JPH0379261U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0379261U JPH0379261U JP13850289U JP13850289U JPH0379261U JP H0379261 U JPH0379261 U JP H0379261U JP 13850289 U JP13850289 U JP 13850289U JP 13850289 U JP13850289 U JP 13850289U JP H0379261 U JPH0379261 U JP H0379261U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diamond
- layer
- borazone
- diamond layer
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
第1図a,bは本考案のダイヤモンドカツター
の実施例でaは正面図、bは断面図、第2図は第
1図aのA部拡大図を斜視図でもつて表わした場
合、第3図、第4図、第5図及び第6図は本考案
の他の実施例を、さらに第7図は従来のカツター
をそれぞれ示している。 1……母材、2,7……ダイヤモンド層、3…
…スリツト、4……供給溝、5……外周面、6…
…側面、8……導入溝、9……孔、B……カツタ
ー、T……ピツチ。
の実施例でaは正面図、bは断面図、第2図は第
1図aのA部拡大図を斜視図でもつて表わした場
合、第3図、第4図、第5図及び第6図は本考案
の他の実施例を、さらに第7図は従来のカツター
をそれぞれ示している。 1……母材、2,7……ダイヤモンド層、3…
…スリツト、4……供給溝、5……外周面、6…
…側面、8……導入溝、9……孔、B……カツタ
ー、T……ピツチ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 薄い円盤状の母材外周にメタルダイヤモン
ド、レジンダイヤモンド、レジンボラゾンダイヤ
モンド、メタルボラゾンダイヤモンド等のダイヤ
モンド粉末を焼結してダイヤモンド層を形成して
成るダイヤモンドカツターにおいて、外周面に一
定間隔をおいてスリツトを設け、側面にはダイヤ
モンド層を形成しない領域を形成して供給溝とし
、該供給溝と上記スリツトを連結し、さらにスリ
ツトと外周面とは滑らかなR面によつて連続形成
したことを特徴とするダイヤモンドカツター。 (2) 薄い円盤状の母材外周にメタルダイヤモン
ド、レジンダイヤモンド、レジンボラゾンダイヤ
モンド、メタルボラゾンダイヤモンド等のダイヤ
モンド粉末を焼結してダイヤモンド層を形成して
成るダイヤモンドカツターにおいて、外周面に一
定間隔をおいてスリツトを設け、側面にはダイヤ
モンド層を形成しない領域を形成して供給溝とし
、該供給溝と上記スリツトを連結し、さらにスリ
ツトと外周面とは滑らかなR面によつて連続形成
し、一方、上記側面に形成したダイヤモンド層と
連続して電着によるダイヤモンド層をある領域ま
で設け、上記電着ダイヤモンド層に導入溝を形成
し、該導入溝と上記供給溝を連続させたことを特
徴とするダイヤモンドカツター。 (3) 上記導入溝端に孔を貫通した実用新案登録
請求の範囲第2項記載のダイヤモンドカツター。 (4) 一定ピツチを隔てて複数枚の母材によつて
形成した実用新案登録請求の範囲第1項、第2項
、又は第3項記載のダイヤモンドカツター。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13850289U JPH0379261U (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13850289U JPH0379261U (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0379261U true JPH0379261U (ja) | 1991-08-13 |
Family
ID=31685598
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13850289U Pending JPH0379261U (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0379261U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10193271A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Kamei:Kk | ダイヤモンドフルバック |
JP2001019458A (ja) * | 1999-07-05 | 2001-01-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光ファイバプリフォームロッドの破断工具および破断方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6067080A (ja) * | 1983-09-19 | 1985-04-17 | Osaka Kongo Seito Kk | 研削砥石 |
JPS6384876A (ja) * | 1986-09-27 | 1988-04-15 | Mitsubishi Metal Corp | 研削砥石およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-11-29 JP JP13850289U patent/JPH0379261U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6067080A (ja) * | 1983-09-19 | 1985-04-17 | Osaka Kongo Seito Kk | 研削砥石 |
JPS6384876A (ja) * | 1986-09-27 | 1988-04-15 | Mitsubishi Metal Corp | 研削砥石およびその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10193271A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Kamei:Kk | ダイヤモンドフルバック |
JP2001019458A (ja) * | 1999-07-05 | 2001-01-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光ファイバプリフォームロッドの破断工具および破断方法 |