JPH04125478U - multilayer printed wiring board - Google Patents
multilayer printed wiring boardInfo
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- JPH04125478U JPH04125478U JP3883491U JP3883491U JPH04125478U JP H04125478 U JPH04125478 U JP H04125478U JP 3883491 U JP3883491 U JP 3883491U JP 3883491 U JP3883491 U JP 3883491U JP H04125478 U JPH04125478 U JP H04125478U
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- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】
【目的】 透明でない配線層を積層する場合でも、積層
数や厚みが増しても積層順の誤りが容易かつ確実に確認
できる多層プリント配線板を提供する。
【構成】 少なくとも最下層１ｄより上の配線層１ｃ，
１ｂ，１ａに積層順位に応じて大きさの異なる穴を設
け、多層プリント配線板１の断面階段状の穴部２を判別
して積層順を確認する。
(57) [Summary] [Purpose] To provide a multilayer printed wiring board in which errors in the lamination order can be easily and reliably confirmed even when non-transparent wiring layers are laminated and the number and thickness of the laminated layers increases. [Structure] At least the wiring layer 1c above the bottom layer 1d,
Holes 1b and 1a are provided with holes of different sizes depending on the stacking order, and the stacking order is confirmed by determining the hole portion 2 having a stepped cross section in the multilayer printed wiring board 1.
Description
【０００１】0001
本考案は、多層プリント配線板に関し、特に、高密度実装のために３層以上の プリント配線層を有する多層プリント配線板に関する。 The present invention relates to multilayer printed wiring boards, especially those with three or more layers for high-density mounting. The present invention relates to a multilayer printed wiring board having printed wiring layers.
【０００２】0002
近年、半導体装置等の電子装置の小型・軽量化の要求が高まるにつれ、配線板 上に電子部品を高密度に実装する必要性が増加してきている。電子装置の実装密 度を上げるためには、部品だけでなく配線パターンもそれまで以上に高い密度で 配線基板内に収めなくてはならない。したがって、高密度実装の要求に応えるた めのものとして、複数のプリント配線層を積層した多層プリント配線板の使用が 増えている。この多層プリント配線板においては、外側の層をなるべく電子部品 の実装のために使い、配線パターンをできる限り内側の層へ配置することでプリ ント配線板の高密度実装を図っている。この場合、各プリント配線層が正しい順 位で積層される必要がある。積層順の誤りが無いように積層しなければ、所望の プリント配線板は得られないからである。 従来、上記積層順の誤りを防止するため、各プリント配線層に積層される順位 を示す表示を設け（たとえば、第１層目には“１”、第２層目には“２”という ように積層順を示す数字を設けるなど）、この順位に従って積層することによっ て多層プリント配線板を製造していた。 In recent years, as the demand for smaller and lighter electronic devices such as semiconductor devices has increased, wiring boards There is an increasing need for high-density mounting of electronic components on Mounting density of electronic devices In order to increase the density, not only the parts but also the wiring patterns must be made with higher density than before. It must be placed inside the wiring board. Therefore, in order to meet the demands for high-density packaging, As a practical example, the use of multilayer printed wiring boards with multiple printed wiring layers stacked together is recommended. is increasing. In this multilayer printed wiring board, the outer layer should preferably contain electronic components. It is used for the implementation of the circuit, and by placing the wiring pattern on the inner layer as much as possible, it is possible to The aim is to achieve high-density mounting of component wiring boards. In this case, each printed wiring layer is placed in the correct order. It needs to be stacked at the same position. If the layers are not stacked in the correct order, the desired result will not be achieved. This is because printed wiring boards cannot be obtained. Conventionally, in order to prevent errors in the above-mentioned stacking order, the order in which the layers are stacked on each printed wiring layer has been changed. (For example, the first layer has a display that shows "1" and the second layer has a display that shows "2." (e.g., by providing numbers to indicate the stacking order), by stacking the layers according to this order, The company manufactured multilayer printed wiring boards.
【０００３】 しかし上記の方法では、一旦プリント配線層を積層してしまった後は、該多層 プリント配線板が正規の順位で積層されているか否かを確認するのが困難であっ た。このような問題を解消するため、積層後に積層順の誤りを発見できるようし た多層プリント配線板として、実公平２−３４８３４号公報に示すような多層基 板がある。 図５および図６に、上記公報に開示されている従来の多層プリント配線板の一 例を示す。 図５は従来の多層プリント配線板の一例を示す平面図であり、図６（Ａ），図 ６（Ｂ），図６（Ｃ）はそれぞれ積層されたプリント配線層の部分断面図、正規 の順位で積層された際の表示状況を示す図、不正規に積層された際の表示状況を 示す図である。この図において、５１は最上層のプリント配線層、５２〜５４は それぞれプリント配線層を示し最上層のプリント配線層５１の下に順次重ねられ るものである。また、５５は各プリント配線層５１〜５４の表面に形成された積 層順を示す数字等の一連の表示である。５６は各プリント配線層５２〜５４の表 面に形成されたマスクであり、上に積層されるべきプリント配線層と下に積層さ れるべきプリント配線層とが逆に積層された場合に、上に積層されるべきプリン ト配線層の積層順表示を下に積層されるべきプリント配線層表面に形成されたこ のマスク５６によって隠し、これによって前記積層順の誤りを確認するためのも のである。0003 However, in the above method, once the printed wiring layers are laminated, the multilayer It is difficult to check whether printed wiring boards are stacked in the correct order. Ta. In order to solve this problem, we have developed a system that allows you to discover errors in the stacking order after stacking. As a multilayer printed wiring board, a multilayer board as shown in Japanese Utility Model Publication No. 2-34834 is used. There is a board. FIGS. 5 and 6 show one of the conventional multilayer printed wiring boards disclosed in the above publication. Give an example. FIG. 5 is a plan view showing an example of a conventional multilayer printed wiring board, and FIG. 6(B) and 6(C) are partial cross-sectional views of laminated printed wiring layers, normal A diagram showing the display situation when stacked in the order of , and a diagram showing the display situation when stacked irregularly. FIG. In this figure, 51 is the top printed wiring layer, 52 to 54 are Each layer represents a printed wiring layer and is sequentially stacked under the uppermost printed wiring layer 51. It is something that Further, 55 is an area formed on the surface of each printed wiring layer 51 to 54. It is a series of displays such as numbers indicating the layer order. 56 is a table of each printed wiring layer 52 to 54 It is a mask formed on the surface, and the printed wiring layer to be laminated on top and the printed wiring layer to be laminated below. If the printed wiring layer to be stacked is reversely stacked, the printed wiring layer to be stacked on top The stacking order display of the printed wiring layer indicates the layer formed on the surface of the printed wiring layer that is mask 56 to confirm the error in the stacking order. It is.
【０００４】 上記多層プリント配線板においては、図５に示すように、積層順を示す一連の 表示５５が各プリント配線層上に位置を異ならせて設けられるとともに、積層順 を誤ったときは、図６（Ｃ）に示すように下層側の表示と重複し、表示５５を被 覆してしまうマスク５６が各プリント配線層上に設けられている。 したがって、プリント配線層５１を最上層とし、プリント配線層５２〜５４を 順次下層側に積層していけば、プリント配線層５１側から透視（目視）したとき には図６（Ａ）に示すように、各プリント配線層に設けられている表示５５は何 れも被覆されない。その結果、プリント配線層５１側から透視したときに、積層 順位を示す一連の表示「ＬＡＹＥＲ１２３４」が図６（Ｂ）に示すように形成さ れる。 以上のようにして、各プリント配線層に設けられた表示により形成される一連 の表示を最上層側から確認することによって、完成した多層プリント配線板の積 層順の誤りを検出していた。0004 In the above multilayer printed wiring board, as shown in FIG. Indications 55 are provided on each printed wiring layer at different positions, and the lamination order is If you make a mistake, the display overlaps with the lower display and the display 55 is covered, as shown in Figure 6(C). A covering mask 56 is provided over each printed wiring layer. Therefore, the printed wiring layer 51 is the uppermost layer, and the printed wiring layers 52 to 54 are If the layers are sequentially stacked on the lower layer side, when viewed through (visually) from the printed wiring layer 51 side, As shown in FIG. 6(A), what are the markings 55 provided on each printed wiring layer? Both are not coated. As a result, when looking through from the printed wiring layer 51 side, the laminated A series of displays "LAYER1234" indicating the ranking is formed as shown in Figure 6(B). It will be done. As described above, the series formed by the markings provided on each printed wiring layer. By checking the display from the top layer side, you can check the stacking of the completed multilayer printed wiring board. An error in the layer order was detected.
【０００５】[0005]
しかしながら、前述した方法では、積層後に各プリント配線層に設けられてい る表示５５を透視によって確認するため、各プリント配線層はガラエポ基板等の 透明性を有する基板でないとその効果が発揮できない。また、多層プリント配線 板の材料として多用されているガラエポ材は窓ガラス等のように透明度が高いわ けではなく、半透明程度の透明度しか有していない。したがって、プリント配線 層の積層数が少なかったり、各層が薄い場合は問題はないが、積層数が多くなり 、あるいは層が厚くなるにつれて、下層側の層に設けられている表示を認識する のが困難になってくる。このため、積層順が正しいか否かを正確に判断するのが 難しくなってしまうという問題が生じる。 さらに、積層順の誤りの検出を目視に依っているため、チェック漏れやチェッ クミスが生じることもあり、必ずしも正確な検査方法であるとは言えなかった。 However, in the method described above, each printed wiring layer is provided with In order to confirm the display 55 by seeing through, each printed wiring layer is made of a glass epoxy board, etc. This effect cannot be achieved unless the substrate is transparent. Also, multilayer printed wiring Glass epoxy material, which is often used as a board material, has high transparency like window glass. Not only that, but the transparency is only semi-transparent. Therefore printed wiring There is no problem if the number of laminated layers is small or each layer is thin, but if the number of laminated layers is large, , or as the layers become thicker, recognize the markings provided in the lower layers. It becomes difficult to Therefore, it is difficult to accurately judge whether the stacking order is correct or not. The problem arises that it becomes difficult. Furthermore, since detection of errors in the stacking order relies on visual inspection, checks may be omitted or This method could not necessarily be said to be an accurate testing method, as it sometimes caused blemishes.
【０００６】 本考案は、上記問題点、すなわち、１）透明性を有したプリント配線層でない と積層順の誤りを検出できない、２）プリント配線層の積層数や厚みが増すにつ れて、下層側の層に設けられている表示を認識するのが困難になる、３）チェッ ク漏れやチェックミスを生じる可能性がある、といった問題を解決し、積層順の 誤りを容易にかつ確実に検出できる多層プリント配線板を提供することを目的と する。[0006] The present invention solves the above problems, namely: 1) the printed wiring layer is not transparent; 2) As the number and thickness of printed wiring layers increases, 3) It becomes difficult to recognize the display provided on the lower layer. This solves problems such as the possibility of omissions and check errors, and improves the stacking order. The purpose is to provide a multilayer printed wiring board that can easily and reliably detect errors. do.
【０００７】[0007]
本考案は上記問題点を解決するため、配線パターンが形成されたプリント配線 層が複数積層された積層プリント配線板において、少なくとも最下層より上の前 記各プリント配線層にその積層順位に応じて大きさの異なる穴を設け、前記各プ リント配線層が正規の順位で積層されたときに形成される穴部の断面形状が階段 状となるようにしたものである。 In order to solve the above problems, this invention aims to solve the above problems by using printed wiring with a wiring pattern formed on it. In a laminated printed wiring board with multiple layers, at least the front layer above the bottom layer Holes of different sizes are provided in each printed wiring layer according to the stacking order, and each of the printed wiring layers is The cross-sectional shape of the hole formed when the lint wiring layers are stacked in the correct order is a staircase shape. It is designed so that the
【０００８】[0008]
本考案の各プリント配線層は上記のように構成されているため、積層後に形成 された断面階段状の穴部を目視することによって、積層順を簡単に確認すること ができる。 Each printed wiring layer of this invention is configured as described above, so it is formed after lamination. The stacking order can be easily confirmed by visually observing the stepped hole section. Can be done.
【０００９】[0009]
ここで、図１ないし図４を参照して本考案の実施例を説明する。 図１は、本考案の一実施例を示す４層からなる多層プリント配線板であり、図 １（Ａ）はその平面図、図１（Ｂ）はその断面図である。 図１において、１は多層プリント配線板であり、この多層プリント配線板１は 第１プリント配線層（最上層）１ａ，第２プリント配線層１ｂ，第３プリント配 線層１ｃ，および第４プリント配線層（最下層）１ｄから構成されている。第４ プリント配線層１ｄを除いた各プリント配線層１ａ，１ｂ，１ｃには、この順に 大きさが小さくなる穴が設けられている。したがって、多層プリント配線板１が 正しい順位で積層されていれば、図１（Ｂ）に示すように穴部２の断面は階段状 となる。一方、もし積層順を誤った場合は、図２に示すように穴部２は断面階段 状にはならない。すなわち、積層後の穴部２の形状により、多層プリント配線板 １に積層順誤りがあるかどうかが判明する。この結果、プリント配線層が透明で なくても積層順の確認が簡単にできる。 なお、各プリント配線層に設けられる穴は、多層プリント配線板１自体の性能 及び品質になんら影響をあたえることのない部分、例えば、配線パターン、スル ーホールまたは他の穴部等が存在しない部分に形成するものである。 An embodiment of the present invention will now be described with reference to FIGS. 1 to 4. FIG. 1 shows a multilayer printed wiring board consisting of four layers showing one embodiment of the present invention. 1(A) is a plan view thereof, and FIG. 1(B) is a sectional view thereof. In FIG. 1, 1 is a multilayer printed wiring board, and this multilayer printed wiring board 1 is First printed wiring layer (top layer) 1a, second printed wiring layer 1b, third printed wiring layer It consists of a line layer 1c and a fourth printed wiring layer (lowermost layer) 1d. Fourth Each printed wiring layer 1a, 1b, 1c except the printed wiring layer 1d is coated in this order. A hole is provided that decreases in size. Therefore, the multilayer printed wiring board 1 If the layers are stacked in the correct order, the cross section of the hole 2 will be step-like as shown in Figure 1(B). becomes. On the other hand, if the stacking order is incorrect, the hole 2 will have a cross-sectional staircase as shown in Figure 2. It will not be like that. That is, depending on the shape of the hole 2 after lamination, the multilayer printed wiring board It becomes clear whether there is an error in the stacking order in 1. As a result, the printed wiring layer is transparent. You can easily check the stacking order without it. Note that the holes provided in each printed wiring layer depend on the performance of the multilayer printed wiring board 1 itself. and parts that do not affect quality in any way, such as wiring patterns and slots. - It is formed in a part where there is no hole or other hole.
【００１０】 前記穴部２の形状の確認にあたっては目視によっても可能であるが、さらに確 実に積層順の誤りを検出するには、検査用治具を用いて穴部の形状を判別する方 法も考えられる。この方法は、正しい積層順で積層されたときに形成される階段 状の穴部の形状に合致する検査用治具を用意しておき、この検査用治具を積層さ れたプリント配線層によって形成された穴部にはめ込むものである。このとき、 積層順が正しければ前記治具を前記穴部に隙間なくはめることができる。これに 対し、積層順が誤っていれば前記治具は前記穴部にはまらないため、積層順の誤 りが検出できる。 図３は本考案による多層プリント配線板の穴部形状を判別するための検査用治 具の一例を示す断面図であり、図４はその検査方法を示す断面図である。 図３および図４において、３は検査用治具である。これらの図に示すように、 検査用治具３は、多層プリント配線板１が正しい順位で積層されたときに形成さ れる階段状の穴部２に合致するような形状及び寸法にしてある。したがって、図 ４に示すように検査用治具３が積層プリント配線板１の穴部２にはめこむことに よって、穴部２の形状を確実に判別できるようになる。この場合、積層順が正し ければ、検査用治具３は穴部２に隙間なくはいるが、図２に示すように積層順が 誤っていれば検査用治具３は穴部２にはめ込むことができない。この結果、穴部 形状のチェック漏れやチェックミスを防ぐことができ、容易かつ確実に積層順の 誤りを検出できるようになる。0010 Although it is possible to check the shape of the hole 2 visually, it is possible to check the shape of the hole 2 more precisely. In fact, in order to detect errors in the stacking order, it is best to use an inspection jig to determine the shape of the hole. Laws can also be considered. This method is based on the steps that are formed when the layers are stacked in the correct stacking order. An inspection jig that matches the shape of the hole is prepared, and this inspection jig is laminated. It fits into the hole formed by the printed wiring layer. At this time, If the stacking order is correct, the jig can be fitted into the hole without any gaps. to this On the other hand, if the stacking order is incorrect, the jig will not fit into the hole, so if the stacking order is incorrect, the jig will not fit into the hole. can be detected. Figure 3 shows an inspection tool for determining the hole shape of a multilayer printed wiring board according to the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of the tool, and FIG. 4 is a cross-sectional view showing an inspection method thereof. In FIGS. 3 and 4, 3 is an inspection jig. As shown in these figures, The inspection jig 3 is formed when the multilayer printed wiring board 1 is laminated in the correct order. The shape and dimensions are such that it matches the stepped hole 2. Therefore, fig. 4, the inspection jig 3 is fitted into the hole 2 of the laminated printed wiring board 1. Therefore, the shape of the hole 2 can be reliably determined. In this case, the stacking order is correct. If it is, the inspection jig 3 will fit into the hole 2 without any gaps, but if the stacking order is incorrect as shown in Figure 2. If it is incorrect, the inspection jig 3 cannot be fitted into the hole 2. As a result, the hole You can prevent omissions or mistakes in checking the shape, and easily and reliably check the stacking order. Errors can be detected.
【００１１】 前記検査用治具３の材質は、プラスチック、金属等、できる限り摩耗の少ない 、耐久性に優れたものが望ましいが、それ以外は特に制限はなく、どのような材 質であっても差し支えない。 また、前記検査用治具３を使用すれば、多層プリント配線板１の積層数や各層 の厚みが増しても、それぞれの多層プリント配線板に応じて形状・寸法の異なる 検査用治具を用意しておけばよく、容易かつ確実に積層順の誤りを確認すること ができる。さらに、検査用治具は検査される多層プリント配線板の穴部の大きさ を統一しておけば、積層数や板厚の種類だけ用意しておけばよく、検査用治具の 管理も容易である。 なお、前記検査用治具３による穴部形状の判別方法は、人が検査用治具３を持 って積層後の多層プリント配線板１の穴部２にはめ込むことによって行ってもよ いが、ロボット等に検査用治具３をセットして行うことも可能であり、これによ り自動化が図れるとともに、検査効率及び検査品質の向上を期待することができ る。[0011] The material of the inspection jig 3 is plastic, metal, etc., which has as little wear as possible. , materials with excellent durability are desirable, but other than that, there are no particular restrictions, and any material can be used. It doesn't matter if it's quality. In addition, if the inspection jig 3 is used, the number of laminated layers of the multilayer printed wiring board 1 and each layer can be checked. Even if the thickness of the board increases, the shape and dimensions will differ depending on each multilayer printed wiring board. All you need to do is prepare an inspection jig, and you can easily and reliably check for errors in the stacking order. Can be done. Furthermore, the inspection jig is designed to measure the size of the hole in the multilayer printed wiring board to be inspected. By standardizing these, you only need to prepare the number of laminated layers and the type of plate thickness, and the inspection jig can be easily prepared. It is also easy to manage. Note that the method for determining the hole shape using the inspection jig 3 is based on a method in which a person holds the inspection jig 3. This can also be done by fitting it into the hole 2 of the multilayer printed wiring board 1 after lamination. However, it is also possible to set the inspection jig 3 on a robot, etc., and this In addition to achieving automation, we can expect improvements in inspection efficiency and inspection quality. Ru.
【００１２】 以上、本考案を実施例に基き具体的に説明したが、本考案は、前記実施例に限 定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である ことはいうまでもない たとえば、上記実施例においては最下層のプリント配線層に穴を設けなかった が、設けてもよい。0012 Although the present invention has been specifically explained above based on examples, the present invention is limited to the above-mentioned examples. It is not fixed and can be changed in various ways without departing from the gist. Needless to say For example, in the above example, no holes were provided in the bottom printed wiring layer. However, it may be provided.
【００１３】[0013]
以上、詳細に説明したように、本考案によれば、プリント配線層の材料が透明 でなくても、さらに多層プリント配線板の積層数や厚みが増しても積層順を容易 にかつ確実に確認できる。したがって、量産性に優れた、信頼性の高い多層プリ ント配線板を提供することができる。 As explained above in detail, according to the present invention, the material of the printed wiring layer is transparent. Even if the number and thickness of a multilayer printed wiring board increases, the order of lamination can be easily adjusted. It can be confirmed quickly and reliably. Therefore, it is possible to create a highly reliable multilayer printer with excellent mass production. can provide component wiring boards.
【図１】本考案の一実施例を示す４層からなる多層プリ
ント配線板を示した図であり、図１（Ａ）はその平面
図、図１（Ｂ）はその断面図であるFIG. 1 is a diagram showing a multilayer printed wiring board consisting of four layers showing an embodiment of the present invention, FIG. 1(A) is a plan view thereof, and FIG. 1(B) is a sectional view thereof.
【図２】積層順を誤った状態を示す多層プリント配線板
の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a multilayer printed wiring board showing a state in which the stacking order is incorrect.
【図３】本考案による多層プリント配線板の穴部形状を
判別するための検査用治具の一実施例を示す断面図であ
る。FIG. 3 is a sectional view showing an embodiment of an inspection jig for determining the shape of a hole in a multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図４】検査用治具を用いて穴部形状を判別している状
態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which a hole shape is determined using an inspection jig.
【図５】従来の多層プリント配線板の一例を示す平面図
である。FIG. 5 is a plan view showing an example of a conventional multilayer printed wiring board.
【図６】従来の多層プリント配線板の積層順の誤りを検
査する方法を示す図であり、図６（Ａ），図６（Ｂ），
図６（Ｃ）はそれぞれ積層されたプリント配線層の部分
断面図、正規の順位で積層された際の表示状況を示す
図、不正規に積層された際の表示状況を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a method of inspecting a conventional multilayer printed wiring board for errors in the stacking order; FIG. 6(A), FIG. 6(B),
FIG. 6C is a partial cross-sectional view of the laminated printed wiring layers, a diagram showing a display state when the printed wiring layers are laminated in a regular order, and a diagram showing a display state when the printed wiring layers are laminated irregularly.
１ 多層プリント配線板 １ａ 第１プリント配線層 １ｂ 第２プリント配線層 １ｃ 第３プリント配線層 １ｄ 第４プリント配線層 ２ 穴部 ３ 検査用治具 1 Multilayer printed wiring board 1a First printed wiring layer 1b Second printed wiring layer 1c 3rd printed wiring layer 1d 4th printed wiring layer 2 Hole 3 Inspection jig
Claims (1)
層が複数積層された積層プリント配線板において、少な
くとも最下層より上の前記各プリント配線層にその積層
順位に応じて大きさの異なる穴を設け、前記各プリント
配線層が正規の順位で積層されたときに形成される穴部
の断面形状が階段状となるようにしたことを特徴とする
多層プリント配線板。1. In a laminated printed wiring board in which a plurality of printed wiring layers on which wiring patterns are formed are laminated, holes having different sizes are provided in each of the printed wiring layers above at least the bottom layer according to the lamination order. . A multilayer printed wiring board, characterized in that the cross-sectional shape of the hole formed when the printed wiring layers are laminated in a regular order is step-like.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3883491U JPH04125478U (en) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | multilayer printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3883491U JPH04125478U (en) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | multilayer printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04125478U true JPH04125478U (en) | 1992-11-16 |
Family
ID=31920248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3883491U Pending JPH04125478U (en) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | multilayer printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04125478U (en) |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP3883491U patent/JPH04125478U/en active Pending
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