Fault diagnosis is first performed in the fault simulation section 13 using the mathematical model shown in FIG. 4, and parameters that may cause 0, -low are searched for.

第4図における数学モデルで、Olを低下させる可能性
があるパラメータを指摘すると、第6図に示すようにな
る。第6図において、上向き矢印または下向き矢印が付
されたパラメータが、パラメータO1−ローを引起こす
可能性のあるパラメータであり、上向き矢印のものはそ
のパラメータが上昇した場合に、下向き矢印のものはそ
のパラメータが低下した場合に、0.−ローを引起こす
In the mathematical model shown in FIG. 4, parameters that may cause a decrease in Ol are shown in FIG. 6. In FIG. 6, the parameters marked with upward or downward arrows are those that may cause parameter O1-low, and those with upward arrows indicate that the parameter increases, while those with downward arrows indicate parameters that may cause parameter O1-low. If that parameter decreases, 0. -Causes low.

次に、数学モデルにおいて探索されたOl−ローを引起
こす可能性のある各パラメータζ、D、。
Next, each parameter ζ, D, that can cause Ol-rho was explored in the mathematical model.

V+ 、70.Vb、VA、V、、X、  β、aL。V+, 70. Vb, VA, V,, X, β, aL.

Dについて、故障診断部12で、パラメータの変化を引
起こす原因の検出がされる。
Regarding D, the failure diagnosis unit 12 detects the cause of the parameter change.

この検出は、第1表の実体モデルに基づいて行われ、こ
の実施例では、次のような故障原因候補が推論される。
This detection is performed based on the entity model shown in Table 1, and in this embodiment, the following failure cause candidates are inferred.

すなわち、 V、−ロー:→転写トランスの不良 ζ −ローニー用紙の劣化 ■、−ハイニー現像バイアスの不良 γ。−口−:→トナーの劣化 ■、−ローニー主帯電電圧の不良 HL−ハイニーハロゲンランプの設定不良D −口−:
→原稿が薄い なお、パラメータのうち、βは感光体の感度であり、こ
れが上昇することはないから除外される。
That is, V, - Low: → Defective transfer transformer ζ - Deterioration of low knee paper ■, - Defective high knee developing bias γ. - Exit -: → Toner deterioration ■, - Low knee main charging voltage failure HL - High knee halogen lamp setting failure D - Exit -:
→The original is thin. Among the parameters, β is the sensitivity of the photoreceptor and is excluded because it does not increase.

D、、V、およびXは、他のパラメータによって表わさ
れるから、これも除外される。
D, , V, and X are also excluded because they are represented by other parameters.

そして、故障診断部12においてされた上記の推論に対
して、故障シミュレーション部13において、故障状態
のシミュレーションが行われる。
Then, in response to the above inference made in the fault diagnosis section 12, a fault state simulation is performed in the fault simulation section 13.

故障状態のシミュレーションとは、上記推論された故障
が生じたときの対象機械の状態を、それぞれ、推論する
ことである。より具体的には、〇mローを引起こす原因
、つまり故障原因が、たとえば転写トランスの不良であ
ると仮定し、正常状態のモデルに対してVl−ローを設
定する。そして、その状態における各パラメータに与え
られる影響を数学モデル上で検討するのである。■。
Simulating a fault state means inferring the state of the target machine when the inferred fault occurs. More specifically, it is assumed that the cause of the 0m low, that is, the cause of the failure is, for example, a defective transfer transformer, and Vl-low is set for the model in the normal state. Then, the influence on each parameter in that state is examined using a mathematical model. ■.

−ローを設定した場合、O8−ローおよびS、mローと
なり、他のパラメータはすべてノーマルであるから、こ
れは、センサから得られるX−ハイおよびV、−ローと
矛盾する。それゆえ、その故障原因の推論が誤っている
という結果を得る。
If we set -low, we get O8-low and S,m-low, and all other parameters are normal, so this contradicts the X-high and V,-low obtained from the sensor. Therefore, the result is that the inference regarding the cause of the failure is incorrect.

同様にして、ζ−ローを正常状態の数学モデル上に設定
し、その結果をセンサから得られるシンボルと比較する
。この場合も、数学モデル上ではX−ノーマルに対し、
センサからのシンボルはX−ハイであるから、矛盾があ
り、その故障原因の推論は誤りであると判定される。
Similarly, ζ-rho is set on the normal state mathematical model and the result is compared with the symbols obtained from the sensor. In this case as well, on the mathematical model, for X-normal,
Since the symbol from the sensor is X-high, there is a contradiction and the inference of the cause of the failure is determined to be incorrect.

このようにして、全ての故障原因候補について、故障状
態のシミュレーションが行われ、故障原因の推論が正し
いか否かが確認される。
In this way, a simulation of the failure state is performed for all failure cause candidates, and it is confirmed whether or not the inference of the failure cause is correct.

その結果、本例の場合には、故障原因を「/Xロゲンラ
ンブの設定不良(H、−/Xイ)」とした場合に、現実
の対象機械の状態と一致した結果が得られ、かつそれ以
外の故障原因候補はすべて現実の装置の状態と矛盾する
との結論を得る。
As a result, in the case of this example, when the cause of the failure is set as "Improper setting of /X logen lamp (H, - / It is concluded that all other failure cause candidates are inconsistent with the actual state of the device.

よって、この場合の故障原因は、ハロゲンランプの設定
不良であると断定できる。そのときの対象機械の各パラ
メータの状態を示すと、第2表のとおりとなる。
Therefore, it can be concluded that the cause of the failure in this case is improper setting of the halogen lamp. Table 2 shows the status of each parameter of the target machine at that time.

第2表:ハロゲン設定不良 第2表に表わすパラメータの状態を数学モデル上にトレ
ースすると、第7図が得られる。第7図において、各パ
ラメータの右側に付された下向き矢印はロー、上向き矢
印はハイ、Nはノーマルを表わしている。
Table 2: Halogen setting failure If the states of the parameters shown in Table 2 are traced onto a mathematical model, FIG. 7 is obtained. In FIG. 7, the downward arrow attached to the right side of each parameter indicates low, the upward arrow indicates high, and N indicates normal.

次に、修復計画の推論について説明をする。Next, we will explain the reasoning behind the restoration plan.

故障判別の結果、「画像濃度が低すぎる(0゜−ロー)
」が故障症状として取上げられたから、修復の目標は、
0.を上昇させることである。
As a result of fault determination, "Image density is too low (0°-low)"
” was taken up as a failure symptom, the goal of repair was to
0. The goal is to increase the

そこで、第4図に示す数学モデル上の関係から、D。を
上昇させるか、V+を上昇させるか、または、ζを上昇
させるかによって、修復目標であるOlを上昇させるこ
とができると推論される。
Therefore, from the relationship on the mathematical model shown in Figure 4, D. It is inferred that Ol, which is the repair target, can be increased by increasing V+, increasing V+, or increasing ζ.

次に、D、を上昇させることを目標に推論を行うと、■
、を上昇させるか、■、を下降させるか、または、γ。
Next, when inference is made with the goal of increasing D, ■
Raise , or lower ■, or γ.

を上昇させるかのいずれかの結論を得る。このように、
数学モデルに基づいて、推論が繰返されることにより、
修復操作の候補を数学モデル上で得ることができる。得
られた結果は、第3表に示すとおりである。
Either rise or get a conclusion. in this way,
By repeating the inference based on the mathematical model,
Candidates for repair operations can be obtained on the mathematical model. The results obtained are shown in Table 3.

(以下余白) 第3表 ところで、数学モデルに基づいて得られた修復候補には
、実現できるものと実現できないものとがある。たとえ
ば、 D:原稿の光学濃度 は変更できないし、 β:感光体の感度 も変更し難い。
(Margin below) Table 3 By the way, among the repair candidates obtained based on the mathematical model, there are some that can be realized and some that cannot be realized. For example, D: The optical density of the original cannot be changed, and β: The sensitivity of the photoreceptor is also difficult to change.

vo :トナーの感度 も変更できないし、 ζ:用紙の感度 も変化不可能である。vo: Toner sensitivity cannot be changed, ζ: paper sensitivity is also unchangeable.

また、この具体例では、 ■、:バイアス電圧 も、アクチュエータがないがら変化不可能である。Also, in this specific example, ■,: Bias voltage Also, although there is no actuator, it cannot be changed.

もちろん、アクチュエータを追加することにより、■、
は変化可能にすることができる。
Of course, by adding an actuator, ■,
can be made changeable.

さらに、 X :原稿反射光量の対数 ■、:露光後のドラムの表面電位 り、ニドラム上でのトナー濃度 については、それ自体の変更は不可能で、間接的に他の
パラメータを変化させることで変化させられるだl−)
であり、ここでは修復候補がら除外する。
Furthermore, X: Logarithm of the amount of light reflected from the original, ■: The surface potential of the drum after exposure and the toner density on the double drum cannot be changed per se, but can be changed indirectly by changing other parameters. It can change l-)
Therefore, it is excluded from the repair candidates here.

なお、この具体例では直接関係ないが、A、、:分離用
AC電圧の振幅 も、アクチュエータ追加により、変化させることができ
る。
Although not directly related to this specific example, the amplitude of the separation AC voltage can also be changed by adding an actuator.

以上の次第で、この具体例では、修復候補として、 vl :転写電圧 vo :主帯電後の表面電位 Hし:ハロゲンランプ出力光量の対数 がとりあげられる。Depending on the above, in this specific example, as a repair candidate, vl: Transfer voltage vo: Surface potential after main charging H: Logarithm of halogen lamp output light intensity will be taken up.

一方、対象モデル記憶部14には、修復計画知識として
、次の知識が予め記憶されている。すなわち、 (a)V、を上昇させる一転写トランスのコントロール
電圧を上げる (b)v、を下降させる一転写トランスのコントロール
電圧を下げる (c)V、を上昇させる→主帯電トランスのコントロー
ル電圧を上げる (d)V、を下降させる一生帯電トランスのコントロー
ル電圧を下げる (e)Htを上昇させる→ハロゲンランプコントロール
信号を高電圧側にシフトする (f)HLを下降させる→ハロゲンランプコントロール
信号を低電圧側にシフトする。
On the other hand, the target model storage unit 14 stores the following knowledge in advance as repair plan knowledge. That is, (a) Increase the control voltage of the transfer transformer to increase V. (b) Decrease the control voltage of the transfer transformer to decrease V. (c) Increase the control voltage of the main charging transformer. (d) Decrease V, Decrease the control voltage of the lifetime charging transformer (e) Increase Ht → Shift the halogen lamp control signal to the high voltage side (f) Decrease HL → Lower the halogen lamp control signal Shift to voltage side.

である。この対象モデル記憶部14に記憶された修復計
画知識は、この装置に特有の特徴データである。該修復
計画知識を数学モデルに基づいて得られた修復候補に適
用することにより、Olを上昇させるための修復操作と
して、 (a)Vlを上昇させる一転写トランスのコントロール
電圧を上げる (c)V、を上昇させる一帯電トランスのコントロール
電圧を上げる (f)HLを下降させる→ハロゲンランプコントロール
信号を低電圧側にシフトする の3方法が得られる。
It is. The repair plan knowledge stored in the target model storage unit 14 is characteristic data specific to this device. By applying the repair plan knowledge to the repair candidates obtained based on the mathematical model, as a repair operation to increase Ol, (a) increasing the control voltage of a transfer transformer to increase Vl, (c) increasing Vl. , (f) Decrease HL → Shift the halogen lamp control signal to the lower voltage side.

画像濃度06を単に上昇させるだけであれば、これら3
方法のうちのいずれの方法を実行しても、修復が可能で
ある。
If you simply want to increase the image density 06, these 3
Repair is possible by performing any of the methods.

しかしながら、対象機械は、画像濃度O8を上昇させる
二とにより、種々の副次的な影響を受けることが考えら
れる。そこで、この実施例では、以下に説明するように
、副次的な影響の推論を、数学モデルに基づいて行って
いる。
However, it is conceivable that the target machine will be affected by various side effects due to the increase in image density O8. Therefore, in this embodiment, as explained below, the inference of secondary effects is performed based on a mathematical model.

副次的影響の推論 修復計画の推論において導かれた3つの修復計画を数学
モデル上に展開すると、第8図ないし第13図が得られ
る。つまり、(a)Vlを上昇させた場合が第8図およ
び第9図(第9図はD−0とした場合のO5・が数学モ
デル上で表わされている)、(c)Vゎを上昇させた場
合は、第10図および第11図(第11図はD−0とし
た場合の0、・が数学モデル上で表わされている)、(
f)HLを下降させた場合は第12図および第13図(
第13図はD−0とした場合の05・が数学モデル上で
表わされている)となる。
When the three repair plans derived in the inference of the side effect repair plan are developed on a mathematical model, FIGS. 8 to 13 are obtained. In other words, (a) Figures 8 and 9 show the case where Vl is increased (Figure 9 shows O5 when D-0 is expressed on the mathematical model), (c) Vl In the case of increasing the
f) When HL is lowered, see Figures 12 and 13 (
In FIG. 13, 05. when D-0 is represented on a mathematical model).

そして、数学モデルに基づいて機能評価を行うと、次の
状態が推論される。
Then, when a functional evaluation is performed based on the mathematical model, the following state is inferred.

すなわち、 (1)V、を上昇させた場合(第8図、第9図)(a)
出力画像濃度が上昇する。
That is, (1) When V is increased (Figures 8 and 9) (a)
Output image density increases.

(b)D−0のとき、01・〉ノーマルの場合がある。(b) When D-0, 01.>Normal may occur.

つまり、かぶりが発生する可能性がある。In other words, fogging may occur.

(c)S、>ノーマルとなり、分離不良が発生する可能
性がある。
(c) S>normal, which may result in poor separation.

(2)V、を上昇させた場合 (第10図、第11図) (a)出力画像濃度が上昇する。(2) When V is increased (Figures 10 and 11) (a) Output image density increases.

(b)D−0のとき、0.・〉ノーマルとなり、かぶり
が発生する可能性がある。
(b) When D-0, 0.・〉It becomes normal and fogging may occur.

(3)Hl、を下降させた場合 (第12図、第13図) (a)出力画像濃度が上昇するだけで、他の副次的な影
響はない。
(3) When Hl is lowered (FIGS. 12 and 13) (a) Only the output image density increases, and there are no other side effects.

よって、修復計画部15では、副次的な影響の最も少な
い修復計画、すなわちHLを下降させるという修復計画
が選択される。この修復計画は、故障診断で得られた故
障原因を解消するための操作と一致している。
Therefore, the repair planning unit 15 selects a repair plan that has the least side effects, that is, a repair plan that lowers the HL. This repair plan is consistent with the operation to eliminate the cause of the failure found in the failure diagnosis.

つまり、見方を変えると、故障診断における故障原因の
推論は、装置が故障したときの現実の状態を数学モデル
上でトレースし、装置が故障したときの各構成要素の状
態を把握することによって、故障原因を推定していたの
に対し、修復計画の推定では、装置が故障状態ではなく
、装置が正常であるという前提に立って、数学モデル上
で装置の状態をトレースし、それに基づいて修復計画を
推諭している。
In other words, looking at it from a different perspective, inferring the cause of a failure in fault diagnosis involves tracing the actual state of the device when it fails on a mathematical model and understanding the state of each component when the device fails. In contrast to the previous method of estimating the cause of a failure, estimating a repair plan is based on the assumption that the device is not in a faulty state, but rather that the device is normal, tracing the state of the device on a mathematical model, and performing repairs based on that. Recommends a plan.

そして、上述の具体例では、故障診断における推論でも
、修復計画における推論でも、結果として同じ故障原因
および修復計画が得られたわけである。
In the above-mentioned specific example, the same failure cause and repair plan were obtained both in the inference in the failure diagnosis and in the inference in the repair plan.

しかし、場合によっては、故障診断の推論が故障状態の
装置を前提にしているのに対し、修復計画の推論は正常
状態の装置を前提にしているため、両者によって得られ
る結果が異なることがある。
However, in some cases, the results obtained by the two methods may differ because inferences for fault diagnosis are based on devices in a faulty state, while inferences for repair plans are based on devices in a normal state. .

かかる場合は、故障診断の推論過程で得られる結論と矛
盾しないものだけを修復計画の推論の際に選択するよう
にすれば、修復計画の推論処理をより短時間で行える。
In such a case, if only those conclusions that do not contradict the conclusions obtained in the inference process of failure diagnosis are selected when inferring a repair plan, the inference process of the repair plan can be performed in a shorter time.

上述の場合において、もしHLを下降させるという修復
計画が選択できない場合、たとえばハロゲンランプコン
トロール信号を低電圧側にシフトするためのAVHのボ
リュームが既に下限であった場合には、次に副次的影響
の少ない(2)のV6を上昇させるという修復計画が選
択される。
In the above case, if the repair plan of lowering HL cannot be selected, for example, if the AVH volume for shifting the halogen lamp control signal to the lower voltage side is already at the lower limit, then The repair plan (2) of increasing V6, which has the least impact, is selected.

しかしながら、■、、を上昇させるという修復計画が選
択された場合には、かぶり発生の可能性という副次的影
響が予測されているので、第11図の数学モデルにおい
て、0.・を下降させるためにはいずれのパラメータを
操作すればよいかが第11図の数学モデルに基づいて検
討され、かつ、修復計画知識に基づいて操作が選択され
る。その結果、 HLを上昇させるか、 ■、を下降させるか、 ■、を下降させるか が選ばれ、かぶり発生を防止することを含めた修復計画
が行われる。
However, if the repair plan of increasing . Which parameters should be manipulated in order to lower . As a result, it is selected whether to raise HL, lower (1), or lower (2), and a repair plan including prevention of fogging is carried out.

つまり、第14図に示すように、副次的影響を仮定して
、修復操作の推論を展開する。第14図に示されるよう
な修復操作の推論展開においては、(a)数学モデル上
で以前の修復計画と矛盾する枝は選択しない (b)最も副次的影響の少ないものを選択する(c)ル
ープを形成したものはその時点で展開を止める という知識に基づいた展開が行われる。
That is, as shown in FIG. 14, the reasoning for the repair operation is developed assuming side effects. In the inference development of repair operations as shown in Figure 14, (a) branches that contradict the previous repair plan on the mathematical model are not selected (b) branches with the least side effects are selected (c ) Unrolling is based on the knowledge that anything that forms a loop will stop unrolling at that point.

第14図では、結局、 (1)vゎ↑−HL↑→V、↑のループ、および (2)V、↑→V、↓→Vア↑のループ、の2つの修復
計画が残る。
In FIG. 14, in the end, two repair plans remain: (1) a loop of vゎ↑-HL↑→V, ↑, and (2) a loop of V, ↑→V, ↓→Va↑.

今、(1)のループが修復計画として行われた場合にお
いて、画像濃度が適正な濃度、すなわちOlがノーマル
になったとする。かかる場合、■、およびH4は上昇さ
れているから、画像濃度O6がノーマルに戻った修復後
の状態において、センサ1bによって測定される表面電
位の値は、最初に測定される値に比べてかなり高いもの
に変化しているはずである。しかしながら、修復作業が
成功したわけであるから、修復後のパラメータV、の状
態はノーマルにシンボル化されなければならない。よっ
て、かかる場合、修復が終了した時点で、センサ1bに
よって測定される測定値に基づき、第5図に示すパラメ
ータ■、のシンボル化のための基準データが変更され、
たとえば第15図に示すデータに書換えられる。
Now, suppose that when the loop (1) is performed as a restoration plan, the image density becomes an appropriate density, that is, Ol becomes normal. In such a case, since ■ and H4 have been increased, the value of the surface potential measured by the sensor 1b in the post-repair state where the image density O6 has returned to normal is considerably greater than the value initially measured. It should have changed to something higher. However, since the repair operation was successful, the state of the parameter V after repair must be symbolized normally. Therefore, in such a case, when the repair is completed, the reference data for symbolizing the parameter (2) shown in FIG. 5 is changed based on the measured value measured by the sensor 1b,
For example, the data is rewritten to the data shown in FIG.

このように、基準データの更新が、修復作業終了後に必
要に応じてなされる。
In this way, the reference data is updated as necessary after the repair work is completed.

この実施例において、第14図における前述した(1)
のループが行われる場合、具体的には、主帯電ボリュー
ムVRIが操作されて感光体ドラム21の表面電位が上
昇され、それによって得られるコピーにかぶれが発生す
ると、ランプボリュームAVRが操作されてハロゲンラ
ンプの光量が増加され、コピーの画像濃度が薄められる
In this embodiment, the above-mentioned (1) in FIG.
Specifically, when the main charging volume VRI is operated to increase the surface potential of the photoreceptor drum 21, and if a rash occurs on the resulting copy, the lamp volume AVR is operated to increase the halogen charge voltage. The light intensity of the lamp is increased and the image density of the copy is diluted.

そして、主帯電ボリュームVRIおよびランプボリュー
ムAVRを交互に適宜上昇させながら、画像濃度が正常
になったとき、すなわちパラメータO,がノーマルにな
ったことがセンサICである濃度計の検出出力から得ら
れたとき、修復処理は終了される。
Then, while increasing the main charging volume VRI and lamp volume AVR alternately and appropriately, when the image density becomes normal, that is, when the parameter O becomes normal, it is obtained from the detection output of the densitometer, which is the sensor IC. When this occurs, the repair process is terminated.

さらに、上記2つの修復計画が実行不可能な場合は、さ
らに、上述した(3)の■、を上昇させるという修復計
画が選択され、その副次的影響であるかぶり発生と、分
離不良の2つを仮定した故陣診断が行われ、修復計画が
選択される。
Furthermore, if the above two repair plans are not practicable, a repair plan is selected that increases (3) (3) above, and the secondary effects are fogging and poor separation. A diagnosis is made based on the following assumptions, and a repair plan is selected.

そして、選択された修復計画が行われ、ループ処理の場
合には、ループ上にあるパラメータの操作が限度に達し
た時点で失敗と判断される。
Then, the selected repair plan is executed, and in the case of loop processing, it is determined that the plan has failed when the operation of the parameters on the loop reaches its limit.

また、この実施例の場合は、具体例でも説明したように
、0.がノーマルになった時点で修復終了が判別され、
その状態で修復は停止される。
In addition, in the case of this embodiment, as explained in the specific example, 0. The end of the repair is determined when it becomes normal,
In this state, the repair is stopped.

上述した副次的影響の推論においては、修復計画の推論
において導かれた3つの修復計画を順次数学モデル上に
展開し、3つの修復計画のそれぞれに2いて、まとめて
、副次的影響が推論されている。
In the above-mentioned inference of the side effects, the three repair plans derived in the inference of the repair plan are sequentially developed on a mathematical model, and the side effects are collectively calculated by It is inferred.

このような副次的影響の推論の仕方に代え、次のような
処理を行ってもよい。
Instead of this method of inferring side effects, the following processing may be performed.

すなわち、修復計画の推論において、たとえば3つの修
復計画が導き出されたとする。その場合、3つの中から
1つの修復計画だけをとりあげ、該修復計画に基づいて
アクチュエータ手段を作動された場合に生じるかもしれ
ない副次的な影響をシミュレートし、シミュレートされ
た副次的な影響は、修復計画によって選択されたアクチ
ュエータ手段以外のアクチュエータ手段を作動させるこ
とによって除去できるか否かを判別する。
That is, suppose that, for example, three repair plans are derived in the repair plan inference. In that case, take only one repair plan out of the three, simulate the side effects that may occur if the actuator means is actuated based on that repair plan, and It is determined whether the negative influence can be removed by actuating an actuator means other than the actuator means selected by the repair plan.

そして、副次的な影響は除去できると判別されたときに
は、修復計画によって選択されたアクチュエータを実際
に作動させ、修復を実行するとともに、副次的な影響を
他のアクチュエータ手段を作動させることによって除去
するのである。
When it is determined that the side effects can be eliminated, the actuators selected by the repair plan are actually operated to carry out the repair, and the side effects are eliminated by activating other actuator means. It removes it.

この結果、修復計画で導き出された他の2つの計画に基
づく副次的影響のシミュレートはする必要がな(、全体
として、修復操作時間を短縮できる。
As a result, there is no need to simulate side effects based on the other two plans derived in the repair plan (and overall the repair operation time can be shortened.

上述の場合において、もし、第1番目に選択した修復計
画について、副次的な影響をシミュレートし、シミュレ
ートされた副次的な影響が他のアクチュエータ手段を作
動させることによって除去できないと判別された場合、
その第1番目の修復計画は断念して、次に第2番目の修
復計画をとりあげ、該2番目の修復計画に基づいて選択
されたアクチュエータ手段を作動させた場合に生じるか
もじれない副次的な影響をシミュレートし、シミュレー
トされた副次的な影響は、そのアクチュエータ手段以外
のアクチュエータ手段を作動させることによって除去で
きるか否かを判別し、副次的な影響が除去できるときに
は、該第2番目の修復計画に基づく修復作業を行う。
In the above case, if for the first selected repair plan, a side effect is simulated and it is determined that the simulated side effect cannot be removed by actuating another actuator means. If it is done,
If the first repair plan is abandoned and a second repair plan is taken up, the selected actuator means may be actuated based on the second repair plan. determine whether the simulated side effect can be removed by activating an actuator means other than the actuator means, and if the side effect can be removed, the Perform restoration work based on the second restoration plan.

このように、修復計画の推論において導かれた複数の修
復計画のうち、成る1つ目の修復計画を取出し、その場
合の副次的な影響を推論し、副次的な影響が除去できる
場合には、直ちにその1つ目の修復計画に基づく修復を
実行するようにするのである。
In this way, if the first repair plan is extracted from among the multiple repair plans derived in the inference of the repair plan, the side effects in that case are inferred, and the side effects can be removed. Then, immediately execute the repair based on the first repair plan.

そして、もしその修復計画では、副次的な影響が大きす
ぎる場合には、それを断念し、次の修復計画を選び、そ
の場合の副次的な影響をシミュレートするのである。
If that repair plan has too many side effects, it is abandoned, the next repair plan is selected, and the side effects in that case are simulated.

かかる場合、修復計画の推論において導かれた複数の修
復計画のうち、いずれの修復計画をまず選択するかにつ
いては、たとえば、故障診断において得られた故障原因
を参酌して選択するのが好ましい。
In such a case, it is preferable to select which repair plan first among the plurality of repair plans derived in the inference of the repair plan, taking into account the cause of the failure obtained in the failure diagnosis, for example.

以上の実施例では、アクチュエータのパラメータ数が少
ないため、修復自体がかなりの制限を受けているが、ア
クチュエータのパラメータ数を増やすことによってさら
に修復の柔軟性および可能性を向上させることができる
In the above embodiments, the repair itself is considerably limited due to the small number of actuator parameters, but by increasing the number of actuator parameters, the flexibility and possibility of repair can be further improved.

以上説明した具体例において、いずれかの修復作業が成
功した場合には、成功した後の装置の状態が正常な状態
であると判定されるわけであるから、各センサから与え
られるディジタルデータ値によって各パラメータの基準
値データ(第5図に示す基準値)が更新され、新たな基
準値データに基づいてパラメータがシンボル化されるよ
うにするのが好ましい。
In the specific example explained above, if any repair work is successful, the state of the equipment after the success is determined to be normal, so it is determined based on the digital data values provided from each sensor. It is preferable that the reference value data of each parameter (the reference values shown in FIG. 5) be updated and the parameters be symbolized based on the new reference value data.

また、上述の具体例では、各アクチュエータの作動範囲
については特に触れなかったが、対象モデル記憶部14
に記憶されている装置に特有の特徴データの中に、アク
チュエータの作動範囲を設定する作動範囲データを含ま
せておけば、アクチュエータの出力状態が記憶されてい
る作動範囲内のときはアクチュエータ操作可能と判別で
き、アクチュエータの出力状態が記憶されている作動範
囲の上限または下限に達した場合に、アクチュエータ操
作不能と判定して、修復作業の正否判定に利用すること
ができる。
Further, in the above-mentioned specific example, although the operating range of each actuator was not particularly mentioned, the target model storage unit 14
If the operating range data that sets the actuator's operating range is included in the characteristic data specific to the device stored in the device, the actuator can be operated when the output state of the actuator is within the stored operating range. When the output state of the actuator reaches the upper or lower limit of the stored operating range, it can be determined that the actuator cannot be operated, and this can be used to determine whether the repair work is correct or not.

さらに、上述の具体例では、センサ出力が変化したこと
に基づいて、自動的に自己診断を行い、自己修復を行う
システムをとりあげたが、画像形成装置に自己診断モー
ドの設定キー等を設け、該自己診断モード設定キーが操
作された場合にのみ、自己診断および/または自己修復
が行われるようにしてもよい。
Furthermore, in the above-mentioned specific example, a system that automatically performs self-diagnosis and self-repair based on changes in sensor output was introduced, but if the image forming apparatus is provided with a self-diagnosis mode setting key, etc. Self-diagnosis and/or self-repair may be performed only when the self-diagnosis mode setting key is operated.

上述の具体例の説明では、完全に自律した、すなわちサ
ービスマンやユーザが何ら操作をすることなく、故障の
有無を装置自体が自動的に自己診断を行いかつ故障があ
れば自己修復を行うシステムをとりあげて説明した。し
かしながら、この発明においては、センサを構成要件か
ら削除し、画像形成装置の予め定める箇所における機能
状態のデータをサービスマン等が測定し、該測定したデ
ータを装置に入力することができる構成にすることによ
り、自律しない自己診断を行いかつその自己診断に基づ
いて自律した修復を行うことのできる画像形成装置を構
成することができる。
In the above specific example, the system is completely autonomous, that is, the system automatically performs self-diagnosis to determine whether there is a failure or not, and self-repairs if a failure occurs, without any operation by service personnel or users. I picked it up and explained it. However, in the present invention, the sensor is removed from the configuration requirements, and a configuration is adopted in which a service person or the like can measure functional status data at predetermined locations of the image forming apparatus and input the measured data into the apparatus. By doing so, it is possible to configure an image forming apparatus that can perform non-autonomous self-diagnosis and perform autonomous repair based on the self-diagnosis.

また、装置が行った自己診断の結果に基づき、故障を修
復するだめのアクチュエータを選択するのみで、実際に
アクチュエータを動作させず、動作させるべきアクチュ
エータを表示するようなシステムを構成すれば、サービ
スマンがその表示されたアクチュエータを操作するだけ
でよい、自律しない修復システムを備えた画像形成装置
とすることができる。
In addition, if you configure a system that only selects the actuator to be repaired based on the results of the self-diagnosis performed by the device, but displays the actuator that should be operated without actually operating the actuator, service The image forming apparatus may include a non-autonomous repair system, in which a person only needs to operate the displayed actuator.

もちろん、自己修復システムの構成要件を除外し、自己
診断システムのみを有する画像形成装置を構成すること
もできる。
Of course, it is also possible to exclude the configuration requirements of the self-repair system and configure an image forming apparatus having only the self-diagnosis system.

つまり、この発明によれば、 (1)完全に自律した自己診断および自己修復システム
を有する画像形成装置、 (2)自律した自己診断システムおよび自律しない自己
修復システムを有する画像形成装置、(3)自律しない
自己診断システムおよび自律しない自己修復システムを
有する画像形成装置、(4)自律しない自己診断システ
ムおよび自律した自己修復システムを有する画像形成装
置、または (5)自律した自己診断システムのみを有する画像形成
装置、 を必要に応じて構成することができる。
That is, according to the present invention, (1) an image forming apparatus having a fully autonomous self-diagnosis and self-healing system; (2) an image forming apparatus having an autonomous self-diagnosis system and a non-autonomous self-healing system; (3) (4) an image forming device having a non-autonomous self-diagnosis system and a non-autonomous self-healing system; (4) an image forming device having a non-autonomous self-diagnosis system and an autonomous self-healing system; or (5) an image forming device having only an autonomous self-diagnosis system. The forming device can be configured as desired.

〈発明の効果〉 この発明によれば、画像形成装置に故障が生じた場合に
、その故障状態が診断されるとともに、その故障を修復
するために操作すべきアクチュエータ手段が推論されて
出力されるとともに、アクチュエータ手段が操作された
場合に生じ得る副次的な影響がシミュレートされて出力
される。
<Effects of the Invention> According to the present invention, when a failure occurs in an image forming apparatus, the failure state is diagnosed, and the actuator means to be operated to repair the failure is inferred and output. At the same time, side effects that may occur when the actuator means is operated are simulated and output.

したがって、サービスマン等は、それら出力される選択
されたアクチュエータ手段および副次的な影響の有無に
基づいて、アクチュエータ手段を操作するだけで、簡単
に修復を行うことができる。
Therefore, a service person or the like can easily perform repair simply by operating the actuator means based on the outputted selected actuator means and the presence or absence of side effects.

よって、自律した自己診断および修復推論を行い、その
結果に従ってマニュアル操作によって修復を行えるよう
な画像形成装置を提供できる。
Therefore, it is possible to provide an image forming apparatus that can perform autonomous self-diagnosis and repair inference, and perform repair by manual operation according to the results.

また、この発明によれば、故障原因は、画像形成装置に
共通の定性データに基づいてなされるので、明示的に記
述されていない未知の故障をも扱うことのできる自己診
断および自己修復システムを有する画像形成装置とする
ことができる。
Further, according to the present invention, since the cause of failure is determined based on qualitative data common to image forming apparatuses, a self-diagnosis and self-repair system that can handle unknown failures that are not explicitly described is provided. The image forming apparatus can have the following.

さらに、この発明にかかる自己診断および自己修復シス
テムは、成る特定の画像形成装置に対してではなく、多
くの機種の画像形成装置に対して共通的に適用すること
ができ、結果的に安価な自己診断および自己修復システ
ムを有する画像形成装置を提供することができる。
Furthermore, the self-diagnosis and self-repair system according to the present invention can be commonly applied to many types of image forming apparatuses, rather than to a specific image forming apparatus, and as a result, is inexpensive. An imaging device having a self-diagnosis and self-repair system can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、この発明の一実施例のシステム構成を示すブ
ロック図である。 第2図は、第1図における制御回路の動作を表わすフロ
ーチャートである。 第3図は、普通紙複写機に利用した場合のこの発明の概
略構成を示す図である。 第4図は、この実施例の数学モデルを表わす図である。 第5図は、各パラメータをシンボル化する場合に必要な
各パラメータの基準値データを表わす図である。 第6図および第7図は、数学モデル上における故障診断
のための展開を表わす図である。 第8図ないし第13図は、数学モデル上における副次的
影響推論のための展開を表わす図である。 第14図は、修復計画を選択する場合の操作を表わす図
である。 第15図は、更新後の基準値データを表わす図である。 図において、la、lb、lc−・−センサ、6a6b
、6c・・・アクチュエータ、10・・・システム制御
回路、11・・・ディジタル信号/シンボル変換部、1
2・・・故障診断部、13・・・故障シミュレーション
部、14・・・対象モデル記憶部、15・・・修復計画
部、16・・・シンボル/ディジタル信号変換部、を示
す。
FIG. 1 is a block diagram showing the system configuration of an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a flowchart showing the operation of the control circuit in FIG. FIG. 3 is a diagram showing a schematic configuration of the present invention when used in a plain paper copying machine. FIG. 4 is a diagram representing a mathematical model of this embodiment. FIG. 5 is a diagram showing reference value data of each parameter necessary when each parameter is symbolized. FIGS. 6 and 7 are diagrams showing development for fault diagnosis on a mathematical model. FIGS. 8 to 13 are diagrams showing development for inferring side effects on a mathematical model. FIG. 14 is a diagram showing operations when selecting a repair plan. FIG. 15 is a diagram showing updated reference value data. In the figure, la, lb, lc--sensor, 6a6b
, 6c... Actuator, 10... System control circuit, 11... Digital signal/symbol converter, 1
2...Fault diagnosis unit, 13...Fault simulation unit, 14...Target model storage unit, 15...Repair planning unit, 16...Symbol/digital signal conversion unit.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、画像データを具現化して視認可能な画像を生成する
画像形成装置のための自己診断および自己修復システム
であって、 画像形成装置の特徴を表わす特徴データ、 画像形成装置を複数個の要素の結合として表現し、各要
素の挙動または属性および各要素間の結合関係を定性的
に表わした定性データならびに故障診断知識が記憶され
た記憶手段、画像形成装置の予め定める箇所における機 能状態を検出して状態データを出力するための複数個の
センサ手段、 画像形成装置の機能状態を変化させること のできる複数個のアクチュエータ手段、 センサ手段から与えられる状態データなら びに記憶手段に記憶された特徴データ、定性データおよ
び故障診断知識に基づいて、画像形成装置が正常か異常
かを判別し、その状態を診断するための故障診断手段、 故障診断手段が画像形成装置が異常である と判別したことに応答して、記憶手段に記憶された定性
データおよび故障診断知識に基づいて、作動させるべき
アクチュエータ手段を選択する選択手段、ならびに 選択手段によって選択されたアクチュエー タ手段を作動させた場合に生じるかもしれない副次的な
影響をシミュレートするシミュレート手段、 を含むことを特徴とする画像形成装置のための自己診断
および自己修復システム。
[Claims] 1. A self-diagnosis and self-repair system for an image forming apparatus that embodies image data to generate a visible image, comprising: characteristic data representing characteristics of the image forming apparatus; is expressed as a combination of a plurality of elements, and qualitative data that qualitatively represents the behavior or attributes of each element and the connection relationship between each element and fault diagnosis knowledge are stored in a storage means, a predetermined location of the image forming apparatus a plurality of sensor means for detecting the functional state of the image forming apparatus and outputting state data; a plurality of actuator means capable of changing the functional state of the image forming apparatus; and state data provided from the sensor means and stored in the storage means. A fault diagnosis means for determining whether the image forming apparatus is normal or abnormal and diagnosing the state based on the characteristic data, qualitative data, and fault diagnosis knowledge; In response to the determination, selection means selects the actuator means to be activated based on the qualitative data and fault diagnosis knowledge stored in the storage means, and when the actuator means selected by the selection means is activated. A self-diagnosis and self-repair system for an image forming apparatus, comprising: a simulation means for simulating side effects that may occur.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007281742A (en) * 2006-04-05 2007-10-25 Fuji Xerox Co Ltd Image forming apparatus simulator, and image forming apparatus simulation method and program

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007281742A (en) * 2006-04-05 2007-10-25 Fuji Xerox Co Ltd Image forming apparatus simulator, and image forming apparatus simulation method and program
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