JPH0338663U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0338663U JPH0338663U JP9876189U JP9876189U JPH0338663U JP H0338663 U JPH0338663 U JP H0338663U JP 9876189 U JP9876189 U JP 9876189U JP 9876189 U JP9876189 U JP 9876189U JP H0338663 U JPH0338663 U JP H0338663U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exposed surface
- land
- view
- rear side
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims 1
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の第１実施例の概略構成斜視図
、第２図は第１実施例におけるランド部形状の詳
細平面図、第３図はマザー基板に第１実施例のサ
ブ基板を挿入した場合の相互関係を示す図、第４
図は第１実施例のランド部形状の変形例を示す平
面図、第５図は第２実施例のランド部形状の平面
図、第６図は第２実施例の変形例のランド部形状
の平面図、第７図は従来のマザー基板とサブ基板
の概略構成図、第８図Ａ，Ｂ，Ｃは第７図Ａ−Ａ
断面におけるランド部製作の各態様を示す図、第
９図は従来の一次はんだ付けの盛り上がりの不都
合を示す断面図である。 １……サブ基板、２……凸形状のマザー基板接
続部、３……ランド部、３ａ……第１露出部、３
ｂ……第２露出部、５２……銅箔端子、６０……
マザー基板、６１……接続スリツト。
、第２図は第１実施例におけるランド部形状の詳
細平面図、第３図はマザー基板に第１実施例のサ
ブ基板を挿入した場合の相互関係を示す図、第４
図は第１実施例のランド部形状の変形例を示す平
面図、第５図は第２実施例のランド部形状の平面
図、第６図は第２実施例の変形例のランド部形状
の平面図、第７図は従来のマザー基板とサブ基板
の概略構成図、第８図Ａ，Ｂ，Ｃは第７図Ａ−Ａ
断面におけるランド部製作の各態様を示す図、第
９図は従来の一次はんだ付けの盛り上がりの不都
合を示す断面図である。 １……サブ基板、２……凸形状のマザー基板接
続部、３……ランド部、３ａ……第１露出部、３
ｂ……第２露出部、５２……銅箔端子、６０……
マザー基板、６１……接続スリツト。
Claims (1)
- 配線基板上に形成されたランドのはんだ付け方
向における後側に、当該後側に向かつて漸次縮幅
する略弾頭形状の第１露出面と、この第１露出面
の末尾近傍にはんだ溜まりとしての第２露出面を
形成するようにはんだレンジストが塗布されてい
ることを特徴とする配線基板のランド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9876189U JPH0338663U (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9876189U JPH0338663U (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338663U true JPH0338663U (ja) | 1991-04-15 |
Family
ID=31647846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9876189U Pending JPH0338663U (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0338663U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7414301B2 (en) | 2004-04-16 | 2008-08-19 | Funai Electric Co., Ltd. | Printed circuit board with soldering lands |
-
1989
- 1989-08-24 JP JP9876189U patent/JPH0338663U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7414301B2 (en) | 2004-04-16 | 2008-08-19 | Funai Electric Co., Ltd. | Printed circuit board with soldering lands |