JPH0411800A - Electronic component mounting apparatus - Google Patents
Electronic component mounting apparatusInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、１枚の基板上に複数の電子部品を部品装着パ
ターンデータをもとに装着する電子部品装着装置に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that mounts a plurality of electronic components onto a single board based on component mounting pattern data.
一般に、電子部品装着装置は、第６図に示すような構放
になっている。In general, an electronic component mounting apparatus has an arrangement as shown in FIG.
すなわち、部品供給テーブル（１）には複数個の部品供
給ユニット（２）が股部され、チップ状電子部品（３）
を収納した電子部品収納テープ（４）がテープリール（
５）に巻回されてユニット（２）により送り出されるよ
うになっており、部品供給テーブル（１）の移動により
所望のユニット（２）が部品取り出し位置に案内される
。That is, a plurality of component supply units (2) are mounted on the component supply table (1), and chip-shaped electronic components (3) are mounted on the component supply table (1).
The electronic component storage tape (4) containing the
5) and is sent out by the unit (2), and the movement of the parts supply table (1) guides the desired unit (2) to the parts removal position.
ターンテーブル（６）に支持された真空吸着具（７）は
、部品取り出し位置のユニット（２）から電子部品（３
）を吸着して取り出し、これをターンテーブル（６）の
回転に応じて搬送するが、この電子部品（３）は−旦位
置決め具（８）上に運ばれ、部品（３）のＸＹ力方向ず
れ及び回転角の補正を施した後、再び吸着具（７）によ
って部品装着位置まで搬送され、ｘｙテーブル（９）に
配設されたプリント基板Ｑｌ上に装着される。The vacuum suction tool (7) supported by the turntable (6) picks up electronic components (3) from the unit (2) at the component extraction position.
) is sucked and taken out and transported according to the rotation of the turntable (6), but this electronic component (3) is then transported onto the positioning tool (8) and the XY force direction of the component (3) is After the deviation and rotation angle have been corrected, the component is again transported to the component mounting position by the suction tool (7) and mounted on the printed circuit board Ql arranged on the xy table (9).
ところで、前述したような電子部品装着装置において、
複数の電子部品（３）を同一基板αＱ上に所定ノ装着パ
ターンで連続して装着下る場合、各電子部品（３）の装
着位置は、各電子部品の相対的な位置を示す装着位置デ
ータと、この各装着位置データで表わされる装着パター
ンを基板αＧのどの位置に形成するかを示すオフセット
データとを用いて記述される（例えば特開平１−１０３
７０９号公報（ＧＯ５Ｂ１９／１８）参照）。By the way, in the electronic component mounting apparatus as described above,
When a plurality of electronic components (3) are successively mounted on the same board αQ in a predetermined mounting pattern, the mounting position of each electronic component (3) is determined by mounting position data indicating the relative position of each electronic component. , and offset data indicating where on the board αG the mounting pattern represented by each mounting position data is to be formed (for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-103
(See Publication No. 709 (GO5B19/18)).
第７図は、基板００上における部品装着パターンの一例
を示したものであり、電子部品装着装置のｘｙ軸原点を
基板α０の左後部とし、これを基準にした装着パターン
の位置がオフセットデータＭ０００（ｘｏ、ｙｏ）で示
され、各電子部品の装着位置がこのオフセットデータの
位置に対する相対位置である装着位置データＭＯＯＩ
（ｘｌ、ｙｌ）〜ＭＯＯ５（ｘｓ、ｙｓ）で示されてい
る。FIG. 7 shows an example of a component mounting pattern on the board 00, where the xy-axis origin of the electronic component mounting device is set to the left rear of the board α0, and the position of the mounting pattern based on this is offset data M000. Mounting position data MOOI indicated by (xo, yo), in which the mounting position of each electronic component is a relative position with respect to the position of this offset data.
(xl, yl) to MOO5 (xs, ys).
そして、各電子部品（３）を基板Ｃ１０上に装着する際
には、各装着位置データにオフセットデータを加えて各
電子部品（３）の基板ＱＯにおける絶対位置を求め、こ
の絶対位置データに従って各電子部品（３）を装着して
いる。When mounting each electronic component (3) on the board C10, offset data is added to each mounting position data to determine the absolute position of each electronic component (3) on the board QO, and each electronic component (3) is mounted on the board C10 according to this absolute position data. Electronic parts (3) are installed.
便えば、第７図の例では、各装着位置データがオフセン
トデータを用いて次のように絶対位置に展開される。For example, in the example shown in FIG. 7, each mounting position data is developed into an absolute position using offset data as follows.
一方、電子部品装着装置には、前記装着位置データ及び
オフセットデータの基準となる原点を、第８図に示すよ
うｆこ基板ＱＯの右後部としたものが存在し、この場合
、Ｘ軸方向が第７図のものと異なるが、前述と同様にし
て、各装着位置データにオフセットデータを加えること
により基板α０における絶対位置を求めることができる
。On the other hand, there is an electronic component mounting apparatus in which the origin, which is the reference for the mounting position data and offset data, is set at the right rear of the board QO as shown in FIG. Although different from that in FIG. 7, the absolute position on the board α0 can be determined by adding offset data to each mounting position data in the same manner as described above.
ところが、基準となる原点を基板ＱＯの左後部に設定し
て作成された電子部品の装着位置データ及びオフセット
データは、基準となる原点を基板００の右後部とした電
子部品装着装置にそのまま使用することはできず、装着
位置データ及びオフセ。However, the electronic component mounting position data and offset data created by setting the reference origin to the rear left of the board QO can be used as is in the electronic component mounting apparatus with the reference origin set to the right rear of the board 00. It is not possible to provide mounting position data and off-set data.
トデータの基準原点と装置のＸＹ軸の原点１丁なわち基
板の原点とが異なる場合には、基板の原点を基準として
作成し直した装着位置データ及びオフセットデータを再
入力しなければならず、非常１こわずられしいといった
問題がある。If the reference origin of the data and the origin of the XY axis of the device, that is, the origin of the board, are different, the mounting position data and offset data created with the origin of the board as a reference must be re-entered. There is a problem that is extremely troubling.
本発明は、従来の技術の有下るこのような問題点に留意
してなされたものであり、その目的とするところは、電
子部品の装着位置データ及びオフセットデータの基準原
点と基板の原点とが異なっても、データＩ咲力すること
なく電子部品の装着が行える電子部品装着装置を提供す
ることにある。The present invention has been made in consideration of the above-mentioned problems of the prior art, and its purpose is to ensure that the reference origin of mounting position data and offset data of electronic components and the origin of the board are different from each other. An object of the present invention is to provide an electronic component mounting device that can mount electronic components without using data, even if they are different.
「記目的を達成下るために、本発明の電子部品装着装置
においては、複数の電子部品の相対的な装着位置を示す
装着位置データ及び該各装着位置データにもとづく部品
装着パターンを基板上のどの位置に形成するかを示すオ
フセットデータを記憶しｔコテータ記憶部と、前記各装
着位置データ及びオフセットデータにより前記各電子部
品の前記基板における絶対位置をそれぞれ展開する展開
手段と、＠紀各装着位置データ及びオフセットデータの
基極原点と前記基板の原点とが異なる場合に前記絶対位
置の展開の前に前記オフセットデータ及び前記各装着位
置データをそれぞれ前記基板の原点を基準にしたデータ
に変換する変換手段と、前記各電子部品を前記展開され
た前記基板上の絶対位置にそれぞれ装着させる制御部と
を備えたことを特徴としている。``In order to achieve the above object, the electronic component mounting apparatus of the present invention uses mounting position data indicating the relative mounting positions of a plurality of electronic components and a component mounting pattern based on the respective mounting position data. a t-cotator storage section for storing offset data indicating whether to form the electronic component at each mounting position; a developing means for developing the absolute position of each electronic component on the board based on the respective mounting position data and the offset data; If the base origin of the data and offset data is different from the origin of the board, conversion to convert the offset data and each mounting position data into data based on the origin of the board before developing the absolute position. The present invention is characterized in that it includes means and a control unit for mounting each of the electronic components at absolute positions on the developed board.
前述した本発明の構成によると、複数の電子部品の装着
位置データ及びオフセットデータの基準原点と基板の原
点とが異なる場合、まず、基板上にこの基板の原点を基
準とした変換オフセントデータの位置が設定され、この
位置の座標を用いて、前記装着位置データ及びオフセッ
トデータが基板の原点を基準にしたデータｆこ座標変換
される。According to the configuration of the present invention described above, when the reference origin of the mounting position data and offset data of a plurality of electronic components is different from the origin of the board, first, converted offset data with the origin of the board as a reference is written on the board. A position is set, and using the coordinates of this position, the mounting position data and offset data are converted into coordinates based on the origin of the board.
その後、変換後の装着位置データとオフセットデータと
薔こより各電子部品の基板における絶対位置が展開され
る。Thereafter, the absolute position of each electronic component on the board is developed from the converted mounting position data, offset data, and the like.
実施例につき、第１図ないし第５図を用いて説明する。 Examples will be explained using FIGS. 1 to 5.
なお、前記と同一記号は同一もしくは相当するものを示
すものとする。Note that the same symbols as above indicate the same or equivalent items.
第１図は、電子部品装着装置の副側系のブロック構成を
示したものであり、αジはキーボード、ＣＲＴ等の入出
力装置、■はＲＡＭからなるデータ記憶部であり、キー
ボード等からステップ番号に対応して入力された複数の
電子部品の相対的な装着位置に関する装着位置データ及
びこの装着位置データにもとづく部品装着パターンを基
板ａＯ上のどの位置に形成するかを示すオフセットデー
タ等を記憶している。Figure 1 shows the block configuration of the secondary system of the electronic component mounting device. Stores mounting position data regarding the relative mounting positions of a plurality of electronic components input corresponding to the numbers and offset data indicating at which position on the board aO a component mounting pattern based on this mounting position data is to be formed. are doing.
０３は変換プログラム及び展開プログラムを記憶したＲ
ＯＭからなるプログラム記憶部であり、変換プログラム
は、前記装着位置データ及びオフセットデータの基準と
なる原点が装置のＸＹ軸原点と異なる場合にこれらデー
タを変換するためのものであり、また、展開プログラム
は、各装着位置データ及びオフセットデータから各電子
部品の基板００における絶対位置に展開するためのもの
である。03 is R that stores the conversion program and expansion program
It is a program storage unit consisting of OM, and the conversion program is for converting the mounting position data and the offset data when the reference origin is different from the XY axis origin of the device, and the expansion program is for converting these data. is for developing the absolute position of each electronic component on the board 00 from each mounting position data and offset data.
Ｑ４１はＣＰＵ等からなる処理部であり、変換プログラ
ム及び展開プログラムを実行し、変換手段及び展開手段
を構成している。Q41 is a processing unit consisting of a CPU, etc., which executes a conversion program and an expansion program, and constitutes a conversion means and an expansion means.
ａ９は制御部であり、部品供給テーブル（１）、ターン
テーブル（６）、真空吸着具（７）１位置決め具（８）
及びＸＹ子テーブル９）のそれぞれの駆動手段Ｑｆ９
、 （１７） 、（ト）ｑ９及び翰を、処理部Ｑ４１か
らステップ番号に対応して出力された部品装着データ（
１１！子部品の選択データや装着角度データ、基板ＱＧ
ｆこおける絶対位置データ等を含む）に応じて制御し
、電子部品（３）を基板ＱＯに装着する。a9 is a control unit, which includes a parts supply table (1), a turntable (6), a vacuum suction tool (7), a positioning tool (8)
and XY child table 9) respective driving means Qf9
, (17) , (g) q9 and kane are converted into component mounting data (
11! Selection data of child parts, mounting angle data, board QG
electronic components (3) are mounted on the board QO.
次に、実施例の動作について説明する。Next, the operation of the embodiment will be explained.
入出力装置αＬより、例えば第２図に示すような基板０
０の左後部を原点とした各装着位置データＭＯ０１〜Ｍ
ＯＯ３及びオフセットデータＭ０００が入力設定され、
これがデータ記憶部（６）に格納されている場合を考え
る。From the input/output device αL, for example, the board 0 as shown in FIG.
Each mounting position data MO01 to M with the left rear of 0 as the origin
OO3 and offset data M000 are input and set,
Consider the case where this is stored in the data storage section (6).
部品装着の実行が指令されると、処理部Ｑ４１は第４図
に示すメインプログラムを実行し、まず、ステップ０℃
座標変換の必要があるか否かが判断され、部品装着装置
のｘｙ軸原点が基板００の左後部の場合、ＮＯで通過し
てステップ■に移行し、プログラム記憶部μｓより展開
プログラムを読み込んでこれを実行し、前述したように
、各装着位置データを基板αＯにおける絶対位置のデー
タに展開する。When the execution of component mounting is instructed, the processing unit Q41 executes the main program shown in FIG.
It is determined whether coordinate conversion is necessary or not, and if the xy-axis origin of the component mounting device is at the left rear of board 00, the process passes with NO and moves to step ■, where the expansion program is read from the program storage unit μs. This is executed, and as described above, each mounting position data is developed into absolute position data on the substrate αO.
部品装着装置のＸＹ軸原点が前記とは異なり第３図に示
すように基板αＯの右後部に存在する場合、入出力装置
α凋より予め変換指示が入力されており、このような場
合、ステップ■の判断でＹＥＳの条件が成立し、処理部
α４はプログラム記憶部口より第５図憂こ示すような変
換プログラムを読み込んで座標変換ルーチンを実行する
（ステップ■）。If the origin of the XY axis of the component mounting device is different from the above and is located at the right rear of the board αO as shown in FIG. If the judgment in step (2) is YES, the processing unit α4 reads a conversion program as shown in FIG. 5 from the program storage port and executes the coordinate conversion routine (step (2)).
すなわち、処理部（１４１は、データ記憶部ＣＩｚに格
納されたもＣの全装着位置データＭＯＯＩ〜ＭＯＯ３の
中から、Ｘ軸方向の位置が最大となるデータを検索しく
ステップ■）、このデータのＸ軸方向の位置ｘｍａｘを
変換後のオフセットデータのＸ軸方向の位置に設定する
。That is, the processing unit (141 searches for data with the maximum position in the X-axis direction from among all the mounting position data MOOI to MOO3 of MoC stored in the data storage unit CIz), The position xmax in the X-axis direction is set to the position in the X-axis direction of the offset data after conversion.
第２図の例では、Ｍｏ ０３ （ＸＩ 、 ｙ＋）の装
着位置データがＸ軸方向の位置が最大で、ＸｍａＸ ＝
Ｘ３となる。In the example shown in Fig. 2, the mounting position data of Mo 03 (XI, y+) has the maximum position in the X-axis direction, and XmaX =
It becomes X3.
次に、このオフセットデータＭ Ｏ００（ｘｒｎａｘ
、 ｙｏ ）を、基板００の右後部を原点とした場合の
座標に変換しくステップα））、変換後のオフセットデ
ータが次のようｆこ表わされる。Next, this offset data M O00 (xrnax
, yo) to the coordinates when the right rear part of the substrate 00 is set as the origin. In step α)), the offset data after the conversion is expressed as follows.
ＭＯ００（Ｌｘ−ｘｏ−ｘｍａｘ 、 ｙｏ ）ここで
、Ｌｘは基板００のＸ軸方向のサイズである。MO00 (Lx-xo-xmax, yo) where Lx is the size of the substrate 00 in the X-axis direction.
その後、各装着位置データＭＯ０１〜Ｍ００３が基板０
０の右４Ｅ部を原点とするデータに順次変換され（ステ
ップ■、■）、次のように表わされる。After that, each mounting position data MO01 to M003 is set to board 0.
The data is sequentially converted into data with the origin at the 4E part to the right of 0 (steps ■, ■), and is expressed as follows.
ＭＯＯＩ（ｗａｘ −ＸＩ 、 ｙｏ）ＭＯ０２（ｘｍ
ａｘ −ｘｘ 、 ｙｏ）ＭＯＯ３（ｘｍａｘ −ｘｓ
、 ｙａ）このようにして、第５図の彫標変換が終了
すると、再び第４図のメインプログラムに戻り、ステ、
プ■の展開ルーチンに移行し、変換後の各装着位置デー
タにそれぞれ変換後のオフセットデータを加えて基板α
Ｏ上における絶対位置データに展開される。MOOI(wax-XI,yo)MO02(xm
ax −xx , yo)MOO3(xmax −xs
, ya) When the engraving conversion shown in Figure 5 is completed in this way, return to the main program shown in Figure 4 again, and step
Shift to the development routine of step ■, add the converted offset data to each converted mounting position data, and set the board α.
It is developed into absolute position data on O.
ステップ■で展開された絶対位置データは制画部０５に
渡され、各駆動手段ＱＱ〜翰が刺部されて基板ＱＯ上に
電子部品が順次装着される（ステ・ノブ■ふ〔発明の効
果〕
本発明は、以上説明したように構成されているため、次
に記載する効果を奏する。The absolute position data developed in step ① is passed to the image production unit 05, and each drive means QQ to 翿 are pierced, and electronic components are sequentially mounted on the board QO. ] Since the present invention is configured as described above, it produces the effects described below.
複数の電子部品の装着位置データ及びオフセットデータ
の基準となる原点が装置のＸＹ軸原点と異なっている場
合でも、各データを自動的にＸＹ軸原点に応じたデータ
に変換できるので、これらデータを再入力する必要が全
くなく、操作性を向上でき、円滑に電子部品の基板への
装着が行えるものである。Even if the reference origin of the mounting position data and offset data of multiple electronic components is different from the XY-axis origin of the device, each data can be automatically converted to data according to the XY-axis origin, so these data can be easily converted. There is no need to re-enter the information, the operability can be improved, and electronic components can be smoothly mounted on the board.
第２図及び第３図はそれぞれ部品装着位置を示した基板
の平面図、第４図及び第５図はそれぞれ動作説明用のフ
ローチャート、第６図は一般の電子部品装着装置の斜視
図、＠７図及び第８図は従来例を説明するための基板の
平面図である。
（３）・電子部品、００ 基板、曽・・データ記憶部
、ｑ３・・プログラム記憶部、Ｑ４）・・・処理部、α
９・・・制組部。Figures 2 and 3 are plan views of the board showing component mounting positions, Figures 4 and 5 are flowcharts for explaining operations, and Figure 6 is a perspective view of a general electronic component mounting device. 7 and 8 are plan views of a substrate for explaining a conventional example. (3)・Electronic component, 00 Board, So...Data storage section, q3...Program storage section, Q4)...Processing section, α
9...Structure department.
Claims (1)
品装着装置において、 前記各電子部品のそれぞれの相対的な装着位置を示す装
着位置データ、及び該各装着位置データにもとづく部品
装着パターンを前記基板のどの位置に形成するかを示す
オフセットデータを記憶したデータ記憶部と、 前記各装着位置データ及び前記オフセットデータにより
前記各電子部品の前記基板における絶対位置をそれぞれ
展開する展開手段と、 前記装着位置データ及びオフセットデータの基準原点と
前記基板の原点とが異なる場合に前記絶対位置の展開の
前に前記オフセットデータ及び前記各装着位置データを
それぞれ前記基板の原点を基準にしたデータに変換する
変換手段と、 前記各電子部品を前記展開された前記基板上の絶対位置
にそれぞれ装着させる制御部と、 を備えたことを特徴とする電子部品装着装置。(1) In an electronic component mounting apparatus that mounts a plurality of electronic components on one board, mounting position data indicating the relative mounting position of each electronic component, and component mounting based on the respective mounting position data. a data storage unit storing offset data indicating where on the board a pattern is to be formed; and a developing means for developing the absolute position of each electronic component on the board based on the mounting position data and the offset data. , If the reference origin of the mounting position data and offset data is different from the origin of the board, the offset data and each mounting position data are converted to data based on the origin of the board before developing the absolute position. An electronic component mounting apparatus comprising: a conversion means for converting; and a control section for mounting each of the electronic components at absolute positions on the developed board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2112102A JP2834843B2 (en) | 1990-04-28 | 1990-04-28 | Electronic component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2112102A JP2834843B2 (en) | 1990-04-28 | 1990-04-28 | Electronic component mounting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0411800A true JPH0411800A (en) | 1992-01-16 |
| JP2834843B2 JP2834843B2 (en) | 1998-12-14 |
Family
ID=14578185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2112102A Expired - Lifetime JP2834843B2 (en) | 1990-04-28 | 1990-04-28 | Electronic component mounting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2834843B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7065866B2 (en) * | 1996-12-26 | 2006-06-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting method |
-
1990
- 1990-04-28 JP JP2112102A patent/JP2834843B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7065866B2 (en) * | 1996-12-26 | 2006-06-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting method |
| US7231709B2 (en) | 1996-12-26 | 2007-06-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2834843B2 (en) | 1998-12-14 |
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