JPH0395924A - 気相成長装置 - Google Patents
気相成長装置Info
- Publication number
- JPH0395924A JPH0395924A JP23234189A JP23234189A JPH0395924A JP H0395924 A JPH0395924 A JP H0395924A JP 23234189 A JP23234189 A JP 23234189A JP 23234189 A JP23234189 A JP 23234189A JP H0395924 A JPH0395924 A JP H0395924A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- heating section
- reaction chamber
- placing side
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 68
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 37
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 claims description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 9
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 37
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 20
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 3
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、気相成長装置に係り、特に気相成長を施こさ
れるウェハの均一加熱、膜厚分布の均一化を図ると同時
に、ウェハの装填,取出しを容易にするための反応炉の
構成に関するものである。
れるウェハの均一加熱、膜厚分布の均一化を図ると同時
に、ウェハの装填,取出しを容易にするための反応炉の
構成に関するものである。
{従来の技術}
本願発明者のうちの一人は、比較的大径(例えば6イン
チ;約150++m以上}のウェハを平面内釦工び厚さ
方向の全体にわたってエリ均一に加熱することのできる
気相成長装置として、外壁が強制冷却されるコールドウ
ォール式の反応室内に、偏平な筒状の加熱部を配置し、
反応室外に設けた赤外線ランプ等の輻射加熱手段に工っ
て加熱部の全外周面を加熱するように構成し、加熱部内
にウェハを加熱部に対し直接または間接的に載置して加
熱すると共に加熱部の一方の開口から反応ガスを(発明
が解決しようとする課題} 前記の偏平な筒状の加熱部を用いた気相或長装置は、膜
厚分布の均一性に優れ、かつスリップの発生がほとんど
なく、均一カロ熱の点に釦いて好結果が得られたが、加
熱部内は偏平で狭い空間であるため、ウェハの装填,取
出しが容易でない欠点を有していた。
チ;約150++m以上}のウェハを平面内釦工び厚さ
方向の全体にわたってエリ均一に加熱することのできる
気相成長装置として、外壁が強制冷却されるコールドウ
ォール式の反応室内に、偏平な筒状の加熱部を配置し、
反応室外に設けた赤外線ランプ等の輻射加熱手段に工っ
て加熱部の全外周面を加熱するように構成し、加熱部内
にウェハを加熱部に対し直接または間接的に載置して加
熱すると共に加熱部の一方の開口から反応ガスを(発明
が解決しようとする課題} 前記の偏平な筒状の加熱部を用いた気相或長装置は、膜
厚分布の均一性に優れ、かつスリップの発生がほとんど
なく、均一カロ熱の点に釦いて好結果が得られたが、加
熱部内は偏平で狭い空間であるため、ウェハの装填,取
出しが容易でない欠点を有していた。
本発明は、前述した偏平な筒状の加熱部を用いた気相成
長装置の均一加熱お工び膜厚分布の均一性を損うことな
く、ウェハの装填,取出しを容易に行なうことのできる
気相成長装置を提供することを目的としている。
長装置の均一加熱お工び膜厚分布の均一性を損うことな
く、ウェハの装填,取出しを容易に行なうことのできる
気相成長装置を提供することを目的としている。
(課題を解決するための千段)
上記目的を達成するための本発明は、外壁が強制冷却さ
れるコールドウオール式の反応室と、この反応室内に配
置され一方をガス導入側とじ他方を排気側とする開口を
有し内部にウェハ金直接1たは間接的に載置する偏平な
筒状の加熱部と、この加熱部の全外周面を加熱するよう
に反応室外に設けられた輻射加熱手段とからなる気相成
長装置に釦いて、加熱部をウェハ載置側と反載置側とに
分離して別々に支持し、ウェハ載置側を反載置側と別に
反応室外へ搬出可能にしたものである。
れるコールドウオール式の反応室と、この反応室内に配
置され一方をガス導入側とじ他方を排気側とする開口を
有し内部にウェハ金直接1たは間接的に載置する偏平な
筒状の加熱部と、この加熱部の全外周面を加熱するよう
に反応室外に設けられた輻射加熱手段とからなる気相成
長装置に釦いて、加熱部をウェハ載置側と反載置側とに
分離して別々に支持し、ウェハ載置側を反載置側と別に
反応室外へ搬出可能にしたものである。
なか、ウェハ載置側は、反応室の前面開口を開閉するフ
ロントキャップに連結することが好筐しい。
ロントキャップに連結することが好筐しい。
(作用)
ウェハの装填,取出し時には、加熱部のウェハ載置側を
反応室外に搬出する。これにLりウェハ載置部のウェハ
表面の近くを覆う部材がなくなり、ウェハの装填,取出
し金的確に行うことができる。
反応室外に搬出する。これにLりウェハ載置部のウェハ
表面の近くを覆う部材がなくなり、ウェハの装填,取出
し金的確に行うことができる。
なお、加熱部のウェハ載置側と反載置側は、互いに非接
触でウェハ載置側を搬出させることが好ましいため、両
者の間にはすき間を生ずるが、このすき間を比較的小さ
く設定することにより、ウヱハ載置側と反載置側とに分
離したことに工る均一加熱釦工び膜厚分布の均一性への
影響はほとんどないことが確認された。
触でウェハ載置側を搬出させることが好ましいため、両
者の間にはすき間を生ずるが、このすき間を比較的小さ
く設定することにより、ウヱハ載置側と反載置側とに分
離したことに工る均一加熱釦工び膜厚分布の均一性への
影響はほとんどないことが確認された。
(実施例)
以下本発明の実施例金第1図ないし第3図を参照して説
明する。第1図お・工び第2図において、11は、反応
室IO金形戚する石英ガラス製の反応容器で、第1図に
kいて左右へ伸び、横断面形状は第2図に示すように、
偏平な角筒状をしている。反応容器川は、第1図に3い
て左端に設けられているフランジ部11a ’e締付板
12で締付けることにより装置フレーム13に固定され
、OリングI4にエリ大気とのシールがされるようにな
っている!締付板12ぱ、反応容器11の第1図にかい
て左端の開口11cの断面とほぼ等しい断面の貫通口1
22 k有している。
明する。第1図お・工び第2図において、11は、反応
室IO金形戚する石英ガラス製の反応容器で、第1図に
kいて左右へ伸び、横断面形状は第2図に示すように、
偏平な角筒状をしている。反応容器川は、第1図に3い
て左端に設けられているフランジ部11a ’e締付板
12で締付けることにより装置フレーム13に固定され
、OリングI4にエリ大気とのシールがされるようにな
っている!締付板12ぱ、反応容器11の第1図にかい
て左端の開口11cの断面とほぼ等しい断面の貫通口1
22 k有している。
締付板12の第1図に訃いて左端は、フロントキャップ
15に工って閉じられるようになっている。このフロン
トキャップ15は、図示しないシリンダ等の駆動装置に
エリ同じく図示しないガイドレールに沿って、第1図に
おいて、左方へ移動可能に設けられて釦り、図示の閉じ
位置に釦いては図示しないクランプ装置にエリ締付板1
2に締付けられ、0リング16にエリ大気とのシールが
される工うになっている。
15に工って閉じられるようになっている。このフロン
トキャップ15は、図示しないシリンダ等の駆動装置に
エリ同じく図示しないガイドレールに沿って、第1図に
おいて、左方へ移動可能に設けられて釦り、図示の閉じ
位置に釦いては図示しないクランプ装置にエリ締付板1
2に締付けられ、0リング16にエリ大気とのシールが
される工うになっている。
反応容器11の第1図に訃いて右端側は図示のように高
さ方向の寸法が右端に向って漸減する勾配を有し、右端
のフランジ部1lbK,l:り、右端の開口+1dが図
示しない排気ダクトに接続されてぃる0 反応容器11内には、平板状の第1加熱部(ウェハ載置
側)21と、その上方釦工び側方を覆う断面形状が門形
(第2図参照)の第2加熱部C反載置側)22とが設け
られている。第1卦工び第2加熱部2.1.22は、高
純度黒鉛の表面にSiCコートを施こしたもので、両者
によって第2図に示すように、偏平な角筒状の加熱部2
0を形或丁る工うになっている。第1 710熱部21
は石英ガラス製のトレイ23を介してフロントキャップ
15に取付けられている。第27IO熱部22は石英ガ
ラス製のトレイ24を介して反応容器11の底面上に載
置されている。第1加熱部21の上面にはザグl72.
laが設けられ、その中にウェハw6載置するようにな
っている。この第1加熱部21は、第1図に示すように
、左から右へ向って高くなる工うに4度程度傾斜されて
いる。
さ方向の寸法が右端に向って漸減する勾配を有し、右端
のフランジ部1lbK,l:り、右端の開口+1dが図
示しない排気ダクトに接続されてぃる0 反応容器11内には、平板状の第1加熱部(ウェハ載置
側)21と、その上方釦工び側方を覆う断面形状が門形
(第2図参照)の第2加熱部C反載置側)22とが設け
られている。第1卦工び第2加熱部2.1.22は、高
純度黒鉛の表面にSiCコートを施こしたもので、両者
によって第2図に示すように、偏平な角筒状の加熱部2
0を形或丁る工うになっている。第1 710熱部21
は石英ガラス製のトレイ23を介してフロントキャップ
15に取付けられている。第27IO熱部22は石英ガ
ラス製のトレイ24を介して反応容器11の底面上に載
置されている。第1加熱部21の上面にはザグl72.
laが設けられ、その中にウェハw6載置するようにな
っている。この第1加熱部21は、第1図に示すように
、左から右へ向って高くなる工うに4度程度傾斜されて
いる。
フロントキャップ15には、石英ガラス製の偏平な角筒
状のガス導入管3Iが取付けられている。
状のガス導入管3Iが取付けられている。
このガス導入管31は、第1釦工び第2加熱部21.2
2によって形成される偏平な角筒状部の断面形状の第1
図にふ・いて左端の形状とほぼ等しいか若干小さな断面
形状になされて、該左端に対向されている。ガス導入管
31の元端は、フロントキャップI5内のバブファ室3
2に接続され、ノクブファ室32には配管33にエリN
2ガス、H2ガスお・工び反応ガス等の気相成長プロセ
スに必要なガスが供給されるようになっている。咬だ、
締付板12には貫通口+22を囲む環状室34が設けら
れ、この環状室34には配管35にエリバージガスが供
給されるようになっている。環状室34に供給されたバ
ージガスは、締付板12に設けた多数の小孔36にエリ
反応容器11の左端でかつガス導入管31の周囲に噴出
されるようになっている。
2によって形成される偏平な角筒状部の断面形状の第1
図にふ・いて左端の形状とほぼ等しいか若干小さな断面
形状になされて、該左端に対向されている。ガス導入管
31の元端は、フロントキャップI5内のバブファ室3
2に接続され、ノクブファ室32には配管33にエリN
2ガス、H2ガスお・工び反応ガス等の気相成長プロセ
スに必要なガスが供給されるようになっている。咬だ、
締付板12には貫通口+22を囲む環状室34が設けら
れ、この環状室34には配管35にエリバージガスが供
給されるようになっている。環状室34に供給されたバ
ージガスは、締付板12に設けた多数の小孔36にエリ
反応容器11の左端でかつガス導入管31の周囲に噴出
されるようになっている。
反応容器I1の周囲はカバー4Qで被われ、第1耘工び
第2加熱部21.22の外周面に対向する四方面に、そ
れぞれランプハウジング41,42,43.44が設け
られている。ランプハウジング4lないし44は、それ
ぞれ棒状の赤外線,ランプ45と反射ミラー46を備え
て訟り、上下のランプハウジング41.42の赤外線ラ
ンプ45は、第2図に釦いて左右に伸び、第1図に訃い
て左右方向に間隔を置いて複数本配列されている。1た
、左右側面のランプハウジング43.44の赤外線ラン
ブ45は、反応容器I1の長手方向に伸び、ないし2本
配列されている。
第2加熱部21.22の外周面に対向する四方面に、そ
れぞれランプハウジング41,42,43.44が設け
られている。ランプハウジング4lないし44は、それ
ぞれ棒状の赤外線,ランプ45と反射ミラー46を備え
て訟り、上下のランプハウジング41.42の赤外線ラ
ンプ45は、第2図に釦いて左右に伸び、第1図に訃い
て左右方向に間隔を置いて複数本配列されている。1た
、左右側面のランプハウジング43.44の赤外線ラン
ブ45は、反応容器I1の長手方向に伸び、ないし2本
配列されている。
赤外線ランブ45の出力は、各ランプノ・ウジング41
ないし44毎に出力を制御できるように構戒されると共
に、上下のランプノ・ウジング41.42の赤外線ラン
ブ45は、例えば第1図にオヘいて左端側の2本,右端
側の2本訃工び中央部の5本のように、複数のゾーンに
区分されて別々に出力の調整が可能になっている。
ないし44毎に出力を制御できるように構戒されると共
に、上下のランプノ・ウジング41.42の赤外線ラン
ブ45は、例えば第1図にオヘいて左端側の2本,右端
側の2本訃工び中央部の5本のように、複数のゾーンに
区分されて別々に出力の調整が可能になっている。
ランプハウジング41ないし44の後部には冷却気体の
供給ボート47が設けられ、図示しないプロアから供給
された冷却気体を、反射ミラー46に設けられている複
数の細い溝48を通して反応容器11の外周へ吹付け、
カバー40に設けた排気口49から排気し、反応容器I
1をコールドウオールとするようになっている。な釦、
カバー40の第1図にかいて左端側に冷却気体の供給ポ
ー}50を設けてもよい。
供給ボート47が設けられ、図示しないプロアから供給
された冷却気体を、反射ミラー46に設けられている複
数の細い溝48を通して反応容器11の外周へ吹付け、
カバー40に設けた排気口49から排気し、反応容器I
1をコールドウオールとするようになっている。な釦、
カバー40の第1図にかいて左端側に冷却気体の供給ポ
ー}50を設けてもよい。
次いで本装置の作用について説明する。ウエハWの搬出
人時には、フロントキャップ15のクランブを解除して
図示しない駆動装置にエリ同じく図示しないガイドレー
ルに沿ってフロントキャップ15を第1図に釦いて左方
へ移動させる。これにエリトレイ23を介してフロント
キャップ15に取付けられている第1加熱部21を反応
室10の外に引出す。このとき、フロントキャップ15
に取付けられているガス導入管31は第1加熱部2lと
共に反応室10の外に出るが、第2加熱部22は反応室
10内に止1る0 反応室}0外に引出された第1加熱部21の上方には第
2加熱部22のような障害物が存在しないため、その上
面に設けられているザグlJ2.laに対するウェハW
の搬出人は入手はもとよりオート口ーダによっても容易
かつ的確に行うことができ、ウェハWの損傷や汚染も最
小限に押えることができる。
人時には、フロントキャップ15のクランブを解除して
図示しない駆動装置にエリ同じく図示しないガイドレー
ルに沿ってフロントキャップ15を第1図に釦いて左方
へ移動させる。これにエリトレイ23を介してフロント
キャップ15に取付けられている第1加熱部21を反応
室10の外に引出す。このとき、フロントキャップ15
に取付けられているガス導入管31は第1加熱部2lと
共に反応室10の外に出るが、第2加熱部22は反応室
10内に止1る0 反応室}0外に引出された第1加熱部21の上方には第
2加熱部22のような障害物が存在しないため、その上
面に設けられているザグlJ2.laに対するウェハW
の搬出人は入手はもとよりオート口ーダによっても容易
かつ的確に行うことができ、ウェハWの損傷や汚染も最
小限に押えることができる。
ザグリ21a内にウェハWff:セットしたならば、フ
ロントキャップ15を閉じ、配管33.35から所定の
ガスを供給しつつ反応容器11の右端の開口+1dから
排気し、さらに赤外線ランブ45によってコールドウオ
ールの反応容器11を透過する輻射線によって第1、第
2加熱部21.22の全外周面を加熱して気相成長を行
う。
ロントキャップ15を閉じ、配管33.35から所定の
ガスを供給しつつ反応容器11の右端の開口+1dから
排気し、さらに赤外線ランブ45によってコールドウオ
ールの反応容器11を透過する輻射線によって第1、第
2加熱部21.22の全外周面を加熱して気相成長を行
う。
このとき、配管33からバブファ室32,ガス導入管3
1を介して第1、第2加熱部21.22からなる加熱部
20の内部空間に供給されiHzガスや反応ガスは、第
1 711]熱部2Iの第2図にふ・いて左右の端部と
、これらに対向する第2加熱部22の側部との間のすき
間から反応容器11内に漏れ出すが、この漏れ量は反応
容器11内へ別の配管35から環状室34,小孔36を
介してH2ガスなどのバージガスが供給されているため
、比較的わずかに押えられ、該すき間がない場合とほぼ
同様に大部分が第1加熱部21の上面に沿い、第1図に
おいて、左から右へ流れる。
1を介して第1、第2加熱部21.22からなる加熱部
20の内部空間に供給されiHzガスや反応ガスは、第
1 711]熱部2Iの第2図にふ・いて左右の端部と
、これらに対向する第2加熱部22の側部との間のすき
間から反応容器11内に漏れ出すが、この漏れ量は反応
容器11内へ別の配管35から環状室34,小孔36を
介してH2ガスなどのバージガスが供給されているため
、比較的わずかに押えられ、該すき間がない場合とほぼ
同様に大部分が第1加熱部21の上面に沿い、第1図に
おいて、左から右へ流れる。
1だ、前記すき間がウェハWの加熱に及ぼす影響は若干
あるが、上下の赤外線ランプ45の出力に対する第2図
において左右側面の赤外線ランプ45の出力を高く調整
することにより均一加熱を達成することができる。この
均一カロ熱は、次の実験結果で述べるように膜厚分布の
均一性が得られると共にスリブプの発生もほとんどない
ことがら裏付けられる。
あるが、上下の赤外線ランプ45の出力に対する第2図
において左右側面の赤外線ランプ45の出力を高く調整
することにより均一加熱を達成することができる。この
均一カロ熱は、次の実験結果で述べるように膜厚分布の
均一性が得られると共にスリブプの発生もほとんどない
ことがら裏付けられる。
次に本発明と先に提案したすき間のない加熱部を用いた
装置(以下参考例という)との実験結果を示す。
装置(以下参考例という)との実験結果を示す。
(1)本発明
第1加熱部2Iの寸法:巾22.8m.厚さ5簡,長さ
220..,勾配40 第2加熱部22の寸法(円寸):巾2.32... .
高さ22m−,長さ2.30.,上面部厚さ3m,側面
部厚さ4鵡,第1,第2加熱部21.22の入口側高さ
間隔(内寸)14m (2)参考例 加熱部の寸法(内寸):巾232m,高さ17閣長さ2
30−.下面部厚さ5咽,上面部厚さ3朋,側面部厚さ
4箇, 以下は両者共通、 反応容器11の横断面内寸:巾290m−,高さ60g
.赤外線ランプ45;最太出力6 KW/本、上下各9
本、左右各1本、 ウェハ:6インチ、シリコンウエハ 反応ガス: SiH2Ct2 l 00SCCMSH2
1 20SLM配管35からのパージガ,x. :
H2 4Qt/min、とし、赤外線ランプ45の出力
は、左右各1本ト工び上下最左端の各1本を高く、上下
左から2番目釦工び右端側2本金前記出力エリ若干低く
し、前記以外の上下の中間の各5本を比較的低い出力に
調整してウエハwilloo℃に加熱して18分間気相
成長を行った。
220..,勾配40 第2加熱部22の寸法(円寸):巾2.32... .
高さ22m−,長さ2.30.,上面部厚さ3m,側面
部厚さ4鵡,第1,第2加熱部21.22の入口側高さ
間隔(内寸)14m (2)参考例 加熱部の寸法(内寸):巾232m,高さ17閣長さ2
30−.下面部厚さ5咽,上面部厚さ3朋,側面部厚さ
4箇, 以下は両者共通、 反応容器11の横断面内寸:巾290m−,高さ60g
.赤外線ランプ45;最太出力6 KW/本、上下各9
本、左右各1本、 ウェハ:6インチ、シリコンウエハ 反応ガス: SiH2Ct2 l 00SCCMSH2
1 20SLM配管35からのパージガ,x. :
H2 4Qt/min、とし、赤外線ランプ45の出力
は、左右各1本ト工び上下最左端の各1本を高く、上下
左から2番目釦工び右端側2本金前記出力エリ若干低く
し、前記以外の上下の中間の各5本を比較的低い出力に
調整してウエハwilloo℃に加熱して18分間気相
成長を行った。
その結果、本発明と参考例の膜或長速度は第3図から明
かな工うに、いずれも約0.5μm/minであり、膜
厚分布もいずれも約±2係とほとんど変らず、スリププ
の発生やウオールデボ等の発生も見られなかった。な釦
、第3図は、加熱部20の長手方向すなわち反応ガスの
流れに沿う方向の膜厚分布を示すものであるが、これと
直角な方向の模厚分布はいずれも±1係以内であった。
かな工うに、いずれも約0.5μm/minであり、膜
厚分布もいずれも約±2係とほとんど変らず、スリププ
の発生やウオールデボ等の発生も見られなかった。な釦
、第3図は、加熱部20の長手方向すなわち反応ガスの
流れに沿う方向の膜厚分布を示すものであるが、これと
直角な方向の模厚分布はいずれも±1係以内であった。
第4図ないし第6図は、第1および第2加熱部21.2
2のそれぞれ異なる横断面形状の他の実施例を示すもの
で、いずれでもほぼ同様の作用効果が得られる。
2のそれぞれ異なる横断面形状の他の実施例を示すもの
で、いずれでもほぼ同様の作用効果が得られる。
前述した実施例は、偏平な筒状の加熱部2.0’t略水
平に配置した例を示したが、長手方向筐たは巾方向を上
下にして立てても工く、1たウェ/・Wの載置は上記実
施例に限らず、第1加熱部21上に石英ガラスやSiC
コーティングカーボン製のリングなど全介在させfcり
、またはザグリ全段付の中央部が深いものとしたりする
ことにエリ、ウェハWの裏面外周部のみを支持し、表裏
両面の全体1たは大部分が第1,第2加熱部21.22
との間に間隔を置き、表裏両面が略同様に輻射加熱され
るようにしてもよい。
平に配置した例を示したが、長手方向筐たは巾方向を上
下にして立てても工く、1たウェ/・Wの載置は上記実
施例に限らず、第1加熱部21上に石英ガラスやSiC
コーティングカーボン製のリングなど全介在させfcり
、またはザグリ全段付の中央部が深いものとしたりする
ことにエリ、ウェハWの裏面外周部のみを支持し、表裏
両面の全体1たは大部分が第1,第2加熱部21.22
との間に間隔を置き、表裏両面が略同様に輻射加熱され
るようにしてもよい。
以上述べたように本発明によれば、偏平な筒状の加熱部
を第1加熱部(ウェハ載置側)と第2カ口熱部(反載置
側)とに分離することにより、ウェハの搬出入が容易に
なり、ウェハの損傷や汚染金押えることができ、しかも
均一加熱、膜厚分布、スリブプ発生防止等の機能面での
低下はほとんどなく、ウオールデポの発生もほとんど生
じない等の効果が得られる。
を第1加熱部(ウェハ載置側)と第2カ口熱部(反載置
側)とに分離することにより、ウェハの搬出入が容易に
なり、ウェハの損傷や汚染金押えることができ、しかも
均一加熱、膜厚分布、スリブプ発生防止等の機能面での
低下はほとんどなく、ウオールデポの発生もほとんど生
じない等の効果が得られる。
第1図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第2図は第
1図の■−■線による断面図、第3図ぱ本発明と参考例
との膜厚分布の実験結果を示す図、b 第4図ないし第X図はそれぞれ本発明の他の実施例の加
熱部を示す部分横断面図である010・・・反応室、
]1・・・反応容器、2・・・締付板、 13・・
・装置フレーム、15・・・フロントキャップ、 20
・・・加熱部、21・・・第1加熱部(ウェハ載置側)
22・・・第2加熱部(反載置側) 23.24・・・トレイ、 3 ・・・ガヌ導入管、 33.35・・・配管、 45 ・・・赤外線ランプ ( 輻射加熱手段 ) W ウェハ。
1図の■−■線による断面図、第3図ぱ本発明と参考例
との膜厚分布の実験結果を示す図、b 第4図ないし第X図はそれぞれ本発明の他の実施例の加
熱部を示す部分横断面図である010・・・反応室、
]1・・・反応容器、2・・・締付板、 13・・
・装置フレーム、15・・・フロントキャップ、 20
・・・加熱部、21・・・第1加熱部(ウェハ載置側)
22・・・第2加熱部(反載置側) 23.24・・・トレイ、 3 ・・・ガヌ導入管、 33.35・・・配管、 45 ・・・赤外線ランプ ( 輻射加熱手段 ) W ウェハ。
Claims (2)
- 1. 外壁が強制冷却されるコールドウォール式の反応
室と、同反応室内に配置され一方をガス導入側とし他方
を排気側とする開口を有し内部にウエハを直接または間
接的に載置する偏平な筒状の加熱部と、同加熱部の全外
周面を加熱するように前記反応室外に設けられた輻射加
熱手段とからなる気相成長装置において、前記加熱部を
ウエハ載置側と反載置側とに分離して別々に支持し、前
記ウエハ載置側を反載置側と別に前記反応室外へ搬出可
能にしたことを特徴とする気相成長装置。 - 2. 前記ウエハ載置側が、反応室の前面開口を開閉す
るフロントキャップに連結されていることを特徴とする
請求項1記載の気相成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23234189A JPH0395924A (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 | 気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23234189A JPH0395924A (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 | 気相成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0395924A true JPH0395924A (ja) | 1991-04-22 |
Family
ID=16937687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23234189A Pending JPH0395924A (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 | 気相成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0395924A (ja) |
-
1989
- 1989-09-07 JP JP23234189A patent/JPH0395924A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6064800A (en) | Apparatus for uniform gas and radiant heat dispersion for solid state fabrication processes | |
US5938850A (en) | Single wafer heat treatment apparatus | |
US6331697B2 (en) | System and method for rapid thermal processing | |
US7718930B2 (en) | Loading table and heat treating apparatus having the loading table | |
US5418885A (en) | Three-zone rapid thermal processing system utilizing wafer edge heating means | |
US6301434B1 (en) | Apparatus and method for CVD and thermal processing of semiconductor substrates | |
US20050121145A1 (en) | Thermal processing system with cross flow injection system with rotatable injectors | |
US20050098107A1 (en) | Thermal processing system with cross-flow liner | |
US20070243317A1 (en) | Thermal Processing System and Configurable Vertical Chamber | |
EP0270991A2 (en) | Apparatus for forming thin film | |
US7429717B2 (en) | Multizone heater for furnace | |
US5370371A (en) | Heat treatment apparatus | |
JP2004356624A (ja) | 載置台構造及び熱処理装置 | |
US5261960A (en) | Reaction chambers for CVD systems | |
US5096534A (en) | Method for improving the reactant gas flow in a reaction chamber | |
KR20220092574A (ko) | 기판 상의 에지 막 두께 균일성을 개선시키기 위한 프로세스 키트 | |
JPS60161616A (ja) | 半導体ウエハの赤外線加熱装置 | |
JPH0395924A (ja) | 気相成長装置 | |
JPH0930893A (ja) | 気相成長装置 | |
JPS594434A (ja) | 気相反応装置 | |
WO1985002417A1 (en) | Method and apparatus for chemical vapor deposition | |
JPH01256118A (ja) | 気相反応装置 | |
JPH0727870B2 (ja) | 減圧気相成長方法 | |
JPH0532902B2 (ja) | ||
JPS60153116A (ja) | 縦型拡散炉型気相成長装置 |