JPH0361827A - 湯温検出装置 - Google Patents
湯温検出装置Info
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- JPH0361827A JPH0361827A JP19658189A JP19658189A JPH0361827A JP H0361827 A JPH0361827 A JP H0361827A JP 19658189 A JP19658189 A JP 19658189A JP 19658189 A JP19658189 A JP 19658189A JP H0361827 A JPH0361827 A JP H0361827A
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- JP
- Japan
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- case
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- thermal response
- thermistor
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
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- 235000000722 Celosia argentea Nutrition 0.000 description 1
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ボイツの湯温検出装置り構造に関するもDで
ある。
ある。
従来の湯温検出装置は、実公昭54−21080号に記
載のように、2個Dチーミスタを金属ケースの底部およ
び段部に装置する構造となっている。
載のように、2個Dチーミスタを金属ケースの底部およ
び段部に装置する構造となっている。
上記従来技術は、構造が複雑であり、金屑ケースの径が
大きくなるため、熱応答が悪くなる問題があった。
大きくなるため、熱応答が悪くなる問題があった。
本発明の目的は、金属ケースの径を小さくし、熱応答の
改善を図ることにある。
改善を図ることにある。
上記目的を達成するために、本発明はテブプ形ナーミス
タ素子を用いサーミスタ素子の2ケの感熱部をずらして
配したものである。
タ素子を用いサーミスタ素子の2ケの感熱部をずらして
配したものである。
チーミスタ素子02ケの感熱部の位置が異なるため、保
護管の径を小さくでき、熱応答の改善が図れる。
護管の径を小さくでき、熱応答の改善が図れる。
以下、本発明り一実施例を第1図により説明する。
第1図に示すように、1は金属製Dケースであり、2は
第1のサーミスタ素子であり、先端を金属製のケース1
の底部8に接している。4は第2のチーミスタ素子であ
り、第1のチーミスタ素子2に近づけて軸方向に位置を
ずらして配置しである。5は熱伝導の良いモールド体で
ある。
第1のサーミスタ素子であり、先端を金属製のケース1
の底部8に接している。4は第2のチーミスタ素子であ
り、第1のチーミスタ素子2に近づけて軸方向に位置を
ずらして配置しである。5は熱伝導の良いモールド体で
ある。
かかる構成にかいて、金)Ij4裏のケースlを例えば
、液体中に入れた場合、金属製Dケース1の径6が小さ
いため、熱容量が小さく、熱応答が良くなるものである
。
、液体中に入れた場合、金属製Dケース1の径6が小さ
いため、熱容量が小さく、熱応答が良くなるものである
。
また、二個Dサーミスタ素子14により、同じ位置の温
度を検出する場合には、サーミスタ素子2.4を接して
配置し、異なる位置の温度を検出する場合には、サーミ
スタ素子を適度に離して配置すれば良い。
度を検出する場合には、サーミスタ素子2.4を接して
配置し、異なる位置の温度を検出する場合には、サーミ
スタ素子を適度に離して配置すれば良い。
本発明によれば、サーミスタ素子D2ケの感熱部O位置
を軸方向にずらしたため、保護管の径が小さくなり熱応
答の改善が図れる効果がある。
を軸方向にずらしたため、保護管の径が小さくなり熱応
答の改善が図れる効果がある。
第1図は、本発明の一実施例の湯温検出装置の断面図を
示したものである。 1・・・ケース 2.4・・・チーミスタ索子5・・
・モールド体。 I 勺′−ス Z う社1叶−ミ771思
”]=5 モーレト°イ本 斗 う七2+t−ミ2り()
示したものである。 1・・・ケース 2.4・・・チーミスタ索子5・・
・モールド体。 I 勺′−ス Z う社1叶−ミ771思
”]=5 モーレト°イ本 斗 う七2+t−ミ2り()
Claims (1)
- 上記のみ開口した内部中空の金属製ケース内の底部およ
び軸方向に軸方向の位置をずらしてサーミスタ素子を装
置し、上記ケースの封口部にモールド体を設けたことを
特徴とする湯温検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19658189A JPH0361827A (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 湯温検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19658189A JPH0361827A (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 湯温検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0361827A true JPH0361827A (ja) | 1991-03-18 |
Family
ID=16360123
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19658189A Pending JPH0361827A (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 湯温検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0361827A (ja) |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP19658189A patent/JPH0361827A/ja active Pending
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