JPH04113089U - Sensor positioning device - Google Patents

Sensor positioning device

Info

Publication number
JPH04113089U
JPH04113089U JP930291U JP930291U JPH04113089U JP H04113089 U JPH04113089 U JP H04113089U JP 930291 U JP930291 U JP 930291U JP 930291 U JP930291 U JP 930291U JP H04113089 U JPH04113089 U JP H04113089U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sensor
board
groove
sensor unit
positioning device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP930291U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2542684Y2 (en
Inventor
裕介 新保
順一 村野
Original Assignee
株式会社リコー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社リコー filed Critical 株式会社リコー
Priority to JP1991009302U priority Critical patent/JP2542684Y2/en
Publication of JPH04113089U publication Critical patent/JPH04113089U/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2542684Y2 publication Critical patent/JP2542684Y2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Dry Development In Electrophotography (AREA)
  • Electrophotography Configuration And Component (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】画像濃度等を検知するためのセンサを、被検体
としての感光体に対して高精度に位置決め設定可能にす
る。 【構成】センサを予め、センサ基板に直接、又は、セン
サと一体のセンサユニットを介して間接に固定してお
き、このセンサ基板を、感光体に対して正しく位置決め
されたガイド手段の溝部に挿入装着する。この装着状態
において、センサユニット或いはセンサ基板を溝部に押
し当てて、溝部でのガタを吸収し、感光体に対するセン
サ位置の不安定を解消する。その際の、押し当て面たる
当接押し当て面をセンサユニット或いはセンサ基板に設
けた。
(57) [Summary] [Purpose] To enable highly accurate positioning and setting of a sensor for detecting image density, etc. with respect to a photoreceptor as a subject. [Structure] The sensor is fixed in advance to the sensor board directly or indirectly via a sensor unit integrated with the sensor, and the sensor board is inserted into the groove of the guide means that is correctly positioned with respect to the photoreceptor. Installing. In this mounted state, the sensor unit or sensor board is pressed against the groove to absorb looseness in the groove and eliminate instability in the sensor position relative to the photoreceptor. An abutting surface serving as a pressing surface at that time was provided on the sensor unit or the sensor substrate.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed explanation of the idea]

【0001】0001

【産業上の利用分野】[Industrial application field]

本考案は、電子写真方式を利用した複写機、ファクシミリ、レーザープリンタ ー等の画像形成装置に適用し得る、センサの位置決め装置に関する。 This invention is a copier, facsimile, and laser printer that uses electrophotography. The present invention relates to a sensor positioning device that can be applied to image forming apparatuses such as - and the like.

【0002】0002

【従来の技術】[Conventional technology]

電子写真方式を利用した複写機、ファクシミリ、レーザープリンター等の画像 形成装置において、紙の有無や画像濃度等を非接触で検知、検出するべく反射型 のセンサが用いられる。 Images from copiers, facsimile machines, laser printers, etc. that use electrophotography Reflective type for non-contact detection of paper presence, image density, etc. in forming equipment sensors are used.

【0003】 このセンサは、被検体との距離に検知出力が大きく依存するため、センサと被 検体との距離は、高精度に作り込まなければならない。0003 The detection output of this sensor largely depends on the distance between the sensor and the object. The distance to the specimen must be set with high precision.

【0004】 感光体に対するセンサの取り付け方法としては、感光体に対向して固定的に設 けられていて、センサ基板案内用の溝部を有するガイド手段と、このガイド手段 の前記溝部に着脱自在に装着される、センサ搭載のセンサ基板とを、主な構成部 材とするものがある。0004 The method of attaching the sensor to the photoconductor is to install it fixedly opposite the photoconductor. a guide means having a groove for guiding a sensor board; The main component is a sensor board equipped with a sensor, which is removably installed in the groove of the There is something that can be used as wood.

【0005】 図9、図10はその一例を説明したもので、符号1は感光体、符号2はガイド 手段を示す。このガイド手段には、溝部3Aが形成されている。[0005] 9 and 10 illustrate an example, where 1 is a photoreceptor and 2 is a guide. Show the means. A groove portion 3A is formed in this guide means.

【0006】 一方、センサ4はセンサ基板5に取付けられていて、このセンサ基板5が溝部 3Aに装着されるに伴って、センサは感光体に対して位置設定される。このよう な方法は、特開昭60−1158号公報にも開示されている。[0006] On the other hand, the sensor 4 is attached to a sensor board 5, and this sensor board 5 is attached to the groove. 3A, the sensor is positioned relative to the photoreceptor. like this This method is also disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 1158/1983.

【0007】[0007]

【考案が解決しようとする課題】[Problem that the idea aims to solve]

前記従来技術において、たとえ、ガイド手段2が所定の位置に正しく設けられ ていたとしても、センサ基板5と溝部3Aとの間の隙間により生ずる所謂ガタと 、センサ4とセンサ基板5との間の取り付け時の隙間とによって、感光体に対す るセンサ4の位置が狙いの位置からずれてしまい、所期の検知性能が得られない との問題がある。 In the prior art, even if the guide means 2 is not correctly installed at a predetermined position, Even if the sensor board 5 and the groove 3A are , due to the gap between the sensor 4 and the sensor board 5 during installation, The position of the sensor 4 deviates from the target position, making it impossible to obtain the desired detection performance. There is a problem with this.

【0008】 本考案は、センサによる所期の検知性能を得ることを可能にする、センサの位 置決め装置を提供することを目的とする。[0008] The present invention is a sensor positioning system that enables the sensor to obtain the desired detection performance. The purpose of this invention is to provide a positioning device.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】[Means to solve the problem]

上記目的を達成させるため、本考案に係るセンサの位置決め装置においては、セ ンサをブロックに一体的に組合せて構成したセンサユニット或いはセンサをセン サ基板に固定し、このセンサユニット或いはセンサ基板の一部をガイド手段の溝 部に設けられた折曲部への当接位置決め面とした。 In order to achieve the above object, the sensor positioning device according to the present invention A sensor unit configured by integrally combining a sensor with a block, or a sensor The sensor unit or a part of the sensor board is fixed to the guide means groove. This is a contact positioning surface for the bent portion provided in the section.

【0010】 ここで、センサユニットを、正面から見た形状が凸型をしているブロックにセ ンサを一体的に組合せた構成とし、このセンサユニットの両肩部の上面を前記溝 部に設けられた折曲部への当接位置決め面とすることもできる。0010 Now, install the sensor unit into the block that has a convex shape when viewed from the front. The upper surface of both shoulders of this sensor unit is formed into the groove. It can also be used as an abutment positioning surface for a bent portion provided in the section.

【0011】 この場合、センサユニットの両肩部の各上面を、同一の仮想平面上に形成する とよい。[0011] In this case, the upper surfaces of both shoulders of the sensor unit are formed on the same virtual plane. Good.

【0012】 また、センサ基板のガイド手段への装着方向上であって当該ガイド手段に隣接 させてセンサ基板の保持部を設けるとともに、センサユニットの両肩部の上面を 前記溝部に設けられた折曲部へ押圧するばねを設けると効果的である。0012 In addition, it is located on the mounting direction of the sensor board to the guide means and adjacent to the guide means. In addition to providing a holding part for the sensor board, the upper surface of both shoulders of the sensor unit is It is effective to provide a spring that presses against the bent portion provided in the groove.

【0013】 そして、ばねの押圧位置を、センサ或いはセンサユニットの真下よりも反保持 部寄りの位置にするとよい。[0013] Then, the spring is held in a position that is not directly below the sensor or sensor unit. It is best to position it closer to the department.

【0014】[0014]

【作用】[Effect]

上記目的を達成するために、本考案に係るセンサの位置決め装置においては、 ガイド手段に直接、押圧させるための当接位置決め面をセンサユニット或いはセ ンサ基板に設け、押圧密着保持を可能とする。 In order to achieve the above object, in the sensor positioning device according to the present invention, The sensor unit or sensor unit has a contact positioning surface for directly pressing the guide means. It is provided on the sensor board and can be held in close contact with the press.

【0015】[0015]

【実施例】【Example】

例1(図1乃至図3、図8参照) 本例は請求項1乃至4に対応する。なお、請求項1については、センサユニッ トについて、これを溝部に設けられた折曲部への当接位置決め面とした例である 。 Example 1 (see Figures 1 to 3 and 8) This example corresponds to claims 1 to 4. Regarding claim 1, the sensor unit This is an example in which this is used as a contact positioning surface for the bent part provided in the groove. .

【0016】 図3にセンサユニット14を示す。このセンサユニットは、図示されるように 正面方向、つまり、矢印A方向から見た形状が凸型をしたブロック状をなしてい る。[0016] FIG. 3 shows the sensor unit 14. This sensor unit is It has a block shape with a convex shape when viewed from the front, that is, from the direction of arrow A. Ru.

【0017】 そして、このセンサユニット14の肩部14R、14Lの間より突出している 立上り部14Eの頂部14aに、センサ(図示省略)が一体的に組み込まれてい る。[0017] The sensor unit 14 protrudes from between the shoulders 14R and 14L. A sensor (not shown) is integrated into the top portion 14a of the rising portion 14E. Ru.

【0018】 これら両肩部14R、14Lの各上面14R1、14L1は矢印A方向に細長い 矩形の平坦面を構成しており、例えば、上面14R1を平面の一部とする一つの 仮想平面を想定したとき、上面14L1はこの仮想平面と同一の平面上にくるよ うに形成されている。The upper surfaces 14R 1 and 14L 1 of the shoulder portions 14R and 14L constitute a rectangular flat surface elongated in the direction of the arrow A, for example, one virtual plane with the upper surface 14R 1 as a part of the plane. When assuming this, the upper surface 14L 1 is formed to be on the same plane as this virtual plane.

【0019】 このセンサユニット14は、長尺な平板状をなすセンサ基板15の長手方向の 略中央部の上面に正確に固定されている。従って、センサユニットとセンサ基板 との取り付け上のガタヤや位置ずれは存在しない。[0019] This sensor unit 14 is arranged in the longitudinal direction of a sensor substrate 15 which is in the form of a long flat plate. It is precisely fixed on the upper surface of the approximately central part. Therefore, the sensor unit and sensor board There is no looseness or misalignment in the installation.

【0020】 センサユニット14を装着したこのセンサ基板15は、センサの位置決めに際 し、ガイド手段2の溝部3内に挿入され、矢印Bで示す装着方向に向けて押し進 められる。[0020] This sensor board 15 on which the sensor unit 14 is attached is used when positioning the sensor. is inserted into the groove 3 of the guide means 2 and pushed in the mounting direction shown by arrow B. I can't stand it.

【0021】 やがて、センサ基板15の先端が、ガイド手段の奥側に達し、更にその先にあ る、電気信号を接続するカードエッジコネクタを装備したセンサ基板の保持部に 受け止められる。ここで、センサ基板15の押し込みを停止する。この時、セン サユニット14は感光体の軸長手方向の略中央部に位置している。[0021] Eventually, the tip of the sensor board 15 reaches the back side of the guide means, and further beyond that, the tip of the sensor board 15 reaches the back of the guide means. The holder of the sensor board is equipped with a card edge connector that connects electrical signals. I can accept it. At this point, the pushing of the sensor board 15 is stopped. At this time, Sen The subunit 14 is located approximately at the center of the photoreceptor in the axial direction.

【0022】 なお、話は前後するが、センサ基板15には、予め、ばね16(本例では、板 ばね)が備えられている。このばね16は、ガイド手段2の底部3Bにその一端 側端が当接し、弾性的な力を与えている。[0022] Although the story is different, the sensor board 15 is equipped with a spring 16 (in this example, a plate) in advance. spring) is provided. This spring 16 has one end attached to the bottom 3B of the guide means 2. The side edges abut and apply an elastic force.

【0023】 このため、センサ基板15は反対側、つまり感光体側に持ち上げられ、両肩部 14R、14Lの各上面である当接位置決め面14R1、14L1が溝部3Aの折 曲部3Cに弾性的に押しつけられることになる。なお、ばね16はとしては、板 ばねに代えて、コイルばねとすることもできる。For this reason, the sensor board 15 is lifted to the opposite side, that is, to the photoreceptor side, and the contact positioning surfaces 14R 1 and 14L 1 , which are the upper surfaces of both shoulders 14R and 14L, are elastically attached to the bent portion 3C of the groove portion 3A. It will be forced on you. Note that the spring 16 may be a coil spring instead of a leaf spring.

【0024】 こうして、当接位置決め面14R1、14L1が折曲部3Cに当接することとな る。この当接状態は、ばねにより維持される。そこで、従来、生じていたガタは 生じなくなるので、センサの感光体1に対する位置決めは所期の通り正しくなさ れることになる。ここで、両肩部の各上面は同一の仮想平面上にあるので、セン サユニットが傾いて取り付けられることもない。[0024] In this way, the contact positioning surfaces 14R 1 and 14L 1 come into contact with the bent portion 3C. This state of contact is maintained by a spring. Therefore, the backlash that has conventionally occurred no longer occurs, so that the sensor can be correctly positioned with respect to the photoreceptor 1 as expected. Here, since the upper surfaces of both shoulder portions are on the same virtual plane, the sensor unit is not attached at an angle.

【0025】 ここで、センサと感光体との距離は、従来の取り付けの場合と異なり、感光体 とガイド手段との位置精度だけで決定されることから、従来よりも、高精度とな し得る。ひいては、正確な画像濃度が認識できるので、安定した濃度の良好な画 像を提供できると共に、現像器内のトナー濃度を安定して保つことができること になる。[0025] Here, the distance between the sensor and the photoconductor is different from the conventional installation. Since it is determined only by the positional accuracy of the guide means and the It is possible. Furthermore, accurate image density can be recognized, resulting in good images with stable density. Ability to provide images and maintain a stable toner concentration within the developing device. become.

【0026】 例2(図4、図5参照) 本例は請求項1対応する。つまり、センサが固定されたセンサ基板の一部を溝 部に設けられた折曲部への当接位置決め面とした例である。[0026] Example 2 (see Figures 4 and 5) This example corresponds to claim 1. In other words, groove the part of the sensor board to which the sensor is fixed. This is an example in which the contact positioning surface is used as an abutment positioning surface for a bent portion provided in the section.

【0027】 本例では、図示されるようにセンサ基板150にセンサユニット140が固定 されている。センサユニット140には、センサが一体的に取り付けられている 。なお、センサユニットでなく、センサを直接センサ基板に取り付けた構成とす ることもできる。[0027] In this example, the sensor unit 140 is fixed to the sensor board 150 as shown in the figure. has been done. A sensor is integrally attached to the sensor unit 140. . Note that the configuration is such that the sensor is attached directly to the sensor board instead of the sensor unit. You can also

【0028】 何れにしても、本例では、センサ基板150の両側の上面部が折曲部3Cへの 当接位置決め面150R1、150L1となる。そして該部が、ばね16によって 折曲部3Cに押圧され得る面として構成されるので、前記例1と略同様にガタを 吸収することができる。In any case, in this example, the upper surface portions on both sides of the sensor board 150 serve as contact positioning surfaces 150R 1 and 150L 1 for contacting the bending portion 3C. Since this portion is configured as a surface that can be pressed against the bending portion 3C by the spring 16, looseness can be absorbed in substantially the same manner as in Example 1 above.

【0029】 例3(図4乃至図7参照) 本例は請求項5に対応し、ばね16の押圧位置に係る。[0029] Example 3 (see Figures 4 to 7) This example corresponds to claim 5 and relates to the pressing position of the spring 16.

【0030】 前記例において、理想的には、図4、図6において符号で示すセンサの真下 にて、センサ基板を押し上げる力が働けばよいのであるが、実際には、基板幅、 センサ足(リード)の半田付け、パターンレイアウト、基板を押し上げる弾性体 に構造等で制約され、センサ若しくはセンサユニットの真下で、この力を作用さ せることが難しい場合がある。[0030] In the above example, ideally, the area directly below the sensor indicated by the symbol in FIGS. 4 and 6. It would be sufficient if a force to push up the sensor board is applied at , but in reality, the width of the board, Soldering of sensor legs (leads), pattern layout, elastic body that pushes up the board This force is applied directly below the sensor or sensor unit. It may be difficult to do so.

【0031】 こうした時、ばねの配設位置はセンサ等の真下より若干ずらすが、どこにずら してもよい訳ではない。[0031] In such cases, the location of the spring should be slightly shifted from directly below the sensor, etc., but where should it be located? That doesn't mean it's okay.

【0032】 仮に、図4、図6で符号で示すように、センサの真下よりも保持部17寄り の位置に設定したとすると、センサに対し片側支持となってしまうためにセンサ 基板自体やセンサユニットの重みで撓み、下がってしまい確実にガイド手段に押 し当てられなくなり、位置精度を出すことが出来なくなってしまうからである。[0032] As shown by the symbols in FIGS. 4 and 6, if the position is closer to the holding part 17 than directly below the sensor, If the sensor is set to the position of , the sensor will be supported on one side. The weight of the board itself and the sensor unit may bend and lower the board, making sure that it is not pushed firmly into the guide means. This is because it becomes impossible to achieve positional accuracy.

【0033】 そこで、図4、図6で符号で示すように、センサの真下よりも反保持部17 寄りの位置にばね位置を設定したとすると、センサに対し両側支持になるので、 センサユニット14をガイド手段に確実に押し当てることができ、センサと感光 体との間隔を高精度に位置決めすることができる。[0033] Therefore, as indicated by the symbols in FIGS. 4 and 6, the anti-holding part 17 is lower than directly below the sensor. If the spring position is set closer to the sensor, it will be supported on both sides of the sensor, so The sensor unit 14 can be surely pressed against the guide means, and the sensor and photosensitive The distance to the body can be positioned with high precision.

【0034】[0034]

【考案の効果】[Effect of the idea]

本考案によれば、感光体に対してセンサの位置決めを高精度になし得る。 According to the present invention, the sensor can be positioned with high precision with respect to the photoreceptor.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図1】本考案に係るセンサの位置決め装置の要部を説
明した図2のE−E矢視断面図である。
FIG. 1 is a sectional view taken along the line E-E in FIG. 2, illustrating the main parts of a sensor positioning device according to the present invention.

【図2】本考案に係るセンサの位置決め装置の要部を説
明した図1の横断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view of FIG. 1 illustrating the main parts of the sensor positioning device according to the present invention.

【図3】当接位置決め面を有するセンサユニットの斜視
図である。
FIG. 3 is a perspective view of a sensor unit having an abutment positioning surface.

【図4】センサ基板の一部を当接位置決め面としている
例及びばね位置を説明した図であり、図5のF−F矢視
断面図である。
4 is a diagram illustrating an example in which a part of the sensor board is used as a contact positioning surface and a spring position, and is a sectional view taken along the line FF in FIG. 5. FIG.

【図5】図4の横断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of FIG. 4;

【図6】センサユニットの一部を当接位置決め面とした
ときのばね位置を説明した図であり、図7のG−G矢視
断面図である。
6 is a diagram illustrating a spring position when a part of the sensor unit is used as a contact positioning surface, and is a sectional view taken along the line GG in FIG. 7. FIG.

【図7】図6の横断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of FIG. 6;

【図8】本考案に係るセンサの位置決め手段であって図
2に対応する説明図である。
FIG. 8 is an explanatory diagram corresponding to FIG. 2, showing a sensor positioning means according to the present invention.

【図9】従来技術に係るセンサの位置決め手段の説明で
ある。
FIG. 9 is an explanation of a sensor positioning means according to the prior art.

【図10】従来技術に係るセンサの位置決め手段におけ
る問題点を説明した図である。
FIG. 10 is a diagram illustrating problems in the sensor positioning means according to the prior art.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 ガイド手段 3A 溝部 3C 折曲部 14 センサユニット 14R センサユニットの肩部 14L センサユニットの肩部 14R1 当接位置決め面 14L1 当接位置決め面 15 センサ基板 16 ばね 17 保持部 150 センサ基板 150R1 当接位置決め面 150L1 当接位置決め面2 Guide means 3A Groove portion 3C Bend portion 14 Sensor unit 14R Sensor unit shoulder portion 14L Sensor unit shoulder portion 14R 1 Contact positioning surface 14L 1 Contact positioning surface 15 Sensor board 16 Spring 17 Holding portion 150 Sensor board 150R 1 contact Contact positioning surface 150L 1 Contact positioning surface

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】感光体に対向して固定的に設けられてい
て、センサ基板案内用の溝部を有するガイド手段と、こ
のガイド手段の前記溝部に着脱自在に装着される、セン
サ搭載のセンサ基板とを、主な構成部材とするセンサの
位置決め装置においてセンサをブロックに一体的に組合
せて構成したセンサユニット或いはセンサをセンサ基板
に固定し、このセンサユニット或いはセンサ基板の一部
を前記溝部に設けられた折曲部への当接位置決め面とし
たことを特徴とするセンサの位置決め装置。
1. A guide means fixedly provided opposite to a photoreceptor and having a groove for guiding a sensor board, and a sensor board with a sensor mounted thereon, the sensor board being detachably attached to the groove of the guide means. In a sensor positioning device having a sensor as a main component, a sensor unit or a sensor configured by integrally combining a sensor with a block is fixed to a sensor board, and a part of the sensor unit or sensor board is provided in the groove. A positioning device for a sensor, characterized in that the positioning surface is in contact with a folded portion of the sensor.
【請求項2】請求項1において、センサユニットを、正
面から見た形状が凸型をしているブロックにセンサを一
体的に組合せた構成とし、このセンサユニットの両肩部
の上面を前記溝部に設けられた折曲部への当接位置決め
面としたことを特徴とするセンサの位置決め装置。
2. In claim 1, the sensor unit has a structure in which the sensor is integrally assembled with a block having a convex shape when viewed from the front, and the upper surface of both shoulders of the sensor unit is connected to the groove. A positioning device for a sensor, characterized in that the positioning surface is in contact with a bent portion provided in the sensor.
【請求項3】請求項2において、センサユニットの両肩
部の各上面を、同一の仮想平面上に形成したことを特徴
とするセンサの位置決め装置。
3. The sensor positioning device according to claim 2, wherein the upper surfaces of both shoulders of the sensor unit are formed on the same virtual plane.
【請求項4】請求項2又は請求項3において、センサ基
板のガイド手段への装着方向上であって当該ガイド手段
に隣接させてセンサ基板の保持部を設けるとともに、セ
ンサユニットの両肩部の上面を前記溝部に設けられた折
曲部へ押圧するばねを設けたことを特徴とする、センサ
の位置決め装置。
4. According to claim 2 or 3, a holding part for the sensor board is provided in the mounting direction of the sensor board to the guide means and adjacent to the guide means, and a holding part for the sensor board is provided on both shoulders of the sensor unit. A sensor positioning device comprising a spring that presses the upper surface against a bent portion provided in the groove.
【請求項5】請求項1又は請求項4において、ばねの押
圧位置を、センサ又はセンサユニットの真下よりも反保
持部寄りの位置にしたことを特徴とする、センサの位置
決め装置。
5. The sensor positioning device according to claim 1 or 4, wherein the pressing position of the spring is located closer to the holding portion than directly below the sensor or the sensor unit.
JP1991009302U 1991-01-30 1991-01-30 Sensor positioning device Expired - Lifetime JP2542684Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991009302U JP2542684Y2 (en) 1991-01-30 1991-01-30 Sensor positioning device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991009302U JP2542684Y2 (en) 1991-01-30 1991-01-30 Sensor positioning device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04113089U true JPH04113089U (en) 1992-10-01
JP2542684Y2 JP2542684Y2 (en) 1997-07-30

Family

ID=31899843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1991009302U Expired - Lifetime JP2542684Y2 (en) 1991-01-30 1991-01-30 Sensor positioning device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2542684Y2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014106416A (en) * 2012-11-28 2014-06-09 Brother Ind Ltd Image forming apparatus

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5853471B2 (en) 2011-08-01 2016-02-09 富士ゼロックス株式会社 Image forming apparatus

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6234332U (en) * 1985-08-14 1987-02-28
JPS63139476A (en) * 1986-12-02 1988-06-11 Minolta Camera Co Ltd Beam detector
JPH0238982A (en) * 1988-06-17 1990-02-08 Philips Gloeilampenfab:Nv Target detection system

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6234332U (en) * 1985-08-14 1987-02-28
JPS63139476A (en) * 1986-12-02 1988-06-11 Minolta Camera Co Ltd Beam detector
JPH0238982A (en) * 1988-06-17 1990-02-08 Philips Gloeilampenfab:Nv Target detection system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014106416A (en) * 2012-11-28 2014-06-09 Brother Ind Ltd Image forming apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2542684Y2 (en) 1997-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5427831B2 (en) Optical component mounting structure, image reading apparatus including the same, and image forming apparatus including the same
JP3967194B2 (en) Optical head and image forming apparatus
US8199369B2 (en) Optical device having fixture structure and used in image reading device and image forming device
KR100727386B1 (en) Apparatus for detecting paper and image forming device having the same
JPH04113089U (en) Sensor positioning device
US7636181B2 (en) Image reading apparatus and image forming apparatus
JP5153586B2 (en) Optical scanning device
US20220187754A1 (en) Image forming apparatus
JP7379957B2 (en) Fixing device and image forming device
JP4321165B2 (en) Image forming apparatus
CN214122699U (en) Processing box
JP5080862B2 (en) Image writing timing adjusting mechanism and optical scanning device having the same
JP2006145759A (en) Image forming apparatus
JPH0421211Y2 (en)
JP2022092334A (en) Static elimination device, sheet conveyance device and image formation apparatus
KR820000452B1 (en) Device for holding down copy material in sheet from for office
JP2010124189A (en) Reading apparatus
JP5625375B2 (en) Conveyance auxiliary device
JP4901570B2 (en) Sensor board mounting structure, drive unit, image forming apparatus
JPH0715235Y2 (en) Positioning device for sensor element in image reading device
JP2007139873A (en) Holding mechanism for plate member, image reader and image forming apparatus
JPH075497Y2 (en) Fixing device
JPH1075332A (en) Image reader
JPH1045260A (en) Image forming device
JPH052513Y2 (en)

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term