JPH0375306B2 - - Google Patents

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JPH0375306B2
JPH0375306B2 JP59139874A JP13987484A JPH0375306B2 JP H0375306 B2 JPH0375306 B2 JP H0375306B2 JP 59139874 A JP59139874 A JP 59139874A JP 13987484 A JP13987484 A JP 13987484A JP H0375306 B2 JPH0375306 B2 JP H0375306B2
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surface plate
polishing
abrasive grains
groove
grooves
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【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ラツプ加工に用いる研摩定盤に関
し、特に、面粗さが数十Åオーダの極めて平滑な
仕上げ面を得るのに好適な研摩定盤であつて、例
えばビデオ用のフエライト磁気ヘツドのギヤツプ
形成面の仕上げ加工等に用いて有用なものであ
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a polishing surface plate used for lapping, and in particular to a polishing surface plate suitable for obtaining an extremely smooth finished surface with surface roughness on the order of several tens of angstroms. It is useful, for example, for finishing the gap forming surface of a ferrite magnetic head for video use.

従来例の構成とその問題点 周知の通り、ラツプ加工とは、第9図に示す様
に軟質金属あるいは非金属材からなる定盤1と、
この定盤に力Fで押圧される被加工物8の表面と
の間に、微細な砥粒12を供給し、定盤1と被加
工物8とを相対運動させて、砥粒12により被加
工物表面から微量の切り屑を取り去り、きわめて
平滑で高精度の仕上げ面を得る加工である。
Structure of conventional example and its problems As is well known, lapping processing consists of a surface plate 1 made of soft metal or non-metallic material, as shown in Fig. 9;
Fine abrasive grains 12 are supplied between the surface plate and the surface of the workpiece 8 that is pressed by force F, and the surface plate 1 and the workpiece 8 are moved relative to each other to be covered by the abrasive grains 12. This process removes minute amounts of chips from the surface of the workpiece, resulting in an extremely smooth and highly accurate finished surface.

そして、近年、このラツプ加工は、きわめて高
い加工精度が必要なVTRの磁気ヘツドのギヤツ
プ面の仕上げ加工に用いられてきている。
In recent years, this lapping process has been used to finish the gap surfaces of VTR magnetic heads, which require extremely high processing precision.

VTR用磁気ヘツドの磁気ギヤツプ幅は、0.3μ
mから0.5μmの範囲で設定され且つその許容寸法
公差は±0.02μm(200Å)程度である。
The magnetic gap width of the magnetic head for VTR is 0.3μ.
m to 0.5 μm, and the allowable dimensional tolerance is approximately ±0.02 μm (200 Å).

従つて、この寸法公差精度を安定して実現する
には、磁気ギヤツプ面を形成する表面の仕上げ面
粗さは、少なくともその寸法公差の10分の1程度
の精度が必要である。すなわち表面粗さの表示で
表わすと、0.002μmRz(20Å)と非常に平滑な仕
上げ面が必要になる。
Therefore, in order to stably achieve this dimensional tolerance accuracy, the finished surface roughness of the surface forming the magnetic gap surface must have an accuracy of at least one-tenth of the dimensional tolerance. In other words, in terms of surface roughness, an extremely smooth finished surface is required, with a surface roughness of 0.002 μmRz (20 Å).

加えて、ギヤツプ面の加工には、加工に伴う加
工変質層の発生が殆ど皆無であることが要求され
る。
In addition, when machining the gap surface, it is required that there is almost no formation of a damaged layer due to the machining.

その理由は、磁気ヘツドのギヤツプは、一対の
接合された磁性材の間に介在させたガラス等の非
磁性薄膜によつて形成される。即ち、この非磁性
薄膜の厚みがギヤツプ幅となるのである。
The reason for this is that the gap of the magnetic head is formed by a non-magnetic thin film, such as glass, interposed between a pair of bonded magnetic materials. That is, the thickness of this nonmagnetic thin film becomes the gap width.

然るに、磁性材としてフエライトを用いた場
合、ギヤツプ形成面の加工において生じる加工変
質層では、磁気特性が大幅に低下しており、従つ
て、この加工変質層の深さは、実質的にギヤツプ
幅を増大させる要因となるからである。
However, when ferrite is used as the magnetic material, the magnetic properties are significantly reduced in the process-affected layer that occurs when machining the gap-forming surface. Therefore, the depth of this process-affected layer is substantially equal to the gap width. This is because it becomes a factor that increases the

そして、この加工変質層の深さは、本願発明者
の実験によれば3.0μmのダイヤモンド砥粒を用い
たラツプ加工においては、約0.2μm程度にも達す
る。この値は、ビデオ用磁気ヘツドの磁気ギヤツ
プ幅である0.3μm〜0.5μmからみて到底無視でき
ない寸法である。
According to experiments conducted by the inventor of the present application, the depth of this process-affected layer reaches approximately 0.2 μm in lapping processing using 3.0 μm diamond abrasive grains. This value cannot be ignored considering the magnetic gap width of a video magnetic head, which is 0.3 μm to 0.5 μm.

従来、VTR用磁気ヘツドのギヤツプ面の加工
に用いる研摩定盤としては、例えば特開昭58−
59764号公報、実開昭53−18694号、実開昭52−
113496号等で提案された、第10図、第11図に
示すような溝20〜23を形成したものがあり、
研摩屑等の排出効果による研摩効率の向上、研摩
傷の減少に効果があると記載されている。
Conventionally, as a polishing surface plate used for machining the gap surface of a magnetic head for VTR, for example,
Publication No. 59764, Utility Model Publication No. 18694, 1986, Utility Model Application No. 18694, 1987-
There is a type proposed in No. 113496 etc. in which grooves 20 to 23 are formed as shown in Figs. 10 and 11.
It is stated that it is effective in improving polishing efficiency and reducing polishing scratches by discharging polishing debris.

しかし、本願発明人の実験によれば、いずれの
研摩定盤であつても磁気ヘツドの磁気ギヤツプ面
に要求される仕上げ面精度には到達し得ない。
However, according to the experiments of the present inventor, it is impossible to achieve the finished surface accuracy required for the magnetic gap surface of the magnetic head with any polishing surface plate.

具体的には、磁気ヘツド材であるフエライト
を、平均粒径1μmのダイヤモンド砥粒を用いて
ラツプ加工を行なつても、最終的な表面粗度は60
Å〜100Å程度であり、十分な精度のギヤツプ面
加工を安定して行なうことが出来なかつた。
Specifically, even if ferrite, which is a magnetic head material, is lapped using diamond abrasive grains with an average grain size of 1 μm, the final surface roughness is only 60.
It was about Å to 100 Å, and it was not possible to stably process the gap surface with sufficient accuracy.

発明の目的 本発明は、上記観点に鑑み、きわめて平滑な面
の加工が可能な、研摩定盤装置を提供することを
目的とし、特にビデオ用磁気ヘツドに用いるフエ
ライト材料等のラツプ加工に用いて有用なもので
ある。
Purpose of the Invention In view of the above-mentioned viewpoints, the present invention aims to provide a polishing surface plate device that is capable of processing extremely smooth surfaces, and is particularly suitable for use in lap processing of ferrite materials used in video magnetic heads. It is useful.

発明の構成 本発明は、従来は平面であつた定盤の研摩面
に、溝間距離が大きく深い溝と、溝間距離が小さ
く壁面が斜面の浅い溝と、浅い溝の斜面によつて
形成される逆V字型の山を、螺旋状に形成したも
のである。逆V字型の山とは、山の頂部に平坦部
を形成しない工具軌跡により加工されるものであ
る。
Structure of the Invention The present invention is characterized by forming deep grooves with a large distance between the grooves, shallow grooves with a small distance between the grooves and an inclined wall surface, and slopes of the shallow grooves on the polishing surface of a conventionally flat surface plate. This is an inverted V-shaped mountain formed into a spiral shape. An inverted V-shaped mountain is one that is machined using a tool trajectory that does not form a flat portion at the top of the mountain.

そして、上記構成によれば、砥粒は、山の頂部
において、ある時間、その一部分が定盤に埋没し
た状態で保持されて、被加工物を微量づつ切削す
る。そして、この頂部から脱落した砥粒は、山に
隣接する浅い溝に落込むため、被加工物の加工に
関与することがない。
According to the above configuration, the abrasive grains are held at the top of the mountain for a certain period of time in a state where a part of the abrasive grains is buried in the surface plate, and the workpiece is cut little by little. Since the abrasive grains that fall off from the top fall into the shallow grooves adjacent to the peaks, they do not participate in the processing of the workpiece.

即ち、本発明においては、定盤に、ある時間、
埋没保持された砥粒によつてのみ被加工物が加工
されるために、従来に比べて、安定した高精度の
加工が達成されるのである。
That is, in the present invention, on the surface plate for a certain time,
Since the workpiece is processed only by the abrasive grains that are held buried, stable and highly accurate processing can be achieved compared to the conventional method.

そして、砥粒は、この様に、定盤への埋没と脱
落を繰り返しながら、砥粒全体としては、螺旋状
の溝に沿つて移動し、定盤の外に排除される。特
に、深い溝に落ち込んだ砥粒の多くは、その溝に
沿つて流れ、定盤の外に排除される。
In this way, the abrasive grains repeatedly sink into the surface plate and fall off, while the abrasive grains as a whole move along the spiral groove and are removed from the surface plate. In particular, most of the abrasive grains that have fallen into the deep grooves flow along the grooves and are removed from the surface plate.

砥粒は、被加工物を加工するにつれ、その切削
能力が低下していくが、この様に、砥粒は時間の
経過に伴い、溝に沿つて次第に定盤の外に排除さ
れるので、切削能力の低下した砥粒を効果的に定
盤の外に排除できる。
The cutting ability of abrasive grains decreases as the workpiece is machined, but as time passes, abrasive grains are gradually removed from the surface plate along the grooves. Abrasive grains with reduced cutting ability can be effectively removed from the surface plate.

実施例の説明 以下、本発明の実施例を図面にもとずいて説明
する。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described based on the drawings.

本発明の研摩定盤の一実施例の構成を第1図に
示す。第1図aは、同実施例の平面図、同図bは
A−O−A1線に沿う断面図、同図cは、同図b
のG部の拡大詳細図である。
The structure of an embodiment of the polishing surface plate of the present invention is shown in FIG. Fig. 1a is a plan view of the same embodiment, Fig. 1b is a sectional view taken along line A-O-A 1 , Fig. 1c is Fig. 1b.
It is an enlarged detailed view of the G part of.

研摩定盤1の材質は錫であり、定盤表面には、
溝間距離が大きく深い螺旋状の溝2(第1図aで
は、区別のため斜線を施している)と溝間距離が
小さく浅い螺旋状の溝3(第1図aでは、1本の
線で示している)と逆V字型の山4を、研摩定盤
1の中心軸に対して螺旋状に形成している。
The material of the polishing surface plate 1 is tin, and on the surface of the surface plate,
A deep spiral groove 2 with a large distance between the grooves (in Fig. 1a, the diagonal lines are applied for distinction) and a shallow spiral groove 3 with a small distance between the grooves (in Fig. 1a, a single line) ) and an inverted V-shaped peak 4 are formed spirally around the central axis of the polishing surface plate 1.

同図cに示す様に、逆V字型の山4は、溝3の
斜面の壁面3a,3bにより形成されている。
As shown in FIG. 3C, the inverted V-shaped peak 4 is formed by the sloped wall surfaces 3a and 3b of the groove 3.

本実施例における、浅い螺旋状の溝3と逆V字
型の山4の具体的な形状寸法は、D=20μm、W
=W1=100μmである。また、山4の頂部は、図
示の様に、平坦部が発生しない様に、鋭利に加工
形成されている。第2図に、山の頂部の形状の測
定データを示す。
In this example, the specific dimensions of the shallow spiral groove 3 and the inverted V-shaped peak 4 are D=20 μm, W
=W 1 =100 μm. Further, as shown in the figure, the tops of the peaks 4 are processed to be sharp so that no flat portions occur. Figure 2 shows measurement data of the shape of the top of the mountain.

また、深い溝2は、幅1.5mm、深さ1.0mmの角形
溝である。
Moreover, the deep groove 2 is a rectangular groove with a width of 1.5 mm and a depth of 1.0 mm.

溝2,3の加工方法について、先に簡単に説明
しておく。詳細の加工方法については後述する。
First, the method for forming the grooves 2 and 3 will be briefly explained. The detailed processing method will be described later.

先ず、先端形状が図1cに示す溝3と相似形状
のバイトを用いて、定盤1の平面部に、螺旋状の
浅い溝3を、従つて山4を加工する。そして、こ
の浅い溝3が加工された平面部に、更に溝間距離
が大きく深い螺旋状の溝2を加工する。
First, using a cutting tool whose tip shape is similar to the groove 3 shown in FIG. Then, a deep spiral groove 2 with a large distance between the grooves is further formed on the flat surface where the shallow groove 3 has been formed.

この様にして、第1図の形状の定盤が得られる
のであるが、実際の加工は、溝加工時の切削屑の
処理、切削面に発生するバリ等を考慮して、大き
な深い螺旋溝2を先に加工し、次に小さな浅い溝
3を加工している。
In this way, a surface plate with the shape shown in Figure 1 is obtained, but in actual machining, a large deep spiral groove is formed, taking into account the processing of cutting waste during groove machining and the burrs generated on the cut surface. 2 is machined first, and then a small shallow groove 3 is machined.

なお、この説明からも明らかな様に、溝2は螺
旋状に連続した1本の溝であり、溝3は、溝2で
寸断されたものとなる。
Note that, as is clear from this description, the groove 2 is a continuous spiral groove, and the groove 3 is cut by the groove 2.

次に本実施例の研摩定盤を用いた、VTR用磁
気ヘツドのフエライトチツプ加工について詳述す
る。
Next, processing of ferrite chips for a VTR magnetic head using the polishing surface plate of this embodiment will be described in detail.

VTRの磁気ヘツドは、直方体形状の一対のフ
エライトチツプの面同士を対向させ、両面間に膜
厚が十分に管理されたガラス等の非磁性薄膜を挟
んで接合して所謂ギヤツプド・バーとし、それを
所定の幅で切断して製造する。
The magnetic head of a VTR consists of a pair of rectangular parallelepiped ferrite chips, their faces facing each other, and a non-magnetic thin film such as glass with a well-controlled film thickness sandwiched between the two faces to form a so-called gapped bar. Manufactured by cutting to a predetermined width.

この場合、上記の接合面は、ギヤツプ形成面で
あるため、前述の通り、きわめて高度な鏡面加工
状態であることが要求される。
In this case, since the above-mentioned joint surface is a gap forming surface, it is required to have an extremely high level of mirror finishing as described above.

そこで、この様なギヤツプ形成面を得るため
に、本実施例の研摩定盤を用いて、以下の様な加
工を行なつた。
Therefore, in order to obtain such a gap forming surface, the following processing was performed using the polishing surface plate of this embodiment.

なお、フエライトチツプのギヤツプ面は、以下
の加工を実施するに先立ち、既に、200Å程度の
表面粗さにまで前加工されている。
Note that the gap surface of the ferrite chip has already been pre-processed to a surface roughness of approximately 200 Å prior to the following processing.

第3図a,bは、それぞれ、本実施例の研摩定
盤を用いた研摩機の平面図と正面図である。
FIGS. 3a and 3b are a plan view and a front view, respectively, of a polishing machine using the polishing surface plate of this embodiment.

第3図bの正面図に示す様に、研摩機5のター
ンテーブル6には、本実施例の研摩定盤1が、溝
2,3と山4(図示せず)を形成した面を上に向
けて止めネジ7により固定されている。
As shown in the front view of FIG. 3b, the polishing surface plate 1 of this embodiment is mounted on the turntable 6 of the polishing machine 5, with the surface on which grooves 2, 3 and peaks 4 (not shown) are formed facing upward. It is fixed by a set screw 7 toward the direction.

そして研摩定盤1のこの面上に、被加工物であ
るフエライトチツプ8を貼り付けた円盤型の研摩
治具9を、フエライトチツプ8が定盤1に対向す
る様に載せる。その結果、フエライトチツプ8
は、研摩治具9の自重で定盤に圧接される。
Then, on this surface of the polishing surface plate 1, a disk-shaped polishing jig 9 with a ferrite chip 8 stuck thereon as a workpiece is placed so that the ferrite chip 8 faces the surface plate 1. As a result, ferrite chip 8
is pressed against the surface plate by the polishing jig 9's own weight.

この状態で、平均粒径1.0μmのダイヤモンド砥
粒を混入した研摩液10を、一定割合(この場合
0.5ml/分の割合)で研摩定盤1に供給すると共
に、ターンテーブル6により研摩定盤1を矢印c
の方向に回転させる。研摩液は、この定盤の回転
により、溝の形成された定盤表面の全面を覆うよ
うに行き渡る。
In this state, a certain proportion (in this case
At the same time, the turntable 6 moves the polishing plate 1 in the direction of arrow c.
Rotate in the direction of As the surface plate rotates, the polishing liquid is spread over the entire surface of the surface plate in which the grooves are formed.

第3図aに示す様に、研摩治具9は、その外周
面を、回転ローラ13を有した止め金具14によ
つて、定位置で自転可能に案内されている。従つ
て、研摩治具9は、研摩定盤1が矢印c方向に回
転したとき、止め金具14に案内された位置で、
矢印eの方向に自転することになる。
As shown in FIG. 3a, the polishing jig 9 is guided on its outer peripheral surface by a stopper 14 having a rotating roller 13 so as to be rotatable in a fixed position. Therefore, when the polishing surface plate 1 rotates in the direction of arrow c, the polishing jig 9 is at the position guided by the stopper 14.
It will rotate in the direction of arrow e.

この様にして相対的運動が生じた研摩定盤1と
研摩治具9との間には、砥粒を含んだ研摩液10
が流入し、研摩液10中の砥粒によりフエライト
チツプ8の加工が行なわれる。
Between the polishing surface plate 1 and the polishing jig 9 where relative movement has occurred in this manner, a polishing liquid 10 containing abrasive particles is placed between the polishing surface plate 1 and the polishing jig 9.
flows in, and the ferrite chips 8 are processed by the abrasive grains in the polishing liquid 10.

この加工を15分間維持したのち、研摩液10の
供給は停止し、砥粒を含まない仕上げ用研摩液1
1を、一定割合(本実施例では10ミリリツトル/
分の割合)で供給しつつ、更に5分間加工を継続
する。
After maintaining this process for 15 minutes, the supply of polishing liquid 10 is stopped, and finishing polishing liquid 1 containing no abrasive grains is removed.
1 at a certain rate (in this example, 10 milliliters/
Processing is continued for an additional 5 minutes while feeding at a rate of 50 minutes.

なお、この5分間の加工においては、砥粒を含
まない研摩液11が供給されるために、フエライ
トチツプ8と定盤1との間に介在する砥粒の数
は、時間とともに減少していくことになる。
In addition, during this 5-minute processing, since the polishing liquid 11 containing no abrasive grains is supplied, the number of abrasive grains interposed between the ferrite chips 8 and the surface plate 1 decreases over time. It turns out.

以上、計20分間の連続した加工を行なつてフエ
ライトチツプ8のギヤツプ面の加工を終了するの
であるが、上記の15分間の加工を終えた段階で
は、約40Åと言う高い精度の表面精度が得られ
た。これは、同一条件下における従来の加工精度
60Å〜100Åを大幅に上回るものである。
The machining of the gap surface of ferrite chip 8 is completed after a total of 20 minutes of continuous machining, and at the end of the above 15 minutes of machining, the surface accuracy is as high as approximately 40 Å. Obtained. This is the conventional machining accuracy under the same conditions.
It is significantly larger than 60 Å to 100 Å.

そして、更に上記の5分間の加工を終えた後に
は、最終的にフエライトチツプ8の加工面の粗さ
は20Å〜30Åに達し、磁気ヘツドのギヤツプ面に
要求される、極めて高い表面精度を得ることがで
きた。
After completing the above-mentioned 5 minutes of processing, the roughness of the machined surface of the ferrite chip 8 finally reaches 20 Å to 30 Å, achieving the extremely high surface precision required for the gap surface of the magnetic head. I was able to do that.

しかも、加工面には、加工変質層が殆ど発生し
ておらず、磁気ヘツドのギヤツプ面の加工として
は申し分のないものであつた。
Furthermore, there was almost no process-affected layer on the machined surface, and the process was perfect for machining the gap surface of a magnetic head.

この様に、本実施例において、高い加工精度、
良好な加工品質が得られる理由は、次の様に考え
られる。
In this way, in this example, high machining accuracy,
The reason why good processing quality can be obtained is thought to be as follows.

本実施例では、定盤表面には、頂部に平坦部を
できるだけ作らない様に加工された、逆V字型の
山4が形成されている。
In this embodiment, an inverted V-shaped peak 4 is formed on the surface of the surface plate, which is processed so as to minimize the formation of a flat portion at the top.

従つて、本実施例の定盤を用いたラツプ加工に
おいては、第4図に示す様に、砥粒12は、この
山4の頂部において、高々、数個が、ある時間、
埋没保持され、これらの砥粒が加工に関与するも
のと考えられる。
Therefore, in the lapping process using the surface plate of this embodiment, as shown in FIG.
It is believed that these abrasive grains are buried and held and are involved in processing.

そして山頂部から脱落した砥粒は、浅い溝3に
流れ落ちるため、定盤1と被加工物であるフエラ
イトチツプ8との間には、脱落砥粒が殆ど介在し
ないと考えられる。
Since the abrasive grains that have fallen off from the top of the mountain flow down into the shallow grooves 3, it is considered that almost no fallen abrasive grains are present between the surface plate 1 and the ferrite chips 8 that are the workpiece.

また、逆に、溝2,3中の砥粒は、研摩液の流
動に伴い、山4の頂部に至り、山頂部に埋没し
て、フエライトチツプ8の加工に関与するものと
考えられる。
Conversely, it is thought that the abrasive grains in the grooves 2 and 3 reach the top of the peak 4 as the polishing liquid flows, are buried in the peak, and participate in the processing of the ferrite chips 8.

この様に第3図の加工においては、個々の砥粒
についてみれば、山4の頂部への埋没と脱落を繰
り返しながらも、被加工物であるフエライトチツ
プ8と定盤1の間には、脱落砥粒が殆ど介在せ
ず、常に山頂部に、ある時間だけ埋没保持された
砥粒によりフエライトチツプ8の加工が行なわれ
るために、高精度の加工を安定して行えるものと
思われる。
In this manner, in the processing shown in FIG. 3, although individual abrasive grains repeatedly sink into the top of the mountain 4 and fall off, there are Since the ferrite chips 8 are machined using abrasive grains that are always buried and held in the peak portion for a certain period of time, with almost no falling abrasive grains intervening, it is believed that high-precision machining can be stably performed.

それに対して、第5図に示す従来の研摩定盤で
は、定盤表面には、砥粒粒径に比して十分に広い
平面部に多数の砥粒12が埋没しており、これら
の砥粒がフエライトチツプに接触する事となる。
On the other hand, in the conventional polishing surface plate shown in FIG. 5, a large number of abrasive grains 12 are embedded in the surface of the surface plate in a flat area that is sufficiently wide compared to the abrasive grain diameter, and these abrasive grains 12 are The grains come into contact with the ferrite chip.

従つて、埋没砥粒が定盤1から脱落すると、こ
の脱落砥粒12aはフエライトチツプ8と定盤1
との間からは容易に排除されず、加工に関与する
埋没砥粒とフエライトチツプ8との接触状態はき
わめて不安定なものとなる。従つて、加工精度も
十分なものが得られないものと思われる。
Therefore, when the buried abrasive grains fall off from the surface plate 1, the fallen abrasive grains 12a are attached to the ferrite chips 8 and the surface plate 1.
The abrasive grains are not easily removed from between them, and the contact state between the buried abrasive grains involved in processing and the ferrite chips 8 becomes extremely unstable. Therefore, it seems that sufficient machining accuracy cannot be obtained.

なお、本実施例では、2種類の溝2,3は、何
れも螺旋状に形成されている。従つて、研摩液
は、この螺旋溝に沿つて定盤の中心部から定盤の
外に向けて流動していく。
In this embodiment, the two types of grooves 2 and 3 are both formed in a spiral shape. Therefore, the polishing liquid flows from the center of the surface plate toward the outside of the surface plate along this spiral groove.

そして砥粒は、加工の進歩とともに、上記の様
に定盤への埋没と脱落を繰り返しながらも、この
研摩液の流れに乗つて定盤の外に排出される方向
に移動していく。
As processing progresses, the abrasive grains repeatedly sink into and fall off from the surface plate as described above, and move in the direction of being discharged from the surface plate along with the flow of the polishing liquid.

特に、深い溝2に落ち込んだ砥粒については、
溝3に流入することは比較的少なく、大半は溝2
に沿つて流れ、定盤の外に排除される。
In particular, regarding the abrasive grains that have fallen into deep grooves 2,
Relatively little flow into groove 3, and most of it flows into groove 2.
flows along the surface and is excluded from the surface plate.

即ち、本実施例では、加工の進行と共に切れ味
の落ちた砥粒を、定盤の外に効果的に排出するこ
とができる。
That is, in this embodiment, abrasive grains whose sharpness has deteriorated as processing progresses can be effectively discharged out of the surface plate.

なお、本実施例では、定盤の使用時間と共に、
山頂部は潰れて平坦部が形成されてくる。本願発
明者の実験によれば、約8時間の使用において、
山頂部には、約20μm程度の平坦部が形成され、
その時の加工精度は、前記15分の加工を終えた段
階での評価では約60Åに劣化する。
In addition, in this example, along with the usage time of the surface plate,
The top of the mountain collapses and a flat area is formed. According to the inventor's experiments, after about 8 hours of use,
A flat area of about 20 μm is formed at the top of the mountain,
The machining accuracy at that time deteriorates to about 60 Å when evaluated after completing the 15 minutes of machining.

この加工精度の劣化と定盤の累積使用時間との
間には、高い相関が認められるので、実際の定盤
の管理は累積使用時間で管理しており、累積使用
時間が8時間に達すると、定盤表面に形成した溝
を切削除去して新たな平面を創生し、その平面に
新規な浅い溝と深い溝とを形成し直して使用に供
している。
There is a high correlation between this deterioration of processing accuracy and the cumulative usage time of the surface plate, so the actual management of the surface plate is based on the cumulative usage time, and when the cumulative usage time reaches 8 hours, The grooves formed on the surface of the surface plate are cut and removed to create a new plane, and new shallow grooves and deep grooves are formed on the plane for use.

尚、定盤に埋没保持された状態の砥粒ではな
く、研摩液中に遊離した状態の砥粒で行なうラツ
プ加工において、本実施例定盤により得られたと
同程度の加工精度を得るには、約8時間程度の加
工時間を要することからも、本実施例の定盤を用
いた上記の加工では、砥粒は山頂部において錫定
盤に保持されて被加工物の加工を行なつているも
のと考えられる。
In addition, in lapping machining performed with abrasive grains that are free in the polishing liquid, rather than with abrasive grains that are held embedded in the surface plate, in order to obtain the same degree of machining accuracy as that obtained with the surface plate of this embodiment, it is necessary to In the above processing using the surface plate of this example, the abrasive grains are held on the tin surface plate at the top of the mountain and the workpiece is processed, since the processing time is about 8 hours. It is thought that there are.

次に、本実施例の定盤の加工方法、即ち溝2,
3、逆V字型の山4の形成方法について説明す
る。
Next, the processing method of the surface plate of this embodiment, that is, the groove 2,
3. A method for forming the inverted V-shaped peak 4 will be explained.

なお、溝2,3の形成は、前述の如く、実際に
は、深くピツチの大きな螺旋状の溝2を先に加工
し、その後に浅くピツチの小さな溝3を加工する
のであるが、説明の都合上、実際とは逆の順序で
加工されるものとして説明する。
As mentioned above, the grooves 2 and 3 are actually formed by first forming the deep spiral groove 2 with a large pitch, and then forming the shallow groove 3 with a small pitch. For convenience, the explanation will be made assuming that the processing is performed in the reverse order.

第6図において、1は、錫製の円形状の定盤で
あり、この定盤の平面部に、浅い溝3と深い溝2
とを形成しようとするものである。
In Fig. 6, 1 is a circular surface plate made of tin, and a shallow groove 3 and a deep groove 2 are formed on the flat surface of the surface plate.
It is intended to form a

そのために、この定盤1を、旋盤加工機15に
取付ボルト16で取り付けて、矢印Cの方向に回
転させつつ、所定の切込み量Bを与えた、先端部
がV字の切削バイト17を、定盤1の半径方向E
に移動させる。その結果、定盤の平面部には、螺
旋状につながつた浅い溝3が形成される。
For this purpose, this surface plate 1 is attached to a lathe processing machine 15 with a mounting bolt 16, and while rotating it in the direction of arrow C, a cutting tool 17 with a V-shaped tip that gives a predetermined depth of cut B is inserted. Radial direction E of surface plate 1
move it to As a result, a spirally connected shallow groove 3 is formed on the flat surface of the surface plate.

この時、切削バイトの移動軌跡は、第7図aに
示す様な、工具の移動軌跡において山の頂部に平
坦部を作らないものとし、同図bの様な、工具の
移動軌跡において、山の頂部に平坦部18を作る
移動軌跡では加工は行なわない。
At this time, the locus of movement of the cutting tool is such that there is no flat part at the top of the mountain in the locus of movement of the tool, as shown in Fig. Machining is not performed on the movement trajectory that creates the flat portion 18 at the top of the .

その結果、定盤表面には、第6図に示す通り、
浅い溝3と、鋭利な頂部を有した逆V字型の山4
が形成される。
As a result, on the surface of the surface plate, as shown in Figure 6,
A shallow groove 3 and an inverted V-shaped peak 4 with a sharp top
is formed.

工具の移動軌跡を、第7図bではなく、同図a
とするには、定盤1の回転数、定盤1の1回転当
りの、工具17の半径方向Eへの移動量を、工具
17の切込み量、工具先端形状との関連で適切に
選定すればよいだけである。
The movement trajectory of the tool is shown in Fig. 7a instead of Fig. 7b.
In order to achieve this, the number of rotations of the surface plate 1 and the amount of movement of the tool 17 in the radial direction E per one rotation of the surface plate 1 must be appropriately selected in relation to the depth of cut of the tool 17 and the shape of the tool tip. It's just a matter of time.

以上の様にして、平面部に浅い溝を全面に亘り
加工した後に、第8図に示す様に、この浅い溝3
よりもピツチが大きく且つ深さも深い螺旋状の溝
2を加工する。
After forming shallow grooves on the flat surface over the entire surface as described above, as shown in FIG.
A spiral groove 2 with a larger pitch and deeper depth is machined.

その結果、第1図に示す形状の、本実施例の定
盤が容易に得られる。
As a result, the surface plate of this embodiment having the shape shown in FIG. 1 can be easily obtained.

なお、浅い溝3と深い溝2について、種々の寸
法形状について実験したが、逆V字型の山を、平
坦部を作らない工具軌跡により形成する限り、こ
れらの寸法形状に関係なく良好な加工精度が得ら
れることが判明した。
We conducted experiments with various dimensions and shapes for the shallow groove 3 and the deep groove 2, but as long as the inverted V-shaped peaks were formed using a tool trajectory that did not create a flat part, good machining was achieved regardless of these dimensions and shapes. It was found that accuracy was obtained.

発明の効果 以上のように、本発明は研摩定盤の研摩面に旋
盤加工により平坦部が残らないような加工条件で
溝間距離が小さく浅い溝と逆V字型の山を研摩定
盤の回転軸芯に対して螺旋状に設ける。また同じ
く旋盤加工により溝間距離が大きく深い溝を螺旋
状に設けることにより、研摩加工に伴つて生じる
研摩傷や加工変質層が少ない研摩仕上げ面が得ら
れる効果がある。
Effects of the Invention As described above, the present invention is capable of forming shallow grooves with small groove distances and inverted V-shaped peaks on the polishing surface plate under machining conditions such that no flat portion remains on the polishing surface of the polishing surface plate due to lathe machining. Provided spirally around the rotation axis. Similarly, by forming deep grooves with a large distance between the grooves in a spiral shape using lathe processing, it is possible to obtain a polished surface with fewer scratches and damaged layers caused by polishing.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、本発明の研摩定盤の一実施例の構成
図、第2図は、同実施例に形成された浅い溝の形
状測定図、第3図は、同実施例定盤を用いたフエ
ライトチツプの研摩機の構成図、第4図は、第3
図の研摩機における研摩状態の説明図、第5図
は、加工精度に及ぼす脱落砥粒の影響の説明図、
第6図は、実施例の定盤の浅い溝の加工方法の説
明図、第7図は、浅い溝を加工する際の工具軌跡
の詳細説明図、第8図は、実施例定盤の深い溝の
加工方法の説明図、第9図はラツプ加工の説明
図、第10図は従来の研摩定盤の外観図、第11
図は更に従来の研摩定盤の外観図である。 1……研摩定盤、2,3……溝、3a,3b…
…溝斜面、4……逆V字型の山。
Fig. 1 is a configuration diagram of an embodiment of the polishing surface plate of the present invention, Fig. 2 is a measurement diagram of the shape of a shallow groove formed in the same embodiment, and Fig. 3 is a diagram showing the use of the polishing surface plate of the embodiment. The configuration diagram of the ferrite chip polishing machine shown in Figure 4 is shown in Figure 3.
Fig. 5 is an explanatory diagram of the polishing state in the polishing machine shown in Fig. 5.
Fig. 6 is an explanatory diagram of the method for machining shallow grooves on the surface plate of the embodiment, Fig. 7 is a detailed explanatory diagram of the tool trajectory when machining shallow grooves, and Fig. 8 is a diagram illustrating the deep groove of the embodying surface plate. An explanatory diagram of the groove machining method, Fig. 9 is an explanatory diagram of the lap machining, Fig. 10 is an external view of a conventional polishing surface plate, and Fig. 11 is an explanatory diagram of the groove processing method.
The figure is also an external view of a conventional polishing surface plate. 1... Polishing surface plate, 2, 3... Groove, 3a, 3b...
...Ditch slope, 4...Inverted V-shaped mountain.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 定盤の研摩面に、溝間距離が大きく深い溝
と、溝間距離が小さく壁面が斜面の浅い溝と、前
記浅い溝の前記斜面によつて形成される逆V字型
の山とを、螺旋状に形成した研摩定盤。
1. On the polishing surface of the surface plate, a deep groove with a large groove distance, a shallow groove with a small groove distance and a sloped wall surface, and an inverted V-shaped mountain formed by the slope of the shallow groove. , a polishing surface plate formed in a spiral shape.
JP59139874A 1984-07-05 1984-07-05 Polishing surface plate device Granted JPS6119560A (en)

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