JPH0342982U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例の概略斜視図、第２図は、実
施例の概略断面図、第３図は、第２図中の流入口
の説明図、第４図は、熱の排出作用の説明図、第
５図は、従来の排熱構造の説明図である。 １……電子機器の排熱構造、２……筺体、３…
…排熱口、４，５……電子機器、７……主ダクト
、８……吸気口、９……排気口、１０……仕切板
、１１……サブダクト、１２……流入口、１３…
…流出口。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 筺体内部に設けた複数の電子機器から発生
   する熱を筺体に設けた排熱口から排除する排熱構
   造であつて、 発熱部を有する電子機器の上部に設けたフアン
   と、 前記フアンに対向させた吸気口と前記排熱口に
   対向した排気口とを形成した主ダクトと、 発熱部を有する別の電子機器の上部に対向した
   流入口と前記排熱口に対向してかつ前記排気口近
   傍に設けた流出口とを形成したサブダクトとによ
   り構成され、 前記主ダクトの排気口から排出する熱排気流に
   よつて、前記サブダクトの流出口の外側近傍に負
   圧雰囲気を形成したことを特徴とする電子機器の
   排熱構造。 (2) 前記サブダクトを前記主ダクトの排気口側
   下方に仕切板を介して形成したことを特徴とする
   請求項１記載の電子機器の排熱構造。