JPH0345651A - Antistatic polyphenylene ether resin molding - Google Patents
Antistatic polyphenylene ether resin moldingInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は新規な帯電防止性ポリフェニレンエーテル系v
4脂底形体、さらに詳しくは、ポリ7エ二レンエーテル
樹脂、スチレン系樹脂及びポリアミドイミドエラストマ
ーを基本樹脂成分として含有するポリフェニレンエーテ
ル系樹脂組成物を成形して成る、機械的特性に優れ、か
つ持続的な帯電防止性を有し、例えば電子・電気機器や
OA機器などのハウジングやケース類などとして好適な
帯電防止性ポリフェニレンエーテル系樹脂成形体に関す
るものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention provides a novel antistatic polyphenylene ether system v
4 fat-bottomed body, more specifically, a polyphenylene ether resin composition containing poly7-ethylene ether resin, styrene resin, and polyamideimide elastomer as basic resin components, which has excellent mechanical properties and The present invention relates to an antistatic polyphenylene ether resin molded article that has a lasting antistatic property and is suitable for use as housings and cases for electronic/electrical equipment, OA equipment, etc.
従来の技術
近午、ポリフェニレンエーテル系樹脂は、耐熱性や機械
的性質などの物性に優れたエンジニアリングプラスチッ
クとして、種々の分野で幅広く用いられている。BACKGROUND OF THE INVENTION Recently, polyphenylene ether resins have been widely used in various fields as engineering plastics with excellent physical properties such as heat resistance and mechanical properties.
しかしながら、このポリフェニレンエーテル系樹脂を、
OA機器や電子・電気機器などのハウジングやケース類
などの材料として用いる場合、静電気の発生、帯電によ
りゴミの付着、放電などの障害を伴うという欠点がある
ため、この物本来の望ましい性質に加えて、帯電防止性
を有する成形材料の開発が要望されていた。However, this polyphenylene ether resin
When used as a material for housings and cases of OA equipment, electronic/electrical equipment, etc., there are drawbacks such as generation of static electricity, adhesion of dust due to charging, and problems such as discharge. Therefore, there has been a demand for the development of a molding material with antistatic properties.
ところで、熱可塑性樹脂に対し、帯電防止性を付与する
方法としては、これまで種々の方法が試みられている。By the way, various methods have been tried so far to impart antistatic properties to thermoplastic resins.
例えばアルキレンオキシドと共役ジエン化合物とのゴム
共重合体に、スチレンスルホン酸ナトリウムのようなビ
ニル又はビニリデン単量体をグラフト重合させることに
より、帯電防止性重合体が得られること(米国特許第4
.384.078号明細書)、ポリフェニレンエーテル
樹脂に、スルホネート基などの基を核置換させて、ある
種のイオン性誘導体を形成させることにより、帯電防止
性が付与されること(米国特許第3.529,520号
明細IF)、p−)ルエンスルホン酸のある種のビス−
エトキシ化第四級アンモニウム塩が、ポリスチレン、ポ
リエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリオレ
フィン、ABSI#脂などの帯電防止剤として有用であ
ること(米国特許第3.933.779号明細書)など
が知られている。しかしながら、これらはいずれも長期
的に十分な帯電防止効果を得る技術としては不十分であ
るという欠点を有している。For example, an antistatic polymer can be obtained by graft polymerizing a vinyl or vinylidene monomer such as sodium styrene sulfonate to a rubber copolymer of an alkylene oxide and a conjugated diene compound (U.S. Pat.
.. No. 384.078), polyphenylene ether resins are imparted with antistatic properties by nuclear substitution with groups such as sulfonate groups to form certain ionic derivatives (US Pat. No. 3.078). No. 529,520 IF), p-) Certain bis-
It is known that ethoxylated quaternary ammonium salts are useful as antistatic agents for polystyrene, polyesters, polyamides, polycarbonates, polyolefins, ABSI # resins, etc. (U.S. Pat. No. 3,933,779). There is. However, all of these techniques have the disadvantage that they are insufficient as techniques for obtaining a sufficient antistatic effect over a long period of time.
また、ポリエーテルエステルアミドとカルボキシル基含
有ビニル共重合体とから威る帯電防止性組成物が提案さ
れているが(特開昭60−23435号公報)、この組
成物においては、実用的な帯電防止性を得るためには、
ポリエーテルエステルアミドの配合量を多くする必要が
あって、曲げ弾性率の低下を免れないという欠点がある
。Furthermore, an antistatic composition has been proposed that uses a polyether ester amide and a vinyl copolymer containing a carboxyl group (Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-23435), but this composition has no practical antistatic properties. In order to obtain preventive properties,
It is necessary to increase the blending amount of polyether ester amide, which has the disadvantage that the flexural modulus inevitably decreases.
さらに、熱可塑性樹脂に対し、帯電防止剤としてポリオ
キシアルキレン基含有アルキルアミン、アルキルスルホ
ン酸ナトリウム及び無機アルカリ金属塩類の組合せを添
加して成る組成物も提案されているが(特開昭61−2
61359号公報)、この組成物も長期的な帯電防止性
については不十分である。また、熱可塑性樹脂に対し、
アクリル酸エステル系エラストマー(特開昭63−48
355号公報)や、スチレン−アクリル酸共重合体(特
開昭64−156号公報)を配合して帯電防止性を付与
することも試みられている。しかしながら、これらにお
いては、いずれも帯電防止性の付与効果が十分ではない
上、アクリル酸エステル系エラストマーを配合する場合
、剛性の低下を免れないなどの欠点がある。Furthermore, a composition has been proposed in which a combination of a polyoxyalkylene group-containing alkylamine, sodium alkylsulfonate, and an inorganic alkali metal salt is added as an antistatic agent to a thermoplastic resin (Japanese Patent Application Laid-Open No. 1983-1982-1). 2
61359), this composition also has insufficient long-term antistatic properties. In addition, for thermoplastic resin,
Acrylic ester elastomer (JP-A-63-48
Attempts have also been made to impart antistatic properties by blending styrene-acrylic acid copolymer (Japanese Patent Application Laid-open No. 156-1981) or styrene-acrylic acid copolymer (Japanese Unexamined Patent Publication No. 156-1981). However, none of these has a sufficient effect of imparting antistatic properties, and when an acrylic ester elastomer is blended, there are drawbacks such as a reduction in rigidity.
ところで、従来、ポリフェニレンエーテル系樹脂に対し
、帯電防止性を付与するには、一般に帯電防止剤や、カ
ーボンブラック、金属粉末などの導電性充てん剤を配合
することが行われている。By the way, in order to impart antistatic properties to polyphenylene ether resins, conventionally, antistatic agents and conductive fillers such as carbon black and metal powder are generally added.
しかしながら、帯電防止剤を配合する方法は、樹脂の外
観や加工性をそこなうことなく、帯電防止性を付与する
方法としては有効であるが、前記したように、帯電防止
性、特に持続的な帯電防止性の付与効果は必ずしも十分
ではないという欠点を有しており、一方導電性充てん剤
を配合する方法は、優れた帯電防止性を付与しうるもの
の、例えばカーボンブラックを配合すると暗色に着色さ
れるのを免れず、明るい色調の材料が要求される場合に
は使用できないし、また金属粉末を配合すると成形加工
性が低下し、成形品の外観がそこなわれる上、耐衝撃性
などの物性も低下するなどの欠点がある。However, the method of blending an antistatic agent is effective as a method of imparting antistatic properties without damaging the appearance or processability of the resin, but as mentioned above, antistatic properties, especially sustained static The disadvantage is that the effect of imparting antistatic properties is not necessarily sufficient.On the other hand, the method of blending a conductive filler can impart excellent antistatic properties, but when carbon black is blended, for example, it becomes darkly colored. It cannot be used when a material with a bright color is required, and adding metal powder reduces moldability, impairs the appearance of the molded product, and impairs physical properties such as impact resistance. There are disadvantages such as a decrease in
発明が解決しようとする課題
本発明は、このような事情のもとで、恒久的な帯電防止
性を有するとともに、機械的性質、成形加工性、外観な
どに優れ、例えば電子・電気機器やOA機器などのハウ
ジングやケース類などとして好適なポリフェニレンエー
テル系樹脂成形体を提供することを目的としてなされた
ものである。Problems to be Solved by the Invention Under these circumstances, the present invention has permanent antistatic properties and has excellent mechanical properties, moldability, appearance, etc., and is suitable for use in electronic/electrical equipment and OA. The purpose of this invention is to provide a polyphenylene ether resin molded body suitable for housings, cases, etc. of equipment.
課題を解決するための手段
本発明者ダは、ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン
系樹脂との樹脂混合物に対し、帯電防止性を付与するた
めに種々研究を重ねI;結果、ポリオキシエチレングリ
コールをソフトセグメントとし、カプロラクタムとトリ
メリット酸又はピロメリット酸のような少なくとも1個
のイミド環を形成しうる芳香族ポリカルボン酸とから得
られたポリアミドイミドジカルボン酸をハードセグメン
トとするポリアミドイミドエラストマーは、ポリフェニ
レンエーテル樹脂とスチレン系樹脂との樹脂混合物に対
し、相容性を有し、かつ耐熱性もあり、これを該樹脂混
合物に比較的少ない量で配合すると、その望ましい特性
をそこなうことなく、持続的な帯電防止性を付与しうろ
ことを見い出し、この知見に基づいて本発明を完成する
に至った。Means for Solving the Problems The present inventor has conducted various studies in order to impart antistatic properties to a resin mixture of polyphenylene ether resin and styrene resin; A polyamideimide elastomer whose hard segment is a polyamideimide dicarboxylic acid obtained from caprolactam and an aromatic polycarboxylic acid capable of forming at least one imide ring such as trimellitic acid or pyromellitic acid is polyphenylene ether. It is compatible with resin mixtures of resins and styrenic resins, and is also heat resistant, and when incorporated in relatively small amounts into resin mixtures, it can provide long-lasting properties without sacrificing its desirable properties. We have discovered scales that impart antistatic properties, and have completed the present invention based on this knowledge.
すなわち、本発明は、(A)(イ)ポリフェニレンエー
テル樹脂20〜80重量%と(ロ)スチレン系樹脂80
〜20重量%との樹脂混合物100重量部に対し、(B
)(a)カプロラクタム、(b)少なくとも1個のイミ
ド環を形成しうる三価又は四価の芳香族ポリカルボン酸
、(c)ポリオキシエチレングリコール又はポリオキシ
エチレングリコールを主体とするポリオキシアルキレン
グリコール混合物及び場合により用いられる(d)炭素
数2〜10のジアミンの少なくとも1種から得られる、
(c)fR分の含有量が40〜80重量%で、かつ温度
30°Cにおける相対粘度が1.5以上のポリアミドイ
ミドエラストマー3〜30重量部を配合させたポリフェ
ニレンエーテル系樹脂組成物を成形して成る、表面抵抗
率が1.0X10×1014Ω/□未満で、かつ持続的
な帯電防止性を有することを特徴とする帯電防止性ポリ
フェニレンエーテル系樹脂成形体を提供するものである
。That is, the present invention comprises (A) (a) 20 to 80% by weight of polyphenylene ether resin and (b) 80% by weight of styrene resin.
For 100 parts by weight of a resin mixture with ~20% by weight (B
) (a) caprolactam, (b) trivalent or tetravalent aromatic polycarboxylic acid capable of forming at least one imide ring, (c) polyoxyethylene glycol or polyoxyalkylene based on polyoxyethylene glycol obtained from a glycol mixture and optionally used (d) at least one diamine having 2 to 10 carbon atoms;
(c) Molding a polyphenylene ether resin composition containing 3 to 30 parts by weight of a polyamideimide elastomer having an fR content of 40 to 80% by weight and a relative viscosity of 1.5 or more at a temperature of 30°C. The present invention provides an antistatic polyphenylene ether resin molded article having a surface resistivity of less than 1.0×10×10 14 Ω/□ and having continuous antistatic properties.
以下、本発明の詳細な説明する。The present invention will be explained in detail below.
本発明成形体に用いる組成物の(A)成分における(イ
)成分、すなわちポリフェニレンエーテル樹脂は、公知
のポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂とから
戊る樹脂組成物において使用されているポリフェニレン
エーテル樹脂の中から任意に選ぶことができる。このよ
うなものとしては、例えば一般式
(式中のR1及びR1は、それぞれ水素原子、ハロゲン
原子又は炭素数1〜4のアルキル基、アリール基のよう
な一価の残基である)
で表わされる繰り返し単位から成る単独重合体、(式中
のR3,R4,R6及びR′は、それぞれ水素原子、ハ
ロゲン原子又は炭素数1〜4のアルキル基、アリール基
のような一価の残基であり R1及びR6は同時に水素
原子でありえない)
で表わされる繰り返し単位とから成る共重合体が挙げら
れる。The component (A) in the component (A) of the composition used in the molded article of the present invention, that is, the polyphenylene ether resin, is a polyphenylene ether resin used in a resin composition made from a known polyphenylene ether resin and a styrene resin. You can choose any one from among them. As such, for example, those represented by the general formula (R1 and R1 in the formula are each a hydrogen atom, a halogen atom, or a monovalent residue such as an alkyl group or an aryl group having 1 to 4 carbon atoms) (R3, R4, R6 and R' in the formula are each a hydrogen atom, a halogen atom, or a monovalent residue such as an alkyl group or an aryl group having 1 to 4 carbon atoms) R1 and R6 cannot be hydrogen atoms at the same time).
ボリフ二ニシンエーテル単独重合体の代表例としては、
ポリ(2,6−シスチルー(,4−フェニレン)エーテ
ル、ポリ(2−メチル−6−エチル−1,4−フエニレ
ン)エーテル、ポリ(2,6−ダニチル−1,4−フエ
ニレン)エーテル、ポリ(2−エチル−6−n−プロピ
ル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2,6−シ
ーn−7’ロピル−1,4−フェニレン)エーテル、ポ
リ(2−メチル−〇n−ブチルー1.4−フェニレン)
エーテル、ポリ(2−エチル−6−イソプロビル−1,
4−フエニレン)エーテル、ポリ(2−メチル−6−ク
ロロ−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2−メチ
ル−6−ヒドロキシエチル−1,4−フェニレン)エー
テル、ポリ(2−メチル−6−クロロエチル−1,4−
フェニレン)エーテルなどが挙げられる。Typical examples of borifinisine ether homopolymers include:
Poly(2,6-cystyl(,4-phenylene) ether, poly(2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene) ether, poly(2,6-danityl-1,4-phenylene) ether, poly (2-ethyl-6-n-propyl-1,4-phenylene) ether, poly(2,6-n-7'propyl-1,4-phenylene) ether, poly(2-methyl-〇n-butyl)ether 1.4-phenylene)
Ether, poly(2-ethyl-6-isopropyl-1,
4-phenylene) ether, poly(2-methyl-6-chloro-1,4-phenylene) ether, poly(2-methyl-6-hydroxyethyl-1,4-phenylene) ether, poly(2-methyl-6) -chloroethyl-1,4-
(phenylene) ether, etc.
ポリフェニレンエーテル共重合体としては、例えば一般
式
(式中のR1,R4,R%及びR%は前記と同じ意味を
もつ)
で表わされる2、3.6− トリメチルフェノールのよ
うなアルキル置換フェノールと、クレゾールのようなモ
ノアルキルフェノールとを共重合して得られるポリフェ
ニレンエーテル構造を主体として成るポリフェニレンエ
ーテル系共重合体が挙げられる。Examples of polyphenylene ether copolymers include alkyl-substituted phenols such as 2,3,6-trimethylphenol represented by the general formula (R1, R4, R% and R% in the formula have the same meanings as above); Examples include polyphenylene ether copolymers mainly composed of a polyphenylene ether structure obtained by copolymerizing monoalkylphenols such as cresol.
本発明においては、前記ポリフェニレンエーテル樹脂と
して、カルボキシル基を導入した変性ポリフェニレンエ
ーテル樹脂を用いることができる。In the present invention, a modified polyphenylene ether resin into which a carboxyl group has been introduced can be used as the polyphenylene ether resin.
この変性ポリフェニレンエーテル樹脂に、CB)l&分
のポリアミドイミドエラストマーを混練した場合、良好
な帯電防止効果が発現される。その機構については必ず
しも明確ではないが、層状剥離することなくかつ完全に
は相客とはならない程度に適度の相客性をもつ変性ポリ
フェニレンエーテル樹脂が好ましい。When this modified polyphenylene ether resin is kneaded with the polyamideimide elastomer of CB)l&, a good antistatic effect is exhibited. Although the mechanism thereof is not necessarily clear, it is preferable to use a modified polyphenylene ether resin that does not cause delamination and has an appropriate degree of compatibility to the extent that it is not completely compatible.
ポリフェニレンエーテル樹脂にカルボキシル基を導入し
て変性する場合、ポリアミドイミドエラストマーとの相
容性が向上し、該ポリアミドイミドエラストマーの分子
量、組成、末端水酸基と末端カルボキシル基との割合な
どによって異なるが、通常変性ポリフェニレンエーテル
樹脂のカルボキシル基の量が4重量%を超えると帯電防
止効果が低くなり好ましくない。したがって、望ましい
帯電防止効果を発現させるには、変性ポリフェニレンエ
ーテル樹脂におけるカルボキシル基による変性量は4重
量%以下、より好ましくは2を量%以下が望ましい。When modifying polyphenylene ether resin by introducing a carboxyl group, its compatibility with the polyamideimide elastomer improves, and although it varies depending on the molecular weight, composition, and ratio of terminal hydroxyl groups to terminal carboxyl groups of the polyamideimide elastomer, it is usually If the amount of carboxyl groups in the modified polyphenylene ether resin exceeds 4% by weight, the antistatic effect will decrease, which is not preferred. Therefore, in order to exhibit the desired antistatic effect, the amount of modification by carboxyl groups in the modified polyphenylene ether resin is preferably 4% by weight or less, more preferably 2% by weight or less.
本発明において用いられる好ましい変性ポリフェニレン
エーテル樹脂は、例えば、ラジカル開始剤の存在下に、
ポリフェニレンエーテル樹脂に不飽和カルボン酸やその
官能的誘導体を溶融混練し、反応させることによって製
造される。この場合、スチレン系単量体を共存させて、
これを構成単位中に含ませることもできるし、またスチ
レン系樹脂を共存させて変性スチレン系樹脂を生皮させ
、これを含有したまま用いることもできる。Preferred modified polyphenylene ether resins used in the present invention include, for example, in the presence of a radical initiator,
It is produced by melt-kneading unsaturated carboxylic acid or its functional derivative with polyphenylene ether resin and reacting the mixture. In this case, by coexisting styrenic monomer,
This can be included in the structural unit, or the modified styrenic resin can be made to coexist with a styrene resin and used as it is contained.
前記不飽和カルボン酸又はその官能的誘導体としては、
例えばマレイン酸、7マル酸、イタコン酸、ハロゲン化
マレイン酸、シス−4−シクロヘキセン−1,2−ジカ
ルボン酸、エンド−シス−ビシクロ(2,2,1) −
5−ヘプテン−2,3−ジカルボン酸などや、これらジ
カルボン酸の酸無水物、エステル、アミド、イミドなと
、さらにはアクリル酸、メタクリル酸などや、これらモ
ノカルボン酸のエステル、アミドなどが挙げられる。こ
れらは1種用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用
いてもよい。The unsaturated carboxylic acid or its functional derivative includes:
For example, maleic acid, 7-malic acid, itaconic acid, halogenated maleic acid, cis-4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid, endo-cis-bicyclo(2,2,1)-
Examples include 5-heptene-2,3-dicarboxylic acid, acid anhydrides, esters, amides, and imides of these dicarboxylic acids, as well as acrylic acid, methacrylic acid, and esters and amides of these monocarboxylic acids. It will be done. These may be used alone or in combination of two or more.
これらの中で不飽和ジカルボン酸及びその官能的誘導体
、特に無水マレイン酸が好適である。Among these, unsaturated dicarboxylic acids and their functional derivatives, particularly maleic anhydride, are preferred.
一方、該(A)成分における(口)成分として用いられ
るスチレン系樹脂としては、公知のポリフェニレンエー
テル樹脂とスチレン系樹脂から成る樹脂組成物において
使用されているスチレン系樹脂の中から任意に選ぶこと
ができる。このようなものとしては、例えば一般式
(式中のR1は水素原子、ハロゲン原子又は低級アルキ
ル基 Raは水素原子、ハロゲン原子、ビニル基又は低
級アルキル基、nは1〜5の整数であり、nが2以上の
場合、RIはたがいに異なるものであってもよい)
で表わされる芳香族ビニル化合物から形成される単量体
単位少なくとも25重量%を含有するものを挙げること
ができる。On the other hand, the styrene resin used as the (original) component in the component (A) may be arbitrarily selected from among the styrene resins used in known resin compositions consisting of polyphenylene ether resins and styrene resins. I can do it. As such, for example, the general formula (wherein R1 is a hydrogen atom, a halogen atom, or a lower alkyl group, Ra is a hydrogen atom, a halogen atom, a vinyl group, or a lower alkyl group, and n is an integer of 1 to 5; When n is 2 or more, RI may be different from each other.
このようなスチレン系樹脂の例としては、ポリスチレン
、ポリグーメチルスチレン、ポリクロロスチレンなどの
スチレン系単独重合体、ゴム変性ポリスチレンなどの変
性ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体
(AS)、スチレン−ブタジェン共重合体(SB)、ス
チレン−アクリロニトリル−ブタジェン共重合体(AB
S)、エチルビニルベンゼンーシヒニルベンゼンlt合
体などのスチレン系共重合体がある。これらのスチレン
系樹脂は1種用いてもよいし、2種以上を組み合わせて
用いてもよい。Examples of such styrene resins include styrene homopolymers such as polystyrene, polygumethylstyrene, and polychlorostyrene, modified polystyrenes such as rubber-modified polystyrene, styrene-acrylonitrile copolymers (AS), and styrene-butadiene. copolymer (SB), styrene-acrylonitrile-butadiene copolymer (AB
S), styrenic copolymers such as ethylvinylbenzene-shynylbenzene lt amalgamation. One type of these styrene resins may be used, or two or more types may be used in combination.
また、本発明においては、スチレン系樹脂としては、カ
ルボキシル基を導入しt;スチレン系樹脂を用いること
もできる。このようなカルボキシル基変性スチレン系樹
脂は、スチレンとカルボキシル基を含有するビニル七ツ
マ−とを共重合させるか、あるいはこの共重合体をポリ
スチレンやゴム強化ポリスチレンなどで希釈することに
より調製することができる。スチレン系樹脂へのカルボ
キシル基による変性量は41i量%以下が好ましく、さ
らに好ましくは21i量%以下である。Further, in the present invention, as the styrene resin, a styrene resin having a carboxyl group introduced therein may also be used. Such carboxyl group-modified styrenic resins can be prepared by copolymerizing styrene and vinyl hexamer containing carboxyl groups, or by diluting this copolymer with polystyrene, rubber-reinforced polystyrene, etc. can. The amount of modification of the styrene resin by carboxyl groups is preferably 41i% or less, more preferably 21i% or less.
次に、本発明成形体に用いる組成物における(B)If
f分、すなわちポリアミドイミドエラストマーは、(a
)カプロラクタム、(b)三価又は四価のポリカルボン
酸、及び(c)ポリオキシエチレングリコール又はポリ
オキシエチレングリコールを主体とするポリオキシアル
キレングリコールとの混合物から成り、しかも、(a)
fR分と(b)成分とからハードセグメントとなるポリ
アミドイミドが得られ、これがソフトセグメントである
(c)ff分のグリコールとエステル結合で連結された
マルチブロック型の共重合体である。Next, (B) If in the composition used for the molded article of the present invention
f, that is, the polyamideimide elastomer has (a
) caprolactam, (b) a trivalent or tetravalent polycarboxylic acid, and (c) a mixture with polyoxyethylene glycol or a polyoxyalkylene glycol mainly composed of polyoxyethylene glycol, and (a)
A polyamide-imide serving as a hard segment is obtained from the fR component and the component (b), and this is a multi-block copolymer connected to the glycol of the soft segment (c) ff through an ester bond.
この(b)成分としては、アミノ基と反応して少なくと
も1つのイミド環を形成しうる三価又は四価の芳香族ポ
リカルボン酸、あるいはこれらの酸無水物が用いられる
。As this component (b), a trivalent or tetravalent aromatic polycarboxylic acid capable of reacting with an amino group to form at least one imide ring, or an acid anhydride thereof is used.
(b)成分として用いる三価のトリカルボン酸としては
、具体的には、1,2.4−1−リメリット酸、1.2
.5−す7タレントリカルボン酸、2,6.7−ナフタ
レントリカルボン酸、3.3’、4−ジフェニルトリカ
ルボン酸、ベンゾフェノン−3,3’、4− トリカル
ボン酸、ジフェニルスルホン−3,3’、4− トリカ
ルボン酸、ジフェニルエーテル−
が挙げられる。Specifically, the trivalent tricarboxylic acid used as component (b) includes 1,2.4-1-limellitic acid, 1.2
.. 5-su7talenttricarboxylic acid, 2,6.7-naphthalenetricarboxylic acid, 3.3',4-diphenyltricarboxylic acid, benzophenone-3,3', 4-tricarboxylic acid, diphenylsulfone-3,3',4 -tricarboxylic acid, diphenyl ether-.
まf−、四価のテトラカルボン酸としては、具体的には
、ピロメリット酸、ジフェニル−2.2’ 、3.3’
−テトラカルボン酸、ベンゾフェノン−2.2’.3.
3’−テトラカルボン酸、ジフェニルスルホン−2.2
’,3.3’−テトラカルボン酸、ジフェニルエーテル
−テトラカルボン酸などが挙げられる。Specifically, the tetravalent tetracarboxylic acid includes pyromellitic acid, diphenyl-2.2', 3.3'
-Tetracarboxylic acid, benzophenone-2.2'. 3.
3'-Tetracarboxylic acid, diphenylsulfone-2.2
',3,3'-tetracarboxylic acid, diphenyl ether-tetracarboxylic acid, and the like.
これらのポリカルボン酸は、グリコール成分(c)に対
して実質上等モル、すなわち、0.9〜1.1倍モルの
範囲で用いられる。These polycarboxylic acids are used in a substantially equimolar amount, that is, 0.9 to 1.1 times the mole of the glycol component (c).
ハードセグメントであるポリアミドイミドは、エラスト
マーの耐熱性、強度、硬度、ポリフェニレンエーテル系
樹脂との相容性に関与するものであり、このエラストマ
ー中のポリアミドイミド含有量は、20〜60重量%で
あることが必要である。該含量が20重量%未満では、
エラストマーの強度が低くなり、ポリフェニレンエーテ
ル系樹脂に混練したとき、衝撃強度が低くなるので好ま
しくないし、60重量%を超えると、相容性が悪くなっ
たり、帯電防止効果が低くなったりするので好ましくな
い。Polyamideimide, which is a hard segment, is involved in the heat resistance, strength, hardness, and compatibility with polyphenylene ether resin of the elastomer, and the polyamideimide content in this elastomer is 20 to 60% by weight. It is necessary. If the content is less than 20% by weight,
This is not preferable because the strength of the elastomer becomes low and the impact strength becomes low when it is kneaded with polyphenylene ether resin, and if it exceeds 60% by weight, the compatibility becomes poor and the antistatic effect becomes low, so it is not preferable. do not have.
また、ポリアミドイミドの数平均分子量は、500以上
、3000以下であることが好ましく、より好ましくは
500以上、2000以下である。ポリアミドイミドの
数平均分子量が500未満となると融点が低くなり、耐
熱性が低下するし、また3000を超えるとポリフェニ
レンエーテル系樹脂との相容性が低くなるので好ましく
ない。Further, the number average molecular weight of the polyamideimide is preferably 500 or more and 3000 or less, more preferably 500 or more and 2000 or less. If the number average molecular weight of the polyamide-imide is less than 500, the melting point will be low and the heat resistance will be reduced, and if it exceeds 3000, the compatibility with the polyphenylene ether resin will be low, which is not preferable.
該組成物において、耐熱性を向上させるため、ポリアミ
ドイミドにさらにイミド環を導入するのに(d)ジアミ
ンを併用する場合には、前記ポリカルボン酸はグリコー
ル成分(c)とジアミン成分(d)の合計モル数に対し
て0.9〜1.1倍モルで用いる。In the composition, when diamine (d) is used in combination to further introduce an imide ring into polyamideimide in order to improve heat resistance, the polycarboxylic acid is a glycol component (c) and a diamine component (d). It is used in an amount of 0.9 to 1.1 times the total number of moles.
この(d)成分のジアミンとしては、エチレンジアミン
、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、
フェニレンジアミンなどが挙げられる。この使用量はグ
リコール成分(c)の1倍モル以下とすることが好まし
く、これよりも多く用いると均質なエラストマーが得ら
れにくくなり、ポリフェニレンエーテル系樹脂との相容
性が低下するので好ましくない。The diamine of component (d) includes ethylene diamine, tetramethylene diamine, hexamethylene diamine,
Examples include phenylenediamine. The amount used is preferably at most 1 mole of the glycol component (c); if it is used in an amount larger than this, it becomes difficult to obtain a homogeneous elastomer and the compatibility with the polyphenylene ether resin decreases, which is not preferable. .
ポリアミドイミドエラストマー中の(c)成分としては
、ポリオキシエチレングリコールあるいはポリオキシエ
チレングリコールとポリオキシエチレングリコール以外
のポリオキシアルキレングリコールとの混合物が用いら
れる。As component (c) in the polyamideimide elastomer, polyoxyethylene glycol or a mixture of polyoxyethylene glycol and polyoxyalkylene glycol other than polyoxyethylene glycol is used.
使用するポリオキシエチレングリコールの数平均分子量
は、特に制限はないが、500〜5000の範囲内であ
るのが好ましい。500より小さいと、エラストマーの
組成にもよるが、融点が低くなったりして耐熱性が不足
してくることがあるので好ましくない。また、5000
を超えると、強靭なエラストマーが形成しにくくなり、
ポリフェニレンエーテル系樹脂に混練した際に、衝撃強
度の低下や剛性の低下などが生じることがあるので好ま
しくない。The number average molecular weight of the polyoxyethylene glycol used is not particularly limited, but is preferably within the range of 500 to 5,000. If it is less than 500, it is not preferable because the melting point may become low and heat resistance may be insufficient, although it depends on the composition of the elastomer. Also, 5000
If it exceeds, it becomes difficult to form a strong elastomer,
When kneaded with polyphenylene ether resin, it is not preferable because it may cause a decrease in impact strength or rigidity.
ポリオキシエチレングリコールと併用することのできる
ポリオキシアルキレングリコールとしては、グリコール
成分の50重量%未満で、数平均分子量が500〜50
00のポリオキシテトラメチレングリコール、変性ポリ
オキシテトラメチレングリコール、ポリオキシプロピレ
ングリコールなどを用いることができる。The polyoxyalkylene glycol that can be used in combination with polyoxyethylene glycol is less than 50% by weight of the glycol component and has a number average molecular weight of 500 to 50%.
00 polyoxytetramethylene glycol, modified polyoxytetramethylene glycol, polyoxypropylene glycol, etc. can be used.
変性ポリオキシテトラメチレングリコールとしては、通
常のポリオキシテトラメチレングリコールの−(cHz
)a−0−の一部を−R−0−で置き換えたものが挙げ
られる。ここで、Rは炭素数2〜IOのアルキレン基で
あり、例えばエチレン基、1.2−プロピレン基、l、
3−プロピレン基、2−メチル−1,3−フロピレン基
、2.2−ジメチル−1,3−プロピレン基、ペンタメ
チレン基、ヘキサメチレン基などが挙げられる。変性量
については特に制限はないが、通常3〜50重量%の範
囲で選ばれる。また、この変性量や前記アルキレン基の
種類は、ポリ7工二レンエーテル系樹脂組戊物の要求特
性、例えば低温耐衝撃性、耐熱性などに応じ適宜選ばれ
る。As the modified polyoxytetramethylene glycol, −(cHz
) Examples include those in which a-0- is partially replaced with -R-0-. Here, R is an alkylene group having 2 to IO carbon atoms, such as ethylene group, 1,2-propylene group, l,
Examples include 3-propylene group, 2-methyl-1,3-propylene group, 2,2-dimethyl-1,3-propylene group, pentamethylene group, hexamethylene group, and the like. There is no particular restriction on the amount of modification, but it is usually selected within the range of 3 to 50% by weight. Further, the amount of modification and the type of the alkylene group are appropriately selected depending on the required properties of the poly(7-modylene ether) resin composition, such as low-temperature impact resistance and heat resistance.
この変性ポリオキシテトラメチレングリコールは、例え
ばヘテロポリ酸を触媒とするテトラヒドロフランとジオ
ールとの共重合や、ジオール又はジオールの縮合物であ
る環状エーテルとブタンジオールとの共重合などによっ
て製造することができる。This modified polyoxytetramethylene glycol can be produced, for example, by copolymerization of tetrahydrofuran and a diol using a heteropolyacid as a catalyst, or by copolymerization of a cyclic ether that is a diol or a condensation product of a diol and butanediol.
本発明で用いるポリアミドイミドエラストマーの製造法
に関しては、均質なアミドイミドエラストマーが製造で
きる方法であればどのような方法でもよく、例えば、次
の方法などが用いられる。Regarding the method for producing the polyamide-imide elastomer used in the present invention, any method may be used as long as it can produce a homogeneous amide-imide elastomer, and for example, the following method may be used.
カプロラクタム成分(a)、芳香族ポリカルボン酸成分
(b)及びグリコール成分(c)とを、(b)成分と(
c)成分が実質上等モルになる割合で混合し、生皮する
重合体中の水分含有率を0.1−1重量%に保ちながら
、150〜300℃、より好ましくは180〜280℃
で重合する方法である。本方法では、脱水縮合させる際
に、反応温度を階段的に昇温さ仕ることもできる。Caprolactam component (a), aromatic polycarboxylic acid component (b) and glycol component (c) are combined into component (b) and (
c) The ingredients are mixed in a substantially equimolar ratio, and the water content in the rawhide polymer is maintained at 0.1-1% by weight at 150-300°C, more preferably at 180-280°C.
This is a method of polymerization. In this method, the reaction temperature can be raised stepwise during dehydration condensation.
この際、一部のカプロラクタムは未反応で残るが、これ
は減圧下に留去して反応混合物から除く。At this time, some caprolactam remains unreacted, but this is distilled off under reduced pressure and removed from the reaction mixture.
この未反応のカプロラクタムを除いた後の反応混合物は
、必要に応じて減圧下200〜300°C1より好まし
くは230〜280℃で後重合することによりさらに重
合させることができる。The reaction mixture after removing unreacted caprolactam can be further polymerized by post-polymerization under reduced pressure at 200-300° C., preferably 230-280° C., if necessary.
この反応方法では脱水縮合の過程でエステル化とアミド
化を同時に起こさせることにより、粗大相分離すること
を防止し、これにより均質で透明なエラストマーを生皮
させる。これがポリ7エ二レンエーテル系樹脂との相容
性に優れ、ポリフェニレンエーテル系樹脂に混練したと
きに、優れた帯電防止効果、機械的特性を発現するので
ある。In this reaction method, esterification and amidation occur simultaneously during the dehydration condensation process to prevent coarse phase separation, thereby producing a homogeneous and transparent elastomer. This has excellent compatibility with poly-7-ethylene ether-based resin, and when kneaded with polyphenylene ether-based resin, exhibits excellent antistatic effect and mechanical properties.
エステル化反応とカプロラクタムの重合とを同時に起こ
させ、しかもそれぞれの反応速度をコントロールして、
透明性を有し、かつ均質なエラストマーを得るためには
、生成する水を系外に除去して、反応系の水分含有量を
o、i−を重量%の範囲に保持して重合させるのが好ま
しい。この水分含量が1重量%を超えるとカプロラクタ
ムの重合が優先して粗大相分離を生じ、一方、0.1重
量%未満ではエステル化が優先してカプロラクタムが反
応せず、所望の組成のエラストマーが得られない。この
水分含有量はエラストマーに望まれる物性に応じて前記
範囲内で適宜選ばれる。By causing the esterification reaction and caprolactam polymerization to occur simultaneously, and controlling the rate of each reaction,
In order to obtain a transparent and homogeneous elastomer, it is necessary to remove the generated water from the system and maintain the water content of the reaction system within the range of 0 and 1% by weight during polymerization. is preferred. When this water content exceeds 1% by weight, polymerization of caprolactam takes priority and coarse phase separation occurs, while when the water content is less than 0.1% by weight, esterification takes priority and caprolactam does not react, resulting in an elastomer of the desired composition. I can't get it. This water content is appropriately selected within the above range depending on the desired physical properties of the elastomer.
また、この反応では、所望に応じ、反応の進行に伴い反
応系中の水分含有量を漸次減少させるようにしてもよい
。この水分含有量のコントロールは、例えば反応温度、
不活性ガスの導入流量、減圧度のような反応条件の制御
や反応器構造の変更によって行うことができる。Furthermore, in this reaction, the water content in the reaction system may be gradually reduced as the reaction progresses, if desired. This moisture content can be controlled by, for example, reaction temperature,
This can be done by controlling reaction conditions such as the flow rate of inert gas introduced and the degree of pressure reduction, or by changing the reactor structure.
本発明に用いるポリアミドイミドエラストマーの重合度
を、必要に応じて任意に変えることができるが、メタク
レゾール中0.5%(重量/容量)で30℃で測定した
相対粘度が1.5以上になるようにするのが好ましい。The degree of polymerization of the polyamideimide elastomer used in the present invention can be arbitrarily changed as necessary, but the relative viscosity measured at 30°C at 0.5% (weight/volume) in metacresol is 1.5 or more. It is preferable to do so.
1.5より低いと、機械的物性を十分に発現することが
できないし、ポリフェニレンエーテル系樹脂に混練した
場合にも、機械的物性が不足することがある。より好ま
しい相対粘度は1.6以上である。If it is lower than 1.5, sufficient mechanical properties cannot be exhibited, and even when kneaded into polyphenylene ether resin, the mechanical properties may be insufficient. A more preferable relative viscosity is 1.6 or more.
ジアミン(d)を併用する場合に、1段で反応させる方
法と2段で反応させる方法のいずれかで行うことができ
る。前者はカプロラクタム(a)、ポリカルボン酸成分
(b)、グリコール成分(c)、及びジアミン成分(d
)を同時に仕込み、反応させる方法である。また、後者
は、ポリカルボン酸成分(b)とジアミン成分(d)を
先に反応させ、次いでカプロラクタム(a)とグリコー
ル成分(c)とを合わせて反応させる方法である。When diamine (d) is used in combination, the reaction can be carried out either in one step or in two steps. The former consists of caprolactam (a), polycarboxylic acid component (b), glycol component (c), and diamine component (d
) are simultaneously prepared and reacted. The latter is a method in which the polycarboxylic acid component (b) and the diamine component (d) are first reacted, and then the caprolactam (a) and the glycol component (c) are reacted together.
ポリアミドイミドエラストマーを製造する際に、エステ
ル化触媒を重合促進剤として用いることができる。When producing a polyamideimide elastomer, an esterification catalyst can be used as a polymerization accelerator.
この重合促進剤としては、例えばリン酸、ポリリン酸、
メタリン酸などのリン化合物;テトラブチルオルソチタ
ネートなどのテトラアルキルオルソチタネート;ジブチ
ルスズオキシド、ジブチルスズラウレートなどのスズ系
触媒;酢酸マンガンなどのマンガン系触媒:二酸化アン
チモンなどのアンチモン系触媒:酢酸鉛などの鉛系触媒
などが好適である。触媒の添加時期は重合初期でもよい
し、また重合中期でもよい。Examples of the polymerization accelerator include phosphoric acid, polyphosphoric acid,
Phosphorous compounds such as metaphosphoric acid; Tetraalkylorthotitanates such as tetrabutyl orthotitanate; Tin-based catalysts such as dibutyltin oxide and dibutyltin laurate; Manganese-based catalysts such as manganese acetate; Antimony-based catalysts such as antimony dioxide; Lead acetate, etc. A lead-based catalyst or the like is suitable. The catalyst may be added at the initial stage of polymerization or at the middle stage of polymerization.
また、得られたポリアミドイミドエラストマーの熱安定
性を高めるために、各種の耐熱老化防止剤、酸化防止剤
などの安定剤を用いることができ、これらは重合の初期
、中期、末期のどの階段で添加してもよい。また、重合
後、ポリフェニレンエーテル系樹脂との混線前に添加す
ることもできる。In addition, in order to increase the thermal stability of the obtained polyamide-imide elastomer, stabilizers such as various heat-resistant anti-aging agents and antioxidants can be used. May be added. It can also be added after polymerization and before mixing with the polyphenylene ether resin.
この耐熱安定剤としては、例えばN、N’−へキサメチ
レン−ビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ
ケイ皮酸アミド)、4,4′−ビス(2,6−ジーt−
ブチルフェノール) 、2.2’−メチレンビス(4−
エチル−6−t−ブチルフェノール)などの各種ヒンダ
ードフェノール類; N、N’−ビス(β−ナフチル)
−p−フェニレンジアミン、N、N’−ジフェニル−p
−フェニレンジアミン、ポリ(2,2,4−トリメチル
−1,2−ジヒドロキノリン)などの芳香族アミン類:
塩化銅、ヨウ化銅などの銅塩:ジラウリルチオジプロピ
オネートなどのイオウ化合物やリン化合物などが挙げら
れる。Examples of the heat stabilizer include N,N'-hexamethylene-bis(3,5-di-t-butyl-4-hydroxycinnamic acid amide), 4,4'-bis(2,6-di-t-t-butyl-4-hydroxycinnamide), −
butylphenol), 2,2'-methylenebis(4-
Various hindered phenols such as ethyl-6-t-butylphenol; N,N'-bis(β-naphthyl)
-p-phenylenediamine, N,N'-diphenyl-p
- Aromatic amines such as phenylenediamine and poly(2,2,4-trimethyl-1,2-dihydroquinoline):
Examples include copper salts such as copper chloride and copper iodide; sulfur compounds such as dilaurylthiodipropionate; and phosphorus compounds.
本発明成形体に用いる組成物においては、前記(B)J
ffi分のポリアミドイミドエラストマーの配合量は、
(A)成分の(イ)ポリフェニレンエーテル樹脂と(ロ
)スチレン系樹脂との樹脂混合物1001i量部に対し
、3〜30重量部の範囲で選ばれる。この配合量が3重
量部未満では十分な帯電防止効果が得られないし、30
重1部を超えると剛性が不足するようになる。In the composition used for the molded article of the present invention, the above (B)J
The blending amount of polyamideimide elastomer for ffi is:
The amount is selected within the range of 3 to 30 parts by weight based on 1001i parts of the resin mixture of component (A) (a) polyphenylene ether resin and (b) styrene resin. If this amount is less than 3 parts by weight, a sufficient antistatic effect cannot be obtained;
If the weight exceeds 1 part, the rigidity will be insufficient.
該組成物において、ポリアミドイミドエラストマーとド
デシルベンゼンスルホン酸ナトリウムのような電解質を
併用すると、帯電防止効果で顕著な相乗効果を示すこと
が分かった。It has been found that when a polyamideimide elastomer and an electrolyte such as sodium dodecylbenzene sulfonate are used together in the composition, a remarkable synergistic effect is exhibited in the antistatic effect.
このような効果を示す有機電解質としては、酸性基を有
する有機化合物若しくはその金属塩又は右濤アンモニウ
ム塩芸1.〈は右博ホスホニウム塩などが挙げられる。Organic electrolytes that exhibit such effects include organic compounds having acidic groups, metal salts thereof, and ammonium salts 1. Examples include Uhiro phosphonium salts.
この酸性基を有する有機化合物若しくはその金属塩とし
ては、例えばドデシルベンゼンスルホン酸s p −ト
ルエンスルホン酸、ドデシルジフェニルエーテルジスル
ホン酸、ナフタレンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸
とホルマリンとの縮合物、ポリスチレンスルホン酸など
の芳香族スルホン酸、ラウリルスルホン酸などのアルキ
ルスルホン酸、ステアリン酸、ラウリン酸、ポリアクリ
ル酸などの有機カルボン酸、亜リン酸ジフェニル、リン
酸ジフェニルなどの有機リン酸やそれらのアルカリ金属
塩、アルカリ土類金属塩が挙げられる。Examples of the organic compound having an acidic group or its metal salt include dodecylbenzenesulfonic acid sp-toluenesulfonic acid, dodecyl diphenyl ether disulfonic acid, naphthalenesulfonic acid, a condensate of naphthalenesulfonic acid and formalin, and polystyrenesulfonic acid. Alkyl sulfonic acids such as aromatic sulfonic acids and lauryl sulfonic acids, organic carboxylic acids such as stearic acid, lauric acid, and polyacrylic acid, organic phosphoric acids such as diphenyl phosphite and diphenyl phosphate, their alkali metal salts, and alkalis. Examples include earth metal salts.
遊離酸の形でも効果を発現するが、好ましくはアルカリ
金属又はアルカリ土類金属の塩の形で用いた方がよく、
例えばナトリウム、カリウム、リチウム、マグネシウム
、カルシウムの塩などが好ましい。Although it is effective even in the form of a free acid, it is preferable to use it in the form of an alkali metal or alkaline earth metal salt.
For example, sodium, potassium, lithium, magnesium, and calcium salts are preferred.
有機アンモニウム塩としては、例えばトリメチルオクチ
ルアンモニウムプロミド、トリメチルオクチルアンモニ
ウムクロリド、セチルトリメチルアンモニウムプロミド
、セチルトリメチルアンモニウムクロリド、トリオクチ
ルメチルアンモニウムプロミドなどの四級アンモニウム
塩が挙げられ、有機ホスホニウム塩としては、例えばア
ミルトリフェニルホスホニウムプロミド、テトラブチル
ホスホニウムプロミドなどの四級ホスホニウム塩が挙げ
られる。Examples of organic ammonium salts include quaternary ammonium salts such as trimethyloctylammonium bromide, trimethyloctylammonium chloride, cetyltrimethylammonium bromide, cetyltrimethylammonium chloride, and trioctylmethylammonium bromide; examples of organic phosphonium salts include Examples include quaternary phosphonium salts such as amyltriphenylphosphonium bromide and tetrabutylphosphonium bromide.
一方、無機電解質としては、例えばAgNOs。On the other hand, examples of the inorganic electrolyte include AgNOs.
Be5Oa、 CaCl2. Ca(NO3)、 Cd
ct!、 cd(No、)、。Be5Oa, CaCl2. Ca(NO3), Cd
ct! , cd(No,),.
CoC1,、CrC15,CsC1,CuC1,、Cu
(No、)、、 CuSO4゜FeC1z、 KBr、
KH*POoKNC3,KNO3,LiC1,LiO
H。CoC1, CrC15, CsC1, CuC1, Cu
(No, ), CuSO4゜FeC1z, KBr,
KH*POoKNC3, KNO3, LiC1, LiO
H.
LiNOs* MgCl*、 Mg(NOs)x+ M
g5Oa、 MnC1t、 MnSO4゜NH4Cl、
NH4NO3,(NH*)tsO4,NaBr、 N
a1CO3゜NaHz PO4r NaN03 、N
I SO4、Pb(No s )s + P rC13
* RbCl +RbN0)、 Zn(NO3)2.
Zn5Oaなどが挙げられる。LiNOs* MgCl*, Mg(NOs)x+ M
g5Oa, MnClt, MnSO4゜NH4Cl,
NH4NO3, (NH*)tsO4, NaBr, N
a1CO3゜NaHz PO4r NaN03 ,N
I SO4, Pb(No s )s + P rC13
*RbCl +RbN0), Zn(NO3)2.
Examples include Zn5Oa.
これらの電解質の添加量は、(A)成分と(B)成分と
の合計量100!i量部に対し、通常0.01〜IO重
量部、好ましくは0.1〜5重量部の範囲で選ばれる。The amount of these electrolytes added is the total amount of component (A) and component (B) 100! The amount is usually selected from 0.01 to IO parts by weight, preferably from 0.1 to 5 parts by weight, based on i parts.
この量が0.01重量部未満では添加効果が十分に発揮
されないし、10重量部を超えると衝撃強度の低下、金
型の腐食、モールドデポジットの発現、外観の低下など
の原因となるので好ましくない。If this amount is less than 0.01 parts by weight, the addition effect will not be sufficiently exhibited, and if it exceeds 10 parts by weight, it will cause a decrease in impact strength, corrosion of the mold, the appearance of mold deposits, and a deterioration of the appearance, so it is preferable. do not have.
また、これらの電解質の中で、金型腐食性や外観の点か
ら、有機電解質の方が無機電解質よりも好ましい。Further, among these electrolytes, organic electrolytes are more preferable than inorganic electrolytes in terms of mold corrosion resistance and appearance.
本発明成形体に用いる組成物には、本発明の目的をそこ
なわない範囲で、所望に応じ各種添加成分、例えば顔料
、染料、補強剤、充填剤、熱安定剤、酸化防止剤、核剤
、滑剤、可塑剤、帯電防止剤、離型剤、他の重合体など
を、混練過程や成形過程などの任意の過程において含有
させることができる。The composition used for the molded article of the present invention may contain various additive components as desired, such as pigments, dyes, reinforcing agents, fillers, heat stabilizers, antioxidants, and nucleating agents, as long as the object of the present invention is not impaired. , a lubricant, a plasticizer, an antistatic agent, a mold release agent, other polymers, etc. can be contained in any process such as a kneading process or a molding process.
該組成物は、前記の(A)成分、(B)成分及び必要に
応じて用いられる電解質や各種添加成分から成る混合物
を公知の方法、例えばバンバリーミキサ−、ミキシング
ロール、−軸若しくは二輪の押出機などを使用して混練
する方法によりrIR製することができる。この際の混
練温度は180〜28()℃の範囲で行うのが好ましい
。The composition is prepared by mixing a mixture consisting of the above-mentioned components (A), (B), an electrolyte used as necessary, and various additive components using a known method such as extrusion using a Banbury mixer, mixing roll, spindle or two-wheel extrusion. rIR can be produced by kneading using a machine or the like. The kneading temperature at this time is preferably in the range of 180 to 28()°C.
このようにして得られたポリフェニレンエーテル系樹脂
組成物は、一般に熱可塑性樹脂の成形に用いられている
公知の方法、例えば射出成形、押出成形、プロー成形、
真空成形などの方法によって、所望の成形体に成形され
る。The polyphenylene ether resin composition thus obtained can be processed by known methods generally used for molding thermoplastic resins, such as injection molding, extrusion molding, blow molding, etc.
It is molded into a desired molded body by a method such as vacuum forming.
本発明の成形体は、1.0X10目Ω/口未満の表面抵
抗率を有し、かつ持続的帯電防止性を示す点に特徴があ
る。The molded article of the present invention is characterized in that it has a surface resistivity of less than 1.0×10 Ω/mouth and exhibits sustained antistatic properties.
この表面抵抗率は、ASTM D−257に準じて測定
したものである。また、本発明において持続的帯電防止
性を有することは、成形後23°C150%RHの条件
下に90日以上放置後、あるいは成形後10分間流水中
に浸したのち、表面水分を除き、23°C150%RH
の条件で24時間保った後においても表面抵抗率がその
初期値の1000倍、好ましくは5.0倍を超えないこ
とを意味する。This surface resistivity was measured according to ASTM D-257. In addition, in the present invention, having sustained antistatic property means that the surface moisture is removed after being left under conditions of 23°C and 150% RH for 90 days or more after molding, or after immersing it in running water for 10 minutes after molding. °C150%RH
This means that the surface resistivity does not exceed 1000 times, preferably 5.0 times, its initial value even after being maintained under these conditions for 24 hours.
本発明の成形体の形状については特に制限はなく、例え
ば株式会社中日社発行のファインケミカルレポートNo
、10r電気・電子機器用グラスチ・ツク材料の新動向
」 (昭和63午9月20日発行)■、機器編纂14〜
114ページに記載されている任意の形状の機器の部品
に成形することができる。There is no particular restriction on the shape of the molded product of the present invention, for example, Fine Chemical Report No. 1 published by Chunichisha Co., Ltd.
, 10R New Trends in Glastic Materials for Electrical and Electronic Equipment (Published September 20, 1985)■, Equipment Compilation 14~
It can be formed into any of the shapes of equipment parts described on page 114.
このようなものとしては、例えば複写機の上部カバー、
原稿押えカバー、内部カバー、前面カバ、操作面カバー
、帯電用絶縁体、用紙収容箱、用紙収容箱カバー、用紙
ガイド、コピー用紙受は等、テレビのカスカッジョン、
スピーカーボックス、ターミナルポート等、電話機のハ
ウジング、ハンドセットケース等、半導体素子のIC/
<ッケージ、マイクロ70ツピーデイスク用ケース、光
デイスク用カートリッジ等、事務機プリンターの外装ハ
ウジング、表示パネル、ペーパーガイド、コネクター、
プラテンツマミ、プリンターボディー等が挙げられる。Examples of such items include, for example, the top cover of a copying machine;
Document holding cover, internal cover, front cover, operation surface cover, charging insulator, paper storage box, paper storage box cover, paper guide, copy paper tray, etc., TV cushioning,
Speaker boxes, terminal ports, etc., telephone housings, handset cases, etc., semiconductor device IC/
<packages, cases for micro 70 disks, cartridges for optical disks, etc., exterior housings for office printers, display panels, paper guides, connectors,
Examples include platen knobs and printer bodies.
上記、機器及びその部品については近午高性能化が求め
られており、かつ優れた帯電防止性が強く求められてい
る。帯電による塵埃を防ぎ、ノイズやドロップアウトな
どを防止することが課題となっている。さらに、これら
の帯電防止効果は長期間持続されるとともに、水洗など
によってもその効果を失わないことが要求されている。Recently, there has been a demand for higher performance of the above-mentioned equipment and its parts, and there is also a strong demand for excellent antistatic properties. The challenge is to prevent dust from being charged and to prevent noise and dropouts. Furthermore, these antistatic effects are required to be sustained for a long period of time and not to be lost even when washed with water.
また、同時に軽量かつ高い機械的強度も必要であり、成
形体としての良外観性も不可欠である。At the same time, it must also be lightweight and have high mechanical strength, and good appearance as a molded product is also essential.
本発明の成形体はこれらの特性をすべて有したものであ
り、しかもコストダウンが可能となって、その産業上の
意義は大きいものがある。The molded article of the present invention has all of these characteristics, and furthermore, it is possible to reduce costs, and has great industrial significance.
発明の効果
本発明の帯電防止性ポリフェニレンエーテル系樹脂成形
体は、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系樹脂及
びポリアミドイミドエラストマーを基本樹脂成分として
含有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を成形し
て成るものであって、機械的特性に優れるとともに、恒
久的な帯電防止性を有し、例えば電子・電気機器やOA
機器などのハウジングやケース類などの素材として好適
に用いられる。Effects of the Invention The antistatic polyphenylene ether resin molded article of the present invention is obtained by molding a polyphenylene ether resin composition containing a polyphenylene ether resin, a styrene resin, and a polyamideimide elastomer as basic resin components. , has excellent mechanical properties and permanent antistatic properties, such as electronic/electrical equipment and OA
Suitable for use as a material for housings and cases for equipment, etc.
実施例
次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。Examples Next, the present invention will be explained in more detail with reference to examples.
The present invention is not limited in any way by these examples.
なお、組成物及びエラストマーの各物性は次に示す方法
に従って求めた。The physical properties of the composition and elastomer were determined according to the following methods.
(1) 引張降伏強度及び引張破断伸度:ASTM
D638に準じて178インチ厚みのダンベル片を用い
、23°C150%RHで測定した。(1) Tensile yield strength and tensile elongation at break: ASTM
Measurements were made at 23° C. and 150% RH using a dumbbell piece with a thickness of 178 inches according to D638.
ただし、エラストマーは、降伏点を有しない方が多いた
め、1ilIm厚みのダンベル片を用い、引張降伏強度
及び引張破断伸度を絶乾状態で測定した。However, since many elastomers do not have a yield point, the tensile yield strength and tensile elongation at break were measured in an absolutely dry state using dumbbell pieces with a thickness of 1 il Im.
(2)曲げ弾性率:
ASTM D790に準じて1/4インチ厚みの試験片
を用い、23℃、50%RHで測定した。(2) Flexural modulus: Measured at 23° C. and 50% RH using a 1/4 inch thick test piece according to ASTM D790.
(3)アイゾツト衝撃強度;
ASTM D256に準じてl/4インチ厚みのノツチ
付試験片を用いて、23℃、50%RHで測定した。(3) Izot impact strength: Measured at 23° C. and 50% RH using a notched test piece having a thickness of 1/4 inch according to ASTM D256.
(4)表面抵抗率:
1/8インチ厚の平板を用い、東亜電波工業(株)製、
極超絶縁計5M−10E型により、下記の条件で測定し
た。(4) Surface resistivity: Using a 1/8 inch thick flat plate, manufactured by Toa Denpa Kogyo Co., Ltd.
Measurement was performed using a Kyokucho Megohmmeter Model 5M-10E under the following conditions.
(イ)成形後、23℃、50%RHの条件にて24時間
状U調節した後測定した(初期値の表面抵抗率)。(a) After molding, the surface resistivity was measured after being adjusted for 24 hours at 23° C. and 50% RH (initial surface resistivity).
(ロ)成形後、10分間流水中に浸漬し、表面の水分を
取り除き、23℃、50%RHの条件にて24時間状態
調節しt;のち、測定した(水洗後の表面抵抗率)。(b) After molding, it was immersed in running water for 10 minutes to remove surface moisture, and conditioned for 24 hours at 23° C. and 50% RH. Thereafter, it was measured (surface resistivity after washing with water).
(ハ)成形後、23℃、50%RHの条件にて、150
日間放置後、測定した(150日目0表面抵抗率)。(c) After molding, under the conditions of 23°C and 50% RH,
After being left for one day, it was measured (0 surface resistivity on the 150th day).
(5)エラストマーの相対粘度:
メタクレゾール中、30℃、0.5%(重量/容量)の
条件で測定した。(5) Relative viscosity of elastomer: Measured in metacresol at 30°C and 0.5% (weight/volume).
(6)エラストマーの熱分解温度:
重量減少温度は示差熱天秤を用い、昇温速度10”O/
分で測定した。(6) Thermal decomposition temperature of elastomer: The weight loss temperature was determined using a differential thermal balance at a heating rate of 10"O/
Measured in minutes.
(7) タバコの灰付着テスト
表面抵抗率測定に用いた1/8インチ厚平板をガーゼで
100回こすり、図に示すように、タバコの灰■を中に
置いた短冊片(174インチ厚)2の上に、前記平板3
を載せて、次の基準に従い評価した。(7) Cigarette ash adhesion test The 1/8 inch thick flat plate used for surface resistivity measurement was rubbed 100 times with gauze, and as shown in the figure, a strip of cigarette ash (174 inches thick) was placed inside. 2, the flat plate 3
was evaluated according to the following criteria.
◎:タバコの灰が付かない
○;タバコの灰が少量付く
×:タバコの灰が多量に付く
物性測定用試験片は、実施例及び比較例で得られたベレ
ットを射出成形機にて1/8インチ厚平板(縦90mm
、横50m+l+)と、l/8インチ及び1/4インチ
厚のテストピースを成形し用いた。◎: No cigarette ash attached ○; A small amount of cigarette ash attached ×: A large amount of cigarette ash attached The test piece for measuring physical properties was made by molding the pellets obtained in the Examples and Comparative Examples by 1/2 in an injection molding machine. 8 inch thick flat plate (height 90mm
, 50 m+l+) in width, 1/8 inch and 1/4 inch thick test pieces were molded and used.
また、本実施例及び比較例で使用した原料は、製造例で
得たもののほかに以下のものである。In addition to the raw materials obtained in the production examples, the raw materials used in the present examples and comparative examples are as follows.
ポリフェニレンエーテル;
1 sp/ c −0,56(クロロホルム0.5%溶
液)のポリ(2,6−シメチルフエニレンー1.4−エ
ーテル)(以下PPEと略記する)
スタイロンQ H405;
旭化成工業(株)製ハイインパクトポリスチレン
製造例1 ポリアミドイミドエラストマー(B−1)の
製造
かきまぜ機、窒素導入口及び留去管を取付けた500I
IQのセパラブルフラスコに、ポリオキシエチレングリ
コール(数平均分子量1980) 1349、無水トリ
メリット酸、13−09、カプロラクタム85.49及
びペンタエリスリチル−テトラキス(3−(3,5−ジ
−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネー
ト〕 とトリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホ
スファイトのl:1ブレンド品(商品名ニイルガノック
スB 225 :酸化防止剤) 0.49を仕込み、1
0OoCでI Torrに減圧し、1時間かきまぜて原
料中の水分を除去した。その後、窒素を導入して300
Torrに圧力を保持しながら、260℃に昇温して4
時間重合し、同温度で徐々に減圧して、未反応のカプロ
ラクタムを留去した。Polyphenylene ether; 1 sp/c -0,56 (0.5% chloroform solution) poly(2,6-dimethylphenylene-1,4-ether) (hereinafter abbreviated as PPE) Styron Q H405; Asahi Kasei Corporation Manufacturing Example 1 of High Impact Polystyrene manufactured by Co., Ltd. Manufacturing of polyamideimide elastomer (B-1) 500I equipped with a stirrer, nitrogen inlet and distillation tube
In a separable IQ flask, polyoxyethylene glycol (number average molecular weight 1980) 1349, trimellitic anhydride, 13-09, caprolactam 85.49, and pentaerythrityl-tetrakis (3-(3,5-di-t- butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] and tris(2,4-di-t-butylphenyl) phosphite (1:1 blend product (trade name: Nylganox B 225: antioxidant) 0.49 was added, 1
The pressure was reduced to 1 Torr at 00oC, and the mixture was stirred for 1 hour to remove water in the raw materials. After that, nitrogen was introduced and
While maintaining the pressure at Torr, the temperature was raised to 260°C.
Polymerization was carried out for a period of time, and the pressure was gradually reduced at the same temperature to distill off unreacted caprolactam.
次いで、再び窒素を導入して200Torrに圧力を保
持し、テトラブチルオルソチタネート0.2gをカプロ
ラクタム59に溶解した溶液を添加したのち、l To
rrに減圧し、同温度で7時間重合して、淡褐色透明の
エラストマーを得I;。Next, nitrogen was introduced again to maintain the pressure at 200 Torr, and a solution of 0.2 g of tetrabutyl orthotitanate dissolved in caprolactam 59 was added.
The pressure was reduced to rr and polymerization was carried out at the same temperature for 7 hours to obtain a light brown transparent elastomer I;.
このエラストマーは、ポリオキシエチレングリコールの
含有量が67It量%であり、相対粘度2.18で、引
張強度及び伸度は、それぞれ310kg/c1.850
%であった。This elastomer has a polyoxyethylene glycol content of 67 It%, a relative viscosity of 2.18, and a tensile strength and elongation of 310 kg/c1.850.
%Met.
また、このエラストマーの熱分解開始温度、10%重量
重量減変温30%重量重量減変温、それぞれ353℃、
377°(!、 394°Cであっt二。In addition, the thermal decomposition start temperature of this elastomer, 10% weight loss temperature change, 30% weight weight loss temperature change, 353°C, respectively.
377° (!, 394°C.
製造例2 ポリアミドイミドエラストマ=(B−2)の
製造
製造例1と同様の装置にカプロラクタム40g、ポリオ
キシエチレングリコール(数平均分子量2040) 9
1 g、無水トリメリット酸11.2g、ヘキサメチレ
ンジアミン1.5g(ポリオキシエチレングリコールに
対するモル比0.3)リン酸0.15g及びポリ(2,
2,4−トリメチル−1,2−ジヒドロキノリン)(商
品名ニックラック224:酸化防止剤) 0.2gを仕
込み、260°Cで、窒素70mQ/分で流しながら、
4時間反応させた。次いで、未反応カプロラクタムを減
圧で留去したのち、テトライソプロピルオルソチタネー
トO,hを添加し、1Torrで5時間反応させて、黄
色透明のエラストマーを得た。Production Example 2 Production of polyamideimide elastomer (B-2) 40 g of caprolactam and polyoxyethylene glycol (number average molecular weight 2040) 9
1 g, trimellitic anhydride 11.2 g, hexamethylene diamine 1.5 g (molar ratio to polyoxyethylene glycol 0.3), phosphoric acid 0.15 g and poly(2,
0.2 g of 2,4-trimethyl-1,2-dihydroquinoline (trade name: Nicklac 224: antioxidant) was charged and heated at 260°C while flowing nitrogen at 70 mQ/min.
The reaction was allowed to proceed for 4 hours. Next, unreacted caprolactam was distilled off under reduced pressure, and then tetraisopropyl orthotitanate O,h was added and reacted at 1 Torr for 5 hours to obtain a yellow transparent elastomer.
このエラストマーは、ポリオキシエチレングリコールを
72重量%含有し、相対粘度1.90で、引張強度29
5#9/ crx”、引張伸度1020%であり、熱分
解開始温度、10%重量重量減変温30%重量重量減変
温それぞれ350℃、403℃、438℃であった。This elastomer contains 72% by weight polyoxyethylene glycol, has a relative viscosity of 1.90, and a tensile strength of 29%.
5#9/crx", tensile elongation of 1020%, thermal decomposition start temperature, 10% weight/weight loss temperature, and 30% weight/weight loss temperature of 350°C, 403°C, and 438°C, respectively.
実施例1〜6
PPE、スタイロンQH405、安定剤(アデヵアーガ
ス社製、マークAO−30)、製造例で得られたエラス
トマー、電解質及び変性樹脂を第1表に示す割合で混合
し、スクリュー径301111の二軸押出機(AS−3
0型、ナカタニ機械(株)製〕を用い、シリンダー温度
250°c1スクリュー回転数75rpmで溶融混練を
行ったのち、10に9/hrの押出し速度で押出を行い
、3本のストランドとした後、水で約30℃まで冷却し
た。次いで冷却したストランドを造粒してポリフェニレ
ンエーテル系樹脂組成物のペレットを得た。Examples 1 to 6 PPE, Styron QH405, stabilizer (manufactured by Adeka Argus, mark AO-30), the elastomer obtained in the production example, electrolyte, and modified resin were mixed in the proportions shown in Table 1, and a screw with a screw diameter of 301111 was mixed. Twin screw extruder (AS-3
0 type, manufactured by Nakatani Kikai Co., Ltd.], the mixture was melt-kneaded at a cylinder temperature of 250°C and a screw rotation speed of 75 rpm, and then extruded at an extrusion rate of 10 to 9/hr to form three strands. , and cooled to about 30°C with water. The cooled strands were then granulated to obtain pellets of the polyphenylene ether resin composition.
このベレットを80℃で3時間ギヤオーブン中で乾燥し
たのち、シリンダー温度260℃、金型温度60℃の条
件で射出成形を行い、物性測定用及び表面抵抗率測定用
試験片を作成した。いずれも優れた光沢を示した。これ
らの試験片について、各物性を評価した。その結果を第
1表に示す。After drying this pellet in a gear oven at 80°C for 3 hours, injection molding was performed at a cylinder temperature of 260°C and a mold temperature of 60°C to prepare test pieces for measuring physical properties and surface resistivity. All exhibited excellent gloss. Each physical property of these test pieces was evaluated. The results are shown in Table 1.
また、前記ペレットを、シリンダー温度260℃、金型
温度60°Cの条件で射出成形して、第2表に示す成形
体を作成し、帯電防止性、外観、!!械的特性を評価し
た。その結果を第2表に示す。In addition, the pellets were injection molded under the conditions of a cylinder temperature of 260°C and a mold temperature of 60°C to create molded products shown in Table 2, with antistatic properties, appearance, and! ! Mechanical properties were evaluated. The results are shown in Table 2.
実施例7〜10
押出混練温度を280℃、射出成形のシリンダー温度を
290℃、金型温度を90℃にした以外は、実施例1〜
6と同様に試験片及び第2表に示す成形体を作成し、各
種評価を行った。その結果を第1表及び第2表に示す。Examples 7 to 10 Examples 1 to 10 except that the extrusion kneading temperature was 280°C, the injection molding cylinder temperature was 290°C, and the mold temperature was 90°C.
Test pieces and molded bodies shown in Table 2 were prepared in the same manner as in Example 6, and various evaluations were performed. The results are shown in Tables 1 and 2.
比較例1〜6
PPE、スタイロンQ H405、安定剤(アデカアー
ガス社製、マークAO−30)、製造例で得られたエラ
ストマー、電解質及び変性樹脂を第3表に示す割合で混
合し、実施例1〜6と同様にして、試験片及び第4表に
示す成形体を作成し、各種評価を行った。その結果を第
3表及び第4表に示す。Comparative Examples 1 to 6 PPE, Styron Q H405, stabilizer (manufactured by Adeka Argus, mark AO-30), the elastomer obtained in the production example, electrolyte, and modified resin were mixed in the proportions shown in Table 3, and the Test pieces and molded bodies shown in Table 4 were prepared in the same manner as in Examples 1 to 6, and various evaluations were performed. The results are shown in Tables 3 and 4.
比較例7〜1O
PPE、スタイロンQ H−405、安定剤、製造例で
得られたエラストマー及びその他添加剤を第3表に示す
割合で混合し、実施例7〜10と同様にして試験片及び
第4表に示す成形体を作成し、各種評価を行った。その
結果を第3表及び第4表に示す。Comparative Examples 7-1O PPE, Stylon Q H-405, stabilizer, elastomer obtained in the production example, and other additives were mixed in the proportions shown in Table 3, and test pieces and Molded bodies shown in Table 4 were prepared and various evaluations were performed. The results are shown in Tables 3 and 4.
図は、成形体についてのタバコの灰付着テストの方法を
示す説明図であって、図中符号lはタバコの灰、2は短
冊片、3はテスト用平板である。The figure is an explanatory diagram showing a method of testing the adhesion of cigarette ash to a molded article, in which reference numeral 1 indicates cigarette ash, 2 indicates a strip, and 3 indicates a flat plate for testing.
Claims (1)
0重量%と (ロ)スチレン系樹脂80〜20重量%との樹脂混合物
100重量部に対し、 (B)(a)カプロラクタム、 (b)少なくとも1個のイミド環を形成しうる三価又は
四価の芳香族ポリカルボン酸及び(c)ポリオキシエチ
レングリコール又はポリオキシエチレングリコールを主
体とするポリオキシアルキレングリコール混合物から得
られる、 (c)成分の含有量が40〜80重量%で、かつ温度3
0℃における相対粘度が1.5以上のポリアミドイミド
エラストマー3〜30重量部を配合させたポリフェニレ
ンエーテル系樹脂組成物を成形して成る、表面抵抗率が
1.0×10^1^4Ω/□未満で、かつ持続的な帯電
防止性を有することを特徴とする帯電防止性ポリフェニ
レンエーテル系樹脂成形体。 2 (A)(イ)ポリフェニレンエーテル樹脂20〜8
0重量%と (ロ)スチレン系樹脂80〜20重量%との樹脂混合物
100重量部に対し、 (B)(a)カプロラクタム、 (b)少なくとも1個のイミド環を形成しうる三価又は
四価の芳香族ポリカルボン酸、 (c)ポリオキシエチレングリコール又はポリオキシエ
チレングリコールを主体とするポリオキシアルキレング
リコール混合物及び (d)炭素数2〜10のジアミンの少なくとも1種から
得られる、 (c)成分の含有量が40〜80重量%で、かつ温度3
0℃における相対粘度が1.5以上のポリアミドイミド
エラストマー3〜30重量部を配合させたポリフェニレ
ンエーテル系樹脂組成物を成形して成る、表面抵抗率が
1.0×10^1^4Ω/□未満で、かつ持続的な帯電
防止性を有することを特徴とする帯電防止性ポリフェニ
レンエーテル系樹脂成形体。 3 ポリフェニレンエーテル樹脂がその少なくとも一部
を不飽和カルボン酸又はその官能的誘導体で変性された
変性ポリフェニレンエーテル樹脂である請求項1又は2
記載の帯電防止性ポリフェニレンエーテル系樹脂成形体
。 4 ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物が、有機電解
質及び無機電解質の中から選ばれた少なくとも1種の電
解質を含むものである請求項1、2又は3記載の帯電防
止性ポリフェニレンエーテル系樹脂成形体。[Claims] 1 (A) (a) Polyphenylene ether resin 20-8
(B) (a) caprolactam; (b) trivalent or tetravalent resin capable of forming at least one imide ring; aromatic polycarboxylic acid and (c) polyoxyethylene glycol or a polyoxyalkylene glycol mixture mainly composed of polyoxyethylene glycol, the content of component (c) is 40 to 80% by weight, and the temperature is 3
A product made by molding a polyphenylene ether resin composition containing 3 to 30 parts by weight of a polyamideimide elastomer with a relative viscosity of 1.5 or more at 0°C, and a surface resistivity of 1.0 x 10^1^4 Ω/□ 1. An antistatic polyphenylene ether resin molded article, characterized in that it has a sustained antistatic property. 2 (A) (A) Polyphenylene ether resin 20-8
(B) (a) caprolactam; (b) trivalent or tetravalent resin capable of forming at least one imide ring; (c) a polyoxyethylene glycol or a polyoxyalkylene glycol mixture mainly composed of polyoxyethylene glycol, and (d) a diamine having 2 to 10 carbon atoms. ) component content is 40 to 80% by weight, and the temperature is 3.
A product made by molding a polyphenylene ether resin composition containing 3 to 30 parts by weight of a polyamideimide elastomer with a relative viscosity of 1.5 or more at 0°C, and a surface resistivity of 1.0 x 10^1^4 Ω/□ 1. An antistatic polyphenylene ether resin molded article, characterized in that it has a sustained antistatic property. 3. Claim 1 or 2, wherein the polyphenylene ether resin is a modified polyphenylene ether resin at least partially modified with an unsaturated carboxylic acid or a functional derivative thereof.
The antistatic polyphenylene ether resin molded article described above. 4. The antistatic polyphenylene ether resin molded article according to claim 1, 2 or 3, wherein the polyphenylene ether resin composition contains at least one electrolyte selected from organic electrolytes and inorganic electrolytes.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18028289A JPH0345651A (en) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | Antistatic polyphenylene ether resin molding |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP18028289A JPH0345651A (en) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | Antistatic polyphenylene ether resin molding |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0345651A true JPH0345651A (en) | 1991-02-27 |
Family
ID=16080492
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18028289A Pending JPH0345651A (en) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | Antistatic polyphenylene ether resin molding |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0345651A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001106894A (en) * | 1999-10-06 | 2001-04-17 | Asahi Kasei Corp | Antistatic polyphenylene ether resin composition |
-
1989
- 1989-07-14 JP JP18028289A patent/JPH0345651A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2001106894A (en) * | 1999-10-06 | 2001-04-17 | Asahi Kasei Corp | Antistatic polyphenylene ether resin composition |
JP4502227B2 (en) * | 1999-10-06 | 2010-07-14 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | Antistatic polyphenylene ether resin composition |
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