JPH0348U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0348U JPH0348U JP5833889U JP5833889U JPH0348U JP H0348 U JPH0348 U JP H0348U JP 5833889 U JP5833889 U JP 5833889U JP 5833889 U JP5833889 U JP 5833889U JP H0348 U JPH0348 U JP H0348U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- hanging pin
- hybrid
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係るハイブリツド
ＩＣの斜視図、第２図は第１図に円Ａで囲んだ部
分の拡大一部破断斜視図、第３図は第２図−
線に沿つた拡大断面図、第４図はハイブリツドＩ
Ｃに使用されるリードフレームの平面図、第５図
は従来の問題点を示す吊ピンが外装樹脂より導出
する部分の拡大斜視図である。 １…リードフレーム、２…ランド部、３…吊ピ
ン、５…半導体ペレツト、７…プリント基板、９
…外装樹脂、１１…樹脂層。
ＩＣの斜視図、第２図は第１図に円Ａで囲んだ部
分の拡大一部破断斜視図、第３図は第２図−
線に沿つた拡大断面図、第４図はハイブリツドＩ
Ｃに使用されるリードフレームの平面図、第５図
は従来の問題点を示す吊ピンが外装樹脂より導出
する部分の拡大斜視図である。 １…リードフレーム、２…ランド部、３…吊ピ
ン、５…半導体ペレツト、７…プリント基板、９
…外装樹脂、１１…樹脂層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 リードフレームから延びる吊ピンにて連結され
たランド部上に、半導体ペレツトをマウントして
配線されたプリント基板を取り付け、該プリント
基板とリードとをワイヤボンデイングしてから外
装樹脂にて被覆し、リードフレームから各リード
を分離すると共に上記吊ピンを切除してなるハイ
ブリツドＩＣにおいて、 上記吊ピン外表面に軟質の樹脂層を形成したリ
ードフレームを用いることを特徴とするハイブリ
ツドＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5833889U JPH0348U (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5833889U JPH0348U (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0348U true JPH0348U (ja) | 1991-01-07 |
Family
ID=31583857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5833889U Pending JPH0348U (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0348U (ja) |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP5833889U patent/JPH0348U/ja active Pending