JPH0348284U - - Google Patents
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- JPH0348284U JPH0348284U JP10849489U JP10849489U JPH0348284U JP H0348284 U JPH0348284 U JP H0348284U JP 10849489 U JP10849489 U JP 10849489U JP 10849489 U JP10849489 U JP 10849489U JP H0348284 U JPH0348284 U JP H0348284U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal chassis
- protrusion
- circuit board
- printed circuit
- conductive pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
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Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す接続構体の斜視
図、第２図はその断面図、第３図は従来の接続構
体の一例の斜視図、第４図はその断面図である。 １……プリント基板、２……金属シヤーシ、３
……入力コネクタ、４……貫通コンデンサ、５…
…係止突起、６……折曲げ爪、７……金属シヤー
シの突起部、８……半田、９……導電パターン。
図、第２図はその断面図、第３図は従来の接続構
体の一例の斜視図、第４図はその断面図である。 １……プリント基板、２……金属シヤーシ、３
……入力コネクタ、４……貫通コンデンサ、５…
…係止突起、６……折曲げ爪、７……金属シヤー
シの突起部、８……半田、９……導電パターン。
Claims (1)
- プリント基板の導電パターンと金属シヤーシの
内部における所定位置に配設された金属シヤーシ
の突起部との半田による接続構体において、プリ
ント基板の挿入穴を貫通しプリント基板面より突
出した金属シヤーシの突起部を導電パターン側に
折り曲げると共に上記突出した金属シヤーシ突起
部と上記導電パターン間を半田により固定するこ
とを特徴とするプリント基板と金属シヤーシの接
続構体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10849489U JPH0348284U (ja) | 1989-09-16 | 1989-09-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10849489U JPH0348284U (ja) | 1989-09-16 | 1989-09-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0348284U true JPH0348284U (ja) | 1991-05-08 |
Family
ID=31657133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10849489U Pending JPH0348284U (ja) | 1989-09-16 | 1989-09-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0348284U (ja) |
-
1989
- 1989-09-16 JP JP10849489U patent/JPH0348284U/ja active Pending
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