JPH0341966U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0341966U JPH0341966U JP10204689U JP10204689U JPH0341966U JP H0341966 U JPH0341966 U JP H0341966U JP 10204689 U JP10204689 U JP 10204689U JP 10204689 U JP10204689 U JP 10204689U JP H0341966 U JPH0341966 U JP H0341966U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electronic component
- board
- drilled
- printing
- Prior art date
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- Pending
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本案を実施した回路基板の斜視図、第
２図は同使用状態を示し、第３図は従来例を示す
ものである。 １１…回路基板、１２…ＩＣ、１３…ＴＲ、１
４…抵抗、１５…フイルムコンデンサ、１６…リ
ード孔、１７…リード、１８…ハンダ、１９…配
電パターン、２０…スペーサ部。
２図は同使用状態を示し、第３図は従来例を示す
ものである。 １１…回路基板、１２…ＩＣ、１３…ＴＲ、１
４…抵抗、１５…フイルムコンデンサ、１６…リ
ード孔、１７…リード、１８…ハンダ、１９…配
電パターン、２０…スペーサ部。
Claims (1)
- 電子部品のリード孔を穿設すると共に、裏面に
導電パターンを印刷形成してなる回路基板に於て
、回路基板の表面側の所定電子部品の実装位置に
、電子部品を基板表面より浮かせて位置せしめる
スペーサ部を印刷形成してなることを特徴とする
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10204689U JPH0341966U (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10204689U JPH0341966U (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0341966U true JPH0341966U (ja) | 1991-04-22 |
Family
ID=31650966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10204689U Pending JPH0341966U (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0341966U (ja) |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP10204689U patent/JPH0341966U/ja active Pending