JPH0353887Y2 - - Google Patents

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JPH0353887Y2
JPH0353887Y2 JP17692085U JP17692085U JPH0353887Y2 JP H0353887 Y2 JPH0353887 Y2 JP H0353887Y2 JP 17692085 U JP17692085 U JP 17692085U JP 17692085 U JP17692085 U JP 17692085U JP H0353887 Y2 JPH0353887 Y2 JP H0353887Y2
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preheating
heat storage
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Description

【考案の詳細な説明】[Detailed explanation of the idea]

[産業上の利用分野] 本考案は、例えばサーマルヘツドを用いたフア
クシミリ装置やプリンタに使用されるサーマルヘ
ツド駆動装置に係わり、特に、高速で印字動作を
行う場合にも印字の“かすれ”が発生することの
ないサーマルヘツド駆動装置に関する。 「従来の技術」 フアクシミリ装置やプリンタでは、相手方のフ
アクシミリ装置やホストコンピユータ等から印字
データの供給を受けて印字動作を行うが、印字デ
ータは常に連続して供給されるものではない。す
なわち例えばフアクシミリ装置では、受信待ちの
状態等において印字シーケンスが中断する。印字
シーケンスが中断すると、この間、サーマルドツ
トは通電されない状態で放置されることになる。
従つて、一度温まつた発熱体が冷却されてしま
い、印字動作が開始された直後には印字エネルギ
が不十分となつて文字等の印字部分に“かすれ”
が発生することがあつた。 特開昭58−131080号公報では、発熱体を印字サ
イクル以外の時間帯でも電気的に励起させて予熱
を行い、発熱体の温度が過度に低下する事態を防
いでいる。この発明では、5mS(ミリ秒)/ライ
ン以下の比較的低速の印字動作であれば、白ライ
ン(非印字ライン)が連続した後に出現した文字
であつても、かすれることなく安定した印字動作
を行うことができる。これは、このような低速印
字の状態では印字サイクルが長いので、発熱体
個々の蓄熱の影響が弱く、予熱による発熱体の制
御が比較的容易に実現できるからである。 ところがこのような装置で2〜0、8mS/ライ
ンといつた比較的高速の印字動作を行うと、印字
サイクルが短くなるためにサーマルドツトの蓄熱
の影響が強くなる。この影響を避けるためには、
発熱体を予熱するための予熱パルスを印字のため
の印字パルスの時間幅を共に小さくしていく必要
がある。印字パルスの時間幅を小さくすると、短
時間で発熱体の温度を上昇させることが必要とな
る。ところが、実際には周囲の発熱体への熱拡散
等により温度の立ち上がりはそれ程急速に行うこ
とができない。つまり、前記した公報に記載され
た技術をそのまま高速印字の領域に適用しようと
すると、文字に“かすれ”が生じることを避ける
ことができない。 そこで本考案者らは先に特願昭60−81275号公
報で印字ドツトの“かすれ”を防止することので
きるサーマルドツト駆動装置を提案した。このサ
ーマルドツト駆動装置は、現在よりも後の記録に
用いられる将来部分の画情報を少なくとも入力す
る画情報入力部と、この画情報入力部に入力され
ている将来の画情報を基にして現在印字を行つて
いない個々の単位発熱体についてそれらの予熱の
必要性を個別に判別する予熱判別部と、予熱判別
部で予熱の必要性が判別された単位発熱体につい
て予熱を行う予熱手段とを備えている。 すなわちこの装置では、印字の行われる数ライ
ン前まではいわゆる黒の印字ドツトに対応する印
字データが存在するかどうかを調べる。そして印
字ラインの数ライン前にこのような印字データが
存在したときには、該当する発熱体が数ライン後
に通電されて印字動作を行うまでの間に、必要な
場合、予熱パルスを供給して該当する発熱体の温
度制御を行う。これには、発熱体の蓄熱状態やこ
の発熱体が前記した黒の印字ドツトの印字データ
によつて通電制御されるまでの間に他のラインで
励起されるかどうかといつた情報が参考にされ
る。 「考案が解決しようとする問題点」 この後者の出願に係わる発明では、予熱パルス
によつて黒の印字ドツトの存在しない白ラインの
後の最初の印字ラインについて印字パルスの時間
幅を短くすることができる。しかしながらこの効
果は全ラインの印字パルスを短くするところまで
及ぼすことができなかつた。 そこで本考案の目的は、高速の印字動作におい
ても発熱体の温度を短時間で印字に適切な温度ま
で上昇させることができ、“かすれ”の発生を防
止することができると共に、温度の過度の上昇を
防止していわゆる画像の“つぶれ”をも防止する
ことのできるサーマルドツト駆動装置を提供する
ことにある。 「問題点を解決するための手段」 本考案では、現在通電制御を行おうとする特定
画素としての着目画素と、着目画素に対する蓄熱
レベルを表わした蓄熱データを演算する蓄熱デー
タ演算手段と、この演算された蓄熱データとこの
着目画素の周囲の温度データとを基にして着目画
素の印字に必要な印字エネルギと着目画素に対応
する発熱体の予熱エネルギとを演算する印加エネ
ルギ演算器とをサーマルドツト駆動装置に具備さ
せる。 ここで予熱エネルギは、蓄熱データと温度デー
タから演算される第1の予熱エネルギと、将来通
電制御される発熱体に対して蓄熱データから演算
される第2の予熱エネルギから構成されるもので
あつてよい。第1の予熱パルスは、サーマルドツ
トの駆動シーケンス時において蓄熱レベルの低い
発熱体に対して周囲の温度に応じて印加されるパ
ルスである。また第2の予熱パルスは、印字ライ
ンの数ライン前における将来の画信号を調べたと
き、将来励起される発熱体が存在するときその蓄
熱レベルによつて決定されるもので、印字が開始
されるまで印加されるパルスである。 ここで第1と第2の予熱エネルギの関係につい
ては、第1の予熱エネルギに引き続いて第2の予
熱エネルギが印加され、かつ第2の予熱エネルギ
が第1の予熱エネルギよりもエネルギが大きいこ
とが好ましい。 本考案によれば、第1および第2の予熱エネル
ギで予熱制御を行うので、発熱体の温度を常に良
好に制御することができる。 「実施例」 以下実施例につき本考案を詳細に説明する。 第1図は本考案の一実施例としてのサーマルド
ツト駆動装置の原理的な構成を示したものであ
る。サーマルドツト駆動装置は、蓄熱データの演
算を行う蓄熱演算部11と、画信号中における印
字ドツトに対応した印字ドツトの検出を行う印字
ビツト検出部12と、サーマルドツトの周辺の温
度を検出する周辺温度検出部13とを備えてい
る。これらの各部の出力データは、印加エネルギ
演算部14に供給される。 印加エネルギ演算部14は、印加パスル幅演算
回路15と、第1および第2の予熱パルス幅演算
回路16,17を備えている。このうち印字パル
ス幅演算回路15は、蓄熱演算部11から出力さ
れる蓄熱データ18とその他のデータ(本実施例
ではサーマルドツトの基板の温度データ)を用い
て印字エネルギデータEi1を出力する第1の予熱
パルス幅演算回路16は、周辺温度検出部13か
ら出力されるサーマルドツトの基板温度等の温度
データ21および蓄熱データ18(本実施例では
これをもとに断熱層の蓄熱データを作成し使用す
る)を用いて第1の予熱パルス幅を演算し、第1
の予熱エネルギデータEi2を出力する。第2の予
熱パルス幅演算回路17は、印字ビツト検出部1
2から出力される印字ビツト検出データ24と前
記した蓄熱データ18等を用いて第2の予熱パル
ス幅を演算し、第2の予熱エネルギデータEi3
出力する。 これら演算後の3種類のエネルギデータEi1
Ei2,Ei3は、MPX(マルチプレツクス)26に供
給され、所定の条件に従いここで選択的に出力さ
れる。このMPX26の出力は、印字パルスのエ
ネルギをパルス幅情報として表わした印加エネル
ギデータEiである。従つて、これをサーマルドツ
トのシフトレジスタに転送するには、所定の信号
形態に変換する必要がある。このための変換回路
としてのサーマルドツト転送データ変換回路の一
例は、例えば特願昭59−088438号公報に記載され
ている。 なお、このサーマルドツト駆動装置では1ライ
ンで同時に通電される発熱体の総数が多くなる。
このため、印字形態および電源規模によつてはサ
ーマルドツトの印加電圧が低下し印字濃度に影響
を及ぼす可能性がある。このような場合には、例
えば前記した特願昭59−088438号公報にも記載さ
れているように電圧低下をパルス幅の拡大によつ
て補償する回路等を設けることで解決することが
できる。 さて蓄熱演算部11は、過去に行われた印字履
歴を用いて蓄熱データ18の演算を行う部分であ
る。第2図はこのような演算を行う基礎となる画
素群を記録面上に表わしたものである。この図で
現在印字を行うラインをiラインとする。着目画
素は図で×印の位置に配置されている。このiラ
インに対して1ラインずつ過去の方向に向かうラ
インをi−1,i−2,……ラインとする。また
1ラインずつ未来に向かうラインをi+1,i−
2ラインとする。図中の符号〜はこの実施例
の装置で印加エネルギを演算する際に使用される
各画素を表わしたものである。ただし、蓄熱演算
部11ではこのうち画素から画素までの11個
の画素についての印字データを用いて蓄熱データ
の演算を行う。i+1およびi+2ラインの画素
〜は、後に説明する第2の予熱エネルギを演
算する際に使用されることになる。 第3図は、蓄熱演算を行うために使用する11個
の画素〜について、これらが黒の印字ドツト
である場合の蓄熱寄与率としての重みを表わした
ものである。一般的には着目画素に対してとその
配置が近い画素ほど、着目画素に対する蓄熱の影
響が大きく、蓄熱寄与率も大きくなる。蓄熱演算
部11における蓄熱データの基本的演算は、黒の
印字ドツトに該当する画素についての重みをそれ
ぞれ加算することにより得られる。この実施例の
サーマルドツト駆動装置では、このようにして算
出された後、加算後に応じて区分された蓄熱デー
タXiに他の要因を加味して最終的な印加エネルギ
データEiを算出する。ここでいう他の要因とは、
サーマルドツトの断熱層の蓄熱に関するデータ
(断熱層蓄熱データBi)等が存在する。 第4図は画信号30を入力し印加エネルギデー
タEiを求めるための装置部分を表わしたものであ
る。ここで周辺パターン抽出回路31は、第2図
で示したように着目画素の周辺に位置する画素の
印字データを抽出する回路である。周辺パターン
抽出回路31で抽出された11個の画素〜に関
する印字データはXi演算部32に入力され、ここ
で蓄熱データXiが求められる。蓄熱データXiは、
11個の画素〜における黒の印字ドツトの重み
を加算した値を0から10の11段階に分類したデー
タである。 第5図は、重みの加算値と蓄熱データXiの関係
を表わしたものである。加算値が例えば最高の4
45となれば、蓄熱データXiは最高のレベル10
となり、最低の1となれば、蓄熱データXiは最低
の0となる。このような蓄熱データXiは、例えば
Xi演算器32をROM(リード・オンリ・メモリ)
で構成し、周辺パターン抽出回路31の出力をア
ドレス情報として予め書き込まれた蓄熱データXi
を読み出すことにより簡単に得ることができる。
蓄熱データXiは、Ei演算器33に供給される他、
第1のROM34に供給される。 第1のROM34は、蓄熱データXiが断熱層蓄
熱データBiに寄与するレベルに変換されたデータ
である。ここで、サーマルドツトの断熱層の蓄熱
について理解するために、サーマルドツトの構造
について簡単に説明する。 第6図はサーマルドツトの一般的な構造を表わ
したものである。サーマルドツトの発熱抵抗体3
5はルテニウム(RuO2)等を材料とするもので、
セラミツク基板36上を覆つた45μm程度の厚さ
の断熱層37の上にスクリーン印刷等で形成され
る。発熱抵抗体35および断熱層37はタンタル
(Ta2O5)等の耐摩耗層38で覆われている。セ
ラミツク基板36はアルミニウムの放熱基板39
に取り付けられており、放熱が促進されてサーマ
ルドツトの局部的な蓄熱の進行ができるだけ抑え
られるようになつている。 一方、一般にグレーズ層とも呼ばれる断熱層3
7にはグレーズ等の熱伝導率の小さな材料が使用
されており、1本の発熱抵抗体35を構成する
個々の発熱体が発生する熱エネルギを印字または
表示に有効に利用させるようになつている。断熱
層37の蓄熱および放熱の時定数は、発熱抵抗体
35の加熱と放熱の繰り返しの熱励起サイクルよ
りも十分短いことはいうまでもなく、これが記録
の状態によつて蓄熱を促進させ、サーマルドツト
の基板温度を上昇させる原因となる。 次の第1表は、前記した第1のROM34の内
容を表わしたものである。
[Industrial Application Field] The present invention relates to thermal head drive devices used in facsimile machines and printers that use thermal heads, for example, and is particularly concerned with the problem that "fainting" of print occurs even when printing is performed at high speed. This invention relates to a thermal head drive device that does not require ``Prior Art'' Facsimile devices and printers perform printing operations by receiving print data from the other party's facsimile device, host computer, etc., but the print data is not always supplied continuously. That is, for example, in a facsimile machine, the printing sequence is interrupted when it is in a state of waiting for reception. If the printing sequence is interrupted, the thermal dot will be left de-energized during this time.
Therefore, the heating element once warmed up cools down, and immediately after the printing operation starts, the printing energy becomes insufficient and the printed parts such as characters become "fainted".
Occasionally, this occurred. In Japanese Patent Laid-Open No. 58-131080, the heating element is electrically excited and preheated even at times other than the printing cycle, thereby preventing the temperature of the heating element from dropping excessively. With this invention, if the printing operation is relatively slow at 5 mS (milliseconds) per line or less, stable printing operation can be performed without blurring even if characters appear after consecutive white lines (non-printing lines). It can be carried out. This is because in such a low-speed printing state, the printing cycle is long, so the influence of heat accumulation in each heating element is weak, and control of the heating elements by preheating can be realized relatively easily. However, when such a device performs a relatively high-speed printing operation of 2 to 0.8 mS/line, the printing cycle becomes short and the influence of heat accumulation in the thermal dot becomes stronger. To avoid this effect,
It is necessary to reduce the time width of both the preheating pulse for preheating the heating element and the printing pulse for printing. When the time width of the printing pulse is made small, it becomes necessary to raise the temperature of the heating element in a short time. However, in reality, the temperature cannot rise so quickly due to heat diffusion to surrounding heating elements. In other words, if the technology described in the above-mentioned publication is applied as is to the area of high-speed printing, "fading" of characters cannot be avoided. Therefore, the inventors of the present invention previously proposed a thermal dot drive device capable of preventing "fading" of printed dots in Japanese Patent Application No. 81275/1983. This thermal dot drive device includes an image information input section that inputs at least image information of a future portion to be used for later recording, and a current image information that is based on the future image information input to this image information input section. a preheating determination unit that individually determines the necessity of preheating each unit heating element that is not printing; and a preheating means that preheats the unit heating element for which the necessity of preheating has been determined by the preheating determination unit. It is equipped with That is, in this apparatus, it is checked whether or not print data corresponding to so-called black print dots exists up to several lines before printing is performed. When such printing data exists several lines before the printing line, a preheating pulse is supplied if necessary until the corresponding heating element is energized several lines later and performs the printing operation. Controls the temperature of the heating element. For this purpose, information such as the heat storage state of the heating element and whether or not this heating element is excited in other lines before it is energized and controlled by the print data of the black printed dots mentioned above can be used as a reference. be done. "Problem to be Solved by the Invention" The invention related to this latter application uses a preheating pulse to shorten the time width of the printing pulse for the first printing line after the white line where no black printing dots are present. I can do it. However, this effect could not be achieved to the point where the printing pulses for all lines were shortened. Therefore, the purpose of this invention is to be able to raise the temperature of the heating element to the appropriate temperature for printing in a short time even during high-speed printing operations, to prevent "fading" from occurring, and to prevent excessive temperature rise. It is an object of the present invention to provide a thermal dot driving device that can prevent the image from rising and also prevent so-called "collapse" of the image. "Means for solving the problem" The present invention includes a pixel of interest as a specific pixel for which energization control is currently being performed, a heat storage data calculation means for calculating heat storage data representing the heat storage level for the pixel of interest, and a heat storage data calculation means for calculating the heat storage data representing the heat storage level for the pixel of interest, a thermal dot; It is provided in the drive device. Here, the preheating energy is composed of a first preheating energy calculated from heat storage data and temperature data, and a second preheating energy calculated from the heat storage data for a heating element that will be energized in the future. It's fine. The first preheating pulse is a pulse applied to a heating element with a low heat storage level in accordance with the ambient temperature during the thermal dot drive sequence. The second preheating pulse is determined by the heat storage level of a heating element that will be excited in the future when examining the future image signal several lines before the printing line, and is determined by the heat storage level of a heating element that will be excited in the future. This is a pulse that is applied until the Regarding the relationship between the first and second preheating energies, the second preheating energy is applied following the first preheating energy, and the second preheating energy is larger than the first preheating energy. is preferred. According to the present invention, since preheating control is performed using the first and second preheating energies, the temperature of the heating element can always be well controlled. "Example" The present invention will be described in detail with reference to Examples below. FIG. 1 shows the basic structure of a thermal dot driving device as an embodiment of the present invention. The thermal dot drive device includes a heat storage calculation unit 11 that calculates heat storage data, a print bit detection unit 12 that detects a print dot corresponding to a print dot in an image signal, and a peripheral unit that detects the temperature around the thermal dot. The temperature detection section 13 is also provided. The output data of each of these parts is supplied to the applied energy calculation part 14. The applied energy calculation section 14 includes an applied pulse width calculation circuit 15 and first and second preheating pulse width calculation circuits 16 and 17. Of these, the printing pulse width calculation circuit 15 outputs printing energy data E i1 using the heat storage data 18 output from the heat storage calculation unit 11 and other data (temperature data of the thermal dot substrate in this embodiment). The preheating pulse width calculation circuit 16 of No. 1 generates heat storage data of the heat insulating layer based on temperature data 21 such as the substrate temperature of the thermal dot outputted from the ambient temperature detection unit 13 and heat storage data 18 (in this embodiment, based on this data). ) to calculate the first preheating pulse width, and
Outputs preheating energy data E i2 . The second preheating pulse width calculation circuit 17 is connected to the print bit detection section 1.
A second preheating pulse width is calculated using the print bit detection data 24 outputted from 2, the heat storage data 18, etc., and second preheating energy data E i3 is output. Three types of energy data E i1 after these calculations,
E i2 and E i3 are supplied to an MPX (multiplex) 26, where they are selectively output according to predetermined conditions. The output of the MPX 26 is applied energy data E i representing the energy of the print pulse as pulse width information. Therefore, in order to transfer this to the thermal dot shift register, it is necessary to convert it into a predetermined signal form. An example of a thermal dot transfer data conversion circuit as a conversion circuit for this purpose is described in, for example, Japanese Patent Application No. 59-088438. Note that in this thermal dot driving device, the total number of heating elements that are simultaneously energized in one line increases.
Therefore, depending on the printing form and the scale of the power supply, the voltage applied to the thermal dot may decrease, which may affect the printing density. Such a case can be solved by providing a circuit or the like that compensates for the voltage drop by expanding the pulse width, as described in the above-mentioned Japanese Patent Application No. 59-088438. Now, the heat storage calculation section 11 is a part that calculates the heat storage data 18 using the past printing history. FIG. 2 shows a pixel group on the recording surface which is the basis for performing such calculations. In this figure, the line currently being printed is defined as i-line. The pixel of interest is placed at the position marked with an x in the figure. The lines that go in the past direction one line at a time with respect to this i line are defined as i-1, i-2, . . . lines. Also, the lines heading towards the future one by one are i+1, i-
There will be 2 lines. The symbols ~ in the figure represent each pixel used when calculating the applied energy in the device of this embodiment. However, the heat storage calculation unit 11 calculates the heat storage data using the print data for 11 pixels from pixel to pixel. The pixels ~ on the i+1 and i+2 lines will be used when calculating second preheating energy, which will be explained later. FIG. 3 shows the weights of the 11 pixels used for the heat storage calculation as the heat storage contribution rate when these pixels are black printed dots. Generally, the closer a pixel is arranged to the pixel of interest, the greater the influence of heat storage on the pixel of interest, and the greater the heat storage contribution rate. The basic calculation of the heat storage data in the heat storage calculation section 11 is obtained by adding the weights of the pixels corresponding to the black printed dots. In the thermal dot driving device of this embodiment, after being calculated in this way, the final applied energy data E i is calculated by adding other factors to the heat storage data X i classified according to the addition. The other factors mentioned here are
There is data regarding heat storage in the heat insulation layer of thermal dots (insulation layer heat storage data B i ). FIG. 4 shows a part of the apparatus for inputting the image signal 30 and determining the applied energy data E i . Here, the peripheral pattern extraction circuit 31 is a circuit that extracts print data of pixels located around the pixel of interest, as shown in FIG. The print data regarding the 11 pixels ~ extracted by the peripheral pattern extraction circuit 31 is input to the X i calculation section 32, where the heat storage data X i is obtained. The heat storage data X i is
This data is the sum of the weights of black printed dots for 11 pixels and up, classified into 11 levels from 0 to 10. FIG. 5 shows the relationship between the weight addition value and the heat storage data X i . For example, the highest added value is 4
If it is 45, the heat storage data X i is the highest level 10
Therefore, if it is the lowest value of 1, the heat storage data X i becomes the lowest value of 0. Such heat storage data X i is, for example,
X i arithmetic unit 32 in ROM (read only memory)
Thermal storage data X i written in advance using the output of the peripheral pattern extraction circuit 31 as address information
It can be easily obtained by reading .
The heat storage data X i is supplied to the E i calculator 33, and
It is supplied to the first ROM 34. The first ROM 34 is data obtained by converting the heat storage data X i to a level contributing to the heat insulation layer heat storage data B i . Here, in order to understand the heat storage in the heat insulating layer of the thermal dot, the structure of the thermal dot will be briefly explained. FIG. 6 shows the general structure of a thermal dot. Thermal dot heating resistor 3
5 is made of ruthenium (RuO 2 ), etc.
It is formed by screen printing or the like on a heat insulating layer 37 with a thickness of about 45 μm that covers a ceramic substrate 36. The heating resistor 35 and the heat insulating layer 37 are covered with a wear-resistant layer 38 made of tantalum (Ta 2 O 5 ) or the like. The ceramic substrate 36 is an aluminum heat dissipation substrate 39.
The heat dissipation is promoted and the progress of local heat accumulation in the thermal dots is suppressed as much as possible. On the other hand, the insulation layer 3, which is also generally called a glaze layer,
7 uses a material with low thermal conductivity such as glaze, so that the thermal energy generated by each heating element constituting one heating resistor 35 can be effectively used for printing or displaying. There is. It goes without saying that the time constant of heat storage and heat radiation of the heat insulating layer 37 is sufficiently shorter than the thermal excitation cycle of repeated heating and heat radiation of the heat generating resistor 35, and this accelerates heat storage depending on the recording state, resulting in thermal This causes the temperature of the dot substrate to rise. The following Table 1 shows the contents of the first ROM 34 described above.

【表】 このように第1のROM34では、蓄熱データ
Xiをアドレス情報として蓄熱寄与データXi′の読
み出しを行う。 Bi演算器41はこの蓄熱寄与データXi′と、サ
ーマルドツトの基板温度データKおよび、1ライ
ンだけ過去の断熱層蓄熱データBi-1を用いて断熱
層蓄熱データBiの演算を行う。RAM(ランダ
ム・アクセス・メモリ)42は、Bi演算器41の
出力する断熱層蓄熱データBiを1ラインだけ遅延
させて断熱層蓄熱データBi-1を作成するためのラ
ンダム・アクセス・メモリである。断熱層蓄熱デ
ータBiの演算を行うため、Bi演算器41は次の第
2表に示す内容の変換デーブルを備えている。
[Table] In this way, the first ROM34 stores heat storage data.
The heat storage contribution data X i ′ is read using X i as address information. The B i calculator 41 calculates the heat storage layer heat storage data B i using this heat storage contribution data X i ′, the substrate temperature data K of the thermal dot, and the past heat storage layer data B i -1 for one line. . A RAM (random access memory) 42 is a random access memory for delaying the heat insulation layer heat storage data B i output from the B i calculator 41 by one line to create the heat insulation layer heat storage data B i-1 . It is. In order to calculate the heat insulation layer heat storage data B i , the B i calculator 41 is equipped with a conversion table having the contents shown in Table 2 below.

【表】【table】

【表】【table】

【表】 Bi演算器41によつて演算された断熱層蓄熱デ
ータBiは、第2のROM44に供給される。 第2のROM44は、断熱層蓄熱データBiを印
加エネルギデータEiの演算に適するように変換す
るための変換回路であり、10ビツトのデータで表
わされた断熱層蓄熱データBiは次の第3表のよう
に3ビツトのデータで表わされた断熱層蓄熱デー
タBi′に変換される。
[Table] The heat insulation layer heat storage data B i calculated by the B i calculation unit 41 is supplied to the second ROM 44 . The second ROM 44 is a conversion circuit for converting the heat insulation layer heat storage data B i to be suitable for calculating the applied energy data E i , and the heat insulation layer heat storage data B i expressed as 10-bit data is as follows. It is converted into heat insulation layer heat storage data B i ' expressed as 3-bit data as shown in Table 3.

【表】【table】

【表】 Ei演算器33は、蓄熱データXi、基板温度デー
タK、断熱層蓄熱データBi′と、着目画素および
将来印字されるべき画素についての印字データDi
を入力して、着目画素に対応する発熱体に対する
印加エネルギデータEiの演算を行う。ここで着目
画素および将来印字される画素についての印字デ
ータDiは、周辺パターン抽出回路32から抽出さ
れることになる。印加エネルギデータEiは、()
印字時におけるエネルギとしての印字エネルギデ
ータEi1と、()第1の予熱エネルギデータEi2
と、()第2の予熱エネルギEi3の3種類のエネ
ルギであり、Ei演算器33に入力された4種類の
データの兼ね合いによつて決定される。Ei演算器
33では、これら3つのエネルギデータEi1,Ei2
Ei3の演算を行う。 第7図は、印字エネルギデータEi1の演算内容
を表わしたものである。この実施例で印字エネル
ギデータEi1は、蓄熱データXiと断熱層蓄熱デー
タBi′をアドレス情報としてEi演算器33内の
ROMから読み出される形式をとつており、印字
エネルギデータEi1は両者の関係から実験的に求
められたものである。もちろん、このような実験
的な方法でなく、熱拡散方程式を解くような演算
器を用いることも可能である。この実施例で印字
エネルギデータEi1の求められる基準時は、次に
説明する第1の予熱エネルギデータEi2を発熱体
に供給してこれが熱的に平衡状態となつたときで
ある。 次に第8図は、第1の予熱エネルギデータEi2
を演算内容を表わしたものである。第1の予熱エ
ネルギデータEi2は、断熱層蓄熱データBi′と基板
温度データKによつて求められるようになつてい
る。演算された第1の予熱エネルギデータEi2
MPX26により選択され印加エネルギデータEi
として出力される条件は、発熱体の蓄熱レベルの
低いとき、すなわち、()着目画素および将来
印字されるべき画素についての印字データDiが共
に黒の印字ドツトに相当するものではなく、かつ
()蓄熱データXiが0(零)のときである。 最後に第9図は、第2の予熱エネルギデータ
Ei3の演算内容を表わしたものである。第2の予
熱エネルギデータEi3は、蓄熱データXiと断熱層
蓄熱データBi′によつて求められるようになてい
る。演算された第2の予熱エネルギデータEi3
MPX26により選択され印加エネルギデータEi
として出力される条件は、発熱体の蓄熱レベルが
低くかつ将来励起される発熱体が存在するとき、
すなわち、()着目画素が黒の印字ドツトでは
なく、かつ()将来、黒の印字ドツトに相当す
る印字データが存在する場合である。 印加エネルギデータEiは、この実施例ではパル
ス幅情報として表わされ、例えば0.03mSの単位
パルスの個数として出力されることになる。この
単位パルスの個数を表わした印字エネルギデータ
Eiは、前記したようなサーマルヘツド転送データ
変換回路に供給される。そしてその信号形態を変
換された後、図示しないサーマルヘツドのシフト
レジスタに供給され、サーマルヘツドによる印字
動作が行われる。 「考案の効果」 以上説明したように本考案では、異なつた条件
下で2種類の予熱エネルギを演算し、発熱体の予
熱制御を行うので、多くの印字データを参照しな
くても発熱体の温度制御が良好に行われることと
なり、より多くの印字データを演算対象とする場
合に比べ、装置を安価にかつ信頼性よく製造する
ことができる。
[Table] The E i calculator 33 calculates heat storage data X i , substrate temperature data K, heat insulation layer heat storage data B i ′, and print data D i for the pixel of interest and pixels to be printed in the future.
is input, and energy data E i applied to the heating element corresponding to the pixel of interest is calculated. Here, print data D i for the pixel of interest and pixels to be printed in the future are extracted from the peripheral pattern extraction circuit 32. The applied energy data E i is ()
Printing energy data E i1 as energy during printing and () first preheating energy data E i2
and () second preheating energy E i3 , which are determined based on the balance of four types of data input to the E i calculator 33. In the E i calculator 33, these three energy data E i1 , E i2 ,
E Perform the calculation of i3 . FIG. 7 shows the calculation contents of the print energy data E i1 . In this embodiment, the printing energy data E i1 is obtained by using the heat storage data X i and the heat insulation layer heat storage data B i ′ as address information in the E i calculator 33.
The format is read from the ROM, and the printing energy data E i1 is obtained experimentally from the relationship between the two. Of course, instead of using such an experimental method, it is also possible to use a computing device that solves the thermal diffusion equation. In this embodiment, the reference time at which the printing energy data E i1 is obtained is when first preheating energy data E i2 , which will be described next, is supplied to the heating element and the heating element reaches a thermal equilibrium state. Next, FIG. 8 shows the first preheating energy data E i2
represents the content of the calculation. The first preheating energy data E i2 is determined from the heat insulation layer heat storage data B i ' and the substrate temperature data K. The calculated first preheating energy data E i2 is
Applied energy data E i selected by MPX26
The condition for outputting is when the heat storage level of the heating element is low, that is, the print data D i for the pixel of interest and the pixel to be printed in the future do not both correspond to black print dots, and ( ) When the heat storage data X i is 0 (zero). Finally, Figure 9 shows the second preheating energy data.
This shows the calculation contents of E i3 . The second preheating energy data E i3 is determined from the heat storage data X i and the heat insulation layer heat storage data B i ′. The calculated second preheating energy data E i3 is
Applied energy data E i selected by MPX26
The condition that is output as is when the heat storage level of the heating element is low and there is a heating element that will be excited in the future,
That is, () the pixel of interest is not a black print dot, and () there will be print data corresponding to a black print dot in the future. In this embodiment, the applied energy data E i is expressed as pulse width information, and is output as the number of unit pulses of, for example, 0.03 mS. Printing energy data representing the number of unit pulses
E i is supplied to a thermal head transfer data conversion circuit as described above. After the signal form is converted, it is supplied to a shift register of a thermal head (not shown), and a printing operation is performed by the thermal head. "Effects of the invention" As explained above, in this invention, two types of preheating energy are calculated under different conditions and preheating control of the heating element is performed. Temperature control is performed well, and the device can be manufactured at a lower cost and with higher reliability than when a larger amount of print data is subjected to calculations.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

図面は本考案の一実施例を説明するためのもの
で、このうち第1図はサーマルヘツド駆動装置の
要部を示すブロツク図、第2図は本実施例で参照
される画素の配置を示す説明図、第3図は蓄熱デ
ータXiを求めるために必要な画素についてこれら
が黒の印字ドツトに対応する場合の着目画素に対
する重みを一例として表わした説明図、第4図は
装置の要部を具体的に表わしたブロツク図、第5
図は蓄熱データXiの演算内容を表わした説明図、
第6図はサーマルヘツドの構造を表わした断面
図、第7図は印字エネルギデータEi1の演算内容
を表わした説明図、第8図は第1の予熱エネルギ
データEi2の演算内容を表わした説明図、第9図
は第2の予熱エネルギデータEi3の演算内容を表
わした説明図である。 11……蓄熱演算部、12……印字ビツト検出
部、13……周辺温度検出部、15……印字パル
ス幅演算回路、16……第1の予熱パルス幅演算
回路、17……第2の予熱パルス幅演算回路、3
1……Xi演算器、33……Ei演算器、41……Bi
演算器、Bi′……断熱層蓄熱データ、Ei1……印字
エネルギデータ、Ei2……第1の予熱エネルギデ
ータ、Ei3……第2の予熱エネルギデータ、K…
…基板温度データ、Xi……蓄熱データ。
The drawings are for explaining one embodiment of the present invention. Among them, Fig. 1 is a block diagram showing the main parts of the thermal head driving device, and Fig. 2 shows the arrangement of pixels referred to in this embodiment. An explanatory diagram, Fig. 3 is an explanatory diagram showing, as an example, the weight for the pixel of interest when these pixels correspond to black printed dots, and Fig. 4 shows the main parts of the device. A block diagram specifically representing the 5th
The figure is an explanatory diagram showing the calculation contents of heat storage data X i ,
Fig. 6 is a sectional view showing the structure of the thermal head, Fig. 7 is an explanatory drawing showing the calculation contents of the printing energy data E i1 , and Fig. 8 shows the calculation contents of the first preheating energy data E i2 . The explanatory diagram, FIG. 9, is an explanatory diagram showing the calculation contents of the second preheating energy data E i3 . 11... Heat storage calculation section, 12... Print bit detection section, 13... Ambient temperature detection section, 15... Print pulse width calculation circuit, 16... First preheating pulse width calculation circuit, 17... Second Preheating pulse width calculation circuit, 3
1...X i computing unit, 33...E i computing unit, 41...B i
Arithmetic unit, B i ′...Insulating layer heat storage data, E i1 ...Printing energy data, E i2 ...First preheating energy data, E i3 ...Second preheating energy data, K...
...Substrate temperature data, X i ...Heat storage data.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 1 発熱の最小単位としての発熱体をほぼ一列に
配置し、これら発熱体の通電を個々に制御する
ことによりこれら発熱体の温度を制御し画情報
の熱的な記録を行う装置において、 発熱体の周囲の温度を測定しこれを表わした
温度データを出力する温度データ出力手段と、 現在通電制御を行おうとする特定画素として
の着目画素に対応する発熱体の現時点の蓄熱レ
ベルを表わした蓄熱データを演算する蓄熱デー
タ演算手段と、 この蓄熱データを基にして着目画素の印字に
必要な印字パルス幅を演算する印字パルス幅演
算手段と、 前記蓄熱データと着目画素の周囲の温度デー
タを基にして着目画素に対応する発熱体の予熱
に必要な第1の予熱パルス幅を演算する第1の
予熱パルス幅演算手段と、 着目画素に対応する発熱体を将来通電する画
信号を用いてこの発熱体の予熱に必要な第2の
予熱パルス幅を演算する第2の予熱パルス幅演
算手段と、 前記印字パルス幅のパルスを該当する発熱体
の印字のための印字パルスとして出力する印字
パルス出力手段と、 印字が行われていないときに前記第1の予熱
パルス幅のパルスもしくは第2の予熱パルス幅
のパルスを将来の画信号に応じて選択して該当
する発熱体を予熱するための予熱パルスとして
出力する予熱パルス出力手段 とを具備することを特徴とするサーマルヘツド
駆動装置。 2 第1の予熱パルスに引き続いて第2の予熱パ
ルスが出力され、かつ第2の予熱パルスのパル
ス幅が第1の予熱パルスのそれよりも長いこと
を特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記
載のサーマルヘツド駆動装置。
[Claims for Utility Model Registration] 1. Heating elements as the smallest unit of heat generation are arranged in a line, and the temperature of these heating elements is controlled by individually controlling the energization of these heating elements. In a recording device, there is provided a temperature data output means for measuring the temperature around the heating element and outputting temperature data representing the temperature, and a current temperature of the heating element corresponding to a pixel of interest as a specific pixel for which energization control is currently being performed. a heat storage data calculation means for calculating heat storage data representing a heat storage level of the heat storage data, a printing pulse width calculation means for calculating a printing pulse width necessary for printing a pixel of interest based on the heat storage data, and the heat storage data and the pixel of interest. a first preheating pulse width calculation means for calculating a first preheating pulse width necessary for preheating a heating element corresponding to a pixel of interest based on ambient temperature data; a second preheating pulse width calculating means for calculating a second preheating pulse width necessary for preheating the heating element using the image signal of the heating element; a printing pulse output means for outputting a pulse, and a pulse having the first preheating pulse width or a pulse having the second preheating pulse width when printing is not being performed, and selecting the pulse having the first preheating pulse width or the second preheating pulse width according to a future image signal to generate the corresponding heat generation. 1. A thermal head driving device comprising: preheating pulse output means for outputting a preheating pulse for preheating a body. 2. Utility model registration claim 1, characterized in that a second preheating pulse is output following the first preheating pulse, and the pulse width of the second preheating pulse is longer than that of the first preheating pulse. The thermal head drive device according to item 1.
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