JPH0382100A - Positioning of work in flexible printed wiring board manufacturing equipment - Google Patents
Positioning of work in flexible printed wiring board manufacturing equipmentInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 68
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 abstract 1
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 description 6
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は、Ｒｏｌｌ Ｔ ｏ Ｒｏｉ１方式によるＦ
ＰＣ（フレキシブルプリント配線板）の製造設備におい
て、カバーコート印刷工程、孔明工程、外形打抜工程等
の工程で形成されるワークを高い精度で位置決めするこ
とが可能な、フレキシブルプリント配線板製造設備のワ
ーク位置決め方法に関する。[Detailed Description of the Invention] "Field of Industrial Application" This invention is based on the F
This flexible printed wiring board manufacturing equipment is capable of positioning with high precision the workpieces formed in the cover coat printing process, perforation process, outline punching process, etc. in PC (flexible printed wiring board) manufacturing equipment. This invention relates to a workpiece positioning method.
「従来の技術」
従来、Ｒｏｌｌ Ｔｏ Ｒｏｌｌ方式ｌこよるＦＰＣ（
フレキシブルプリント配線板）の製造設備においては、
回路パターンを印刷する工程の前にプリパンチ行程があ
り、帯状に形成されたフレキシブルプリント配線板の耳
の部分（両縁部）にガイド穴Ｘを明けるようにしている
。“Conventional technology” Conventionally, the Roll-to-Roll type FPC (
In manufacturing equipment for flexible printed wiring boards,
Before the process of printing the circuit pattern, there is a pre-punch process in which guide holes X are punched in the edge portions (both edges) of the flexible printed wiring board formed in a band shape.
このガイド穴Ｘは、第３図に示すように、フレキシブル
プリント配線板に設けられるワークのピッチと二数して
おり、このガイド穴Ｘを開けた後になされる全ての工程
、例えば、カバーコート印刷行程、孔明行程、外形打抜
行程などは、全てこのガイド穴Ｘを基準として位置決め
がされるようになっている。As shown in Fig. 3, this guide hole The positioning process, drilling process, outline punching process, etc. are all performed using this guide hole X as a reference.
つまり、このガイド穴Ｘにガイドビンを下方より挿入し
た状態で、押えプレートにより上方から該フレキシブル
プリント配線板を押え、これにより、フレキシブルプリ
ント配線板を位置決め、固定した状態で、カバーコート
印刷行程、孔明行程、外形打抜行程をそれぞれ行うよう
にしている。That is, with the guide bin inserted from below into the guide hole A drilling process and a shape punching process are performed separately.
「発明が解決しようとする課題」
このガイド穴を用いたワーク送り方式（以下、ガイド穴
方式と表現する）の問題点としては、（−） ガイド
穴Ｘにガイドビンを入れ、押えプレートで押えつけると
いった機構上、位置決め精度が良くない。``Problem to be solved by the invention'' The problem with this workpiece feeding method using guide holes (hereinafter referred to as guide hole method) is that (-) a guide bottle is inserted into guide hole X and is held down with a presser plate. Due to the mechanism involved, positioning accuracy is not good.
具体的な理由としては、ガイドビンがガイド穴Ｘにスム
ーズに入るようにガイド穴Ｘの径に対してガイドビンの
径を僅かに小さくしているのが現状である、つまり、ガ
イドビンとガイド穴との径の差であるクリアランスが、
フレキシブルプリント配線板の位置決め精度を決定する
要因となるが、一方で、高い位置決め精度を得るために
、ガイドビンの径とガイド穴の径とを一致させた場合に
は、ガイド穴に対するガイドビンの挿入がスムーズに行
なわれなくなる。また、ガイド穴を別途設ける工程が必
要であり、この工程により生じた誤差が以降ツカバーコ
ード印刷工程等の作業工程ニオイて累積誤差となり、該
フレキシブルプリント配線板の位置決め精度が大巾に低
下する。The specific reason is that the diameter of the guide bin is currently made slightly smaller than the diameter of the guide hole X so that the guide bin can smoothly fit into the guide hole X. The clearance, which is the difference in diameter from the hole, is
This is a factor that determines the positioning accuracy of flexible printed wiring boards. On the other hand, in order to obtain high positioning accuracy, if the diameter of the guide bin and the diameter of the guide hole are made to match, Insertion cannot be performed smoothly. In addition, a separate process for forming guide holes is required, and the errors caused by this process become cumulative errors in subsequent work processes such as the cover code printing process, which greatly reduces the positioning accuracy of the flexible printed wiring board. .
（ニ）前記押えプレートが、印刷機内を通過した直後（
例えば、回路印刷・エッチング工程を経た直後）のまだ
乾いていないフレキシブルプリント配線板の上面を押え
る恐れがあり、これによって印刷された回路パターンか
にじみ゛、断線・混線といったトラブルが生ずる。(d) Immediately after the presser plate passes through the printing machine (
For example, there is a risk of pressing down on the top surface of a flexible printed wiring board that has not yet dried (immediately after the circuit printing/etching process), and this may cause problems such as smearing of the printed circuit pattern, disconnection, and crosstalk.
（三） ガイド穴Ｘを明けるためのブリパンチ装置が別
途必要である。(3) A separate punching device is required to punch the guide hole X.
この発明は、上記（−）〜（三）の事情に鑑みてなされ
た１のであって、ブリパンチ装置に代えて、ワーク毎に
回路パターンと同一の工程で目印を付け、この目印を光
学的の読み取る装置を設けることにより、（１）フレキ
シブルプリント配線板の位置決め精度を向上させ、かつ
該フレキシブルプリント配線板が破けることを防止する
、（２）位置決めのための押えプレートが不要であり、
印刷直後のインクの乾いていないパターンを押えること
がなく、断線、混線を防止する、（３）ブリパンチ装置
を設ける必要がなく、装置全体の簡素化を図ることが可
能なフレキシブルプリント配線板製造設備におけるワー
ク位置決め方法の提供を目的とする。This invention was made in view of the circumstances (-) to (3) above, and instead of using a pre-punch device, a mark is placed on each workpiece in the same process as the circuit pattern, and this mark is replaced with an optical method. By providing a reading device, (1) the positioning accuracy of the flexible printed wiring board is improved and the flexible printed wiring board is prevented from being torn; (2) a holding plate for positioning is not required;
Flexible printed wiring board manufacturing equipment that does not hold down patterns whose ink has not yet dried immediately after printing, and prevents wire breakage and crosstalk. (3) There is no need to install a pre-punch device, and the entire device can be simplified. The purpose of this paper is to provide a method for positioning a workpiece.
「課題を解決するための手段」
上記の目的を達成するために、本発明では、シート状の
フレキシブルプリント配線板を搬送しつつ、該フレキシ
ブルプリント配線板から製品としてのワークを製造する
フレキシブルプリント配線板製造設備のワーク位置決め
方法において、前記フレキシブルプリント配線板に対し
て、回路ノ（ターンとともに、位置決めの基準となるた
めの目印を印刷する回路印刷・エッチング工程−と、前
記目印のエツジを光学的に検出し、この検出信号に基づ
いて、フレキシブルプリント配線板上の回路ノイターン
を、作業装置に対して位置決めする位置決め工程とによ
り、フレキシブルプリント配線板製造設備においてワー
クを位置決めを行うようにしている。"Means for Solving the Problem" In order to achieve the above object, the present invention provides a flexible printed wiring board that manufactures a workpiece as a product from a sheet-like flexible printed wiring board while conveying the flexible printed wiring board. In a method for positioning workpieces in board manufacturing equipment, the flexible printed wiring board is subjected to a circuit printing/etching process in which a mark to serve as a reference for positioning is printed on the flexible printed wiring board, and an edge of the mark is optically printed. The workpiece is positioned in the flexible printed wiring board manufacturing equipment through a positioning process in which the circuit noise turn on the flexible printed wiring board is detected relative to the working device based on this detection signal.
「作用」
この発明によれば、回路印刷・エッチング工程により付
された目印のエツジを光学的に検出し、この検出信号に
基づいて、サーボモータをフィードバック制御して目印
の付されたフレキシブルプリント配線板上の回路パター
ンを、作業装置に対して逐一位置決めさせるようにした
。つまり、フレキシブルプリント配線板上に同一の工程
で、回路パターンと目印とを共に印刷することにより、
ワーク毎に、これら回路パターンと目印との位置関係が
常時一定となって、当該目印を設けたことが誤差発生の
原因となることがない。これにより、従来のガ９ド穴の
形成を別工程とした方式のもののように累積誤差が発生
せず、各工程での位置決めの際の誤差を小とすることが
できる。"Operation" According to the present invention, the edges of the marks attached by the circuit printing/etching process are optically detected, and based on this detection signal, the servo motor is feedback-controlled to produce the flexible printed wiring with the marks. The circuit patterns on the board are positioned one by one with respect to the working device. In other words, by printing both the circuit pattern and the mark on the flexible printed wiring board in the same process,
The positional relationship between the circuit pattern and the mark is always constant for each workpiece, and the provision of the mark does not cause errors. As a result, cumulative errors do not occur unlike in the conventional method in which the formation of the guard holes is a separate process, and errors in positioning in each process can be reduced.
また、前記目印をワーク毎に設け、回路パターンの近傍
に位置させるようにしたので、各作業工程を行う作業装
置に対して、フレキシブルプリント配線板の寸法変化な
どが原因する、回路パターンの位置決め誤差を小として
正確に該回路パターンを位置合わせすることができる。In addition, since the mark is provided for each workpiece and positioned near the circuit pattern, positioning errors of the circuit pattern due to dimensional changes of the flexible printed wiring board can be avoided with respect to the work equipment that performs each work process. The circuit pattern can be precisely aligned as small as .
「実施例」
本発明の実施例を第１図（Ａ）〜第１図（Ｂ）、第２図
（Ａ）〜第２図（Ｃ）を参照して説明する。"Embodiments" Examples of the present invention will be described with reference to FIGS. 1(A) to 1(B) and FIGS. 2(A) to 2(C).
まず、第１図（Ａ）の平面甲、第１図（Ｂ）の正面図を
参照して、第１番目の工程である回路印刷・エッチング
工程について説明する。First, the first step, the circuit printing/etching step, will be described with reference to the top view of FIG. 1(A) and the front view of FIG. 1(B).
第１図（Ａ）、第１図（Ｂ）において符号Ｃで示すもの
は、ロールから繰り出されて、長さが数百メートルに亙
るシート状のフレキシブルプリント配線板であり、この
は、ＣＣＬ（ポリエステルフィルムベース銅張積層板、
以下銅張積層板という）により構成されている。What is shown by the symbol C in FIGS. 1(A) and 1(B) is a sheet-like flexible printed wiring board several hundred meters in length that is unrolled from a roll. polyester film based copper clad laminate,
(hereinafter referred to as a copper-clad laminate).
符号２で示すものは、サーボモータ４、ボールねじ５と
、ナツト６と、移動グリップ７と、固定グリップ８によ
り構成されるグリップフィード装置であり、符号３で示
すものはフレキシブルプリント配線板Ｃに一定の張力を
付与するロール重錘式ダンサロールである。2 is a grip feed device composed of a servo motor 4, a ball screw 5, a nut 6, a movable grip 7, and a fixed grip 8. This is a roll weight type dancer roll that applies a constant tension.
なお、上記のようなグリップフィード装置２を用いたフ
レキシブルプリント配線板Ｃの供給方式は、該フレキシ
ブルプリント配線板Ｃを高い精度で送りたい場合にしば
しば用いられている方式である。また、フレキシブルプ
リント配線板Ｃ上に設けられるワークは、ｌ／１０（ｌ
ａｗ台の精度で製作し、印刷機（１５）（後述する）も
１／１０Ｏａｕｉ台の精度の出るものを使用する。送り
方式についても、ｌ／１００問台の精度を出すことがで
きるＮＣグリップフィード装置２を使用する。The method of feeding the flexible printed wiring board C using the grip feeding device 2 as described above is a method often used when it is desired to feed the flexible printed wiring board C with high precision. Further, the workpiece provided on the flexible printed wiring board C is l/10 (l
It is manufactured with an accuracy of AW level, and the printing machine (15) (described later) has an accuracy of 1/10 OAU level. As for the feeding method, an NC grip feed device 2 is used which can achieve accuracy on the order of l/100.
上記のようなグリップフィード装置２と重錘式ダンサワ
ール３との間には印刷機１５が配置されている。この印
刷機１５は、ロールから供給された銅張積層板であるフ
レキシブルプリント配線板Ｃ上に、スクリーン印刷によ
り回路パターン１６を形成し、同時に該回路パターン１
６から、予め設定した一定距ｌＩＩ離れた位置に目印１
７を形成するものであって、この印刷機１５により、回
路パターン１６と目印１７とが印刷される毎に、グリッ
プフィード装置２によりフレキシブルプリント配線板Ｃ
がワークの大きさに対応して一ピツチずつ送られるよう
になっている。A printing machine 15 is disposed between the grip feed device 2 and the weight type dansawar 3 as described above. This printing machine 15 forms a circuit pattern 16 by screen printing on a flexible printed wiring board C, which is a copper-clad laminate supplied from a roll, and at the same time
Mark 1 is located at a preset distance lII from 6.
Each time a circuit pattern 16 and a mark 17 are printed by this printing machine 15, a flexible printed wiring board C is formed by a grip feed device 2.
is fed one pitch at a time according to the size of the workpiece.
そして、前記印刷機１５により回路パターン１６と目印
１７とが印刷されたフレキシブルプリント配線板Ｃは、
次にエツチング処理（図示路）されて、回路パターン１
６、目印Ｉ７以外の不要な銅箔がエツチング除去され、
この後、ポリイミドなどの樹脂が、回路パターン１６の
上面に塗布されて該回路パターン１６がカバーコートさ
れ（カバーコート印刷工程）、更にこの後、回路パター
ン１６を一つの単位として繰り抜くための孔明、外形打
抜がなされ（孔明工程、外形打抜工程）、一方、これら
工程の後、断線などの不良が発生していないかを検出す
る検査が行われるようになっている（検査工程）。The flexible printed wiring board C on which the circuit pattern 16 and the mark 17 are printed by the printing machine 15 is
Next, the circuit pattern 1 is etched (as shown in the diagram).
6. Unnecessary copper foil other than mark I7 is removed by etching,
After this, a resin such as polyimide is applied to the upper surface of the circuit pattern 16 to cover coat the circuit pattern 16 (cover coat printing process), and after this, a hole is formed to cut out the circuit pattern 16 as a unit. , the outer shape is punched (drilling process, outer shape punching process), and after these processes, an inspection is performed to detect whether defects such as wire breakage have occurred (inspection process).
次ｌこ、第２図（Ａ）〜第２図（Ｃ”）を参照して、前
記目印１７を用いてフレキシブルプリント配線板Ｃを製
品であるワークの大きさに応じて位置決めし、該フレキ
シブルプリント配線板に対して処理を行うための装置に
ついて説明する。Next, referring to FIG. 2(A) to FIG. 2(C''), position the flexible printed wiring board C according to the size of the workpiece using the mark 17, and An apparatus for processing printed wiring boards will be described.
なお、第２図（Ａ）〜第２図（Ｂ）に示す装置は、回路
パターン１６にポリイミド樹脂などをカバーコート（カ
バーコートされたポリイミド樹脂を第２図（Ｂ）に符号
１６Ａで示す）するものであるが、他の処理装置、例え
ば孔明工程、外形打抜工程、検査工程を行うための装置
であっても、位置決めするための方式は基本的に同じで
ある。つまり、符号１８で示すカバーコート印刷装置に
代えて、孔明装置、外形打抜装置を設けても良い前記フ
レキシブルプリント配線板Ｃをカバーコート印刷装置１
８に対して位置決めする装置について説明すると、この
カバーコート印刷装置１８の前方側には、フレキシブル
プリント配線板Ｃをワークの大きさに応じて一ピツチず
つ送るグリップフィード装置２が設けられ、このグリッ
プフィード装Ｒ２とカバーコート印刷装置１８との間に
は、前記回路パターン１６の近傍に位置する目印１７を
検出するための反射式エツジ検出装置ｔ１９が設けられ
ている。Note that the apparatus shown in FIGS. 2(A) to 2(B) covers the circuit pattern 16 with a polyimide resin or the like (the cover-coated polyimide resin is indicated by reference numeral 16A in FIG. 2(B)). However, the positioning method is basically the same for other processing apparatuses, such as apparatuses for performing a drilling process, an outline punching process, and an inspection process. In other words, the flexible printed wiring board C may be provided with a punching device and an outline punching device in place of the cover coat printing device 18.
8, a grip feed device 2 is provided on the front side of the cover coat printing device 18 to feed the flexible printed wiring board C one pitch at a time according to the size of the workpiece. A reflective edge detection device t19 for detecting the mark 17 located near the circuit pattern 16 is provided between the feed device R2 and the cover coat printing device 18.
前記反射式エツジ検出装置１９は、第２図（Ｃ）の部分
拡大図に示すように、フレキシブルプリント配線板Ｃの
下側に配置されて光の乱反射を防止する黒色板２０と、
前記目印１７が印刷されたフレキシブルプリント配線板
Ｃに対して光線を照射し、その上面で反射した光線を検
出する検出器２１とから構成され、前記検出器２１によ
り、目印１７の一方側に位置するエツジ１７Ａを検出し
、このエツジ１７Ａが、検出器２１の検出位置中央に位
置するまで、該目印１７とともにフレキシブルプリント
配線板Ｃを移動させるためのものである。As shown in the partially enlarged view of FIG. 2(C), the reflective edge detection device 19 includes a black plate 20 disposed below the flexible printed wiring board C to prevent diffused reflection of light;
a detector 21 that irradiates a light beam onto the flexible printed wiring board C on which the mark 17 is printed and detects the light beam reflected from the upper surface of the flexible printed wiring board C; This is for detecting the edge 17A of the mark 17 and moving the flexible printed wiring board C together with the mark 17 until the edge 17A is located at the center of the detection position of the detector 21.
つまり、前記検出器２１により、エツジ１７Ａの検出が
ない場合には、前記グリップフィード装置２のサーボモ
ータ４を駆動させて、前記目印１７のエツジ１７Ａが反
射式エツジ検出装置１９の真下に来るように、フレキシ
ブルプリント配線板Ｃを１／１００ＩＩＩ１１の単位で
前進させるようにする。また、前記前記検出器２１によ
り、エツジ１７Ａの検出があった場合には、前記サーボ
モータ４の駆動を停止させて、カバーコート印刷の処理
を行う。That is, when the edge 17A is not detected by the detector 21, the servo motor 4 of the grip feed device 2 is driven so that the edge 17A of the mark 17 comes directly below the reflective edge detection device 19. Then, the flexible printed wiring board C is advanced in units of 1/100III11. Further, when the edge 17A is detected by the detector 21, the driving of the servo motor 4 is stopped and cover coat printing processing is performed.
なお、前記反射式エツジ検出装置Ｉ９は、検出器２１が
１／１００ｍａ＋単位で目印１７のエツジ１７Ａを検出
できる精度のものを用い、また、この反射式エツジ検出
装置１９には、第２図（Ｂ）に示すように、検出器２１
をフレキシブルプリント配線板Ｃの移動方向に沿って１
／１００ｍｍ単位で移動させることが可能な送り機構２
２を設けるようにする。The reflective edge detecting device I9 has an accuracy that allows the detector 21 to detect the edge 17A of the mark 17 in units of 1/100 ma+. As shown in B), the detector 21
1 along the moving direction of the flexible printed wiring board C
/Feeding mechanism 2 that can be moved in 100mm increments
2 should be provided.
そして、このような送り機構２２により、前記回路パタ
ーン１６が、カバーコート印刷装置１８の処理位置に正
確に配置された状態で、目印１７のエツジ１７Ａを真上
から検出するように、前記反射式エツジ検出装置１９を
、フレキシブルプリント配線板Ｃの送り方向に対して予
め位置合わせしておくようにする。With such a feeding mechanism 22, the reflective type is moved so that the edge 17A of the mark 17 is detected from directly above while the circuit pattern 16 is accurately placed at the processing position of the cover coat printing device 18. The edge detection device 19 is aligned in advance with respect to the feeding direction of the flexible printed wiring board C.
以上のようなフレキシブルプリント配線板製造設備にお
けるワーク位置決め方式によれば、第１図（Ａ）及び第
１図（Ｂ）に示す印刷機１５により回路パターン１６と
同一の工程で目印１７を印刷し、以降のカバーコート印
刷工程、孔明工程、外形打抜工程において、目印１７の
エツジ１７Ａを逐次検出して、回路パターン１６を処理
する際の位置決めを行うようにした。つまり、フレキシ
ブルプリント配線板Ｃ上に同一の工程で、回路パターン
１６と目印１７とを同時に印刷することにより、ワーク
に応じて、これら回路パターン１６と目印１７との位置
関係が常時一定となって、当該目印１７を設けたことに
より誤差が生じることがない。According to the workpiece positioning method in the flexible printed wiring board manufacturing equipment as described above, the mark 17 is printed in the same process as the circuit pattern 16 by the printing machine 15 shown in FIGS. 1(A) and 1(B). In the subsequent cover coat printing process, perforation process, and outline punching process, the edge 17A of the mark 17 is sequentially detected to determine the position when processing the circuit pattern 16. In other words, by simultaneously printing the circuit pattern 16 and the mark 17 on the flexible printed wiring board C in the same process, the positional relationship between the circuit pattern 16 and the mark 17 is always constant depending on the workpiece. By providing the mark 17, no error occurs.
これにより、従来のガイド穴の形成を別工程とした方式
のものと比較して、各工程（カバーコート印刷工程、孔
明工程、外形打抜工程）で累積誤差が生じることがなく
、ワーク位置決めの際の誤差を小とすることができる。This eliminates cumulative errors in each process (cover coat printing process, perforation process, outline punching process) and improves workpiece positioning compared to conventional methods in which the formation of guide holes is a separate process. The actual error can be reduced.
また、前記目印１７をワーク毎に設け、回路パターン１
６の近傍に位置させるようにしたので、各作業工程を行
う作業装置に対して、フレキシブルプリント配線板Ｃの
寸法変化などが原因する、回路パターン１６の位置決め
誤差を小として、該回路パターン１６を正確に位置合わ
せすることができる。Further, the mark 17 is provided for each work, and the circuit pattern 1
6, the positioning error of the circuit pattern 16 caused by dimensional changes of the flexible printed wiring board C is minimized, and the circuit pattern 16 is Can be aligned accurately.
なお、本実施例では、目印１７のエツジ１７Ａが、予め
位置を設定した反射式エツジ検出装置１９の検出位置に
達するまで、サーボモータ４によりフレキシブルプリン
ト配線板Ｃを低速で前進させるようにしたが、これに限
定されず、目印１７を検出するまで、サーボモータ４に
よりフレキシブルプリント配線板Ｃを高速で前進させる
ようにし、目印１７を検出後に、サーボモータ４により
フレキシブルプリント配線板Ｃを低速で後退させるよう
にしても良い。In this embodiment, the flexible printed wiring board C is moved forward at a low speed by the servo motor 4 until the edge 17A of the mark 17 reaches a predetermined detection position of the reflective edge detection device 19. , but is not limited to this, the servo motor 4 moves the flexible printed wiring board C forward at high speed until the mark 17 is detected, and after the mark 17 is detected, the servo motor 4 moves the flexible printed wiring board C back at a low speed. You may also let them do so.
「発明の効果」
以上詳細に説明したように、この発明によれば、回路印
刷・エッチング工程により付された目印のエツジを光学
的に検出し、この検出信号に基づいて、サーボモータを
フィードバック制御して目印の付されたフレキシブルプ
リント配線板上の回路パターンを、作業装置に対して逐
一位置決めさせるようにした。つまり、フレキシブルプ
リント配線板上に同一の工程で、回路パターンと目印と
を共に印刷することにより、ワーク毎に、これら回路パ
ターンと目印との位置関係が常時一定となって、当該目
印を設けたことが誤差発生の原因となることがない。こ
れにより、従来のガイド穴の形成を別工程とした方式の
もののように累積誤差が発生せず、各工程での位置決め
の際の誤差を小とすることができる。"Effects of the Invention" As explained in detail above, according to the present invention, the edges of the marks provided by the circuit printing/etching process are optically detected, and the servo motor is feedback-controlled based on this detection signal. The circuit pattern marked on the flexible printed wiring board is positioned one by one with respect to the working device. In other words, by printing both the circuit pattern and the mark on the flexible printed wiring board in the same process, the positional relationship between the circuit pattern and the mark is always constant for each workpiece, and the mark is provided. This will not cause errors. As a result, cumulative errors do not occur unlike in the conventional method in which the formation of guide holes is a separate process, and errors in positioning in each process can be reduced.
また、前記目印をワーク毎に設け、回路パターンの近傍
に位置させるようにしたので、カバーコート印刷工程等
を行う作業装置に対して、フレキシブルプリント配線板
の寸法変化などが原因する、回路パターンの位置決め誤
差を小として正確に該回路パターンを位置合わせするこ
とができる。In addition, since the above-mentioned mark is provided for each workpiece and is located near the circuit pattern, the work equipment that performs the cover coat printing process etc. can easily detect the circuit pattern due to dimensional changes of the flexible printed wiring board. The circuit pattern can be accurately aligned with a small positioning error.
また、前記位置決めに必要な目印のパターンを、回路パ
ターンを形成する工程と同じ工程で形成す。Further, the pattern of marks necessary for the positioning is formed in the same process as the process of forming the circuit pattern.
ることかでき、従来片われていたプリパンチ工程そのも
のが不要となるので、工程の簡素化が図られ、ブリパン
チ装置自体不要なものとなって、装置全体の簡素化を図
ることができる。This eliminates the need for the pre-punching process itself, which has been done in the past, which simplifies the process, and eliminates the need for the pre-punch device itself, making it possible to simplify the entire device.
また、前記目印を、フレキシブルプリント基板上に設け
る（回路パターンがない箇所に設ける）ことで、従来プ
リパンチを行っていたフレキシブルプリント基板の耳の
部分が不要となり、該基板を有効に利用でき、結果とし
て材料費を軽減することができるという効果が得られる
。In addition, by providing the mark on the flexible printed circuit board (provided in a place where there is no circuit pattern), the ears of the flexible printed circuit board that were conventionally pre-punched are no longer necessary, and the board can be used effectively. As a result, material costs can be reduced.
また、前記押えプレートが、印刷機内を通過した直後（
例えば、回路印刷・エッチング工程を経た直後）のまだ
乾いていないフレキシブルプリント配線板の上面を押え
ることがないので、当然、印刷された回路パターンかに
じみ、断線・混線といったトラブルが防止され、その製
造を円滑に行うことができるという効果が得られる。Also, immediately after the presser plate passes through the printing machine (
For example, since there is no need to press down on the top surface of a flexible printed wiring board that has not yet dried (immediately after the circuit printing/etching process), troubles such as bleeding of printed circuit patterns, disconnection, and crosstalk are naturally prevented, and manufacturing This has the effect that the process can be carried out smoothly.
第１図（Ａ）〜第２図（Ｃ）は本発明の一実施例を示す
図であって、第１図（Ａ）及び第１図（Ｂ）は回路パタ
ーン、目印を同時に印刷するための回路印刷装置をそれ
ぞれ示す平面図及び正面図、第２図（Ａ）及び第２図（
Ｂ）は、回路印刷装置以降の処理装置を示す平面図及び
正面図、第２図（Ｃ）は第２図（Ｂ）の反射式エツジ検
出装置を拡大した正面図、第３図はフレキシブルプリン
ト基板に形成されたガイド穴Ｘを示す平面図である。
Ｃ・・・・・・フレキシブルプリント基板、１２・・・
・・・サーボモータ、１３・・・・・・ロールフィード
装置、１６・・・・・・回路パターン、１７・・・・・
・目印（）＜ターン）、１７Ａ・・・・・・目印のエツ
ジ。FIG. 1(A) to FIG. 2(C) are diagrams showing one embodiment of the present invention, and FIG. 1(A) and FIG. 1(B) are for printing a circuit pattern and a mark at the same time. A plan view and a front view showing the circuit printing apparatus of FIG. 2(A) and FIG. 2(
B) is a plan view and front view showing the processing equipment after the circuit printing device, FIG. 2(C) is an enlarged front view of the reflective edge detection device in FIG. 2(B), and FIG. 3 is a flexible print It is a top view which shows the guide hole X formed in the board|substrate. C...Flexible printed circuit board, 12...
... Servo motor, 13 ... Roll feed device, 16 ... Circuit pattern, 17 ...
・Mark ()<turn), 17A...Edge of the mark.
Claims (1)
、該フレキシブルプリント配線板から製品としてのワー
クを製造するフレキシブルプリント配線板製造設備のワ
ーク位置決め方法において、前記フレキシブルプリント
配線板に対して、回路パターンとともに、位置決めの基
準となるための目印を印刷する回路印刷・エッチング工
程と、前記目印のエッジを光学的に検出し、この検出信
号に基づいて、フレキシブルプリント配線板上の回路パ
ターンを、作業装置に対して位置決めする位置決め工程
とからなる、フレキシブルプリント配線板製造設備のワ
ーク位置決め方法。In a workpiece positioning method for a flexible printed wiring board production facility that manufactures a workpiece as a product from a flexible printed wiring board while conveying a sheet-like flexible printed wiring board, the flexible printed wiring board, together with a circuit pattern, A circuit printing/etching process that prints a mark to serve as a reference for positioning, and the edge of the mark is optically detected, and based on this detection signal, the circuit pattern on the flexible printed wiring board is transferred to the work equipment. A method for positioning a workpiece in flexible printed wiring board manufacturing equipment, which comprises a positioning process in which the workpiece is positioned using the same method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21822489A JPH0382100A (en) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | Positioning of work in flexible printed wiring board manufacturing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21822489A JPH0382100A (en) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | Positioning of work in flexible printed wiring board manufacturing equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0382100A true JPH0382100A (en) | 1991-04-08 |
Family
ID=16716558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21822489A Pending JPH0382100A (en) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | Positioning of work in flexible printed wiring board manufacturing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0382100A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4553500B2 (en) * | 2001-02-28 | 2010-09-29 | オプトレックス株式会社 | COF substrate manufacturing method |
-
1989
- 1989-08-24 JP JP21822489A patent/JPH0382100A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4553500B2 (en) * | 2001-02-28 | 2010-09-29 | オプトレックス株式会社 | COF substrate manufacturing method |
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