JPH04100849U - height adjustment device - Google Patents

height adjustment device

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JPH04100849U
JPH04100849U JP1050591U JP1050591U JPH04100849U JP H04100849 U JPH04100849 U JP H04100849U JP 1050591 U JP1050591 U JP 1050591U JP 1050591 U JP1050591 U JP 1050591U JP H04100849 U JPH04100849 U JP H04100849U
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workpiece
mask
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distance
component mounting
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JP1050591U
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Japanese (ja)
Inventor
昌弘 吉田
Original Assignee
富士通テン株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 オフコンタクト印刷機のオフコンタクト距離
を常に最適化することができ、また同様にして電子部品
をワーク上に実装する部品実装機の高さ調整も自動的に
行えるようにする。 【構成】 ワークに対し微小距離隔てて対向配置された
メタルマスク上に印刷物を搭載し、該マスク上でスキー
ジを摺動させて該印刷物を該ワークに印刷するオフコン
タクト印刷機の高さ調整装置において、前記マスクの一
部を機械的に押圧して前記ワークに接触させるマスク移
動部と、マスク移動部による移動動作により該マスクが
前記ワークに接触したときの該マスクの変位量を測定す
る光学式変位計と、該変位量が所定の設定値となるよう
に前記ワークを昇降させる昇降機構とを備え、オフコン
タクト距離を常に一定に保つ。
(57) [Summary] [Purpose] It is possible to constantly optimize the off-contact distance of an off-contact printing machine, and in the same way, it is also possible to automatically adjust the height of a component mounting machine that mounts electronic components on a workpiece. Do it like this. [Structure] A height adjustment device for an off-contact printing machine that mounts a printed matter on a metal mask placed opposite the workpiece at a small distance, and slides a squeegee on the mask to print the printed matter on the workpiece. , a mask moving unit that mechanically presses a part of the mask to contact the workpiece; and an optical system that measures the amount of displacement of the mask when the mask comes into contact with the workpiece due to a moving operation by the mask moving unit. It is equipped with a type displacement meter and a lifting mechanism that lifts and lowers the workpiece so that the amount of displacement becomes a predetermined set value, and the off-contact distance is always kept constant.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed explanation of the idea]

【0001】0001

【産業上の利用分野】[Industrial application field]

本考案は、オフコンタクト印刷機または部品実装機に適用する高さ調整装置に 関する。 This invention is a height adjustment device applied to off-contact printing machines or component mounting machines. related.

【0002】0002

【従来の技術】[Conventional technology]

プリント基板の部品実装部にクリームハンダを印刷できるオフコンタクト印刷 機は、図4に示す構造のコンビネーションメタルマスクを使用する。同図におい て、11は方形の版枠、12は該版枠に貼付された樹脂製の弾性膜、13は該弾 性膜中央の開口を覆うように貼付された印刷パターンを有するメタルマスクであ る(aは貼り合わせ部)。 Off-contact printing that can print cream solder on the component mounting area of a printed circuit board The machine uses a combination metal mask with the structure shown in Figure 4. The same figure 11 is a rectangular plate frame, 12 is a resin elastic film attached to the plate frame, and 13 is the elastic film. It is a metal mask with a printed pattern attached to cover the opening in the center of the sexual membrane. (a is the bonded part).

【0003】 このメタルマスク13は図5(a)に示すようにワーク14(例えばプリント 基板)から所定のオフコンタクト距離D1 隔てて配設され、その上に図5(b) のように印刷物(クリームハンダ)16の塊を搭載する。そして、図5(c)の ように傾斜したスキージ15をマスク13の上に降下させ、このスキージ15を マスク13上の一端から他端にかけて摺動させると印刷物はマスク13の開口部 を通過して所定のマスク開口形状とマスク厚さの印刷物が印刷される(ワーク1 4に乗り移る)。この場合、マスク13においてスキージ15が当接していない 印刷前、後の部分はマスク13および弾性膜12の弾性でワーク14から離れて いる。This metal mask 13 is arranged at a predetermined off-contact distance D1 from a workpiece 14 (for example, a printed circuit board) as shown in FIG. 5(a), and a printed matter is placed on it as shown in FIG. (Cream solder) 16 lumps are installed. Then, as shown in FIG. 5(c), the inclined squeegee 15 is lowered onto the mask 13, and when the squeegee 15 is slid from one end of the mask 13 to the other end, the printed matter passes through the opening of the mask 13. A printed material having a predetermined mask opening shape and mask thickness is printed (transferred to workpiece 14). In this case, the portions of the mask 13 before and after printing that are not in contact with the squeegee 15 are separated from the workpiece 14 due to the elasticity of the mask 13 and the elastic film 12.

【0004】 また、部品実装器は図9に示すように部品搭載ヘッド51で吸着した面実装タ イプの部品52を所定距離降下させてワーク14上のクリームハンダ16に圧接 するもので、ワーク14の端部はキャリア53で支持され、且つ下面は下方から バックアップピン(またはバックアッププレート)54で支えられる。0004 In addition, the component mounter also handles surface mount mounts picked up by the component mounting head 51 as shown in FIG. The part 52 of the pipe is lowered a predetermined distance and pressed onto the cream solder 16 on the workpiece 14. The end of the workpiece 14 is supported by the carrier 53, and the lower surface is exposed from below. It is supported by a backup pin (or backup plate) 54.

【0005】[0005]

【考案が解決しようとする課題】 上述したオフコンタクト印刷機は、印刷時にマスク13とワーク14が密着し 、印刷後は両者が速やかに所定のオフコンタクト距離D1 まで分離することが重 要である。これを簡易に実現するために前述の弾性を有するコンビネーションマ スクを使用している。しかし、実際には以下の様な問題点がある。[Problem to be solved by the invention] In the above-mentioned off-contact printing machine, it is important that the mask 13 and the workpiece 14 come into close contact with each other during printing, and that they quickly separate to a predetermined off-contact distance D 1 after printing. . In order to easily realize this, the above-mentioned combination mask having elasticity is used. However, in reality, there are the following problems.

【0006】 (1)オフコンタクト距離が大きすぎるとクリームハンダの周辺部がけば立っ たり、ワークの非印刷領域にハンダがこぼれて解像度を低下させ、ハンダブリッ ジやにじみの原因になる。図6はこの説明図で、(a)は印刷時、(b)は分離 時である。同図(b)のようにオフコンタクト距離dが大きいとマスク13の戻 り速度Vも大きく、この結果(c)のようにマスク除去後にワーク14に印刷さ れたハンダ16の周辺にけば立ちが発生したり、その部分がワーク14上に落下 する。[0006] (1) If the off-contact distance is too large, the cream solder periphery will become fuzzy. Solder may spill onto non-printing areas of the workpiece, reducing resolution and causing solder blots. This may cause stains or smudges. Figure 6 is an explanatory diagram of this, where (a) is when printing and (b) is separated. It's time. If the off-contact distance d is large as shown in Figure (b), the mask 13 will return. The printing speed V is also large, and as a result, as shown in (c), the print on the workpiece 14 after mask removal is Fuzz may appear around the solder 16, or the part may fall onto the workpiece 14. do.

【0007】 (2)オフコンタクト距離が小さすぎると印刷後スキージ摺動時にメタルマス クとワークとのずれが生ずるため、クリームハンダがワーク上でにじむ。図7は この説明図で、(a)は印刷時、(b)は分離時である。同図(b)のようにオ フコンタクト距離が小さいと分離時にマスク13とワーク14の間にずれが発生 し、(c)のようにワーク除去後にハンダ16はワーク14上でにじむ。[0007] (2) If the off-contact distance is too small, the metal mass will be removed when the squeegee slides after printing. Cream solder bleeds onto the workpiece due to misalignment between the mark and the workpiece. Figure 7 is In this explanatory diagram, (a) is the time of printing, and (b) is the time of separation. As shown in the same figure (b), If the contact distance is small, a misalignment will occur between the mask 13 and the workpiece 14 during separation. However, as shown in (c), the solder 16 bleeds onto the workpiece 14 after the workpiece is removed.

【0008】 (3)オフコンタクト距離の調整はネジ式が多いため、例えば該距離を1mm ±0.1mmとする様な微細な精度管理は難しい。[0008] (3) Off-contact distance adjustment is often done with screws, so for example, adjust the distance to 1mm. Fine precision control such as ±0.1mm is difficult.

【0009】 (4)印刷領域の広さが変わるとメタルマスク自体の重量も変化する。また弾 性膜の張力も個々に差があるため、同じ印刷機でもコンビネーションメタルマス クを変換したら、その都度オフコンタクト距離を調整し直さなければならない。[0009] (4) When the width of the printing area changes, the weight of the metal mask itself also changes. Another bullet Since the tension of the metal film also differs from one to another, even the same printing machine can print a combination metal mass. You must readjust the off-contact distance each time you change the distance.

【0010】 (5)オフコンタクト距離は図5(a)のようにメタルマスク13上にハンダ を搭載しない状態のD1 と、図5(b)のようにハンダ16を搭載した場合のD 2 とでは異なり、また印刷を繰り返すうちにハンダ重量が変化する(例えば50 0gから250gへ)ため一定しない。従って該距離を図5(a)のD1 で調整 しても図5(b)のD2 で調整しても1回で最適化することは難しい。0010 (5) The off-contact distance is determined by soldering on the metal mask 13 as shown in Figure 5(a). D without the1and D when the solder 16 is mounted as shown in Fig. 5(b). 2 , and the solder weight changes as printing is repeated (for example, 50 (from 0g to 250g), so it is not constant. Therefore, the distance is D in Fig. 5(a).1Adjust with Even if D in Fig. 5(b)2Even if you make adjustments, it is difficult to optimize it in one go.

【0011】 同様に、部品実装機の問題点は、ワーク14のそりのばらつきへの適応性にあ る。図9において、ワーク14(この場合、プリント基板)が同図(a)のよう に下方にそっている場合は、バックアップピン54に当接してワーク14は平坦 になるため問題はない。[0011] Similarly, the problem with component mounting machines is their adaptability to variations in warpage of the workpiece 14. Ru. In Fig. 9, the work 14 (in this case, a printed circuit board) is as shown in Fig. 9(a). If the workpiece 14 is aligned downward, it will come into contact with the backup pin 54 and the workpiece 14 will be flat. There is no problem because it becomes

【0012】 ところが、同図(b)のようにワーク14が上方にそっているとバックアップ ピン54による修正は効かないので、ヘッド51を(a)と同じ距離だけ降下さ せた場合、部品52をワーク14に対し押し込み気味になる。この結果、部品搭 載ずれ(水平方向)が発生したり、クリームハンダ16を押しつぶしてハンダブ リッジを作る原因になる。0012 However, if the workpiece 14 is tilted upward as shown in the same figure (b), the backup will occur. Since the correction using the pin 54 is not effective, lower the head 51 by the same distance as in (a). In this case, the part 52 tends to be pushed into the workpiece 14. As a result, the parts Misalignment (horizontal direction) may occur, or the cream solder 16 may be crushed and soldered. This causes ridges to form.

【0013】 本考案はこの様なオフコンタクト印刷機のオフコンタクト距離を常に最適化す ることができ、また同様にして電子部品をワーク上に実装する部品実装機の高さ 調整も自動的に行えるようにすることを目的としている。[0013] This invention constantly optimizes the off-contact distance of such off-contact printing machines. The height of the component mounting machine that mounts electronic components on the workpiece in the same way The purpose is to allow adjustments to be made automatically.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】[Means to solve the problem]

本考案は、ワークに対し微小距離隔てて対向配置されたメタルマスク上に印刷 物を搭載し、該マスク上でスキージを摺動させて該印刷物を該ワークに印刷する オフコンタクト印刷機の高さ調整装置において、前記マスクの一部を機械的に押 圧して前記ワークに接触させるオフコンタクト距離移動部と、前記移動動作によ り該マスクが前記ワークに接触したときの該マスクの変位量を測定する光学式変 位計と、該変位量が所定の設定値となるように前記ワークを昇降させる昇降機構 とを備えてなることを第1の特徴とし、またワークに実装する部品を保持して降 下する部品搭載ヘッドに光学式変位センサを付設し、該センサで得られた該ワー クまでの距離情報から該ヘッドの降下距離を各ワーク毎に最適設定することを第 2の特徴とする。 This invention prints on a metal mask placed opposite the workpiece at a small distance. Load the object and slide the squeegee over the mask to print the printed material on the workpiece. In the height adjustment device of an off-contact printing press, a part of the mask is mechanically pressed. an off-contact distance moving section that presses the workpiece into contact with the workpiece; an optical variable that measures the amount of displacement of the mask when it comes into contact with the workpiece; position meter, and a lifting mechanism that lifts and lowers the workpiece so that the amount of displacement becomes a predetermined set value. The first feature is that it is equipped with a An optical displacement sensor is attached to the component mounting head to be lowered, and the workpiece obtained by the sensor is The first step is to optimally set the descending distance of the head for each workpiece based on the distance information to the workpiece. 2.

【0015】[0015]

【作用】[Effect]

本考案の第1の特徴によると、オフコンタクト距離の調整は頻繁に(例えばス キージの1摺動に1回の割で)行われるため、印刷物の搭載量が変化しても常に オフコンタクト距離を一定に保つことができ、また初期設定やマスク変換時の再 設定も不要になる。 According to a first feature of the invention, the off-contact distance is adjusted frequently (e.g. This is done once per swivel of the squeegee), so even if the amount of printed material loaded changes, the It is possible to keep the off-contact distance constant, and it is also possible to maintain a constant off-contact distance, and to avoid resetting during initial settings and mask conversion. No settings are required.

【0016】 本考案の第2の特徴によると、部品を実装するワークに歪みがあっても、それ を見込んで部品搭載ヘッドの高さ調整(降下量調整)を行うため、部品実装不良 の発生を未然に防止できる。[0016] According to the second feature of the present invention, even if there is distortion in the workpiece on which the component is mounted, Since the height of the component mounting head is adjusted (adjustment of the amount of descent) in anticipation of the can be prevented from occurring.

【0017】[0017]

【実施例】【Example】

図1は本考案の一実施例を示すオフコンタクト印刷機の構成図である。図中、 版枠11、弾性膜12、メタルマスク13は図4と同様のコンビネーションメタ ルマスク10を構成する。このマスクと対向するワーク14はパルスモータ21 で昇降するワーク昇降機構20のベース22上に載置されている。一方、印刷物 16を押し付けるスキージ15はマスク上方のスキージ駆動機構30のベース3 1に取付けられている。 FIG. 1 is a block diagram of an off-contact printing machine showing an embodiment of the present invention. In the figure, The plate frame 11, elastic membrane 12, and metal mask 13 are the same combination metal as shown in Fig. 4. A mask 10 is configured. The workpiece 14 facing this mask is driven by a pulse motor 21 The workpiece is placed on a base 22 of a workpiece lifting mechanism 20 that moves up and down. On the other hand, printed matter The squeegee 15 that presses the squeegee 16 is the base 3 of the squeegee drive mechanism 30 above the mask. It is attached to 1.

【0018】 このスキージ駆動機構30の一部には空圧により軸32を押し出してメタルマ スク13を押圧するオフコンタクト距離チェック用空圧アクチュエータ33と、 メタルマスク13までの距離を測定する光学式変位計34とが設けられている。[0018] A part of this squeegee drive mechanism 30 has a metal plate that pushes out the shaft 32 using air pressure. an off-contact distance checking pneumatic actuator 33 that presses the screen 13; An optical displacement meter 34 for measuring the distance to the metal mask 13 is provided.

【0019】 本考案によるオフコンタクト距離の測定は次の手順で印刷直前に行う。先ずア クチュエータ33の軸32を押し出してメタルマスク13をワーク14に押しつ ける。そして、このときのマスク変位量をLEDまたはレーザ反射式の光学式変 位計34で計測し、その出力を比較器41に入力する。メモリ42には予め希望 するオフコンタクト距離に応じた設定値が記憶されており、比較器41は光学式 変位計34で計測した実際の変位と該設定値とを比較する。そして、設定値と実 際の変位との差がパルスモータ21の制御量(補正値)となってフィードバック される。パルスモータ21は比較器41の出力(極性付)を受けて正転または逆 転し、比較器41の出力がゼロになるようにベース22を昇降させる。[0019] Measurement of the off-contact distance according to the present invention is performed immediately before printing using the following procedure. First of all, a Push out the shaft 32 of the actuator 33 to press the metal mask 13 onto the workpiece 14. Let's go. Then, the amount of mask displacement at this time is measured using an optical variable device such as an LED or laser reflection type. It is measured with a position meter 34 and its output is input to a comparator 41. Memory 42 is desired in advance. The comparator 41 is an optical type. The actual displacement measured by the displacement meter 34 is compared with the set value. Then, set value and actual The difference from the actual displacement becomes the control amount (correction value) of the pulse motor 21 and is fed back. be done. The pulse motor 21 receives the output (with polarity) of the comparator 41 and rotates forward or reverse. The base 22 is raised and lowered so that the output of the comparator 41 becomes zero.

【0020】 この後にスキージ15を摺動してワーク14に対し印刷を行う。そして次に別 のワーク14に印刷するとき、その直前に上述した手順と同様にオフコンタクト 距離を再調整する。従って、ハンダ16の重量が変化したりマスク13を交換し ても常に該距離は一定に保たれる。尚、この距離の測定及び調整は版枠11の保 持台(図示せず)で行ってもよい。[0020] After this, the squeegee 15 is slid to print on the workpiece 14. and then another When printing on the workpiece 14, immediately before printing, the off-contact Readjust the distance. Therefore, the weight of the solder 16 may change or the mask 13 may be replaced. However, the distance is always kept constant. Note that the measurement and adjustment of this distance is done while maintaining the plate frame 11. It may also be carried out using a holder (not shown).

【0021】 図2は本考案に係る部品実装機の構成図である。部品搭載ヘッド51はZ,θ ユニット55に支持されて高さZおよび回転角θが調整され、またZ,θユニッ ト55はX,Yユニット56に支持されて水平面XY内の位置が調整される。[0021] FIG. 2 is a configuration diagram of a component mounting machine according to the present invention. The component mounting head 51 is Z, θ The height Z and rotation angle θ are adjusted by being supported by the unit 55, and the Z, θ unit The shaft 55 is supported by an X, Y unit 56 and its position within the horizontal plane XY is adjusted.

【0022】 この部品搭載ヘッドの役割は、部品の吸着、部品の位置決め、部品の移 動(輸送)、部品のワークへの搭載、部品搭載位置(X,Y,Z,θ)の認 識を主としている。[0022] The role of this component mounting head is to pick up components, position components, and move components. movement (transportation), mounting of parts on the workpiece, and confirmation of the parts mounting position (X, Y, Z, θ). Knowledge is the main thing.

【0023】 このうちの部品搭載位置の認識は並設したパターン認識カメラ57を用いて 行う。即ち、目標とするパターンをカメラ57の可視領域でとらえ、その画像を ずれのない仮想パターンと比較してずれ量を求め、このずれ量をの部品移動量 にフィードバックして修正する。[0023] Among these, the component mounting position is recognized using a pattern recognition camera 57 installed in parallel. conduct. That is, the target pattern is captured in the visible range of the camera 57, and the image is The amount of deviation is determined by comparing it with a virtual pattern with no deviation, and this amount of deviation is calculated as the amount of part movement. Please provide feedback and make corrections.

【0024】 このフィードバック機能で修正できるのは水平方向X,Y,θだけであり、垂 直方向Zを修正することはできない。図2の実施例はこれを可能とするもので、 図1の実施例と同様の光学式変位センサ58をZ,θユニット55に付設してあ る。このセンサ58もLEDまたはレーザを投光源とした反射式で、該センサと ワーク14との距離を計測する。[0024] This feedback function can only correct the horizontal directions X, Y, and θ; The vertical direction Z cannot be modified. The embodiment of FIG. 2 makes this possible, An optical displacement sensor 58 similar to the embodiment shown in FIG. 1 is attached to the Z and θ unit 55. Ru. This sensor 58 is also a reflective type using an LED or laser as a light source. The distance to the workpiece 14 is measured.

【0025】 そして、実測距離がヘッド51の降下距離と異なる場合にはそれを修正するよ うにZ,θユニット55でZ方向の移動量を調整する。これにより、図9(b) のようにワーク14が上方に沿っていても前述した様な部品実装ミスが発生しな い。[0025] Then, if the actual measured distance differs from the descending distance of the head 51, it will be corrected. A Z, θ unit 55 adjusts the amount of movement in the Z direction. As a result, Fig. 9(b) Even if the workpiece 14 is along the upper side as shown in the figure, the above-mentioned component mounting error will not occur. stomach.

【0026】 上述した高さ調整(降下量調整)はパターン認識用のカメラ57を用いて行う こともできる。図3はこの説明図で、(a)はカメラ57からワーク14までの 距離がカメラ57の焦点距離に一致している場合である。この場合はカメラ57 の可視領域内の導体14aの反射率が高く、周囲の基材の反射率が低いため、認 識像は直径d1 の白抜き部59aを有するパターンとなる。The height adjustment (descent amount adjustment) described above can also be performed using the camera 57 for pattern recognition. FIG. 3 is an explanatory diagram of this, and (a) shows a case where the distance from the camera 57 to the workpiece 14 matches the focal length of the camera 57. In this case, since the reflectance of the conductor 14a within the visible range of the camera 57 is high and the reflectance of the surrounding base material is low, the recognized image becomes a pattern having a white portion 59a with a diameter d 1 .

【0027】 これに対し図3(b)のようにカメラ57とワーク14との距離が焦点距離よ り短かいときは認識像の白抜き部59bの直径d2 がd1 より大となる。また( c)のようにカメラ57とワーク14との距離が焦点距離より長いときも認識像 の白抜き部59cの直径d3 はd1 より大となる。On the other hand, when the distance between the camera 57 and the workpiece 14 is shorter than the focal length as shown in FIG. 3(b), the diameter d 2 of the white portion 59b of the recognized image is larger than d 1 . Also, when the distance between the camera 57 and the workpiece 14 is longer than the focal length as shown in (c), the diameter d 3 of the white portion 59c of the recognized image is larger than d 1 .

【0028】 従って、部品搭載ヘッド51とワーク14とが適正な距離となったときに、カ メラ57とワーク14とが図3(a)の関係になるように設定しておけば、光学 式変位センサ58を用いなくともヘッド51の高さを最適値に調整できる。[0028] Therefore, when the component mounting head 51 and the workpiece 14 are at an appropriate distance, the If the relationship between the camera 57 and the workpiece 14 is set as shown in FIG. 3(a), the optical The height of the head 51 can be adjusted to the optimum value without using the displacement sensor 58.

【0029】 しかし、センサ58とカメラ57を併用するメリットもある。それはセンサ5 8で先に高さ調整すると、パターン認識をするカメラ57の焦点合致率が良好に なる点である。尚、パターン認識は目標とするパターンを白と黒に2値化し、そ の重心位置を基準パターンの重心位置と比較してずれを求めるようにして行い、 そのずれを部品搭載位置に加算して実装位置を補正する。[0029] However, there is also an advantage of using the sensor 58 and camera 57 together. That is sensor 5 If you adjust the height first with step 8, the focus matching rate of the camera 57 that performs pattern recognition will be better. This is the point. In addition, pattern recognition involves binarizing the target pattern into black and white, and This is done by comparing the center of gravity position of the reference pattern with the center of gravity position of the reference pattern to find the deviation. The deviation is added to the component mounting position to correct the mounting position.

【0030】[0030]

【考案の効果】[Effect of the idea]

以上述べたように本考案によれば、オフコンタクト印刷機のオフコンタクト距 離を常に最適化することができ、また同様にして電子部品をワーク上に実装する 部品実装機の高さ調整も自動的に行うことができる。 As described above, according to the present invention, the off-contact distance of the off-contact printing machine is The distance can be constantly optimized, and electronic components can be mounted on the workpiece in the same way. The height of the component mounting machine can also be adjusted automatically.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図1】本考案の実施例1の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a first embodiment of the present invention.

【図2】本考案の実施例2の構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram of a second embodiment of the present invention.

【図3】パターン認識カメラによる距離合わせの説明図
である。
FIG. 3 is an explanatory diagram of distance adjustment using a pattern recognition camera.

【図4】コンビネーションメタルマスクの構成図であ
る。
FIG. 4 is a configuration diagram of a combination metal mask.

【図5】オフコンタクト印刷の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of off-contact printing.

【図6】けば立ち、落下の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of fuzzing and falling.

【図7】にじみの説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of bleeding.

【図8】欠損の説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of a defect.

【図9】従来の部品実装機の説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram of a conventional component mounting machine.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 コンビネーションメタルマスク 14 ワーク 15 スキージ 20 ワーク昇降機構 30 スキージ摺動機構 33 オフコンタクト距離チェック部 34 光学式変位計 41 比較器 51 部品搭載ヘッド 58 光学式変位センサ 10 Combination metal mask 14 Work 15 Squeegee 20 Work lifting mechanism 30 Squeegee sliding mechanism 33 Off-contact distance check section 34 Optical displacement meter 41 Comparator 51 Component mounting head 58 Optical displacement sensor

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 ワークに対し微小距離隔てて対向配置さ
れたメタルマスク上に印刷物を搭載し、該マスク上でス
キージを摺動させて該印刷物を該ワークに印刷するオフ
コンタクト印刷機の高さ調整装置において、前記マスク
の一部を機械的に押圧して前記ワークに接触させるマス
ク移動部と、マスク移動部による移動動作により該マス
クが前記ワークに接触したときの該マスクの変位量を測
定する光学式変位計と、該変位量が所定の設定値となる
ように前記ワークを昇降させる昇降機構とを備えてなる
ことを特徴とする高さ調整装置。
[Claim 1] Height of an off-contact printing machine that mounts a printed matter on a metal mask placed opposite the workpiece at a small distance, and prints the printed matter on the workpiece by sliding a squeegee on the mask. In the adjustment device, a mask moving unit mechanically presses a part of the mask to contact the workpiece, and a displacement amount of the mask is measured when the mask comes into contact with the workpiece through a moving operation by the mask moving unit. 1. A height adjustment device comprising: an optical displacement meter that moves the workpiece; and a lifting mechanism that moves the workpiece up and down so that the amount of displacement becomes a predetermined set value.
【請求項2】 ワークに実装する部品を保持して降下す
る部品搭載ヘッドに光学式変位センサを付設し、該セン
サで得られたワークまでの距離情報から該ヘッドの降下
距離を各ワーク毎に最適設定することを特徴とする部品
実装機の高さ調整装置。
[Claim 2] An optical displacement sensor is attached to the component mounting head that descends while holding the component to be mounted on the workpiece, and the descending distance of the head is determined for each workpiece based on the distance information to the workpiece obtained by the sensor. A height adjustment device for a component mounting machine that is characterized by optimal settings.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2024111077A1 (en) * 2022-11-24 2024-05-30 株式会社Fuji Screen printing machine

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JPH02178046A (en) * 1988-12-28 1990-07-11 Nissha Printing Co Ltd Printing pressure adjustment device

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