JPH0343U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0343U JPH0343U JP5778189U JP5778189U JPH0343U JP H0343 U JPH0343 U JP H0343U JP 5778189 U JP5778189 U JP 5778189U JP 5778189 U JP5778189 U JP 5778189U JP H0343 U JPH0343 U JP H0343U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case body
- cap
- hole
- casing
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 230000029058 respiratory gaseous exchange Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図、第2図はそれぞれ本考案の異なる実施
例の構成断面図、第3図は従来における半導体装
置の構成断面図である。図において、 1:混成集積回路、6:ケーシング、7:ケー
ス本体、8:キヤツプ、11:空気抜き穴、12
:栓。
例の構成断面図、第3図は従来における半導体装
置の構成断面図である。図において、 1:混成集積回路、6:ケーシング、7:ケー
ス本体、8:キヤツプ、11:空気抜き穴、12
:栓。
Claims (1)
- ケース本体とキヤツプとの組合せからなる半導
体装置のケーシングにおいて、前記のケース本体
に対し、ケース壁面を貫通してその一端がキヤツ
プ装着面へ向けて開口する空気抜き穴を設けると
ともに、キヤツプの内面側にはケース本体への装
着位置で前記の空気呼吸穴に嵌合して該穴を準閉
塞する栓を設けたことを特徴とする半導体装置の
ケーシング。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5778189U JPH0717154Y2 (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 半導体装置のケーシング |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5778189U JPH0717154Y2 (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 半導体装置のケーシング |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0343U true JPH0343U (ja) | 1991-01-07 |
JPH0717154Y2 JPH0717154Y2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=31582801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5778189U Expired - Lifetime JPH0717154Y2 (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 半導体装置のケーシング |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0717154Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007128987A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Sharp Corp | 半導体パッケージおよびこれを用いた半導体装置 |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP5778189U patent/JPH0717154Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007128987A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Sharp Corp | 半導体パッケージおよびこれを用いた半導体装置 |
JP4554492B2 (ja) * | 2005-11-01 | 2010-09-29 | シャープ株式会社 | 半導体パッケージの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0717154Y2 (ja) | 1995-04-19 |