JPH038241U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH038241U JPH038241U JP5617790U JP5617790U JPH038241U JP H038241 U JPH038241 U JP H038241U JP 5617790 U JP5617790 U JP 5617790U JP 5617790 U JP5617790 U JP 5617790U JP H038241 U JPH038241 U JP H038241U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tile
- panel
- panel base
- tiles
- engaging piece
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Finishing Walls (AREA)
Description
図面はいずれも本案パネルを示すものであつて
、第１図は建込状況を示す斜視図、第２図はパネ
ル基盤の正面図、第３図はパネル基盤の一部を拡
大して示す斜視図、第４図はタイルの斜視図、第
５図は側断面図、第６図乃至第１５図はそれぞれ
本案パネルの別態様を示す側断面図である。 １……パネル基盤、２……タイル、３……接着
剤、４……受着部、４ａ……受着部の開口、５…
…係合片、５ａ……係合片の根元部。
、第１図は建込状況を示す斜視図、第２図はパネ
ル基盤の正面図、第３図はパネル基盤の一部を拡
大して示す斜視図、第４図はタイルの斜視図、第
５図は側断面図、第６図乃至第１５図はそれぞれ
本案パネルの別態様を示す側断面図である。 １……パネル基盤、２……タイル、３……接着
剤、４……受着部、４ａ……受着部の開口、５…
…係合片、５ａ……係合片の根元部。
Claims (1)
- セメントを材料として押出し形成されたパネル
基盤のタイル貼着面に多数個のタイルが配列貼着
されたタイルパネルであつて、前記タイルの裏面
には前記パネル基盤のタイル貼着面と機械的に係
合する係合片が一体的に形成され、該係合片によ
る係合部の下方にはパネル基盤のタイル貼着面と
タイルの裏面との間で対面関係を成す接着剤塗布
部が設けられており、該接着剤塗布部にはタイル
の跳ね上げ阻止に必要な量の接着剤が介設されて
いることを特徴とするタイルパネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5617790U JPH038241U (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5617790U JPH038241U (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH038241U true JPH038241U (ja) | 1991-01-25 |
Family
ID=31579775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5617790U Pending JPH038241U (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH038241U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006045859A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Dgp Hori Conductor Kk | タイルの施工方法、これに用いるタイル張り下地ユニットおよびタイル、並びに外壁仕上げ方法、内壁仕上げ方法、床仕上げ方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5535124B2 (ja) * | 1977-11-22 | 1980-09-11 |
-
1990
- 1990-05-28 JP JP5617790U patent/JPH038241U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5535124B2 (ja) * | 1977-11-22 | 1980-09-11 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006045859A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Dgp Hori Conductor Kk | タイルの施工方法、これに用いるタイル張り下地ユニットおよびタイル、並びに外壁仕上げ方法、内壁仕上げ方法、床仕上げ方法 |
| JP4570416B2 (ja) * | 2004-08-03 | 2010-10-27 | 株式会社Ｄｇｐ | タイルの施工方法、これに用いるタイル張り下地ユニットおよびタイル、並びに外壁仕上げ方法、内壁仕上げ方法、床仕上げ方法 |