JPH0337299A - 洗浄剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はフラックス洗浄剤に関し、更に詳しくは電気・
電子回路基板からハンダ付フラックスを洗浄除去するの
に適したフラックス洗浄剤に関する。

（従来の技術及びその問題点） 従来、電気・電子工業において使用されるプリント回路
基板は１紙・フェノール積層板やガラス・エポキシ積層
板等の上に接着された銅箔回路を有するものであり、こ
の回路に電気・電子部品がハンダ付によって固定される
。

ハンダ付は回路基板全体にフラックスを塗布した後、溶
融ハンダ洛中に通すことによって行われるか、フラック
スを含むクリーム状ハンダを塗布した後、加熱すること
によって行われる。

いずれの場合も、残存するフラックスは電気回路に悪影
響を及ぼすことがあるので、耐久性や厳密さを要求され
る場合には、フラックスは洗浄等によって除去されなけ
ればならない。

このフラックス洗浄剤として、これまで多くの溶剤が提
案されてきたが、実用的な面から洗浄効果が高く、毒性
や引火点がなく、化学的にも変化しにくい安定で安全な
洗浄剤が強く要望されている。

現状では、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン
、メチルクロロホルム等の塩素化炭化水素系の溶剤や、
１，１．２−）リクロロー１゜２．２−）リフルオロエ
タン等の弗素系溶剤が広く用いられている。

しかしながら、これらの溶剤には多くの欠点がある。例
えば、トリクロルエチレンやテトラクロルエチレンは、
洗浄力はかなり大きいが、毒性が強く、又、回路基板や
電気・電子部品に使われる樹脂やゴム等を侵すことが多
いので、使用が制限される。メチルクロロホルムは洗浄
力が十分でない。

弗素系溶剤は毒性が低く、電気・電子部品への影響が少
ないので使用範囲が広いが、肝腎の洗浄力が低すぎる。

その為弗素系溶剤にメタノール、エタノール、イソプロ
パノール等を混合して、フラックス洗浄力を改善する方
法が提案されている。

弗素系溶剤に前記の様にアルコール類を混合すると、新
たにプリント回路基板や電気・電子部品の金属部分、特
に亜鉛、亜鉛鍍金、アルミニウム等が発錆するという問
題が生じる。

従って本発明の目的は上記従来技術の問題点を解決し、
安全性、洗浄力等に優れた安価なフラックス溶剤を提供
することである。

（問題点を解決する為の手段） 上記目的は以下の本発明によって達成される。

即ち、本発明は、乳酸アルキルエステルを主成分とする
ことを特徴とするフラックス洗浄剤である。

（作　用） 乳酸アルキルエステルは、安全性が高いばかりでなく、
電気・電子回路基板よりフラックスを除去する能力が極
めて優れている。

一方、回路基板や電気・電子部品の金属や樹脂やゴムに
対する悪影響が少ないという利点を有する。特に銅、亜
鉛、鉄に対する発錆や、アルミ電解コンデンサーのゴム
部の膨潤が少ない。

（好ましい実施態様） 本発明で使用する乳酸アルキルエステルは、砂糖を原料
とする発酵り牛乳酸より製造されるものであり、種々の
アルキルエステルが存在するが、本発明において適当な
ものは、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸イソプロピル、
乳酸ブチルであり、特に乳酸エチルが本発明の目的に適
している。

これらの乳酸アルキルエステルの諸物性は下記の通りで
ある。

比重：２０℃ ｇ　／　ｃ　ｒｎ’ 沸点：℃ 発火点：密閉 蒸気圧：２０＠Ｃｍｂｒ 蒸発率：乳酸メチル＝１００としたときの相対値 本発明のフラックス洗浄剤は、前記乳酸アルキルエステ
ルの単独でもよく、エステル同士の混合物でもよく、更
に洗浄目的に従っては、水、メタノール、エタノール、
イソプロピルアルコール、ニトロメタン、ニトロエタン
、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の公知の溶剤（１０重
量％まで）の混合物としてもよい。

又、本発明の洗浄剤は、その中にフリーの乳酸を含有し
ないのが好ましく、フリーの乳酸は乳酸エステル中で０
．１重量％以下に抑えることが好ましい、フリーの乳酸
が多量に含有されていると、被洗浄物の発錆を生じる恐
れがある。これらのフリーの乳酸は、蒸留によって除去
出来、又、アルコールとの共沸蒸留によっても完全に除
去することが出来る。

本発明の洗浄剤には、通常行われる浸漬洗浄、蒸気洗浄
、超音波洗浄等が適用出来る。又、更に特別の目的の為
に種々の添加剤、その他の安定剤、洗浄助剤等を加える
ことも出来る。

（実施例） 次に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に説
明する。尚、実施例及び比較例で行った試験は次の方法
に従った。

（ａ）ハンダ付フラックス洗浄試験 銅被覆フェノール樹脂積層板からモデル的に作製したプ
リント電気回路板に、各種の市販ハンダ付フラックスを
塗布し、１００℃で２分間乾燥させた。次いで、２５０
℃で１０分間焼付を行い、フラックスの実用条件に近づ
けた。

これを洗浄用試験片として、フラックス洗浄剤の中に常
温で浸漬し、超音波をかけながら３０秒間洗浄試験した
。

洗浄後の試験片は、イソプロパノールと水の７５／２５
容量％の混合液の一定量に浸漬し、超音波をかけながら
５分間洗浄した。一方、空試験として、洗浄試験を省略
した試験片について、同様にインプロパノールと水の混
合液で洗浄した。

この両者のイソプロパノール／水混合液の比抵抗を測定
し、空試験に対する比抵抗の上昇率をもって、洗浄試験
におけるフラックスの除去率とし、％で表示した。

（ｂ）金属腐蝕試験 洗浄剤中に鉄、亜鉛及び銅の試験片の各々を別々に浸漬
し、６０℃で３日間処理した後、試験片の発錆、変色の
状態を観察した。

実施例１ 乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸イソプロピル、乳酸エチ
ル−ニトロメタン、乳酸エチル（フリー乳酸：０．５重
量％含有）、１，１．２−トリクロロ−１，２，２−ト
リフルオロエタン（ＴＣＴＦＥ、比較例）、メチルクロ
ロホルム（比較例）について、フラックス洗浄試験を行
った。

尚、洗浄試験には次のハンダ付フラックスを用いた。

Ｂ−１１１Ｒ（タムラ製作所製ニブリフラックス） Ｃ−１３１Ｒ（タムラ製作所製ニブリフラックス） ＭＨ−３２０Ｖ　（タムラ製作所製二つや消し用タイプ
、標準品） ＣＦ−２１０Ｖ　（タムラ製作所製二つや消しプリント
配綿板用） Ｌ−３５（タムラ製作所製；精密電子機器・ＩＣ電極用
） ＧＸ−８３（アサヒ化研製二つや消しタイプ）Ｐ−２５
０（アサヒ化研製：光沢タイプ・速乾性） ＷＡ−７１（タムラ製作所製：水溶性・自動ハンダ付用
） 洗浄試験の結果を第１表に示す。

（以下余白） 実施例２ 実施例１で用いた洗浄剤について金属に対する影響度を
みる為に、金属腐蝕試験を行った。結果を第２表に示す
。

（以下余白） ○：変化なし △：僅かに変化 ×：発錆大 （発明の効果） 以上の通り、 実施例１及び２から明らかな様 に、本発明の洗浄剤は、フラックスに対する洗浄力が強
いが、亜鉛、銅、鉄等の金属や電気・電子回路基板に対
する影響が少なく、その実用的価値は高い。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）乳酸アルキルエステルを主成分とすることを特徴
   とするフラックス洗浄剤。
2. （２）乳酸アルキルエステルが乳酸エチルである請求項
   １に記載のフラックス洗浄剤。
3. （３）乳酸アルキルエステル中の乳酸含有率が０．１重
   量％以下である請求項１に記載のフラックス洗浄剤。
4. （４）水、メタノール、エタノール、イソプロピルアル
   コール、ニトロメタン、ニトロエタン又はＮ−メチル−
   ２−ピロリドンを１０重量％まで含有する請求項１に記
   載のフラックス洗浄剤。