JPH0351318B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0351318B2 JPH0351318B2 JP26690788A JP26690788A JPH0351318B2 JP H0351318 B2 JPH0351318 B2 JP H0351318B2 JP 26690788 A JP26690788 A JP 26690788A JP 26690788 A JP26690788 A JP 26690788A JP H0351318 B2 JPH0351318 B2 JP H0351318B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- synthetic resin
- film
- heat
- polyethylene
- shrinkable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 133
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 133
- -1 polyethylene chains Polymers 0.000 claims description 42
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 39
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 39
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 19
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 9
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 9
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 claims description 6
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 3
- 229920006257 Heat-shrinkable film Polymers 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000006232 furnace black Substances 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、導電性と熱収縮性と耐熱性とを兼備
する合成樹脂フイルムに関するものであり、特に
電磁波の侵入、漏洩を防止したり、あるいは、静
電気の発生を防止する等のことが必要な物品を、
緊縛状態に包装する際の包装用材において優れた
性質を有する導電性を有する熱収縮性合成樹脂フ
イルムを提供するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a synthetic resin film that has electrical conductivity, heat shrinkability, and heat resistance, and in particular, a synthetic resin film that prevents the intrusion and leakage of electromagnetic waves. Alternatively, items that require measures such as preventing the generation of static electricity,
The present invention provides a conductive heat-shrinkable synthetic resin film that has excellent properties as a packaging material when wrapped in a tied state.
［従来の技術］
電磁波の侵入、あるいは漏洩を防止したり、さ
らには、静電気の発生を防止する等のことが必要
な物品を包装する方法として、絶縁性の合成樹脂
フイルムと各種の金属箔との２重の包装を行なう
方法が利用されている。[Prior Art] Insulating synthetic resin film and various metal foils are used as a method of packaging items that require measures such as preventing the intrusion or leakage of electromagnetic waves and preventing the generation of static electricity. A method of double packaging is used.
［発明が解決しようとする課題］
ところで、前記従来の合成樹脂フイルムと各種
の金属箔とを利用する包装体においては、これを
緊縛状態に包装されている包装物体とすることが
困難であり、また、その包装方法も煩雑である等
の欠点を有している。[Problems to be Solved by the Invention] By the way, in the conventional packaging body using a synthetic resin film and various metal foils, it is difficult to make this into a packaged object that is tightly wrapped. Moreover, the packaging method also has drawbacks such as being complicated.
これに対して、本第１〜２の発明は、電磁波遮
断性と帯電防止性とにおいて優れた性質を有する
だけでなく、簡単に緊縛状態の包装体を得ること
のできる熱収縮性と、優れた耐熱性とを兼備する
バランスのとれた物性を有し、しかも、その製造
が容易である等の特徴を有する導電性を有する熱
収縮性合成樹脂フイルムを提供するものである。 In contrast, the first and second inventions not only have excellent properties in terms of electromagnetic wave shielding properties and antistatic properties, but also have excellent heat-shrinkability that allows easily obtaining a tightly bound package. The purpose of the present invention is to provide a heat-shrinkable synthetic resin film having well-balanced physical properties that combines heat resistance and heat resistance, and also has electrical conductivity and is easy to manufacture.
［課題を解決するための手段］
本第１の発明を導電性を有する熱収縮性合成樹
脂フイルムは、ポリエチレン鎖を有する熱可塑性
合成樹脂95〜50wt.％とカーボン５〜50wt.％とか
らなる単一層の熱可塑性合成樹脂フイルムからな
るものであり、前記ポリエチレン鎖を有する熱可
塑性合成樹脂には、電子線照射による架橋構造が
導入されており、かつ、前記熱可塑性合成樹脂フ
イルムの軟化温度における熱収縮率が、10〜90％
の範囲内にあるものである。[Means for Solving the Problems] According to the first invention, a conductive heat-shrinkable synthetic resin film is composed of 95 to 50 wt.% of a thermoplastic synthetic resin having polyethylene chains and 5 to 50 wt.% of carbon. It consists of a single layer thermoplastic synthetic resin film, and the thermoplastic synthetic resin having polyethylene chains has a crosslinked structure introduced by electron beam irradiation, and Heat shrinkage rate is 10-90%
It is within the range of
また、本第２の発明の導電性を有する熱収縮性
合成樹脂フイルムは、ポリエチレン鎖を有する熱
可塑性合成樹脂95〜50wt.％とカーボン５〜50wt.
％とからなる導電性合成樹脂層と、ポリエチレン
鎖を有する熱可塑性合成樹脂のみによる絶縁性合
成樹脂層との２種類の合成樹脂層によつて形成さ
れている２層以上の熱可塑性合成樹脂積層フイル
ムからなるものであり、前記導電性合成樹脂層と
絶縁性合成樹脂層とにおけるポリエチレン鎖を有
する熱可塑性合成樹脂には、電子線照射による架
橋構造が導入されており、かつ、前記熱可塑性合
成樹脂積層フイルムの軟化温度における熱収縮率
が、10〜90％の範囲内にあるものである。 Further, the conductive heat-shrinkable synthetic resin film of the second invention contains 95 to 50 wt.% of a thermoplastic synthetic resin having polyethylene chains and 5 to 50 wt.% of carbon.
% and an insulating synthetic resin layer made only of thermoplastic synthetic resin having polyethylene chains. The thermoplastic synthetic resin having polyethylene chains in the conductive synthetic resin layer and the insulating synthetic resin layer has a crosslinked structure introduced by electron beam irradiation, and the thermoplastic synthetic resin layer is made of a film. The heat shrinkage rate of the resin laminated film at the softening temperature is within the range of 10 to 90%.
前記構成からなる本各発明の導電性を有する熱
収縮性合成樹脂フイルムにおいて、ポリエチレン
鎖を有する熱可塑性合成樹脂には、例えば、低密
度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポ
リエチレン、リニアー低密度ポリエチレン等のポ
リエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（鹸
化物）、エチレン−カルボン酸共重合体、エチレ
ン−α・オレフイン共重合体、ポリプロピレンア
イオノマー等のエチレン共重合体、あるいはポリ
塩化ビニル、ポリスチレン等の電子線の照射によ
り架橋構造が導入される性質を有するポリエチレ
ン鎖を有する熱可塑性合成樹脂が利用でき、特
に、カルボン酸がグラフト共重合等の手段で導入
されているポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成
樹脂の場合には、該樹脂とカーボンとの間の相容
性が高く、極めて優れた均質性を具備する熱収縮
性合成樹脂フイルムとなる。 In the conductive heat-shrinkable synthetic resin film of each of the present inventions having the above structure, the thermoplastic synthetic resin having polyethylene chains includes, for example, low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, linear low-density polyethylene, etc. Ethylene copolymers such as polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer (saponified product), ethylene-carboxylic acid copolymer, ethylene-α-olefin copolymer, polypropylene ionomer, or electronic polyvinyl chloride, polystyrene, etc. Thermoplastic synthetic resins having polyethylene chains that have the property of introducing a crosslinked structure by radiation irradiation can be used, and in particular, thermoplastic synthetic resins having polyethylene chains in which carboxylic acid has been introduced by means such as graft copolymerization can be used. In some cases, the compatibility between the resin and carbon is high, resulting in a heat-shrinkable synthetic resin film with extremely excellent homogeneity.
また、本第２の発明の導電性を有する熱収縮性
合成樹脂フイルム、すなわち、カーボンを含有す
る合成樹脂層とカーボンを含有しない合成樹脂層
との多層構成の熱収縮性合成樹脂フイルムの場合
には、カーボンを含有する合成樹脂層とカーボン
を含有しない合成樹脂層とのそれぞれの層におけ
るポリエチレン鎖を有する合成樹脂として、異別
の合成樹脂を適用することもできるが、同種のポ
リエチレン鎖を有する合成樹脂を使用すること
が、両層間の接着強度をより優れたものとするこ
とができるので好ましい。 Further, in the case of the conductive heat-shrinkable synthetic resin film of the second invention, that is, the heat-shrinkable synthetic resin film having a multilayer structure of a carbon-containing synthetic resin layer and a carbon-free synthetic resin layer, Although different synthetic resins can be used as the synthetic resins having polyethylene chains in the synthetic resin layer containing carbon and the synthetic resin layer not containing carbon, different synthetic resins can be used as the synthetic resins having the same type of polyethylene chains. It is preferable to use a synthetic resin because it can improve the adhesive strength between both layers.
前記ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂
と共に使用されるカーボンは、カーボンを含有す
る単一層からなる合成樹脂フイルム、あるいは、
カーボンを含有する合成樹脂層に導電性をもたら
すものであり、例えば、アセチレンブラツク、フ
アーネスブラツク、ケツチエンブラツク等のカー
ボンが利用される。 The carbon used together with the thermoplastic synthetic resin having polyethylene chains may be a single-layer synthetic resin film containing carbon, or
It provides electrical conductivity to the carbon-containing synthetic resin layer, and for example, carbon such as acetylene black, furnace black, and butcher black is used.
なお、前記カーボンの含有量が、カーボンを含
有する単一層の合成樹脂フイルム中、あるいは、
カーボンを含有する合成樹脂層中において、5wt.
％未満の場合には、導電性を有する合成樹脂フイ
ルムに対する一応の目安である体積固有抵抗率が
１×100〜104Ωcmの導電値を満足し得なくなり、
また、50wt.％を越すような場合には、製膜原料
である樹脂混合物の製膜適正が悪くなり、均質な
合成樹脂フイルムが得られなくなるので、前記カ
ーボンは、カーボンを含有する単層の合成樹脂フ
イルム中、あるいは、カーボンを含有する合成樹
脂層中において、５〜50wt.％の範囲内で含有さ
れていることが必要である。 Note that the carbon content is in a single layer synthetic resin film containing carbon, or
In the synthetic resin layer containing carbon, 5wt.
If it is less than %, the specific volume resistivity cannot satisfy the conductivity value of 1×10 0 to 10 4 Ωcm, which is a tentative guideline for a conductive synthetic resin film,
In addition, if the carbon content exceeds 50wt.%, the suitability of the resin mixture used as a film-forming raw material for film formation becomes poor, and a homogeneous synthetic resin film cannot be obtained. It is necessary that it be contained within the range of 5 to 50 wt.% in the synthetic resin film or in the synthetic resin layer containing carbon.
本各発明の導電性を有する熱収縮性合成樹脂フ
イルムを構成している皮膜形成成分であるポリエ
チレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂には、電子線
の照射による架橋構造が導入されており、該架橋
構造の導入が本各発明の合成樹脂フイルムの耐熱
性を向上させているものである。 The thermoplastic synthetic resin having a polyethylene chain, which is a film-forming component constituting the conductive heat-shrinkable synthetic resin film of each of the present inventions, has a crosslinked structure formed by irradiation with an electron beam. The introduction of this structure improves the heat resistance of the synthetic resin films of the present invention.
なお、前記電子線の照射による架橋構造の導入
は、架橋剤を添加、混合し、これを熱処理するこ
とによつて架橋構造の導入を計る場合に発生する
部分ゲル化、すなわち、合成樹脂フイルムあるい
は合成樹脂層中に多量に存在するカーボンのため
に、熱処理による架橋構造の導入の場合に発生し
やすい部分ゲル化の発生が全く抑えられるもので
あり、極めて良質な導電性を有する熱収縮性合成
樹脂フイルムとなつているものである。 Note that the introduction of a crosslinked structure by electron beam irradiation is due to partial gelation that occurs when introducing a crosslinked structure by adding and mixing a crosslinking agent and heat-treating the mixture, that is, a synthetic resin film or Due to the large amount of carbon present in the synthetic resin layer, the occurrence of partial gelation that tends to occur when a crosslinked structure is introduced by heat treatment is completely suppressed, making it a heat-shrinkable synthetic resin with extremely high conductivity. It is made of resin film.
また、ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹
脂が、ポリエチレンあるいはエチレン共重合体の
場合には、本各発明の導電性を有する熱収縮性合
成樹脂フイルムは、前記特質に加えて、捲回操作
等の取り扱い容易性にも優れた性質を有するもの
であると共に、その製造原料価格を低く抑えられ
るというメリツトをも有するものである。 In addition, when the thermoplastic synthetic resin having polyethylene chains is polyethylene or an ethylene copolymer, the conductive heat-shrinkable synthetic resin film of each of the present inventions has the above-mentioned characteristics, It has the property of being easy to handle, and also has the advantage of being able to keep the cost of its raw materials low.
前記導電性を有する熱収縮性合成樹脂フイルム
におけるポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹
脂が、ポリエチレンあるいはエチレン共重合体で
あり、しかも、この熱可塑性樹脂に導入されてい
る架橋構造の架橋度が、前記合成樹脂の百分率で
表示されるゲル分率で５〜90wt.％の範囲内にあ
る場合には、前記架橋構造の導入に基づく耐熱性
の向上度が極めて高く、また、合成樹脂フイルム
に熱収縮性を導入するための延伸処理工程が容易
であり、また、合成樹脂フイルムを熱収縮させる
際の熱収縮温度の許容範囲が広く、しかも、熱収
縮度が高く、かつ、合成樹脂フイルムによる緊縛
状態の包装体を得る際には、強い結束力が得られ
る高温度領域の熱収縮温度を利用し得る等の各種
のメリツトが得られる。 The thermoplastic synthetic resin having polyethylene chains in the conductive heat-shrinkable synthetic resin film is polyethylene or an ethylene copolymer, and the degree of crosslinking of the crosslinked structure introduced into the thermoplastic resin is as described above. When the gel fraction expressed as a percentage of the synthetic resin is within the range of 5 to 90 wt.%, the degree of improvement in heat resistance due to the introduction of the crosslinked structure is extremely high, and the synthetic resin film has no heat shrinkage. The stretching process for introducing elasticity is easy, and the allowable range of heat shrinkage temperature when heat shrinking the synthetic resin film is wide.Moreover, the degree of heat shrinkage is high, and the bonded state of the synthetic resin film is easy. When obtaining a package, various advantages can be obtained, such as being able to utilize a heat shrinkage temperature in a high temperature range that provides strong cohesion.
これに対して、前記ポリエチレン鎖を有する熱
可塑性合成樹脂が、ポリエチレンあるいはエチレ
ン共重合体の場合で、前記熱可塑性合成樹脂に導
入されている架橋度が、該合成樹脂の百分率で表
示されるゲル分率で5wt.％未満の場合には、架橋
構造の不足のために、合成樹脂フイルムの耐熱性
が不足し易くなり、また、合成樹脂フイルムに熱
収縮性を導入するための加熱延伸操作が比較的困
難になり易い。 On the other hand, when the thermoplastic synthetic resin having polyethylene chains is polyethylene or an ethylene copolymer, the degree of crosslinking introduced into the thermoplastic synthetic resin is expressed as a percentage of the synthetic resin. If the fraction is less than 5wt.%, the heat resistance of the synthetic resin film tends to be insufficient due to the lack of cross-linked structure, and the heating stretching operation to introduce heat shrinkability to the synthetic resin film is difficult. It can be relatively difficult.
また、前記架橋度が、前記ゲル分率で90wt.％
を越える場合には、合成樹脂フイルム自体が脆く
なり易く、また、熱収縮性を導入するための加熱
延伸操作が比較的困難になり易い。 Further, the degree of crosslinking is 90wt.% in terms of the gel fraction.
If it exceeds this value, the synthetic resin film itself tends to become brittle, and the heating stretching operation for introducing heat shrinkability tends to be relatively difficult.
本第１の発明の導電性を有する熱収縮性合成樹
脂フイルム、すなわち、カーボンを含有する単一
層からなる熱収縮性合成樹脂フイルムは、ポリエ
チレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂95〜50wt.％
と、カーボン５〜50wt.％とからなる製膜用原料
たる混合組成物を押出成形に付し、合成樹脂原反
フイルムを作製し、しかる後に、得られた合成樹
脂原反フイルムに、延伸倍率約２倍以上の一軸延
伸処理と電子線照射処理とを行なうことによつて
容易に得られる。 The conductive heat-shrinkable synthetic resin film of the first invention, that is, the heat-shrinkable synthetic resin film consisting of a single layer containing carbon, is made of a thermoplastic synthetic resin having polyethylene chains in an amount of 95 to 50 wt.%.
A mixed composition, which is a film-forming raw material consisting of It can be easily obtained by performing uniaxial stretching treatment of about twice or more and electron beam irradiation treatment.
また、本第２の発明の導電性を有する熱収縮性
合成樹脂フイルム、すなわち、カーボンを含有す
る樹脂層とカーボンを含有することのない樹脂層
との積層構成の熱収縮性合成樹脂フイルムは、ポ
リエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂95〜
50wt.％とカーボン５〜50wt.％とからなる混合組
成物と、ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹
脂とを共押出成形し、カーボンを含んでいる合成
樹脂層とカーボンを全く含んでいない合成樹脂層
との２層構成の合成樹脂原反フイルム、あるいは
カーボンを含んでいる合成樹脂層の表、裏両面に
カーボンを全く含んでいない合成樹脂層が積層さ
れている３層構成等の合成樹脂原反フイルムを作
製し、しかる後に、得られた前記多層構成の合成
樹脂原反フイルムに、延伸倍率約２倍以上の一軸
延伸処理と電子線照射処理とを行なうことによつ
て容易に得られるものである。 Further, the conductive heat-shrinkable synthetic resin film of the second invention, that is, the heat-shrinkable synthetic resin film having a laminated structure of a carbon-containing resin layer and a carbon-free resin layer, Thermoplastic synthetic resin with polyethylene chains95~
A mixed composition consisting of 50 wt.% and carbon 5 to 50 wt.% and a thermoplastic synthetic resin having polyethylene chains are coextruded to form a synthetic resin layer containing carbon and a synthetic resin containing no carbon at all. A synthetic resin film with a two-layer structure, or a three-layer structure with a synthetic resin layer that contains carbon and synthetic resin layers that do not contain any carbon at all on both the front and back sides of the synthetic resin layer. A film that can be easily obtained by producing an anti-film, and then subjecting the resulting multilayered synthetic resin raw film to uniaxial stretching at a stretching ratio of about 2 times or more and electron beam irradiation. It is.
なお、前記導電性を有する各熱収縮性合成樹脂
フイルムの製造においては、製造工程中の延伸処
理と電子線照射処理とは、その順序を問わない
が、先に電子線照射処理を施してまず架橋構造を
導入することにより、合成樹脂原反フイルムに耐
熱性を付与し、しかる後に、機械的強度と熱収縮
性とを導入するための延伸処理を施す工程を採る
場合には、延伸工程に続いて電子線照射工程を採
る場合の欠点、すなわち、混入されているカーボ
ンに起因して延伸工程時にフイルム表面に穿孔が
発生し易いという欠点がなく、また、延伸工程時
の延伸倍率を高くしても、原反フイルムを破断さ
せることなく円滑に延伸処理を遂行し得るという
メリツトを有する。 In the production of each conductive heat-shrinkable synthetic resin film, the stretching treatment and electron beam irradiation treatment during the manufacturing process do not matter in any order, but the electron beam irradiation treatment is performed first. When introducing a crosslinked structure to impart heat resistance to the synthetic resin raw film, and then performing a stretching process to introduce mechanical strength and heat shrinkability, it is necessary to This method does not have the disadvantage of following an electron beam irradiation process, that is, perforations are likely to occur on the film surface during the stretching process due to the carbon mixed in, and the stretching ratio during the stretching process can be increased. However, it has the advantage that the stretching process can be carried out smoothly without breaking the original film.
以上、本発明の熱収縮性合成樹脂フイルムにお
ける熱収縮特性の導入方法について、これを延伸
処理によつて導入する方法を説明したが、ポリエ
チレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂による原反フ
イルムを得る際の成膜工程での残留応力のみで、
得られる原反フイルムが、既に該フイルムの軟化
温度において10〜90％の熱収縮率を具備している
場合には、この原反フイルムに電子線照射処理を
施すのみで、本各発明の導電性を有する熱収縮性
合成樹脂フイルムを得ることもできる。 As for the method of introducing heat-shrinkable properties into the heat-shrinkable synthetic resin film of the present invention, the method of introducing the heat-shrinkable property through a stretching process has been described above. With only the residual stress in the film formation process,
If the obtained raw film already has a heat shrinkage rate of 10 to 90% at the softening temperature of the film, the conductive film of each of the present inventions can be obtained by simply subjecting the raw film to electron beam irradiation treatment. It is also possible to obtain a heat-shrinkable synthetic resin film having properties.
しかしながら、前記原反フイルムの成膜工程で
の残留応力のみによる熱収縮特性を利用する場合
には、この熱収縮性合成樹脂フイルムは延伸処理
による機械的強度の導入が計られていないので、
前述の延伸処理工程が利用されている熱収縮性合
成樹脂フイルムの方が好ましい。 However, when utilizing the heat shrinkage characteristics only due to residual stress in the film forming process of the raw film, this heat shrinkable synthetic resin film is not designed to introduce mechanical strength through stretching treatment.
A heat-shrinkable synthetic resin film that utilizes the above-mentioned stretching process is preferred.
［実施例］
以下本発明の導電性を有する熱収縮性合成樹脂
フイルムの具体的な構成を製造実施例を以つて説
明する。[Example] The specific structure of the conductive heat-shrinkable synthetic resin film of the present invention will be described below with reference to manufacturing examples.
実施例 １
低密度ポリエチレン［日本ユニカー製、
NUC8160］70wt.％、アセチレンブラツク（カー
ボン）30wt.％との混合組成物を成形用原料とし、
インフレーシヨン法にて厚さ100μに成膜して原
反フイルムを得た。Example 1 Low density polyethylene [manufactured by Nippon Unicar,
A mixed composition of NUC8160] 70wt.% and acetylene black (carbon) 30wt.% is used as a raw material for molding,
An original film was obtained by forming a film to a thickness of 100 μm using the inflation method.
得られた原反フイルムに、窒素気流中で、加速
電圧175KV、照射線量10Mradの電子線照射処理
を行い、前記原反フイルムに架橋構造を導入し
た。 The obtained raw film was subjected to electron beam irradiation treatment in a nitrogen stream at an acceleration voltage of 175 KV and an irradiation dose of 10 Mrad to introduce a crosslinked structure into the raw film.
引き続いて、前記架橋構造が導入されたフイル
ムを、ロール式一軸延伸装置で、延伸温度80℃に
て、幅方向に対して直角方向に、延伸倍率2.5の
延伸処理を施すことによつて、本第１の発明の１
実施例品であるポリエチレン製フイルムを得た。 Subsequently, the film into which the crosslinked structure was introduced was subjected to a stretching process using a roll-type uniaxial stretching device at a stretching temperature of 80°C and a stretching ratio of 2.5 in a direction perpendicular to the width direction. 1 of the first invention
A polyethylene film as an example product was obtained.
得られたフイルムは、該フイルムの軟化温度た
る110℃における熱収縮率が80％である。 The obtained film has a heat shrinkage rate of 80% at 110° C., which is the softening temperature of the film.
実施例 ２
低密度ポリエチレン70wt.％とカーボン30wt.％
とからなる導電性樹脂（東京インキ製パピオスタ
ツト5003）を、Ｔダイ法にて厚さ160μに成膜し、
原反フイルムを得た。この原反フイルムに、窒素
気流中で加速電圧200KV、照射線量10Mradで電
子線照射処理を行い、前記原反フイルムに架橋構
造を導入した。Example 2 Low density polyethylene 70wt.% and carbon 30wt.%
A conductive resin (Papiostat 5003 manufactured by Tokyo Ink) was formed into a film with a thickness of 160μ by the T-die method,
The original film was obtained. This raw film was subjected to electron beam irradiation treatment in a nitrogen stream at an acceleration voltage of 200 KV and an irradiation dose of 10 Mrad to introduce a crosslinked structure into the raw film.
引き続いて、前記架橋構造が導入されたフイル
ムをロール式一軸延伸装置で延伸温度90℃にて、
幅方向に対して直角方向に、延伸倍率３倍の延伸
処理を施すことによつて、本第１の発明の１実施
例品であるポリエチレン製フイルムを得た。 Subsequently, the film into which the crosslinked structure was introduced was stretched at a stretching temperature of 90° C. using a roll-type uniaxial stretching device.
A polyethylene film, which is an example of the first invention, was obtained by stretching in a direction perpendicular to the width direction at a stretching ratio of 3 times.
得られたフイルムは、該フイルムの軟化温度で
ある110℃における熱収縮率が85％である。 The obtained film has a heat shrinkage rate of 85% at 110° C., which is the softening temperature of the film.
［発明の作用、効果］
本第１の発明の導電性を有する熱収縮性合成樹
脂フイルムは、ポリエチレン鎖を有する熱可塑性
合成樹脂95〜50wt.％とカーボン５〜50wt.％とか
らなる熱可塑性合成樹脂フイルムで、前記ポリエ
チレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂には、電子線
照射による架橋構造が導入されており、かつ、前
記熱可塑性合成樹脂フイルムの軟化温度における
熱収縮率が、10〜90％の範囲内にあるものであ
る。[Operations and Effects of the Invention] The conductive heat-shrinkable synthetic resin film of the first invention is a thermoplastic resin film consisting of 95 to 50 wt.% of a thermoplastic synthetic resin having polyethylene chains and 5 to 50 wt.% of carbon. In the synthetic resin film, the thermoplastic synthetic resin having polyethylene chains has a crosslinked structure introduced by electron beam irradiation, and the thermoplastic synthetic resin film has a heat shrinkage rate of 10 to 90% at the softening temperature. It is within the range of
しかして、前記構成からなる本第１の発明の熱
収縮性合成樹脂フイルムは、電子線の照射によつ
て、前記フイルム中の熱可塑性合成樹脂に導入さ
れている架橋構造に基づく耐熱性と、同じく、フ
イルム中に存在しているカーボンによつて現出さ
れる導電性とを具備しており、しかも、各種の物
体を緊縛状態に包被し得る熱収縮特性をを兼備す
るものであるから、特に、電磁波の侵入、または
漏洩を防止したり、あるいは、静電気の発生を防
止したりしなくてはならない物品、例えば、IC
素子、写真フイルム、磁気テープ、磁気デイス
ク、磁気カード、ビデイオデイスク、絶縁テー
プ、レコード、粉体、手術用具、プラスチツクレ
ンズ等を包装する包装材、あるいは絶縁テープ用
基材等として優れた作用、効果を有するものであ
る。 Therefore, the heat-shrinkable synthetic resin film of the first invention having the above structure has heat resistance based on the crosslinked structure introduced into the thermoplastic synthetic resin in the film by irradiation with an electron beam; Similarly, it has the electrical conductivity produced by the carbon present in the film, and also has heat shrinkage properties that allow it to wrap various objects in a tight state. In particular, products that must prevent the intrusion or leakage of electromagnetic waves or the generation of static electricity, such as ICs.
Excellent performance as a packaging material for packaging elements, photographic films, magnetic tapes, magnetic disks, magnetic cards, video disks, insulating tapes, records, powders, surgical tools, plastic lenses, etc., or as a base material for insulating tapes, etc. It is effective.
なお、前記導電性を有する熱収縮性合成樹脂フ
イルムによる緊縛状態の包装体を得るには、前記
フイルムによつて包被された物体を熱処理するだ
けで良く、電磁波遮断性と帯電防止性とを有し、
しかも、機械的強度に優れた合成樹脂フイルムに
よる緊縛状態の包装体を容易に形成し得るもので
ある。 In addition, in order to obtain a package in a bonded state using the conductive heat-shrinkable synthetic resin film, it is sufficient to heat-treat the object covered with the film, and the electromagnetic wave shielding property and antistatic property are improved. have,
Moreover, it is possible to easily form a tightly bound package using a synthetic resin film having excellent mechanical strength.
特に、前記導電性を有するを熱収縮性合成樹脂
フイルムから得られたテープを、銅線等の電線を
包装するためのテープとして使用する場合には、
銅線等の電線を予め別製の合成樹脂フイルムある
いはテープ等からなる絶縁材で直接被覆し、その
外周に、前記本発明の熱収縮性合成樹脂フイルム
を利用したテープを捲回し、しかる後に、熱処理
によつて、前記捲回されているテープを熱収縮さ
せることによつて、前記テープを、複数本の電線
を電線同士の間に間隙を生成することなしに、緊
縛状態に巻き付けることができるので、電線によ
る電流の通過効率を良くできることは勿論のこ
と、外部から侵入する電磁波と、電線から発生す
る電磁波とを完全に遮蔽するという効果が奏され
るものである。 In particular, when the tape obtained from the conductive heat-shrinkable synthetic resin film is used as a tape for wrapping electric wires such as copper wires,
An electric wire such as a copper wire is directly coated in advance with an insulating material such as a separate synthetic resin film or tape, and a tape made of the heat-shrinkable synthetic resin film of the present invention is wound around the outer periphery of the wire, and then, By heat-shrinking the wound tape through heat treatment, it is possible to wrap a plurality of electric wires in a tight state without creating gaps between the wires. Therefore, not only can the efficiency of passing current through the wire be improved, but also the effect of completely shielding electromagnetic waves entering from the outside and electromagnetic waves generated from the wire can be achieved.
また、本第２の発明の導電性を有する熱収縮性
合成樹脂フイルムは、ポリエチレン鎖を有する熱
可塑性合成樹脂95〜50wt.％とカーボン５〜50wt.
％とからなる導電性合成樹脂層と、ポリエチレン
鎖を有する熱可塑性合成樹脂のみによる絶縁性合
成樹脂層とからなる熱可塑性合成樹脂積層フイル
ムであり、前記導電性合成樹脂層と絶縁性合成樹
脂層とにおけるポリエチレン鎖を有する熱可塑性
合成樹脂には、電子線照射による架橋構造が導入
されており、また、前記熱可塑性合成樹脂積層フ
イルムの軟化温度における熱収縮率が、10〜90％
の範囲内にあるものである。 Further, the conductive heat-shrinkable synthetic resin film of the second invention contains 95 to 50 wt.% of a thermoplastic synthetic resin having polyethylene chains and 5 to 50 wt.% of carbon.
% and an insulating synthetic resin layer made only of thermoplastic synthetic resin having polyethylene chains, the conductive synthetic resin layer and the insulating synthetic resin layer A crosslinked structure is introduced into the thermoplastic synthetic resin having polyethylene chains in and by electron beam irradiation, and the heat shrinkage rate at the softening temperature of the thermoplastic synthetic resin laminated film is 10 to 90%.
It is within the range of
しかして、前記構成からなる本第２の発明の導
電性を有する熱収縮性合成樹脂フイルムは、前記
本第１の発明の熱収縮性フイルムの特性に加え
て、該フイルムには電気絶縁性層が付加されてい
るものであるから、電磁波の侵入、または漏洩を
防止したり、あるいは、静電気の発生を防止した
りしなくてはならない物品の緊縛包装体に利用し
得ることは勿論のこと、特に、導電性層と物品と
を直接接触させることのできない物品の緊縛包装
体の場合にも、該包装体を簡単に得ることができ
るという作用、効果を奏するものである。 Therefore, the conductive heat-shrinkable synthetic resin film of the second invention having the above structure has the characteristics of the heat-shrinkable film of the first invention, and also has an electrically insulating layer. It goes without saying that it can be used as a binding package for articles that must prevent the intrusion or leakage of electromagnetic waves or the generation of static electricity. Particularly, even in the case of a binding package for an article in which the conductive layer and the article cannot be brought into direct contact, the present invention has the effect that the package can be easily obtained.
すなわち、本第２の発明の導電性を有する熱収
縮性合成樹脂フイルムの典型的な用途は、銅線等
の電線を被覆するためのテープであり、該テープ
における電気絶縁性層が銅線等の電線と接触する
ようにして電線に捲回し、これを熱処理するだけ
で、前記本第１の発明の導電性を有する熱収縮性
合成樹脂フイルムを利用したテープの場合と同様
の電線の緊縛包装体が得られるものである。 That is, a typical use of the conductive heat-shrinkable synthetic resin film of the second invention is as a tape for covering electric wires such as copper wires, and the electrically insulating layer of the tape is for covering electric wires such as copper wires. By simply wrapping the tape around the wire so as to make contact with the wire and heat-treating it, it is possible to wrap the wire in the same way as the tape using the conductive heat-shrinkable synthetic resin film of the first invention. It's what the body gets.
また、本第１〜２の発明の導電性を有する熱収
縮性合成樹脂フイルムは、該フイルムを構成して
いる合成樹脂に電子線照射による架橋構造が導入
されていることによつて、耐熱性において極めて
優れた性質を有しているので、例えば、前記熱収
縮性フイルムによる包装体の外側面を、さらに、
ポリ塩化ビニルフイルムやテープ等で外被覆する
ような場合には、熱溶着による接着工程を利用す
ることができるため、外被覆の作業を容易に行な
うことができるという作用、、効果をも有するも
のである。 In addition, the conductive heat-shrinkable synthetic resin film of the first and second inventions has heat resistance due to the introduction of a crosslinked structure by electron beam irradiation into the synthetic resin constituting the film. For example, the outer surface of the package made of the heat-shrinkable film may be further coated with
When covering the outer surface with polyvinyl chloride film, tape, etc., an adhesion process using heat welding can be used, so it also has the effect of making the outer covering work easier. It is.
さらにまた、本第１〜第２の発明の熱収縮性合
成樹脂フイルムは、該フイルムに耐熱性をもたら
す前述の架橋構造が電子線の照射によつて導入さ
れているので、極めて生産効率の高い製造方法が
利用されているという製造効率上での作用、効果
をも有するものである。 Furthermore, the heat-shrinkable synthetic resin films of the first and second inventions have extremely high production efficiency because the aforementioned crosslinked structure that provides heat resistance to the film is introduced by electron beam irradiation. It also has an effect on the manufacturing efficiency that the manufacturing method is utilized.
Claims (1)
〜50wt.％とカーボン５〜50wt.％とからなる熱可
塑性合成樹脂フイルムで、前記ポリエチレン鎖を
有する熱可塑性合成樹脂には、電子線照射による
架橋構造が導入されており、かつ、前記熱可塑性
合成樹脂フイルムの軟化温度における熱収縮率
が、10〜90％の範囲内にあることを特徴とする導
電性を有する熱収縮性合成樹脂フイルム。 ２ ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂
が、ポリエチレンまたはエチレン共重合体である
特許請求の範囲第１項記載の導電性を有する熱収
縮性合成樹脂フイルム。 ３ ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂に
導入されている架橋構造の架橋度が、該合成樹脂
の百分率で表示されるゲル分率で、５〜90wt.％
の範囲内にある特許請求の範囲第２項記載の導電
性を有する熱収縮性合成樹脂フイルム。 ４ ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂95
〜50wt.％とカーボン５〜50wt.％とからなる導電
性合成樹脂層と、ポリエチレン鎖を有する熱可塑
性合成樹脂のみによる絶縁性合成樹脂層とからな
る熱可塑性合成樹脂積層フイルムで、前記導電性
合成樹脂層と絶縁性合成樹脂層とにおけるポリエ
チレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂には、電子線
照射による架橋構造が導入されており、かつ、前
記熱可塑性合成樹脂積層フイルムの軟化温度にお
ける熱収縮率が、10〜90％の範囲内にあることを
特徴とする導電性を有する熱収縮性合成樹脂フイ
ルム。 ５ ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂
が、ポリエチレンまたはエチレン共重合体である
特許請求の範囲第４項記載の導電性を有する熱収
縮性合成樹脂フイルム。 ６ ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂に
導入されている架橋構造の架橋度が、該合成樹脂
の百分率で表示されるゲル分率で、５〜90wt.％
の範囲内にある特許請求の範囲第５項記載の導電
性を有する熱収縮性合成樹脂フイルム。[Claims] 1. Thermoplastic synthetic resin 95 having polyethylene chains
~50wt.% and carbon 5~50wt.%, the thermoplastic synthetic resin having polyethylene chains has been introduced with a crosslinked structure by electron beam irradiation, and the thermoplastic 1. A heat-shrinkable synthetic resin film having electrical conductivity, characterized in that the heat shrinkage rate at the softening temperature of the synthetic resin film is within the range of 10 to 90%. 2. The conductive heat-shrinkable synthetic resin film according to claim 1, wherein the thermoplastic synthetic resin having polyethylene chains is polyethylene or an ethylene copolymer. 3. The degree of crosslinking of the crosslinked structure introduced into the thermoplastic synthetic resin having a polyethylene chain is 5 to 90 wt.% as a gel fraction expressed as a percentage of the synthetic resin.
A conductive heat-shrinkable synthetic resin film according to claim 2, which falls within the scope of claim 2. 4 Thermoplastic synthetic resin with polyethylene chains95
A thermoplastic synthetic resin laminated film consisting of a conductive synthetic resin layer consisting of ~50wt.% and carbon 5~50wt.%, and an insulating synthetic resin layer made only of a thermoplastic synthetic resin having polyethylene chains, The thermoplastic synthetic resin having polyethylene chains in the synthetic resin layer and the insulating synthetic resin layer has a crosslinked structure formed by electron beam irradiation, and has a thermal shrinkage rate at the softening temperature of the thermoplastic synthetic resin laminated film. is within the range of 10 to 90%. 5. The conductive heat-shrinkable synthetic resin film according to claim 4, wherein the thermoplastic synthetic resin having polyethylene chains is polyethylene or an ethylene copolymer. 6. The degree of crosslinking of the crosslinked structure introduced into the thermoplastic synthetic resin having a polyethylene chain is 5 to 90 wt.% as a gel fraction expressed as a percentage of the synthetic resin.
A heat-shrinkable synthetic resin film having electrical conductivity according to claim 5, which falls within the scope of claim 5.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26690788A JPH01280400A (en) | 1988-10-22 | 1988-10-22 | Thermal contractive synthetic resin film with conductive characteristic |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26690788A JPH01280400A (en) | 1988-10-22 | 1988-10-22 | Thermal contractive synthetic resin film with conductive characteristic |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56179265A Division JPS5881129A (en) | 1981-11-09 | 1981-11-09 | Electroconductive and heat-shrinkable synthetic resin film, manufacture thereof and tape made of said film for covering electric wire |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01280400A JPH01280400A (en) | 1989-11-10 |
| JPH0351318B2 true JPH0351318B2 (en) | 1991-08-06 |
Family
ID=17437320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26690788A Granted JPH01280400A (en) | 1988-10-22 | 1988-10-22 | Thermal contractive synthetic resin film with conductive characteristic |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01280400A (en) |
-
1988
- 1988-10-22 JP JP26690788A patent/JPH01280400A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01280400A (en) | 1989-11-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2005035300A5 (en) | ||
| JPS63105061A (en) | Thermoplastic polymer composition | |
| US3650827A (en) | Fep cables | |
| JPS5881129A (en) | Electroconductive and heat-shrinkable synthetic resin film, manufacture thereof and tape made of said film for covering electric wire | |
| JPH0351318B2 (en) | ||
| JPS60171149A (en) | Polyester composite film | |
| JPS5880208A (en) | Thermally shrinkable synthetic resin film having metal deposited layer, method of producing same film and wire coating tape made of same film | |
| JPS59225927A (en) | Thermo-shrinkable conductive film | |
| JP3381869B2 (en) | Flat cable | |
| EP0460469A1 (en) | Extrudable EMI shielding film | |
| JP3498759B2 (en) | Method for producing heat-shrinkable multilayer film | |
| JP3003343B2 (en) | Composite film and flat cable | |
| JPH02253513A (en) | Bridge polyolefine insulating cable | |
| JPS62168303A (en) | Laminate tape for power cable | |
| JPH07111110A (en) | Flat multicore shielded cable and manufacture thereof | |
| JPH06218873A (en) | Thermal recovery shield tube | |
| JPH0430691B2 (en) | ||
| JPS5951408A (en) | Insulated wire | |
| JPH0199297A (en) | Heat-shrinkable film for electromagnetic wave shield | |
| JPH0433850A (en) | Conductive packing film | |
| JP2632593B2 (en) | Hollow polyolefin insulated wire | |
| JP2736262B2 (en) | Manufacturing method of heat resistant composite flat cable | |
| JPH06155685A (en) | Laminated thermal contraction film | |
| JPS63295621A (en) | High-density polyethylene composition | |
| JPH02250214A (en) | Composite conductive tape and manufacture of electric wire using same |