JPH0393440A - Fan unit - Google Patents

Fan unit

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JPH0393440A
JPH0393440A JP1232147A JP23214789A JPH0393440A JP H0393440 A JPH0393440 A JP H0393440A JP 1232147 A JP1232147 A JP 1232147A JP 23214789 A JP23214789 A JP 23214789A JP H0393440 A JPH0393440 A JP H0393440A
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end bracket
circuit board
power transistors
heating element
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Joji Ochi
越智 譲次
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Daikin Industries Ltd
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Abstract

PURPOSE:To improve heat radiation efficiency of heating element by placing an elastic member between the heating element and a circuit board and then clamping an end bracket and the circuit board through the approximately U-shaped elastic members. CONSTITUTION:A printed board P is clamped to an end bracket 7 at four circumferential points, by means of clips 34...34, with elastic members 33...33 being placed between power transistors Q1-Q6. Since respective power transistors Q1-Q6 are not pressed locally but brought into contact with the end bracket 7 by the pressure functioning two-dimensionally, close adhesion of the heat radiating faces of respective power transistors Q1-Q6 is further improved resulting in the improvement of heat radiation efficiency of the power transistors Q1-Q6.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、例えば空気調和機の室内ユニットにおいて
用いられるクロスフローファン等のファン装置に関する
ものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a fan device such as a cross-flow fan used in an indoor unit of an air conditioner, for example.

(従来の技#i) 従来、空気調和機等に使用されるクロスフローファンの
回転駆動は、例えば交流誘導電動機等の別体の電動機を
上記クロスフローファンに隣接させて装置内に配置し、
その駆動軸とファンロータの回転軸とを力′ツプリング
で連結することによって行われている.このため上記電
動機を収納するためのスペースを装置内に必要とし、装
置が大型化する等の欠点があった.そこで近年において
は、例えば実開昭61−178095号公報に示されて
いるように、直流ブラシレスモークの回転子をファンロ
ータの側板に直結する構成とすることによって、装置の
小形化を図る試みがなされている.ところで上記のよう
な直流ブラシレスモー夕においては、固定子側に回転磁
界を形或するために制御回路が必要であり、この制御回
路にはパワートランジスタ等の発熱素子が設けられてい
る.このパワートランジスタの取付構造に関する技術が
本件出願人による実願昭62−169255号で提案さ
れている.この従来例では第l3図に示すように、ファ
ンロータ1の側板2に、回転子4及び固定子5等からな
るファンモータMを連結し、そして固定子5の軸6はエ
ンドブラケット7を介してフレーム8に連結保持されて
いる.そして回路基板Pが上記エンドブラケット7に対
向するように配置されている.この回路基板Pには、例
えば6個のパワートランジスタ01〜Q6が設けられて
いるが、パワートランジスタQ1〜Q6はその放熱面E
を上記エンドブラケット7に密着させた状態で、U字状
の板ばね製クリップ9・・9でエンドブラケット7に固
定されている. (発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記従来例ではパワートランジスタQ1
〜Q6を直接にクリップ9・・9で固定する構造である
ため、パワートランジスタQl〜Q6の個数に応じた数
のクリップ9・・9が必要になり、そのため必要なクリ
ップ9・・9の個数が多くなるという問題がある.また
、放熱面Eのエンドプラケット7に対する密着性の面で
も改善の余地があり、より密着性を向上させてパワート
ランジスタロl〜ロ6の放熱効率を一層向上させること
が要望されている. この発明は上記従来の欠点を解消するためになされたも
のであって、その目的は、発熱素子をエンドブラケット
に圧接保持するためのクリップの個数を従来よりも減少
させることができると共に、発熱素子の放熱効率を一段
と向上し得るファン装置を提供することにある. (課題を解決するための手段) そこで第1請求項のファン装置においては、ファンモー
タMを支持するエンドブラケット7に相対向させて回路
基板Pを配設してなるファン装置であって、放熱面Eを
有するパワートランジスタ等の発熱素子01〜Q6は回
路基板Pの周縁部に配置すると共に、上記エンドブラケ
ット7に放熱面Eを接触させるように配設し、上記発熱
素子Q1〜Q6と回路基板Pとの間に弾性部材33・・
33を介設し、略U字状の弾性体よりなる挟持部材34
・・34を設けて、上記エンドブラケット7と回路基板
Pとを挟持部材34・・34で挟持することによって上
記放熱面Eをエンドブラケット7に密着保持すべく構成
している。
(Conventional Technique #i) Conventionally, to drive the rotation of a cross-flow fan used in an air conditioner or the like, a separate electric motor, such as an AC induction motor, is placed adjacent to the cross-flow fan in the device.
This is done by connecting the drive shaft and the rotating shaft of the fan rotor with a force spring. For this reason, space was required within the device to house the electric motor, which resulted in disadvantages such as an increase in the size of the device. Therefore, in recent years, attempts have been made to downsize the device by configuring the DC brushless smoke rotor to be directly connected to the side plate of the fan rotor, as shown in, for example, Japanese Utility Model Application No. 61-178095. It is being done. Incidentally, in the DC brushless motor as described above, a control circuit is required to form a rotating magnetic field on the stator side, and this control circuit is provided with a heat generating element such as a power transistor. A technology related to the mounting structure of this power transistor has been proposed in Utility Application No. 169255/1983 by the applicant of the present invention. In this conventional example, as shown in FIG. It is connected and held by frame 8. A circuit board P is arranged to face the end bracket 7. For example, six power transistors 01 to Q6 are provided on this circuit board P, and each of the power transistors Q1 to Q6 has a heat radiation surface E.
are fixed to the end bracket 7 with U-shaped plate spring clips 9...9 while being brought into close contact with the end bracket 7. (Problem to be Solved by the Invention) However, in the above conventional example, the power transistor Q1
~Q6 is directly fixed with clips 9...9, so the number of clips 9...9 is required according to the number of power transistors Ql~Q6, so the number of clips 9...9 required is The problem is that there are many. There is also room for improvement in the adhesion of the heat dissipation surface E to the end bracket 7, and it is desired to further improve the adhesion and further improve the heat dissipation efficiency of the power transistors Ro1 to Ro6. The present invention has been made in order to eliminate the above-mentioned drawbacks of the conventional technology, and its purpose is to reduce the number of clips for holding the heat generating element in pressure contact with the end bracket, as well as to reduce the number of clips for holding the heat generating element in contact with the end bracket. The purpose of this invention is to provide a fan device that can further improve the heat dissipation efficiency of. (Means for Solving the Problem) Therefore, the fan device according to the first aspect is a fan device in which a circuit board P is disposed opposite to an end bracket 7 that supports a fan motor M, Heat generating elements 01 to Q6 such as power transistors having a surface E are disposed on the periphery of the circuit board P, and are arranged so that the heat dissipation surface E is in contact with the end bracket 7, so that the heat generating elements Q1 to Q6 and the circuit An elastic member 33 between the substrate P and the
33 interposed therebetween, and a holding member 34 made of a substantially U-shaped elastic body.
. . 34 are provided, and the end bracket 7 and the circuit board P are held between the holding members 34 . . . , so that the heat radiation surface E is held in close contact with the end bracket 7.

(作用) 上記横或のファン装置においては、発熱素子Q1〜06
と回路基板Pとの間に弾性部材33・・33を介設した
状態でエンドブラケット7と回路基板Pとを挟持部材3
4・・34の弾性力で挟み付けることによって、発熱素
子Ql−06の放熱面Eをエンドブラケット7に密着保
持している.このため上記挟持部材34・・34は回路
基板P全体をエンドブラケット7方向に押圧付勢するこ
とによって複数の発熱素子Ql〜06の放熱面Eを全体
的にエンドブラケット7に密着させることが可能であり
、従来のように各発熱素子Ql−06毎に一個ずつの挟
持部材を設ける必要がなくなる.したがって、必要な挟
持部材34・・34の個数を従来より減少し得ることに
なる. 一方挟持部材34・・34によって発熱素子Q1〜Q6
の放熱面Eが圧接されている状態において、上記弾性部
材33・・33の弾性力は各発熱素子01〜06の全体
をエンドブラケット7に密着させるように作用するので
、各発熱素子Q1〜Q6に作用する押圧力が均等化され
、つまり各発熱素子Ql−06への押圧力は従来のよう
な局所的なものではなく、面状に作用することになるの
であり、この結果、発熱素子旧〜Q6とエンドブラケッ
ト7との密着性が向上し、これにより発熱素子01〜ロ
6の放熱効率も向上することになる. (実施例) 次にこの発明のファン装置の具体的な実施例について、
図面を参照しつつ詳細に説明する.なお第1図以下の図
面において、第13図の従来例と同一符号で示した部分
は同一或いは相当部分を示している。
(Function) In the horizontal fan device described above, the heating elements Q1 to 06
The end bracket 7 and the circuit board P are held together by the sandwiching member 3 with the elastic members 33 interposed between the end bracket 7 and the circuit board P.
4. By clamping with the elastic force of 34, the heat radiation surface E of the heating element Ql-06 is held in close contact with the end bracket 7. Therefore, the holding members 34 . . . 34 can press and bias the entire circuit board P in the direction of the end bracket 7, thereby making it possible to bring the heat dissipation surfaces E of the plurality of heating elements Ql to 06 into close contact with the end bracket 7 as a whole. Therefore, it is no longer necessary to provide one holding member for each heating element Ql-06 as in the conventional case. Therefore, the number of required clamping members 34 can be reduced compared to the conventional one. On the other hand, the heating elements Q1 to Q6 are held by the holding members 34...34.
In the state in which the heat dissipation surface E of is pressed, the elastic force of the elastic members 33...33 acts to bring the entirety of each heating element 01-06 into close contact with the end bracket 7, so that each heating element Q1-Q6 The pressing force acting on each heating element Ql-06 is equalized, that is, the pressing force on each heating element Ql-06 is not localized as in the past, but is applied in a planar manner.As a result, the heating element The adhesion between ~Q6 and the end bracket 7 is improved, and thereby the heat dissipation efficiency of the heating elements 01~Q6 is also improved. (Example) Next, regarding a specific example of the fan device of the present invention,
This will be explained in detail with reference to the drawings. In the drawings from FIG. 1 onward, parts indicated by the same reference numerals as in the conventional example of FIG. 13 indicate the same or equivalent parts.

第1図には、空気調和機の室内ユニットにおけるクロス
フローファンの、例えば右側端部の構造を示しており、
ファンロータ1の側板2には、直流ブラシレスモーク形
式のファンモータMが連結されている。すなわち上記側
板2にはファンモータMの回転子4が防振ゴム製のフレ
キシブルジョイント10を介して固定されている.この
回転子4は、固定軸6にボールベアリング11、11を
介して回転自在に支持されている.また上記固定軸6に
は、固定子5が固着され、上記回転子4及び固定子5か
らなるファンモータMを構成している.上記固定軸6は
、図中右端部において、エンドブラケット7に支持され
ているが、このエンドブラケット7は防振ゴム12を介
してモータカパ−13及びフレーム9に支持され、これ
らにより上記ファンモータMを保持するようになされて
いる.上記モータカパー13の形状は、第1図中の上端
部が略半円形断面をなし、この部分で、例えば風向調整
羽根の駆動用の小型モータ等を収容するためのスペース
を確保している.そして上記エンドブラケット7の右側
方には、詳しくは後述するように、プリント基板P(回
路基板)が配置されており、このプリント基板Pには、
例えば6個のパワートランジスタQ1〜Q6及び3個の
ホール素子旧〜H3が装着されている. 上記回転子4は略カップ状のケーシング14に円筒状の
永久磁石15を固定した構造になっており、ケーシング
l4はビスl6・・l6で上記フレキシブルジョイント
10に連結している.また上記固定子5は鉄芯20を、
防振ゴム製の第1リング2l及び第2リング22を介し
て固定軸6に固定し、鉄芯20にコイル23・・23を
巻回した構造である. 上記エンドブラケット7は、第2図及び第2A図に示す
ように、略カップ状をなし、垂直面24に上記ホール素
子旧〜H3を通す孔25・・25及び上記固定軸6への
固定用ビス26・・26を通すための孔27・・27が
開口している.また垂直面24の外周緑部には4箇所に
切欠き28・・28が形威されている.そして上記垂直
面24と略平行に対向して上記プリント基板Pが固定さ
れる訳であるが、このプリント基板Pは、第3図に示す
ように、上端部が上記モータカパー13に沿う半円形を
なし、また下端部が角形をなしたもので、充分なスペー
スを確保して、上記パワートランジスタ01〜Q6、ホ
ール素子旧〜■3等の回路部品の信頼性を確保するよう
に配慮されている。上記パワートランジスタQ1〜Q6
は、その放熱面Eを上記エンドブラケット7の垂直面2
4と略平行に沿わせる姿勢でハンダ付けされている.な
お、このハンダ付け工程では第4図及び第4A図に示す
治具30を使用して、上記放熱面Eを略同゛一平面上に
維持し得るように配慮されている. 次に上記プリント基板Pは、第1図に示すように、上記
パワートランジスタQ1〜Q6との間に、例えばゴム製
の弾性部材33・・33を介して、例えば板ばね製のク
リップ(挟持部材)34・・34で上記パワートランジ
スタQ1〜Q6をエンドブラケット7に密着保持しなが
らエンドブラケット7に取付けられている.上記弾性部
材33・・33は、第10図〜第10B図に示すように
、パワートランジスタQ1〜Q6の背面32に密着する
段付面36が形威されており、弾性部材33・・33は
各パワートランジスタQ1〜Q6に対応して一個ずつ介
設されている.一方上記クリップ34・・34はプリン
ト基板Pの周縁部の周方向に均等な間隔を隔てて例えば
4箇所に設けられている.このクリップ34・・34は
、第12図〜第12B図に示すように、略U字状に形威
した板ばねで構或されており、押圧部37にV形突起3
8を有している.そしてクリップ34・・34は、第i
t図に示すように、上記エンドブラケット7の切欠き2
8・・28を通ってエンドブラケット7とプリント基板
Pとをばね力で挟み付けている.クリップ34・・34
の密着部39は、エンドブラケット7に密着し、上記V
形突起38はプリント基板Pの嵌合孔40に嵌合してい
る. 上記ハンダ付け用治具30の構造及びその使用法を説明
する.まず治具30は第4A図に示すように、平板50
、右及び左スベーサ51,52、上及び下押さえ板53
、54から構成されている.平板50は第5図及び第5
A図に示すように、上記プリント基板Pに対応・した形
状をなし、周縁部の四箇所にねじ孔55・・55が形威
されており、平板50の基準面56にパワートランジス
タ旧〜06の放熱面Eを接触させるようになっている.
上記右及び左スペーサ5152は第7図〜第7B図及び
第6図〜第6B図に示すように形威されており、パワー
トランジスタQl〜06の背面32に圧接する段付突起
57・・57を有し、両スペーサ5l、52を嵌合部5
8、59で組合わせて、位置決め孔60、6lを一致さ
せるようになっている。また両スペーサ51,52には
二箇所ずつのボルト孔B・・Bが形威されている。そし
て、第8図及び第8A図に示す上押さえ板53は略半円
弧状をなし、中央部の上記位置決め孔60に嵌合するピ
ン62と、左右のボルト孔BSBとが形威されている.
また下押さえ板54は第9図及び第9A図に示すように
略コ字状をなし、上記位置決め孔61に嵌合するピン6
4と、ボルト孔B,Bとが形威されている。
FIG. 1 shows the structure of, for example, the right end of a crossflow fan in an indoor unit of an air conditioner.
A DC brushless smoke type fan motor M is connected to a side plate 2 of the fan rotor 1 . That is, a rotor 4 of a fan motor M is fixed to the side plate 2 via a flexible joint 10 made of anti-vibration rubber. This rotor 4 is rotatably supported by a fixed shaft 6 via ball bearings 11, 11. Further, a stator 5 is fixed to the fixed shaft 6, and constitutes a fan motor M consisting of the rotor 4 and the stator 5. The fixed shaft 6 is supported by an end bracket 7 at the right end in the figure, and the end bracket 7 is supported by a motor cover 13 and a frame 9 via a vibration isolating rubber 12. It is designed to maintain the . The shape of the motor cover 13 is such that the upper end portion in FIG. 1 has a substantially semicircular cross section, and this portion secures a space for accommodating, for example, a small motor for driving the wind direction adjusting blade. A printed board P (circuit board) is arranged on the right side of the end bracket 7, as will be described in detail later.
For example, six power transistors Q1 to Q6 and three Hall elements (old to H3) are installed. The rotor 4 has a structure in which a cylindrical permanent magnet 15 is fixed to a substantially cup-shaped casing 14, and the casing 14 is connected to the flexible joint 10 with screws 16...l6. Further, the stator 5 has an iron core 20,
It has a structure in which it is fixed to a fixed shaft 6 via a first ring 2l and a second ring 22 made of anti-vibration rubber, and coils 23 are wound around an iron core 20. As shown in FIGS. 2 and 2A, the end bracket 7 has a substantially cup shape, and has holes 25, . Holes 27...27 are open for passing screws 26...26. In addition, four notches 28 are formed on the outer green portion of the vertical surface 24. The printed circuit board P is fixed so as to face substantially parallel to the vertical surface 24, and as shown in FIG. None, and the lower end is square, ensuring sufficient space and ensuring the reliability of circuit components such as the power transistors 01 to Q6 and Hall elements old to ■3. . The above power transistors Q1 to Q6
The heat dissipation surface E is the vertical surface 2 of the end bracket 7.
It is soldered in a position approximately parallel to 4. In this soldering step, a jig 30 shown in FIGS. 4 and 4A is used so that the heat dissipation surface E can be maintained on substantially the same plane. Next, as shown in FIG. 1, the printed circuit board P is connected to the power transistors Q1 to Q6 through elastic members 33, . ) 34... 34 are attached to the end bracket 7 while holding the power transistors Q1 to Q6 in close contact with the end bracket 7. As shown in FIGS. 10 to 10B, each of the elastic members 33...33 has a stepped surface 36 that is in close contact with the back surface 32 of the power transistors Q1 to Q6. One transistor is provided corresponding to each of the power transistors Q1 to Q6. On the other hand, the clips 34 . . . 34 are provided at, for example, four locations at equal intervals in the circumferential direction of the periphery of the printed circuit board P. As shown in FIGS. 12 to 12B, the clips 34...34 are made of a substantially U-shaped leaf spring, and have a V-shaped protrusion 3 on the pressing part 37.
It has 8. And clip 34...34 is the i-th
As shown in figure t, the notch 2 of the end bracket 7
8...28, and the end bracket 7 and the printed circuit board P are sandwiched by spring force. Clip 34...34
The contact portion 39 is in close contact with the end bracket 7, and the contact portion 39 is in close contact with the end bracket 7.
The shaped protrusion 38 is fitted into a fitting hole 40 of the printed circuit board P. The structure of the soldering jig 30 and its usage will be explained. First, the jig 30 is a flat plate 50 as shown in FIG. 4A.
, right and left bases 51, 52, upper and lower pressing plates 53
, 54. The flat plate 50 is shown in FIGS.
As shown in Figure A, it has a shape that corresponds to the printed circuit board P, and screw holes 55 are formed at four locations on the periphery. The heat dissipation surface E of the two is in contact with each other.
The right and left spacers 5152 are shaped as shown in FIGS. 7 to 7B and 6 to 6B, and are stepped protrusions 57 . , and both spacers 5l and 52 are connected to the fitting part 5.
8 and 59 are combined to align the positioning holes 60 and 6l. Further, each of the spacers 51 and 52 has two bolt holes B...B. The upper holding plate 53 shown in FIGS. 8 and 8A has a substantially semicircular arc shape, and has a pin 62 that fits into the positioning hole 60 in the center and left and right bolt holes BSB. ..
The lower pressing plate 54 has a substantially U-shape as shown in FIGS. 9 and 9A, and has a pin 6 that fits into the positioning hole 61.
4 and bolt holes B, B are shown.

以上のような治具30の使用法は、まずパワートランジ
スタQ1〜a6の放熱面Eを上記平vi50の基準面5
6に接触させた状態でプリント基板Pを配置する.そし
てプリント基板Pと基準面56との間に、左右から上記
両スペーサ51、52を挿入して、上記段付突起57・
・57をパワートランジスタQl〜Q6の背面32に嵌
合するように、パワートランジスタ01〜Q6の位置を
調整しながら両スペーサ51,52を組立てる.この組
立状態では両位置決め孔6l、62が一致する.そして
プリン}M板Pのハンダ付け面70側から上記上及び下
押さえ板53、54でプリント基板Pを挟み付けると共
に、ピン62、64を位置決め孔60、6lに嵌合し、
上記ボルト孔B・・Bにボルト(図示せず)を通して、
平板50のねじ孔55・・55にボルトを螺合させる.
以上のような組立状態でプリント基板Pのハンダ付け面
70をハンダ槽に浸漬して、ハンダ付けする。したがっ
て、上記パワートランジスタ旧〜Q6の放熱面Eを略同
一平面上に維持し、これにより組立時において、パワー
トランジスタ01〜Q6のリード線3lのハンダ付け面
70側の箔を損傷してしまうことを防止するようになっ
ている; 次に上記実施例装置の作動状態を説明する。上記プリン
ト基板Pはパワートランジスタ01〜Q6との間に弾性
部材33・・33を介設した状態で、周囲4箇所のクリ
ップ34・・34でエンドブラケット7に挟み付けられ
る。この状態では各パワートランジスタ01〜Q6は、
従来のように局所的に押圧されるのではなく、面状に作
用する押圧力でもってエンドブラケット7に接触するこ
とになるので、各パワートランジスタQl−(16の放
熱面Eの密着性が一層向上し、パワートランジスタQl
−06の放熱効率も向上する。
To use the jig 30 as described above, first align the heat dissipation surfaces E of the power transistors Q1 to a6 with the reference plane 5 of the flat vi 50.
Place the printed circuit board P in contact with 6. Then, the spacers 51 and 52 are inserted from the left and right between the printed circuit board P and the reference surface 56, and the stepped projections 57 and 52 are inserted from the left and right sides.
- Assemble both spacers 51 and 52 while adjusting the positions of power transistors 01 to Q6 so that spacers 57 fit into the back faces 32 of power transistors Ql to Q6. In this assembled state, both positioning holes 6l and 62 are aligned. Then, the printed circuit board P is sandwiched between the upper and lower holding plates 53 and 54 from the soldering surface 70 side of the printed board P, and the pins 62 and 64 are fitted into the positioning holes 60 and 6l,
Pass a bolt (not shown) through the bolt hole B...B,
Screw the bolts into the screw holes 55...55 of the flat plate 50.
In the assembled state as described above, the soldering surface 70 of the printed circuit board P is immersed in a solder bath and soldered. Therefore, the heat dissipation surfaces E of the power transistors 01 to Q6 are maintained on substantially the same plane, thereby preventing damage to the foil on the soldering surface 70 side of the lead wires 3l of the power transistors 01 to Q6 during assembly. Next, the operating state of the device of the above embodiment will be explained. The printed circuit board P is clamped to the end bracket 7 by four clips 34 . . . 34 around the periphery, with elastic members 33 . In this state, each power transistor 01 to Q6 is
Instead of being pressed locally as in the past, the end bracket 7 is brought into contact with the pressing force acting in a planar manner, so that the adhesion of the heat dissipating surface E of each power transistor Ql- Improved power transistor Ql
-06's heat dissipation efficiency also improves.

一方、上記クリップ34・・34はプリント基板Pの周
縁部四箇所に設けるだけで、各パワートランジスタ旧〜
Q6を略均一に圧接保持することが可能であり、従来の
ように各パワートランジスタQ1〜Q6毎に一個ずつの
クリップを設ける必要がなくなり、クリップ34・・3
4の個数を減少し得ることになる。
On the other hand, the clips 34, .
It is possible to press and hold Q6 almost uniformly, and there is no need to provide one clip for each power transistor Q1 to Q6 as in the conventional case.
4 can be reduced.

この発明の具体的な実施例について説明したが、この発
明は上記実施例に限定されるものではなく、この発明の
範囲内で種々変更して実施することが可能である。例え
ば上記実施例においては、クリップ34・・34にV形
突起38を形成しているが、このV形突起38は必ずし
も必須の要件ではない。またプリント基板Pの形状も任
意に変更し得ることは勿論である。
Although specific embodiments of this invention have been described, this invention is not limited to the above embodiments, and can be implemented with various changes within the scope of this invention. For example, in the above embodiment, the V-shaped protrusions 38 are formed on the clips 34 . . . , but the V-shaped protrusions 38 are not necessarily an essential requirement. It goes without saying that the shape of the printed circuit board P can also be changed arbitrarily.

(発明の効果) 上記したように、この発明のファン装置においては、挟
持部材は回路基板全体をエンドブラケット方向に押圧付
勢することによって複数の発熱素子の放熱面をエンドブ
ラケットに密着させることが可能であり、従来のように
各発熱素子毎に一個ずつの挟持部材を設ける必要がなく
なり、必要な挟持部材の個数を従来より減少させること
ができる. また挟持部材によって発熱素子の放熱面が圧接されてい
る状態において、各発熱素子は、従来のように局所的に
押圧されるのではなく、面状に作用する押圧力でもって
エンドブラケットに接触することになるので、発熱素子
とエンドブラケットとの密着性が向上し、これにより発
熱素子の放熱効率も向上することになる。
(Effects of the Invention) As described above, in the fan device of the present invention, the holding member presses and urges the entire circuit board toward the end bracket, thereby making it possible to bring the heat radiation surfaces of the plurality of heating elements into close contact with the end bracket. This eliminates the need to provide one clamping member for each heating element as in the past, and the number of required clamping members can be reduced compared to the conventional method. In addition, when the heat dissipation surfaces of the heating elements are pressed together by the holding members, each heating element contacts the end bracket with a pressing force that acts in a planar manner, rather than being pressed locally as in the past. Therefore, the adhesion between the heating element and the end bracket is improved, and thereby the heat dissipation efficiency of the heating element is also improved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明による実施例のファン装置を示す縦断面
部分図、第2図はエンドブラケットの側面図、第2A図
は第2図のA−A断面図、第3図はプリント基板の側面
図、第4図は治具の側面図、第4A図は第4図のA−A
断面図、第5図は平板の側面図、第5A図は第5図のA
矢視図、第6図は右スペーサの側面図、第6A図は第6
図のA矢視図、第6B図は第6図のB矢視図、第7図は
左スペーサの側面図、第7A図は第7図のA矢視図、第
7R図は第7図のB矢視図、第8図は上押さえ板の側面
図、第8A図は第8図のA矢視図、第9図は下押さえ板
の側面図、第9八図は第9図のA矢視図、第10図は弾
性部材の側面図、第10A図は第10図のA矢視図、第
10B図は第10図のB矢視図、第11図はクリップに
よる挟持部の拡大断面図、第l2図はクリップの正面図
、第12A図は第12B図のA−A断面図、第12B図
は第12図のB矢視図、第13図は従来例の構造略図で
ある. 1・・・ファンロー夕、7・・・エンドブラケット、3
3・・・弾性部材、34・・・クリップ(挟持部材)、
M・・・ファンモータ、P・・・プリント基.板(回路
基板)、Q1〜Q6・・・パワートランジスタ(発熱素
子)。 づd,39 5t 第10A図 第]O図 第10日図 第12A図 ス7 第13図 M
FIG. 1 is a vertical cross-sectional partial view showing a fan device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the end bracket, FIG. 2A is a cross-sectional view taken along line A-A in FIG. 2, and FIG. Side view, Figure 4 is a side view of the jig, Figure 4A is A-A in Figure 4
A cross-sectional view, FIG. 5 is a side view of the flat plate, and FIG. 5A is A in FIG.
The arrow view, Figure 6 is a side view of the right spacer, and Figure 6A is the 6th side view of the right spacer.
Figure 6B is a view in the direction of arrow B in Figure 6, Figure 7 is a side view of the left spacer, Figure 7A is a view in the direction of arrow A in Figure 7, and Figure 7R is a view in the direction of arrow A in Figure 7. Fig. 8 is a side view of the upper holding plate, Fig. 8A is a view taken from the A arrow of Fig. 8, Fig. 9 is a side view of the lower holding plate, and Fig. 98 is a side view of the upper holding plate. Fig. 10 is a side view of the elastic member, Fig. 10A is a view taken from arrow A in Fig. 10, Fig. 10B is a view taken from arrow B in Fig. 10, and Fig. 11 is a side view of the elastic member. An enlarged sectional view, FIG. 12 is a front view of the clip, FIG. 12A is a sectional view taken along line A-A in FIG. 12B, FIG. 12B is a view taken along arrow B in FIG. 12, and FIG. be. 1... Fan row, 7... End bracket, 3
3... Elastic member, 34... Clip (clamping member),
M...Fan motor, P...Print base. Board (circuit board), Q1 to Q6...power transistor (heating element). zud, 39 5t Figure 10A] Figure O Figure 10 Figure 12A S7 Figure 13 M

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1.ファンモータ(M)を支持するエンドブラケット(
7)に相対向させて回路基板(P)を配設してなるファ
ン装置であって、放熱面(E)を有するパワートランジ
スタ等の発熱素子(Q1〜Q6)は回路基板(P)の周
縁部に配置すると共に、上記エンドブラケット(7)に
放熱面(E)を接触させるように配設し、上記発熱素子
(Q1〜Q6)と回路基板(P)との間に弾性部材(3
3・・33)を介設し、略U字状の弾性体よりなる挟持
部材(34・・34)を設けて、上記エンドブラケット
(7)と回路基板(P)とを挟持部材(34・・34)
で挟持することによって上記放熱面(E)をエンドブラ
ケット(7)に密着保持すべく構成したことを特徴とす
るファン装置。
1. The end bracket that supports the fan motor (M) (
7) A fan device in which a circuit board (P) is disposed opposite to a circuit board (P), in which heat generating elements (Q1 to Q6) such as power transistors having a heat dissipation surface (E) are located at the periphery of the circuit board (P). The elastic member (3) is arranged so that the heat dissipation surface (E) is in contact with the end bracket (7), and the elastic member (3) is disposed between the heat generating element (Q1 to Q6) and the circuit board (P).
3...33) are interposed, and holding members (34...34) made of a substantially U-shaped elastic body are provided to hold the end bracket (7) and the circuit board (P) together.・34)
A fan device characterized in that the heat dissipating surface (E) is held in close contact with the end bracket (7) by sandwiching the heat dissipating surface (E) with the end bracket (7).
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04331438A (en) * 1991-05-02 1992-11-19 Japan Servo Co Ltd Splash proof motor
WO2001028074A3 (en) * 1999-10-08 2001-11-15 Nmb Uk Ltd An external rotor brushless dc motor
CN104852481A (en) * 2014-02-13 2015-08-19 山洋电气株式会社 Stator, method for manufacturing stator, and motor

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5548304U (en) * 1978-09-22 1980-03-29
JPS6082042A (en) * 1983-10-07 1985-05-10 Nippon Denso Co Ltd Cooler
JPS63145209U (en) * 1987-03-14 1988-09-26
JPS63249451A (en) * 1987-04-02 1988-10-17 Daikin Ind Ltd Motor for driving fan

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5548304U (en) * 1978-09-22 1980-03-29
JPS6082042A (en) * 1983-10-07 1985-05-10 Nippon Denso Co Ltd Cooler
JPS63145209U (en) * 1987-03-14 1988-09-26
JPS63249451A (en) * 1987-04-02 1988-10-17 Daikin Ind Ltd Motor for driving fan

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04331438A (en) * 1991-05-02 1992-11-19 Japan Servo Co Ltd Splash proof motor
WO2001028074A3 (en) * 1999-10-08 2001-11-15 Nmb Uk Ltd An external rotor brushless dc motor
CN104852481A (en) * 2014-02-13 2015-08-19 山洋电气株式会社 Stator, method for manufacturing stator, and motor
JP2015167464A (en) * 2014-02-13 2015-09-24 山洋電気株式会社 Stator, method of manufacturing stator, and motor
US10312763B2 (en) 2014-02-13 2019-06-04 Sanyo Denki Co., Ltd. Stator, method for manufacturing stator, and motor
CN104852481B (en) * 2014-02-13 2019-09-24 山洋电气株式会社 Stator, the manufacturing method of stator and motor

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